JPS5879716A - チツプ型電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップ型電解コンデンサおよびその製造方法に
関し、特にチップ型電解コンデンサの電極取り出し構造
およびその製造方法Ｋｍする。

近年、電子部品の実装技術の著しい進歩によシ高９！度
化され、それに伴ない電子部品のひとつとして電解コン
デンサに対する小型化・高精度化の要求が高まってきて
いる。

従来かかる要求金満たすために提供された形状の電解コ
ンデンサの構造は、第１図に示すようにタンタル、アル
電ニウム等の弁作用を有する金属粉末に弁作用を有する
陽極リード６を植立し、７９ｉ望形状に成形してなる陽
極体ｌ上に酵電体酸化皮躾２１固体電解質層３および導
電性対向電極４をｗ４久形成してコンデンサ素子を形成
する。しかる後、陽極リード６と陰極外部端子８と直接
、抵抗溶接等の方法により接続させる。一方、陰極外部
端子７は導電性対向電極（４）と導電性接着材（５）ｔ
−介して接続している。その後、１ＩｌｌＩ極外部端子
および陰極外部端子７のそれぞれ一部を残して樹脂など
の絶縁部材９を施している。

しかしながらこの゛ような構造を有するチップ製電解コ
ンデンサは基板等に実装する際に実装方向が一面に限定
され、しかも端子の構造上コンデンサの底面でのみ基板
に装着されるため半田付けの強度が弱い欠点がある。

そのためかかる構造の改良型として８２図に示すような
陽極および陰極の外部端子にキャップ状金属端子を用い
たものがある。これらは前述と同縁にコンデンサ素子を
形成した後、陽極リード６とキャップ状陰極金属端子１
０とを溶接によシ。

またコンデンサ素子とキャップ状陰極金属端子１１とを
２１１電性接着材５で各々接続して樹脂などの絶縁部材
９で外装している。

しかし、かかる改良型構造のコンデンサｔｉｔ陽極リー
ド６とキャップ状陽極金属端子ｌＯとの接続の信頼性が
劣る。また、陽極および陰極のキャップ状端子ｌＯおよ
び１１Ｏ接続工Ｓを個々の単位で行なわなけれはならず
、実大な工数を必要とする。しかも陽・陰極端子ｌＯお
よび１１間のねじれ１位置ずれなどが生じ、いわゆるフ
ラット性がそこなわれ、寸法Ｍ度をめげることが困離で
ある欠点を有し、今後ますます増大する高′ｎ度会小型
化の要求に応えるための画期的な電＆取り出し手段が望
まれている。

本発明の目的はかかる要求を満すチップ型電解コンデン
サおよびその製造方法を提供することにある。

本発明によれは弁作用を有する金属粉末に弁作用を有す
る陽極リードを植立し、所望形状にａ型してなるｌｉＩ
′Ｉｊ！、体上に誘電体酸化皮ａ、固体電解員層、導電
性対向電極を順次形成してなるコンデンサ素子において
、前記コンデンサ素子の陽極リードの一端は陽極リード
引出し端子と接続されて前記−極リード引出し端子の先
端部および導電性対向電極の−Ｓを露呈するようにコン
デンサ素子を絶縁部材でＩｌ＊Ｌ、この農呈部と絶縁部
材上に無電解メッキ、イオンブレーティング蒸着スパッ
タリング導電性樹脂の塗布のいずれかの一手段により形
成された導電層と接続させたことｔ％徴とするチップ製
電解コンデンサおよびその製造方法が得られる。

以下本発明のチップ型電解コンデンサおよびその製造方
法を図面を参照して評しく説明する。

謳３図は１本発明の一実施例であり、ｌはタンタル、ニ
オブ、アル電ニウムなどの弁作用を有する金属粉末を加
圧成型し、焼結してなる陽極体で特注によっては焼結操
作を省略することもできる。

６は陽極体ｌよプ導出された陽極リードで図示例は弁作
用を有する金属の線または板ｔ−陽極リードとして陽極
体ＩＫ植立されている。２は陽極体１０表面に形成され
た籾電体酸化皮＊ｈ　３はこの酸化皮膜２上に形成され
た固体電解質層、４は陽極体ｌの大部分を伽う導電性対
同電極である。導電性対向電極４は一般的にはグラファ
イト層および銀ペースト層にょル＃ＩＩＦｉｔされてい
るが、他の導電部材例えば銅などをプラズマ溶射、イオ
ｙ　、２　ｖ　−ティングなどの方法にょ多構成するこ
ともできる。

１２は陽惚リード６と接続された陽極リード引出し端子
、９は陽極リード引出し端子１２の先端部１２ａ及び導
電性対向電＆４の一部４１が露呈するように被憶した絶
縁部材で例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ガラス中
セラ建、りなどの材料を用いる被嶺手段として塗布、ト
ランスファーモールド、キャスティング、溶射などの手
段があるが。

寸法精度の高い製品についてはトランスファーモールド
、キャスティング法の手段が好ましい、１３は絶縁部材
９上にｌｌ！Ｉ＆ｌＪ−ド引出し端子１２の先端部１２
ａと電気的接続関係を有するように被着された陽極用導
電部材、１４は絶縁部材９上に導電性対向電極の一部４
１と電気的接続関係を有するように被着された一極用導
電部材である。

ｍ−臨極用導ｗ、１ｉｔｓ材１３および１４は納および
鯖、二、ケルなどの金Ｊ１１．　＃−ニッケルなどの合
金などの半田づけ可能な金属層でＴｏル、ｒｄｌｋ・陰
極用導電部材１３および１４Ｆｉ同一の金輿材料であっ
てもよく、異種材料でＴｏってもよい。

また、この陽・一極用導電部材１３および１４上に半田
を被嶺し、導電部材の酸化による半田付は性の劣化を防
止した方が好ましい。

次に本発明の一実施例をメンタル固体電解コンデンｔの
製造方法について第４図（ａ）−（ｂ）、（ｃ）を参照
して説明する。先ず１周知技術の如く、タンタル線から
なる陽極リード６を植立して高純度メンタル粉末を所望
形状に加圧Ｉｉ［したのち＾空焼結してなる陽極体ｌを
形成する０次いで陽極体１０表面に電気化学的手段によ
シ、ＩＩ電体酸化皮膜２□ を形成する０次に硝酸マンガンの溶液中に浸漬し、熱分
解させ、＃電体酸化皮ｊ１１２上に二酸化マンガンの固
体電解質層３を形成する。

次いでグラファイト層および銀ペースト層からなる導電
性対向電極４を設け、コンデンサ素子を完成させる（第
４図（ａ）　）、次いでｔｌ、ａ図（ｂ）に示すように
陽極リード６と陽極リード引出し端子１２を連像によル
嵌絖した後、陽極リード引出し端子１２の先端部１２＆
および導電性対向電極の一部４＆を露呈させた状態で、
コンデンサ素子とともに絶縁部材９ｔエポキシ樹脂でト
ランスファーモールド法により設けた。しかる後、くる
み粉末を絶縁部材９を設けたコンデンサ素子に吹きつけ
。

＃極す−ド引出し端子１２ｍに形成されている酸化皮膜
およびモールドＩｆＬｍ時に発生するパリを除去すると
ともに、絶縁部材９の表面を粗化させる。

次いで第４図（４りに示すように陽φ隘極用導電部材１
３及び１４を除いた部分をマスキングしたあと。

陽極リード引出し端子１２の先端ｓ１２＆および導電性
対向電極の一部（３１１呈部）４ａと電気的に接続関係
を有するように絶縁部材９上に銅を無電解メッキ手段に
より形成する。無１ｉＬ解メッキ手段としては、先ず前
処理としてジメチルホルムアきドクロム鍍に数分間次漬
し表面を粗化すると共に清疹化した。しかる後、無電解
メッキ触媒液に浸漬した後、シ、つ酸塩化ナトリウム処
理を施しためト硝嫁ｍ、ＥＤＴム、ホルムアルデヒドよ
りなるＰＨ：！１２．＊温７０℃の無電解鋼メッキ浴中
に数時間＆潰して前記絶縁部材９上に陽極リード引出し
端子の先端部１２ｍおよび導電性対向電極の一部４ａと
電気的に接続するように銅層で陽・一極用導電部材１３
および１４を形成した。しかる後、鋼の酸化を防止する
ために陽・一極用導電部材１２および１３上を半田層で
被覆した。

以上の如く形成し九本発明のチップ型電解コンデンサば
Ｕ）端子に板、キャップを使用していない為、半田付は
性、形状の安定性が著しく抜書される。＠陽極リード引
出し端子を使用することによりその材質形状の適訳によ
）陽極リード及び陽極用導電部材、すなわち外部端子と
の密着性が数置される。

なお１本発明について１１！麹例として銅の無電解メツ
中法についてのみ記したが、銅以外のニッケル、ニッケ
ル合金、鯖、金等の半田付は可能な金属を用いてもよく
、又、蒸着法、スパッタ１１ング法、イオンブレーティ
ング法プラズｉ溶射法によっても可能でおることは勿−
である。

【図面の簡単な説明】

第１図およびｊｌ！２図は従来のチップ製電解コンデン
サの断面図、第３図は本尭明によるチップ製電解コンデ
ンサの断面図、第４図（ω〜（ｅ）は１本発明チップ型
電解コンデンｔｏ製造方法ｆ：＃５１明するための断面
図である。 ｌ・・・・・・＃ｌＩ極体、２・・・・・・＃１１１１
ａ化皮躾、３・・・・・・固体電解質層、４・・・・・
・導電性接着材＊、５・・・・・・導電性接着材、４ｍ
・・・・・・導電性対向電極の一＠（Ｉｉｌ呈部）６・
・・・・・陽極リード、７・・・・・・陰極外部リード
端子、５ｍ・・・・・・コンデンサ累子趨子、８・・・
・・・１１１１４ｉｉ外部リード端子、９・・・・・・
絶縁部材、８ａ・・・・・・陽極外部リード端子と＃ｌ
Ｉ極リードの接続部、１０・・・・・・キャップ状陽極
金輿端子、１１・・・・・・キャップ状陰極金属端子、
１２・・・・・・＃ＩＪ極リード引出し端子、１２ａ・
・・・・・＃１８１７−ド引出し端子の先端部、１３・
・・・・・陽極用導電部材、１４・・・・・・陰極用導
電部材。 Ｖ、ｆ　　図 め２図 箔３　図 ４り （１１）　　　　　　　　　　　　（ｂ）６４　図 （ｃ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ｕ）弁作用を有する金属粉末に弁作用を有する陽極リー
   ドを植立し、所望形状にａｌｌしてなる＃ｌＩ極体上に
   酵電体酸化反１ｊｓ固体電解實層および導電性対向電極
   よりなるコンデンサ素子において前記コンデンサ素子の
   ＃Ｉｋ極り一部の一端は陽極リード引出し端子と接続さ
   れ、ｍ記陽極リード引出し端子および導電性対向電極の
   一部を藤呈するように前記コンデンサ素子とともに絶縁
   部材で被憧され。 かつ陽極リード引出し端子の先端部および導電性対向電
   極の一部が、前記絶縁部材上に設けられた導電層と接続
   していることｔ−特徴とするチップ型電解コンデンサ。 伐）弁作用を有する金属粉末に弁作用を有する陽極リー
   ドを植立し、所望形状に成型して陽極体を形成する工程
   と、ｌ！ＩＩＩ記陽極体上に順次酵電体酸化皮躾、固体
   電解質層および陽極体本体の大部分を嶺う導電性対同電
   極を形成する工程と、前記陽極リードの一端と１ｉｌＩ
   ｆｉｋリード引出し端子を接続する工程と前記１１１１
   他リード引出し端子の先端部および導電性対向電極の一
   部を露呈させ、電気絶縁部材で被憶する工程と、前記陽
   極リード引出し端子および導電性対向電極の各露出部と
   ＊ａして導電層ｔ−絶縁部材上に形成する工程とを含む
   ことを特徴とするチップ型電解コンデンサの製造方法。 （３）前記絶縁部材上に設けられた導電層の形成工程が
   無電解メッキであることを特徴とする特許請求の範囲！
   ［２項記載のチップ型電解コンデンサの製造方法。 α）前記絶縁部材上に設けられた導電層の形成工程が蒸
   着であることを特徴とするｌｆ＃ＷＩｆ鋤求の範囲ａｇ
   ２項記叡のチップ型電解コンデンサの製造方法。 （５）＊紀絶縁部材上に設けられた導電層の形成工程が
   スパッタリングであることを特徴とする特許請求の範囲
   １！２埃記載のチップ型電解コンデンサの製造方法。 （６）両組絶縁部材上に設けられた導電層の形成工程が
   イオンブレーティングであることを特徴とする特許請求
   の範囲第２項記載のチップ電解コンデンサの製造方法。 （７）前記絶縁部材上に設けられた導電層の形成工程が
   導電性樹脂の塗布であることを特徴とする特許請求の範
   囲第２項記載のチップ型電解コンデンサの製造方法。