JPS5880827A - チップ型電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップ型電解コンデンサに関し、特にその電極
環子構造に関する。

近年、電子部品の実装技術の進歩に伴ない自動装着装置
等による高密度実装が行なわｎており、て７ＬｆＬ汗−
）１電す飾品りσ′とつとして電解コン１ンサに対する
小型化、高精度化の要求が強くなってきている。

従来かかる要求を満たすために提供さｎた形状のチップ
型電解コンデンサは、第１図のようにコンデンサ素子１
から導出した陽極リード２と陽極外部端子３を抵抗溶接
等の手段により電気的に接続し、一方、コンデンサ素子
１の陰極部４と＃１極外部端子５を導電性接着剤等を介
して電気的に接続している。その後、陽極外部端子３お
よび陰極外部端子５のそれぞれ一部を残し、絶縁部材６
を核種して形成さｎている。しかし、このような従来の
構造で小型化をはかるためには、絶縁部材６を薄くする
か、コンデンサ素子１を小さくするか、あるいは陽極リ
ード２の根本部と陽極外部端子３との溶接点までの距離
、あるいは陰極外部端子５の引き出し構造を変えるなど
の電極引き出し構造な簡略化すること以外に改善の余地
はなかった。

しかし、絶縁部材６を薄くすることは耐湿特性を劣化さ
せたり、コンデンサ素子１が無呈したりして、機械的保
験の役目が保てなくなるなどの欠点が生じる。またコン
デンサ素子１を小さくするととは、コンデンサの電気特
性の信頼性を劣化させる欠点を有する。そのため電極の
引き出し栴造を簡略化する手段しか残さｎていない。こ
のため第２図に示すように、コンデンサ素子１から導出
１−た陽極リード２および陰極部４のそｎぞれ一部を露
呈させた状態で絶縁部材６で被接した彼に、この露呈さ
ｎた部分と金属などのキャップ状端子７を電気的に接続
させ、小型化をはかったものもある。しかしこの場合、
コンデンサが小型になるに従い、キャップ状端子７同志
や中心軸に対するズレ等の寸法精度をだすことが困難と
なるはかりでなく、電気的接続の信頼性の劣化が権大す
る。またキャップ状端子の接続・取り付は作業が個々の
単位で行なうため美大な工数を必要とする。さらにキャ
ップ状端子が高価、、・ｒ’ｈることがら、安価な製品
が得られないという欠点があった。

このような欠点を改良するため、第３図に示すようにコ
ンデンサ素子１の陽極部より引き出さ扛た陽極リード２
と一極部４の一部を露呈させた状態で絶縁部材６を被覆
した後に、露呈させ九部分で電気的に接続さするように
絶縁部材上に無電解メッキ、蒸着、スバ、タリング、イ
オンブレーティング、導電性樹脂の塗布等の方法を用い
て金属Ｊ１１８を形成させ、外部電極端子を設けている
ものが製造されている。仁のような改良のチップ型電解
コンデンサにおいては、キャップ状端子７が不会費とな
るので大幅なコストダウンが可能となり、また小型化も
促進される。

ところが、絶縁部材６以上に金属層８を形成させるため
、絶縁部材６の材質および表面状態により、密着強度が
弱くなることがあり、特に金属層８の被着形成時に杜、
半日または導゛電性樹脂などで山゛接固定させているた
め、膨張率の違いによるストレスなどにより金属層８の
剥離が生じる恐ｎが残っている□ 本発明の目的は、かかる従来欠点を除去し、電極端子の
機械的強度のすぐｎた高信頼性のチップ型電解コンデン
サを提供することにある。

本発明によればチップ型電解コンデンサ素子の陽極部及
び陰極部の各々一部を露呈させて素子とともに絶縁性樹
脂で成型被棲させ、かつ陽極部および陰極部のそｒｔ、
−ｔ’ｎの露呈部と絶縁性樹脂上に般社られた金属層と
電気的に接続ｌ−てなるチップ型電解コンデンサにおい
て、絶縁性樹脂の表面が凹凸状面になるように成型する
ことを特徴とするチップ型電解コンデンサが得られる。

以下、本発明の実施例として、チップ型固体電解コンデ
ンサについて第４〜５図を用いて説明する。

ｌはコンデンサ素子で次のように形成する。タンタル、
ニオブ、アルミニウム等の弁作用を有する金属粉末に弁
作用を有する陽極リード２を導出し、一定形状、一定寸
法に成型し焼結してなる焼結体の表面に陽極酸化によっ
て誘電体酸化皮膜を形成し、さらＫこの表面に含浸させ
た硝酸マンがン溶液を熱分解して二酸化マンガン層を形
成し、この二酸化マンガン層上に導電性対向電極層を形
成して構成される。なお導電性対向電極層、一般的には
カーボン層、銀ペースト層により構成さ往るが、他の導
電材たとえば銅などをイオンプレーティ／グ、プラズマ
溶射などの手段により構成することもできる。

このように構成さｎたコンデンサ素子１を第４図（ａ）
に示すようなあらかじめ放電９機械的、エツチング手段
岬の粗面化加工により内側の表面を細かな梨地状にした
凹凸面を有する成復金ｆ１９に第４図（ｂ）に示すよう
にコンデンサ素子１の底面部１゜が成形金型９と密着す
るように設置し、第４図（ｃ）の如くモールド樹−成型
を行なうことにより、第４図（ｄ）に示すようなモール
ド樹脂層１１の表面に細かな凹凸面からなる梨地状面１
２が形成さｎ１陽極リード２がモールド樹脂層１１の表
面より突出し、コンデンサ素子底面部１ｏが露呈してい
る樹脂成型体が得らｎる。しかる後、この突出した陽極
リード２を切断または折り曲けることにより、そｎぞれ
第４図（ｅ）、（ｆ）に示すような陽極リード２−およ
びコンデンサ素子底面部１０等の陽極部および一極部の
一部が露呈し九そ−ルド樹脂成形品が侍らｎる。

その彼、陽極リード２の篇呈部２ａおよび陰極部４の無
呈部４ａと、そ扛ぞれの周辺の絶縁性樹表面部を除く部
分をマスキングし、陽極リード２および陰極部４のそｎ
ぞｎの車量ｓ２ａおよび４ａと電気的に接続するように
、梨地状面１２を有するモールド樹脂層１１上に銅など
の導電性薄膜の金属層８無電解メツキ、蒸着、スパッタ
リング。

イオンブレーティング等の手段により形成した後、マス
キングを除去して第５図（ａ）および（ｂ）に示す様に
絶縁性樹脂表面が梨地状を有し、小型で寸法精度の高い
チップ型電解コンデンサが得られる。

ここでは、絶縁性樹脂表面を梨地状にする場合について
述べたが、絶縁性樹脂表面に格子状、平行直線状または
その他の凹凸面を設けても、同様な効果が得られること
は容易に想像さｎる。

以上本発明によれば、絶、縁性樹脂表面の細かな凹凸に
銅粒子が喰い込んで形成さ扛るため、密着強度が高くな
り、電極端子の剥離なへどの不良がなくなる。また品名
表示、極性表示の為の捺印、マーキングにおいても絶縁
性樹脂表面に行なうことにより、インクの密着性が良く
なり、輸送時、実装時などの摩擦に対しても捺印文字、
記号などが消えたり、欠けたりすることがなくなるなど
の特徴を有した小型で、機械的強度の優れた高信頼度の
チップ型電解コンデンサが得られる。

なお絶縁性樹脂層形成には、そ−ルド成型以外の手段を
用いても良いことは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例のチップ型電解コンデンサの断面図、第
２図は従来の外部電極端子にキャップ状端子を用いたチ
ップ型電解コンデンサの断面図、第３図は従来の外部電
極端子に金属層を形成したチップ型電解コンデンサの断
面図、第４図は本発明の製造工程の途中段階の断面図で
、第４図（ａ）は梨地状面をもった成形金型の断面図、
第４図（ｂ）は成形金型にコンデンサ素子をセットした
状態の断面図、第４図（Ｃ）は（ｂ）のセット後にモー
ルド樹脂成型を行なった状態の断面図、第４図（ｄ）は
モールド樹脂成形稜の断面図、第４図（ｅ）および（ｆ
）はそｎぞれモールド樹脂成形俵の陽極リードの突出部
を切断または折り曲げにより、陽極リードおよび陰極部
の一部を無用させた状態の断面図、第５図（ａ）。 （ｂ）ｔｉｔ本発明の実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの完成品の断面図および斜視図。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・陽極リ
ード、３・・・・・・陽極外部端子、４・・・・・・陰
極部、５・・・・・・陰極外部端子、６・・・・・・絶
縁部材、７・・・・・・キャップ状端子、８・・・・・
・金属層、９・・・・・・梨地状面をもったモールド成
形金型、１０・・・・・・コンデンサ底面部、１１・・
・・・・モールド掬脂層、１２・・・・・・（モールド
樹脂１−上の）梨地状面、１３・・・・・・金１ｉ　１
Ｊ−ド線、１４・・・・・・金属板。 菖　１　図 槁２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ型電解コンデンサ素子の陽極部及び陰極部の各々
   の一部を震呈させ前記素子とともに絶縁性樹脂で成製被
   橿させ、かつ前記陽極部および陰極部Ωそれぞｎｏｗ＃
   呈部と前記絶縁性１１脂上に設けられた金属層と電、気
   的に接続してなるチップ型電解コンデンサにおいて、前
   記絶縁性樹脂の表面が凹凸状面になるように成型したこ
   とを％似とするチップ型電解コンデンサ。