JPS5937854B2 - チップ型電子部品の製造法 - Google Patents
チップ型電子部品の製造法Info
- Publication number
- JPS5937854B2 JPS5937854B2 JP6183279A JP6183279A JPS5937854B2 JP S5937854 B2 JPS5937854 B2 JP S5937854B2 JP 6183279 A JP6183279 A JP 6183279A JP 6183279 A JP6183279 A JP 6183279A JP S5937854 B2 JPS5937854 B2 JP S5937854B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- electronic component
- chip
- lead wire
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ型電子部品の製造法に関するものであり
、とくに接続端子は金属平板よりなりかつ該金属平板と
絶縁樹脂との固着が強固であり、またその製造方法が簡
便であるという特徴を有するものである。
、とくに接続端子は金属平板よりなりかつ該金属平板と
絶縁樹脂との固着が強固であり、またその製造方法が簡
便であるという特徴を有するものである。
最近、電子機器装置の小型・薄型化に伴つて使用する部
品も小型化が進み、特にチップ部品の導入が増している
。
品も小型化が進み、特にチップ部品の導入が増している
。
これらのうちチップ抵抗、積層チップコンデンサなどは
薄く大面積のものを形成したのち小さく所定形状に切断
分離して、その両端に銀ペーストを塗布して焼付けて電
極を形成するものは比較的容易に４×２×２−程度のチ
ップ型電子部品でも製造することが出来る。ところが、
例えばタンタル電解コンデンサのようにリード線を有す
る電子部品素体については、特性を得るためにある程度
の大きさのタンタル焼結体が必要な場合、容積効率の点
からみて、これを抵抗、積層コンデンサなどのチップ型
電子部品と同一寸法、形状に成形することは難しい。
薄く大面積のものを形成したのち小さく所定形状に切断
分離して、その両端に銀ペーストを塗布して焼付けて電
極を形成するものは比較的容易に４×２×２−程度のチ
ップ型電子部品でも製造することが出来る。ところが、
例えばタンタル電解コンデンサのようにリード線を有す
る電子部品素体については、特性を得るためにある程度
の大きさのタンタル焼結体が必要な場合、容積効率の点
からみて、これを抵抗、積層コンデンサなどのチップ型
電子部品と同一寸法、形状に成形することは難しい。
すなわち、従来は、容積効率をあげるためには電子部品
素体ρ外装樹脂を出来るかぎり少なくすることが必要で
あり、この場合、一定寸法の金属ケースに挿入したり、
樹脂に浸積塗装して外皮を形成する方法がおこなわれて
いたが、前者ではコスト高になり後者では外寸法のバラ
ツキが大きいという問題点があり、さらに小型化に伴つ
て、このような方法では寸法、形状について加工上の制
約が多くなり、その製造が困難で量産性に劣るという問
題点があつた。他の実施例としては、電子部品素体のリ
ード線を両端に置かれた金属片に接続し、その中間をト
ランスファー成形法などで樹脂モールド゛し、金属片を
チップ型電子部品の接続端子とするものである。
素体ρ外装樹脂を出来るかぎり少なくすることが必要で
あり、この場合、一定寸法の金属ケースに挿入したり、
樹脂に浸積塗装して外皮を形成する方法がおこなわれて
いたが、前者ではコスト高になり後者では外寸法のバラ
ツキが大きいという問題点があり、さらに小型化に伴つ
て、このような方法では寸法、形状について加工上の制
約が多くなり、その製造が困難で量産性に劣るという問
題点があつた。他の実施例としては、電子部品素体のリ
ード線を両端に置かれた金属片に接続し、その中間をト
ランスファー成形法などで樹脂モールド゛し、金属片を
チップ型電子部品の接続端子とするものである。
この方法においては、樹脂モールド後に金属片を折り曲
げて接続端子とする様に樹脂が破損しやすいことや、一
層の小型化を望む場合には接続端子となる金属片の厚さ
も制約されて薄くなつているためトランスフア一成形時
にこれを正常形状！に維持ししかも十分に固着すること
が難しくなる。特に、小型化にあたつて金属片よりなる
接続端子はチツプ型電子部品の両端面に各々一層の薄い
金属板をもうけた形で構成されるのが最適であるが、そ
のような平板の接続端子はトランスフア一成形後の樹脂
との接着性が弱いという問題があつた。本発明は平板接
続端子の形成を容易かつ強固にすることがこれらの問題
点を解決することに着目して得られたもので、あらかじ
め金属箔を樹脂と接着剤によつて強固に接着しておくこ
とにより目的を達成したものである。本発明は電子部品
素体としてはタンタル電解コンデンサの他に各種のコン
デンサ、抵抗、ダイオードなどの電子部品一般に適用す
ることが出来る。次に本発明を具体例により説門する。
げて接続端子とする様に樹脂が破損しやすいことや、一
層の小型化を望む場合には接続端子となる金属片の厚さ
も制約されて薄くなつているためトランスフア一成形時
にこれを正常形状！に維持ししかも十分に固着すること
が難しくなる。特に、小型化にあたつて金属片よりなる
接続端子はチツプ型電子部品の両端面に各々一層の薄い
金属板をもうけた形で構成されるのが最適であるが、そ
のような平板の接続端子はトランスフア一成形後の樹脂
との接着性が弱いという問題があつた。本発明は平板接
続端子の形成を容易かつ強固にすることがこれらの問題
点を解決することに着目して得られたもので、あらかじ
め金属箔を樹脂と接着剤によつて強固に接着しておくこ
とにより目的を達成したものである。本発明は電子部品
素体としてはタンタル電解コンデンサの他に各種のコン
デンサ、抵抗、ダイオードなどの電子部品一般に適用す
ることが出来る。次に本発明を具体例により説門する。
第１図〜第６図は本発明になるチツプ型電子部品の製造
法を説明する工程図である。
法を説明する工程図である。
第１図および第６図ａは外観斜視図、その他は断面図で
ある。第１図の如く、完成チツブ型電子部品の長さに相
当する厚さ（本実施例では３ｗｎ）のフエノール樹脂絶
縁板１に電子部品素体の外径よりわずかに大きな寸法の
絶縁板１を貫通する装填孔２を等間隔に多数形成する。
ここで装填孔２の間隔は完成チツプ型電子部品の巾およ
び厚さに切断切代を加えた長さに相当する。次に、第２
図の如く絶縁板１の片面に３５μの銅箔３を耐熱性接着
剤にて加圧接着する。この場合、接着剤としては装填孔
２に対向する部分に穴のあいたシート状接着剤を使用し
た。かくの如く得られた片面釡属張絶縁板の底面に銅箔
３を有する装填孔２にボール半田を入れそこえ電子部品
素体４を挿入し、加熱し、半田５によつて電子部品素体
４の一方の電極と銅箔３を接続する。その伏態を示した
ものが第３図である。本実施例において電子部品素体１
はタンタル電解コンデンサを使用した。すなわち、０．
２７ｍφのタンタル線を陽極リード線６として０．７Ｗ
０ｒＬ×２．０ｗｍに成形した焼結体に陽極酸化皮膜、
二酸化マンガン層、カーボン層、および銀の陰極層を順
次形成して製造した素体を用いた。第３図は陰極と銅箔
３を半田５にて接続した状態である。次に、第４図の如
く、電子部品素体４を挿入した空隙にエボキシ系着色樹
脂７を充填し面一にして電子部品素体４を埋没させる。
さらに、リード線６に対向する個所にリード線が貫通可
能な小孔を有する５０μのニツケル箔８を絶縁樹脂の上
面に接着剤にて接着した。そして、第５図の如く、リー
ド線６の先端をニツケル箔に溶接にて接続した。かくて
得られた成形体を電子部品素体４の中間位置で切断分離
し、第６図に示す構成の個々のチツプ型電子部品を得た
。上記実施例において、ニツケル箔の代りに、銅箔にニ
ツケルめつきを施したものを用いても良い。
ある。第１図の如く、完成チツブ型電子部品の長さに相
当する厚さ（本実施例では３ｗｎ）のフエノール樹脂絶
縁板１に電子部品素体の外径よりわずかに大きな寸法の
絶縁板１を貫通する装填孔２を等間隔に多数形成する。
ここで装填孔２の間隔は完成チツプ型電子部品の巾およ
び厚さに切断切代を加えた長さに相当する。次に、第２
図の如く絶縁板１の片面に３５μの銅箔３を耐熱性接着
剤にて加圧接着する。この場合、接着剤としては装填孔
２に対向する部分に穴のあいたシート状接着剤を使用し
た。かくの如く得られた片面釡属張絶縁板の底面に銅箔
３を有する装填孔２にボール半田を入れそこえ電子部品
素体４を挿入し、加熱し、半田５によつて電子部品素体
４の一方の電極と銅箔３を接続する。その伏態を示した
ものが第３図である。本実施例において電子部品素体１
はタンタル電解コンデンサを使用した。すなわち、０．
２７ｍφのタンタル線を陽極リード線６として０．７Ｗ
０ｒＬ×２．０ｗｍに成形した焼結体に陽極酸化皮膜、
二酸化マンガン層、カーボン層、および銀の陰極層を順
次形成して製造した素体を用いた。第３図は陰極と銅箔
３を半田５にて接続した状態である。次に、第４図の如
く、電子部品素体４を挿入した空隙にエボキシ系着色樹
脂７を充填し面一にして電子部品素体４を埋没させる。
さらに、リード線６に対向する個所にリード線が貫通可
能な小孔を有する５０μのニツケル箔８を絶縁樹脂の上
面に接着剤にて接着した。そして、第５図の如く、リー
ド線６の先端をニツケル箔に溶接にて接続した。かくて
得られた成形体を電子部品素体４の中間位置で切断分離
し、第６図に示す構成の個々のチツプ型電子部品を得た
。上記実施例において、ニツケル箔の代りに、銅箔にニ
ツケルめつきを施したものを用いても良い。
また、ニツケル箔が１００μ以上の厚いものとすれば、
エボキシ系着色樹脂７を充填しなくともよい〜 金属箔としては銅箔、ニツケル箔の他に鉄合金箔やそれ
らに半田、錫、金などのめつきを施したものでも良く、
電子部品素体の電極材質、リード線材質と半田や溶接の
種類の組合せによつて最適な組合せを選ぶ。
エボキシ系着色樹脂７を充填しなくともよい〜 金属箔としては銅箔、ニツケル箔の他に鉄合金箔やそれ
らに半田、錫、金などのめつきを施したものでも良く、
電子部品素体の電極材質、リード線材質と半田や溶接の
種類の組合せによつて最適な組合せを選ぶ。
以上のように本発明の製造方法によれば、チツブ型電子
部品の接続端子として極めて薄い金属箔を使用すること
が可能であるとともに、絶縁樹脂との接着が強固である
ため製造工程上あるいは完成後においても剥離や変形の
心配がないという利点を有するものである。
部品の接続端子として極めて薄い金属箔を使用すること
が可能であるとともに、絶縁樹脂との接着が強固である
ため製造工程上あるいは完成後においても剥離や変形の
心配がないという利点を有するものである。
また、きわめて多数個の電子部品素体を連続して処理す
ることが可能であるため、完全な自動化もはかれ、量産
化のうえで極めて実用的価値の大なるものがある。
ることが可能であるため、完全な自動化もはかれ、量産
化のうえで極めて実用的価値の大なるものがある。
第１図〜第６図は本発明の製造方法を示す工程図であり
、第１図および第６図ａは外観斜視図、第２図〜第５図
及び第６図ｂは断面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・装填孔、３，８
・・・・・・金属箔、４・・・・・・電子部品素体、５
・・・・・・半田、６・・・・・・リード線、７・・・
・・・樹脂。
、第１図および第６図ａは外観斜視図、第２図〜第５図
及び第６図ｂは断面図である。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・装填孔、３，８
・・・・・・金属箔、４・・・・・・電子部品素体、５
・・・・・・半田、６・・・・・・リード線、７・・・
・・・樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 完成チップ型電子部品の長さに相当する厚さの絶縁
板に電子部品素体を挿入出来る形状の装填孔を等間隔に
上記絶縁板を貫通して形成せしめ、次に上記絶縁板の片
面に金属箔を接着剤にて固着せしめ、しかる後、上記絶
縁板の装填孔に電子部品素体を挿入し、その一方の電極
を上記金属箔と電気的に接続し、さらに、空隙に絶縁樹
脂を充填してリード線を突出せしめて電子部品素体を埋
没させ面一とし、そして、先の金属箔と反対の面に別の
金属箔をリード線の先端が外部へ露出するようにして接
着剤にて固着するとともに、その金属箔とリード線を電
気的に接続せしめ、かくて得られた成形体を電子部品素
体の中間位置で切断分離し、個々のチップ型電子部品を
得ることを特徴とするチップ型電子部品の製造法。 ２ 電子部品素体がタンタル電解コンデンサ、その陰極
に対向する金属箔が銅箔、その陽極リード線に対向する
金属箔がニッケル箔であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のチップ型電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6183279A JPS5937854B2 (ja) | 1979-05-18 | 1979-05-18 | チップ型電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6183279A JPS5937854B2 (ja) | 1979-05-18 | 1979-05-18 | チップ型電子部品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55153320A JPS55153320A (en) | 1980-11-29 |
| JPS5937854B2 true JPS5937854B2 (ja) | 1984-09-12 |
Family
ID=13182456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6183279A Expired JPS5937854B2 (ja) | 1979-05-18 | 1979-05-18 | チップ型電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937854B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5799721A (en) * | 1980-12-11 | 1982-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing solid electrolytic condenser |
| US4488204A (en) * | 1983-11-01 | 1984-12-11 | Union Carbide Corporation | Device for use in making encapsulated chip capacitor assemblies |
| JP4810456B2 (ja) * | 2007-02-14 | 2011-11-09 | ホリストン ポリテック株式会社 | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2008300402A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Hitachi Aic Inc | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1979
- 1979-05-18 JP JP6183279A patent/JPS5937854B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55153320A (en) | 1980-11-29 |
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