JPS6050051B2 - チップ型固体電解コンデンサの製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップ型固体電解コンデンサの製造法 に関
するものであつて、その目的とするところは、形状およ
び寸法精度がすぐれ、かつ量産に適 したチップ型固体
電解コンデンサの製造法を提供 することにある。

近年、電子機器の小型、薄型化と電子回路の高密度化
に伴い、使用される電子部品に小型化と定形化が要請さ
れ、使用される固体電解コンデンサにおいても単位体積
当りの容量が大きく、かつ、回路基板へ自動装入の可能
なチップ型のものが要求されている。

従来この種のコンデンサの代表的のものに、第１図イに
示すようなキャップ端子型と、同図口に示すようなコ字
状端子型がある。イはコンデンサ素子１の陽極リード線
２と陰極半田層３にキャップ型の陽極端子４および陰極
端子５を溶接した後、樹脂６でモールドして成形される
が、陽極端子４および陰極端子５の溶接並びにモールド
樹脂６のブラッシングを個別に行うため量産する場合の
生産性が低く、かつ、製品の寸法精度にバラツキを生じ
易い欠点がある。口は陽極リＪ−ド線２および陰極半田
層３にそれぞれ金属片を半田付けし、樹脂６でモールド
した後、金属片をコ型に折曲げて陽極端子７と陰極端子
８にしているが、金属片を折曲げる際に樹脂を破損し易
く、かつ、全体積のうち、樹脂の占める割合が大きいの
で小型化が困難である。本発明は上記のような欠点のな
いチップ型固体電解コンデンサを提供することを意図す
るものである。

以下、その実施例を第２図および第３図について説明す
る。第２図イにおいて、９は耐熱絶縁性樹脂て形成され
た断面コ型の溝型成形体で、その両側辺の外側には外部
電極となる陰極端子板１０と陽極端子板１１が接着され
ている、１２は陽極側の側辺に一定の間隔をおいて設け
スリットで、このスリット１２にコンデンサ素子１３の
陽極リード線１４をはめこみ、コンデンサ素子１３の陰
極に半田付け１５した陰極リード１６を陰極側の側辺に
引掛けて折曲げると第２図口の状態となる。スリット１
２は多数のコンデンサ素子１３を一定の間隔をおいて整
然と配列するのに有効に作用する。次に溝型成形体９の
内部に樹脂１７を充填し（第２図ハ）、陽極リード線１
４および陰極リード線１６を陽極端子板１１および陰極
端子板１０に溶接および半田付して（第２図ニ）点線で
示す線で切断すると第３図に示すような本発明のチップ
型固体電解コンデンサがえられる。なお、第２図二にお
いて、１８，１９は配線板との半田付を良好にするため
に設けた半田層である。溝型成形体９は紙あるいはガラ
ス布を基材とするエポキシ樹脂、フェノール樹脂、また
はポリイミド樹脂などで形成される。充填される樹脂１
７はエポキシ樹脂が適当である。陰極端子板１０は表面
に半田被膜を有する銅板よりなる。陽極端子板１１は銅
板の上にニッケルメッキを施し、さらにその上に半田被
膜を設けたもの、あるいはスチール板又はニッケル板の
上に半田被膜を設けたものが用いられる。これは陽極リ
ード線１４（タンタル線）と溶接可能な金属てあること
を要するからである。さらにこれら端子板１０，１１の
溝型成形体９に接着される側の面はその接着効果を高め
るために化学エッチング酸化処理あるいはサンドブラス
トによつて粗面が形成されている。陰極リード１６はチ
ップコンデンサの巾（点線間）の約１１３の巾の銅又は
黄銅の帯板状の金属片よりなり、その表面に半田層を有
し、その一端はコンデ，ンサ素子１３の陰極に半田付け
１５又は導電性ペーストにより接着され、他端は陰極端
子板１０に半田付されている。陽極リード線１４はだえ
ん形に押しつふした後、折り曲げた状態で陽極端子板１
１に溶接される。〔実施例〕定格６．３Ｖ１２．２μＦ
１大きさ０．９×１．１×１．９Ｔｎ１ｔのコンデンサ
素子１３を吸容する深さと巾とを有する溝型成形体９の
両側辺に、銅層（３５μ）ニッケル層（５０μ）半田層
（５μ）よりなる陽極端子板１１および銅層（３５μ）
半田層（５μ）よりなる陰極端子板１０をエポキシ樹脂
等の耐熱性接着剤により接着し、陽極側辺に２ＴＩ＄ｌ
の間隔をおいてスリット１２を設けた。

陰極側辺には】巾０．６？の厚さ４０μの銅板の表面に
５μの半田層を設けた陰極リード１６をスリット１２と
対向する位置に等間隔に配置して陰極端子板１０に半田
付けした。次に溝型成形体９の内部にコンデンサ素子１
３を収容し、その陽極リード線１４をスリット１２に挿
入し、押しつぶした後折曲げて陽極端子板１１に溶接し
た。コンデンサ素子１３の陰極と陰極リード１６とを半
田付け１５、あるいは導電性樹脂により接続した後、溝
型成形体９にエポキシ樹脂１７を充填した。充填した樹
脂１７が”硬化した後、第２図二に点線で示すように切
断した。切断した個々のコンデンサは余分の陽極リード
線１４を切断し、さらに陰極端子板１０および陽極端子
板１１の上には配線基板との接続用の半田層１８，１９
を設けた。完成したチップ型固体電解コンデンサの大き
さは１．２５×１．６×３．２Ｔｎ１ｔであつた。第４
図は本発明の他の実施例を示している。

同図イは陰極リードに半田メッキをした黄銅製の鳩目２
０を使用し、該鳩目２０に半田を流入して接続している
。口はコンデンサ素子の陰極に半田付け１５された銅線
２１を陰極リードとした場合を示している。この実施例
においては、陰極リードが陰極側の側辺を貫通している
点で、第３図の実施例と異なつており、その他の点は第
３図の実施例と異なるところはない。以上述べたように
本発明のチップ形固体電解コンデンサの製造法は、対向
する両側辺の外側に陽極端子板１１および陰極端子板１
０をそれぞれ接着した断面コ型の耐熱絶縁性樹脂よりな
る溝型成形体９の前記陽極端子板１１の側の側辺に一定
の間隔をおいて複数個のスリット１２を設け、この溝型
成形体９の内部に多数個のコンデンサ素子１３をその陽
極リード線１４を前記スリット１２にはめこんで配列収
容し、前記陽極リード線１４および陰極リード１６を前
記陽極端子板１１および陰極端子板１０にそれぞれ溶接
および半田付けし、前記溝型成形体９の内部に樹脂１７
を充填して硬化させた後、前記配列した個々のコンデン
サの間を切断してチップ型固体電解コンデンサとしてい
るので以下述べるような効果がある。

（１）溝型成形体９を外装ケースにしているため、スラ
イス加工によつてその底面を厚さ０．１７！Ｕｎ程度を
残す程度に切削することが可能となり、型で容積効率の
高いチップコンデンサとすることができる。（２）外部
電極としての陽極端子板１１および陰極端子板１０が溝
型成形体９と強固に接着しているため、回路基板に安定
、強固に取付けることがてきる。（３）溝型成形体９の
内部に一定の間隔をおいて多数個のコンデンサ素子１３
を配列して樹脂でモールドするため、大量生産に適して
おり、かつ、製品の形状、寸法を均一にすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図：従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図で
、イはキャップ端子型、口はコ字状端子型、第２図：本
発明の製造法の説明図で、イ，口，ハ，二はその工程図
、第３図：本発明のチップ型固体電解コンデンサを示す
図で、イは平面図、口は側面断面図、第４図：本発明の
チップ型固体電解コンデンサの他の実施例で、イは陰極
リードに鳩目を使用する場合、口は同じく銅線を使用す
る場合〔記号〕１・・・・・コンデンサ素子、２・・・
・・・陽極リード線、３・・・・・・陰極半田層、４，
７・・・・・・陽極端子板、５，８・・・・・・陰極端
子板、６・・・・・・樹脂、９・・・・溝型成形体、１
０・・・・・・陰極端子板、１１・・・・・・陽極端子
板、１２・・・・スリット、１３・・・・コンデンサ素
子、１４・・・・・・陽極リード線、１５・・・・・・
半田付け、１６・・・・・・陰極リード線、１７・・・
・・・樹脂、１８，１９・・・・・・半田層、２０・・
・・・鳩目、２１・・・・・銅線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 対向する両側辺の外側に陽極端子板および陰極端子
   板をそれぞれ接着した断面コ型の耐熱絶縁性樹脂よりな
   る溝型成形体の前記陽極端子板の側の側辺に一定の間隔
   をおいて複数個のスリットを設け、この溝型成形体の内
   部に多数個のコンデンサ素子をその陽極リード線を前記
   スリットにはめこんで配列収容し、前記陽極リード線お
   よび陰極リードを前記陽極端子板および陰極端子板にそ
   れぞれ溶接および半田付けし、前記溝形成形体の内部に
   樹脂を充填して硬化させた後、前記配列収容した個々の
   コンデンサ素子の間を切断することを特徴とするチップ
   型固体電解コンデンサの製造法。 ２ 前記コンデンサ素子の陰極リードは帯板状の金属片
   、又は銅線あるいは金属製の鳩目よりなり、その一端は
   コンデンサ素子の陰極に半田付けあるいは導電性ペース
   トによつて接続され、他端は前記溝型成形体の陰極側の
   側辺をのりこえ、あるいは貫通して前記陰極端子板に半
   田付けされることを特徴とする特許請求の範囲第１のチ
   ップ型固体電解コンデンサの製造法。