JPH05275288A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05275288A JPH05275288A JP7184192A JP7184192A JPH05275288A JP H05275288 A JPH05275288 A JP H05275288A JP 7184192 A JP7184192 A JP 7184192A JP 7184192 A JP7184192 A JP 7184192A JP H05275288 A JPH05275288 A JP H05275288A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- capacitor
- type solid
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】梱包又はプリント基板等に実装する場合、コン
デンサが横又は裏向きになり実装出来ないという問題点
を解消できるチップ型固体電解コンデンサを提供する。 【構成】固体電解コンデンサ素子１より陰極引出しリー
ド端子２及び陽極引出しリード端子４を接続引出し、絶
縁性樹脂封止剤６にてモールド成形されたチップ型固体
電解コンデンサにおいて、陰・陽極引出しリード端子
２，４にはんだメッキを施した角柱状のキャップ端子７
をかぶせた後、接続を行なう。 【効果】コンデンサを梱包及びプリント基板等に実装す
る場合に、コンデンサが横又は裏向きになるという不具
合いが生じても確実に実装出来る効果が得られる。
デンサが横又は裏向きになり実装出来ないという問題点
を解消できるチップ型固体電解コンデンサを提供する。 【構成】固体電解コンデンサ素子１より陰極引出しリー
ド端子２及び陽極引出しリード端子４を接続引出し、絶
縁性樹脂封止剤６にてモールド成形されたチップ型固体
電解コンデンサにおいて、陰・陽極引出しリード端子
２，４にはんだメッキを施した角柱状のキャップ端子７
をかぶせた後、接続を行なう。 【効果】コンデンサを梱包及びプリント基板等に実装す
る場合に、コンデンサが横又は裏向きになるという不具
合いが生じても確実に実装出来る効果が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特にはんだメッキされた角柱状のキャップ
をかぶせたリード端子の構造に関する。
ンサに関し、特にはんだメッキされた角柱状のキャップ
をかぶせたリード端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサは、
図３に示すように、陽極リード端子４及び陰極リード端
子２は絶縁性樹脂封止剤６により封止されたのち製品下
方面のみに折り曲げられる形状が一般的となっていた。
図３に示すように、陽極リード端子４及び陰極リード端
子２は絶縁性樹脂封止剤６により封止されたのち製品下
方面のみに折り曲げられる形状が一般的となっていた。
【０００３】なお図３（ａ）は従来のチップ型固体電解
コンデンサの一例の正面断面図、図３（ｂ）は側面図
で、図中１はコンデンサ素子、３は陽極リード線、５は
導電性接着剤である。
コンデンサの一例の正面断面図、図３（ｂ）は側面図
で、図中１はコンデンサ素子、３は陽極リード線、５は
導電性接着剤である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の陽極リード
端子及び陰極リード端子が製品下方面のみに折り曲げら
れた形状では、製品を梱包材料に整列及びプリント基板
に実装する際、製品が横又は裏向きに倒れた場合、陽極
リード端子及び陰極リード端子のプリント基板等の接続
において、コンデンサの接続信頼性を低下させるという
問題点を有していた。
端子及び陰極リード端子が製品下方面のみに折り曲げら
れた形状では、製品を梱包材料に整列及びプリント基板
に実装する際、製品が横又は裏向きに倒れた場合、陽極
リード端子及び陰極リード端子のプリント基板等の接続
において、コンデンサの接続信頼性を低下させるという
問題点を有していた。
【０００５】本発明の目的は、製品を梱包材料に整列及
びプリント基板に実装する際、製品が横又は裏向きに倒
れ、陽極リード及び陰極リード端子とプリント基板の接
続信頼性を低下させることを防ぐことができるチップ型
固体電解コンデンサを提供することにある。
びプリント基板に実装する際、製品が横又は裏向きに倒
れ、陽極リード及び陰極リード端子とプリント基板の接
続信頼性を低下させることを防ぐことができるチップ型
固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、従来の陽極リード端子及び陰極リード
端子が製品下方面のみに折り曲げられた後、はんだメッ
キされた角柱状のキャップをかぶせ接続させることによ
り、製品が梱包材料に整列及びプリント基板に実装され
る際、製品が横又は裏向きに倒れてもプリント基板に製
品が確実に実装されるという形状を備えている。
解コンデンサは、従来の陽極リード端子及び陰極リード
端子が製品下方面のみに折り曲げられた後、はんだメッ
キされた角柱状のキャップをかぶせ接続させることによ
り、製品が梱包材料に整列及びプリント基板に実装され
る際、製品が横又は裏向きに倒れてもプリント基板に製
品が確実に実装されるという形状を備えている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について樹脂モールドチップ型タ
ンタルコンデンサを例に図面を参照して説明する。図１
は本発明の一実施例である製品の正面の断面図及び側面
の断面図である。
ンタルコンデンサを例に図面を参照して説明する。図１
は本発明の一実施例である製品の正面の断面図及び側面
の断面図である。
【０００８】この樹脂モールドチップ型タンタル固体電
解コンデンサの製造に当たっては、先ず、タンタル粉末
に陽極酸化可能な陽極リード線３を植立プレス成形，焼
結した陽極体に誘電体層としてタンタル酸化皮膜を形
成，更にその酸化被膜上に二酸化マンガン層・グラファ
イト層・銀ペースト層を順次設けコンデンサ素子１を形
成した。しかる後、コンデンサ素子１を銀粉末とエポキ
シ樹脂等を混合して得た導電性接着剤５を介してはんだ
付け可能な陰極引出しリード端子２に接続した。同時に
陽極リード線３とはんだ付け可能な陽極リード端子４と
を溶接した。次に全体を絶縁性樹脂封止剤６にてモール
ド成形を行ない、絶縁性樹脂封止剤外側に出ている陰極
リード端子２及び陽極リード端子４を機械的に製品下方
へ折り曲げ長さ３．２ｍｍ×幅１．６ｍｍ×高さ１．６
ｍｍの製品を得た。最後に銀粉末とエポキシ樹脂等を混
合して得た導電性接着剤５を介して、はんだ付け可能な
長さ０．８ｍｍ×幅１．７５ｍｍ×高さ１．７５ｍｍ×
厚み０．１ｍｍの角柱状キャップ端子７を陽極リード端
子４及び陰極リード端子２のそれぞれにかぶせ接続し
た。この様にして得た樹脂モールドチップ型タンタル固
体電解コンデンサは、製品を梱包材料及びプリント基板
等に実装する際、製品が横又は裏向きに倒れても、はん
だ付け可能なリード端子面が必ずプリント基板等の実装
される面に向いている為、製品は確実に実装される。図
２は本発明の他の実施例である製品の正面の断面図及び
側面の断面図である。
解コンデンサの製造に当たっては、先ず、タンタル粉末
に陽極酸化可能な陽極リード線３を植立プレス成形，焼
結した陽極体に誘電体層としてタンタル酸化皮膜を形
成，更にその酸化被膜上に二酸化マンガン層・グラファ
イト層・銀ペースト層を順次設けコンデンサ素子１を形
成した。しかる後、コンデンサ素子１を銀粉末とエポキ
シ樹脂等を混合して得た導電性接着剤５を介してはんだ
付け可能な陰極引出しリード端子２に接続した。同時に
陽極リード線３とはんだ付け可能な陽極リード端子４と
を溶接した。次に全体を絶縁性樹脂封止剤６にてモール
ド成形を行ない、絶縁性樹脂封止剤外側に出ている陰極
リード端子２及び陽極リード端子４を機械的に製品下方
へ折り曲げ長さ３．２ｍｍ×幅１．６ｍｍ×高さ１．６
ｍｍの製品を得た。最後に銀粉末とエポキシ樹脂等を混
合して得た導電性接着剤５を介して、はんだ付け可能な
長さ０．８ｍｍ×幅１．７５ｍｍ×高さ１．７５ｍｍ×
厚み０．１ｍｍの角柱状キャップ端子７を陽極リード端
子４及び陰極リード端子２のそれぞれにかぶせ接続し
た。この様にして得た樹脂モールドチップ型タンタル固
体電解コンデンサは、製品を梱包材料及びプリント基板
等に実装する際、製品が横又は裏向きに倒れても、はん
だ付け可能なリード端子面が必ずプリント基板等の実装
される面に向いている為、製品は確実に実装される。図
２は本発明の他の実施例である製品の正面の断面図及び
側面の断面図である。
【０００９】この樹脂モールドチップ型タンタル固体電
解コンデンサの製造に当たっては、第１の実施例の如く
コンデンサ素子１の形成から陰極リード端子２及び陽極
リード端子４を機械的に製品下方へ折り曲げ長さ３．２
ｍｍ×幅１．６ｍｍ×高さ１．６ｍｍの製品を得た。最
後に銀粉末とエポキシ樹脂等を混合して得た導電性接着
剤５を介して、はんだ付け可能な長さ０．８ｍｍ×幅
１．７５ｍｍ×高さ１．７５ｍｍ×厚さ０．１ｍｍの角
柱状キャップ端子７を陽極リード端子４及び陰極リード
端子２のそれぞれにかぶせ、はんだ付け可能な角柱状キ
ャップ端子７の先端がキャップ端子ストッパー部８迄当
ることをセンサー等で確認した後、接続した。キャップ
端子ストッパー部８にはんだ付け可能な角柱状キャップ
端子７の先端が当ることを確認する方法を行なうことに
より、角柱状キャップ端子７と陽極リード端子４と陰極
リード端子２の接続信頼度が増加する。
解コンデンサの製造に当たっては、第１の実施例の如く
コンデンサ素子１の形成から陰極リード端子２及び陽極
リード端子４を機械的に製品下方へ折り曲げ長さ３．２
ｍｍ×幅１．６ｍｍ×高さ１．６ｍｍの製品を得た。最
後に銀粉末とエポキシ樹脂等を混合して得た導電性接着
剤５を介して、はんだ付け可能な長さ０．８ｍｍ×幅
１．７５ｍｍ×高さ１．７５ｍｍ×厚さ０．１ｍｍの角
柱状キャップ端子７を陽極リード端子４及び陰極リード
端子２のそれぞれにかぶせ、はんだ付け可能な角柱状キ
ャップ端子７の先端がキャップ端子ストッパー部８迄当
ることをセンサー等で確認した後、接続した。キャップ
端子ストッパー部８にはんだ付け可能な角柱状キャップ
端子７の先端が当ることを確認する方法を行なうことに
より、角柱状キャップ端子７と陽極リード端子４と陰極
リード端子２の接続信頼度が増加する。
【００１０】次に本発明の第１の実施例とはんだ付け可
能なキャップ端子を有しない従来例のプリント基板への
実装において、製品が横又は裏向きに倒れて、プリント
基板に接続実装されない不良率を調査し、その結果を表
１に示した。
能なキャップ端子を有しない従来例のプリント基板への
実装において、製品が横又は裏向きに倒れて、プリント
基板に接続実装されない不良率を調査し、その結果を表
１に示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１から明らかなように従来例では０．０
１％の未接続不良率であったのに対し、実施例では０％
であった。
１％の未接続不良率であったのに対し、実施例では０％
であった。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、従来例の
チップ型固体電解コンデンサの陰極リード端子及び陽極
リード端子にはんだ付け可能なキャップ端子をそれぞれ
のリード端子にかぶせ接続したので、製品を梱包材料に
整列及びプリント基板等に実装する際、製品が横又は裏
向きに倒れてプリント基板等に接続・実装されない不良
率を０％にすることができる。
チップ型固体電解コンデンサの陰極リード端子及び陽極
リード端子にはんだ付け可能なキャップ端子をそれぞれ
のリード端子にかぶせ接続したので、製品を梱包材料に
整列及びプリント基板等に実装する際、製品が横又は裏
向きに倒れてプリント基板等に接続・実装されない不良
率を０％にすることができる。
【図１】本発明の一実施例の正面断面図及び側面断面図
である。
である。
【図２】本発明の他の実施例の正面断面図及び側面断面
図である。
図である。
【図３】従来のチップ型固体電解コンデンサの一例の正
面断面図及びその側面図である。
面断面図及びその側面図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陰極引出しリード端子 ３ 陽極リード線 ４ 陽極引出しリード端子 ５ 導電性接着剤 ６ 絶縁性樹脂封止剤 ７ キャップ端子 ８ キャップ端子ストッパー部
Claims (1)
- 【請求項１】 固体電解コンデンサ素子より陽極引出し
リード端子及び陰極引出しリード端子が導出され、樹脂
によりモールド成形されたチップ型固体電解コンデンサ
において、前記陽極リード端子及び陰極リード端子には
んだメッキされた角柱状のキャップをかぶせて接続した
ことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7184192A JPH05275288A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7184192A JPH05275288A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275288A true JPH05275288A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13472174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7184192A Withdrawn JPH05275288A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275288A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100438516B1 (ko) * | 2000-07-24 | 2004-07-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 가변 커패시터 |
| JP2010171423A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Avx Corp | 容積効率を改善するダイスカット電解コンデンサアセンブリ及び製造方法 |
| US8416558B2 (en) * | 2008-03-18 | 2013-04-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP7184192A patent/JPH05275288A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100438516B1 (ko) * | 2000-07-24 | 2004-07-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 가변 커패시터 |
| US8416558B2 (en) * | 2008-03-18 | 2013-04-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
| JP2010171423A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Avx Corp | 容積効率を改善するダイスカット電解コンデンサアセンブリ及び製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |