JPH0758672B2 - 薄形固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
薄形固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0758672B2 JPH0758672B2 JP61216140A JP21614086A JPH0758672B2 JP H0758672 B2 JPH0758672 B2 JP H0758672B2 JP 61216140 A JP61216140 A JP 61216140A JP 21614086 A JP21614086 A JP 21614086A JP H0758672 B2 JPH0758672 B2 JP H0758672B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は薄形固体電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。
のである。
従来の技術 タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属粉末からなる
タンタル固体電解コンデンサは第４図、第５図および実
開昭57−138330号公報、実開昭58−187136号公報、実開
昭59−187129号公報、実開昭60−66023号公報に示され
るように弁作用を有する金属粉末にリード線１を植立し
た成形体２、リード線１の埋込み部分を薄く扁平加工す
ること、リード線埋込長さを限定すること、またリード
線の埋込み部分の扁平度合を限定すること、など種々の
ものが公開されている。
タンタル固体電解コンデンサは第４図、第５図および実
開昭57−138330号公報、実開昭58−187136号公報、実開
昭59−187129号公報、実開昭60−66023号公報に示され
るように弁作用を有する金属粉末にリード線１を植立し
た成形体２、リード線１の埋込み部分を薄く扁平加工す
ること、リード線埋込長さを限定すること、またリード
線の埋込み部分の扁平度合を限定すること、など種々の
ものが公開されている。
発明が解決しようとする問題点 最近のカード式電卓、ICカード、基板内装型部品などに
用いられるコンデンサは、時に薄形のものが要求されて
いる。したがって、この要望を満たすため上述に示す薄
形コンデンサが考案されているが、弁作用金属粉末にリ
ード線を埋込んでいるため、例えばリード線を扁平にす
るなどの加工を施しているが、必然的に厚さに限度があ
る。また焼結時の収縮による凹凸が生じ超薄形高密度実
装の目的に適合しないものとなった。
用いられるコンデンサは、時に薄形のものが要求されて
いる。したがって、この要望を満たすため上述に示す薄
形コンデンサが考案されているが、弁作用金属粉末にリ
ード線を埋込んでいるため、例えばリード線を扁平にす
るなどの加工を施しているが、必然的に厚さに限度があ
る。また焼結時の収縮による凹凸が生じ超薄形高密度実
装の目的に適合しないものとなった。
問題点を解決するための手段 本発明は上述の問題点を解消したもので、弁作用金属か
らなる薄板状成形体を形成し、焼結してなる焼結体の側
面に引出リードを溶接し、該引出リードをプレス加工に
より、該焼結体の厚みと同等またはそれ以下に偏平に成
形し、さらに再度焼結したのち、該焼結体表面に誘電体
酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固体電解質層、陰極電極
層を形成し、かつ上記偏平に成形した引出リード上に陽
極部電極層を形成した薄形固体電解コンデンサの製造方
法である。
らなる薄板状成形体を形成し、焼結してなる焼結体の側
面に引出リードを溶接し、該引出リードをプレス加工に
より、該焼結体の厚みと同等またはそれ以下に偏平に成
形し、さらに再度焼結したのち、該焼結体表面に誘電体
酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固体電解質層、陰極電極
層を形成し、かつ上記偏平に成形した引出リード上に陽
極部電極層を形成した薄形固体電解コンデンサの製造方
法である。
作用 本発明は弁作用金属からなる薄板状成形体を焼結してな
る焼結体に引出リードを溶接し、その後該引出リードを
扁平にしているので弁作用金属の成形性の限界まで焼結
体を薄くすることができる。また引出リードのプレス加
工も当然焼結体の厚さにできるため、極めて薄形の固体
電解コンデンサが得られるのである。
る焼結体に引出リードを溶接し、その後該引出リードを
扁平にしているので弁作用金属の成形性の限界まで焼結
体を薄くすることができる。また引出リードのプレス加
工も当然焼結体の厚さにできるため、極めて薄形の固体
電解コンデンサが得られるのである。
したがって、薄形実装が容易に実現でき、要望されるカ
ード式電卓等に有用である。
ード式電卓等に有用である。
実施例１ 以下、本発明の製造方法について第１図に基づき説明す
ると、第１図（ａ）のようにタンタル粉末3mgを厚さ0.1
8mm×幅1.2mm×長さ2.3mmの板状に加圧成形し、1600℃
の高温度、10-5mmHgの真空中で焼結して焼結体12を得、
該焼結体12の側面に0.2mmφのタンタル引出リード11を
溶接接続したのち、プレス加圧によって、該リード11を
焼結体12の厚みと同等厚みとした第１図（ｃ）のコンデ
ンサ素子を得、これを再焼結した。
ると、第１図（ａ）のようにタンタル粉末3mgを厚さ0.1
8mm×幅1.2mm×長さ2.3mmの板状に加圧成形し、1600℃
の高温度、10-5mmHgの真空中で焼結して焼結体12を得、
該焼結体12の側面に0.2mmφのタンタル引出リード11を
溶接接続したのち、プレス加圧によって、該リード11を
焼結体12の厚みと同等厚みとした第１図（ｃ）のコンデ
ンサ素子を得、これを再焼結した。
次いで第２図のように上記焼結体12の表面に誘電体酸化
皮膜を形成し、該皮膜上に固体電解質層13を形成し、そ
の上にカーボンおよび銀ペーストなどの陰極部導電層14
を形成する。
皮膜を形成し、該皮膜上に固体電解質層13を形成し、そ
の上にカーボンおよび銀ペーストなどの陰極部導電層14
を形成する。
次にエポキシ系粉末樹脂を陽極体全体を覆うように絶縁
樹脂15を形成する。そして陰極導電層14の底部に付着し
た絶縁樹脂15を選択的に除去した後、残された樹脂15を
硬化する。
樹脂15を形成する。そして陰極導電層14の底部に付着し
た絶縁樹脂15を選択的に除去した後、残された樹脂15を
硬化する。
さらに引出リード11に付着した絶縁樹脂15および異物な
どにアルミナの粉を吹付けていわゆるサンドブラスト法
により、この付着物を除去するとともに該引出リード11
の表面の誘電体酸化皮膜を除去し、その金属表面に凹凸
を形成する。
どにアルミナの粉を吹付けていわゆるサンドブラスト法
により、この付着物を除去するとともに該引出リード11
の表面の誘電体酸化皮膜を除去し、その金属表面に凹凸
を形成する。
次に陰極導電層14底部の絶縁樹脂15を除去した陰極側電
極の部分に銀ペーストなどの陰極部電極層16を塗布し硬
化する。同様に陽極側にも陽極部電極層18を塗布、硬化
する。
極の部分に銀ペーストなどの陰極部電極層16を塗布し硬
化する。同様に陽極側にも陽極部電極層18を塗布、硬化
する。
さらに、ニッケル、銅などのはんだ付可能な金属からな
る無電解メッキ処理を施して上記陰極部電極層16、陽極
部電極層18および表面に凹凸を形成した引出リード11上
に無電解金属メッキ層17を形成する。その後エージング
処理し導出リード11を給電バーより切り離し、全長3.2m
m、厚さＴは0.4mmの製品が完成できた。
る無電解メッキ処理を施して上記陰極部電極層16、陽極
部電極層18および表面に凹凸を形成した引出リード11上
に無電解金属メッキ層17を形成する。その後エージング
処理し導出リード11を給電バーより切り離し、全長3.2m
m、厚さＴは0.4mmの製品が完成できた。
実施例２ 実施例１と同様にして得られたコンデンサ素子の焼結体
12の表面に誘電体酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固体電
解質層13を形成し、その上にカーボンおよび銀ペースト
などの陰極部導電層14を形成する。そして第３図のよう
に引出リード11の根元部にのみエポキシ樹脂からなる絶
縁樹脂15を塗布し、該樹脂15の先端部および引出リード
11の酸化皮膜をサンドブラストなどにより除去し、その
除去した部分に引出しリード11に添って銀ペーストを塗
布して陽極部電極層18を形成し、その上および陰極導電
層14上にニッケル、銅などの金属メッキ層17を形成し、
引出リード11を切断し、上記絶縁樹脂15および陽極部電
極層の厚さＡを本体の厚さＴと同じかまたはそれより小
さく形成される。
12の表面に誘電体酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固体電
解質層13を形成し、その上にカーボンおよび銀ペースト
などの陰極部導電層14を形成する。そして第３図のよう
に引出リード11の根元部にのみエポキシ樹脂からなる絶
縁樹脂15を塗布し、該樹脂15の先端部および引出リード
11の酸化皮膜をサンドブラストなどにより除去し、その
除去した部分に引出しリード11に添って銀ペーストを塗
布して陽極部電極層18を形成し、その上および陰極導電
層14上にニッケル、銅などの金属メッキ層17を形成し、
引出リード11を切断し、上記絶縁樹脂15および陽極部電
極層の厚さＡを本体の厚さＴと同じかまたはそれより小
さく形成される。
なお、上述の焼結体12の厚さを0.15mmに形成した場合、
厚さＴは0.30mmに完成することも可能である。
厚さＴは0.30mmに完成することも可能である。
このようにして、製作されたタンタルコンデンサの陽極
素子としての焼結体は、陽極用リード線が接続されプレ
ス加工によって、焼結体の厚さと同等かそれ以下にプレ
スしているので、従来品のように焼結による収縮の段差
のないコンデンサ素子が得られ厚みの均一な薄形のタン
タル固体電解コンデンサを得ることができた。
素子としての焼結体は、陽極用リード線が接続されプレ
ス加工によって、焼結体の厚さと同等かそれ以下にプレ
スしているので、従来品のように焼結による収縮の段差
のないコンデンサ素子が得られ厚みの均一な薄形のタン
タル固体電解コンデンサを得ることができた。
発明の効果 以上のように本発明により得られた薄形の固体電解コン
デンサ素子に陽極酸化皮膜、二酸化マンガン層、陰極層
を形成して得られる薄形固体電解コンデンサは、焼結体
に陽極引出リード線を溶接したのち、該リード線をプレ
ス加工して扁平にしているため、均一な平面をもったコ
ンデンサ素子が得られるので、当然平面の均一な薄形固
体電解コンデンサが得られ、自動装着における吸引が確
実となり、薄形実装品に適したものである。更に、本発
明は引出リードをプレス加工した為、陽極部電極層が偏
平に形成出来、プリント基板の面に対して面接触とな
り、基板実装時の安定性が向上する。
デンサ素子に陽極酸化皮膜、二酸化マンガン層、陰極層
を形成して得られる薄形固体電解コンデンサは、焼結体
に陽極引出リード線を溶接したのち、該リード線をプレ
ス加工して扁平にしているため、均一な平面をもったコ
ンデンサ素子が得られるので、当然平面の均一な薄形固
体電解コンデンサが得られ、自動装着における吸引が確
実となり、薄形実装品に適したものである。更に、本発
明は引出リードをプレス加工した為、陽極部電極層が偏
平に形成出来、プリント基板の面に対して面接触とな
り、基板実装時の安定性が向上する。
第１図は本発明の製造過程を示す斜視図で、（ａ）は焼
結体、（ｂ）は（ａ）の焼結体にリード線を溶接したコ
ンデンサ素子、（ｃ）は（ｂ）のリード線をプレス加工
して扁平にしたコンデンサ素子、第２図は本発明の薄形
チップ状固体電解コンデンサの一実施例の正断面図、第
３図は本発明の薄形チップ状固体電解コンデンサの他の
実施例の正断面図、第４図および第５図は従来品の斜視
図である。 11:引出リード、12:焼結体
結体、（ｂ）は（ａ）の焼結体にリード線を溶接したコ
ンデンサ素子、（ｃ）は（ｂ）のリード線をプレス加工
して扁平にしたコンデンサ素子、第２図は本発明の薄形
チップ状固体電解コンデンサの一実施例の正断面図、第
３図は本発明の薄形チップ状固体電解コンデンサの他の
実施例の正断面図、第４図および第５図は従来品の斜視
図である。 11:引出リード、12:焼結体
Claims (1)
- 【請求項１】タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属
粉末を成形および焼結して得られた角板状焼結体の側面
にタンタル線を溶接したのち、タンタル線をプレスし、
焼結体厚みと同等またはそれ以下の偏平に成形した引出
リード上に陽極部電極層を形成したことを特徴とする薄
形固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216140A JPH0758672B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 薄形固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216140A JPH0758672B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 薄形固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283012A JPS63283012A (ja) | 1988-11-18 |
| JPH0758672B2 true JPH0758672B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=16683898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61216140A Expired - Fee Related JPH0758672B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 薄形固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758672B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1045410B1 (en) | 1999-04-16 | 2007-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Anodic electrode for electrolytic capacitor and process of producing the same |
| JP2006165415A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2009260235A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-11-05 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP7029666B2 (ja) * | 2018-02-23 | 2022-03-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP7257636B2 (ja) * | 2018-10-12 | 2023-04-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5399456A (en) * | 1977-02-09 | 1978-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of making electrolytic capacitor |
| JPS57138330U (ja) * | 1981-02-25 | 1982-08-30 | ||
| JPS59187129U (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-12 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP61216140A patent/JPH0758672B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63283012A (ja) | 1988-11-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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