JPS5880825A - チツプ型コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップ型３７１７丈に関し、特にチーツブ型電
解コンデンサの構造の改良に関する。

一般にチップ型電解コンデンサは例えばタンタルコンデ
ンサでみると嬉１図に示すように弁作用を南するタンタ
ル金属粉末を加圧成型してなるコンデンサ素子１に予め
タンタル線を陽極リード２として植立し、この陽極リー
ド２の突出部分に第１の板状金属端子３を溶接すると共
に第２の板状金属端子４をコンデンサ素子１の周面に誘
電体酸化皮朕層５および牛導体層６を介して形成された
胸積の電極引出し層７に接続し、コンデンサ素子ｌの全
周面を外装樹脂材８にて被覆した後、第２図（ａ）　、
　（ｂ）に示すように第１．第２の板状金属端子３およ
び４を折り曲げ加工してコンデンサの本体９を構成して
いる。

また、チップ型固体電解コンデンサの電子機器への実装
は一般的に第３図に示すように銅箔などの回路パターン
ｌＯを形成した配線板１１の実装す所のほぼ中央に、接
着剤１２を塗布した後、第４図に示すようにコンデンサ
の本体（以俵コンデ／ｌと称す）９の底面９ａと配線板
１１とを接着剤１２にて接着して仮留めした後、回路パ
ターンｌＯと館１．第２の板状金属端子３，４をはんだ
付けにより接続している。この仮留めに用いる接着剤の
塗布手段としてはスクリーン印刷法が広く用いられてお
り、その塗布する厚さは数十ミクロンが一般的である。

ところで、従来のチップ型電解プ／デンサは第２図に示
すようにコンデンサの底面９ａにそって板状金属端子３
．４をＬ字状に折抄曲げ加工して板状金属端子３，４の
先端の折り曲は部、すなわち実装時の接続部（以後実装
部と称す）ａａ、４ａを形成しているが、この際にコン
デンサの底面９ａから板状金属端子３，４の実装部ａａ
、４ａまでの寸法が、通常のスクリーン印刷法によって
塗布できる接着剤の厚さの数十ミクロンよりも大きくな
る。このため第５図に示すようにコンデンサの底面９ａ
と配線板１１上の接着剤１２との間に間隙を生じ、コン
デンサ９を配線板ｌｌ上へ仮留めすることができなくな
る。このような技術的背景から板状金属端子３，４の厚
さを薄くすることも考えられるが、板状金属端子３，４
の厚さを接着剤の厚さと同勢の数十ミクロンあるいはそ
れ以下の厚さにすることは機械的強度の制約により実唯
困難である。し九がって第２図に示すような構造の従来
チップ型電解コンデンサでは実装時の仮留めのための接
着剤の塗布手段としてスクリーン印刷法を適用できない
ので、接着剤の塗布に多くの工数を必要とし、かつ自動
実装が困難であるという欠点を有していた。

本発明の目的はかかる従来欠点を除去したチップ型コン
デンサを提供することにある。

本発明によｎば樹脂外装さｎたコンデンサ本体より導出
され、かつ本体外面にそって複数の箇所でお１り曲げ加
工して形成された板状金属端子を有するチップ型コンデ
ンサにおいて、上記本体の底拘の両端部に切り欠き部を
設け、該切り欠き部に板状金属端子の先端部を本体底面
と＃１ぼ同一平面に収容したことを特徴とするチップ型
コンデンサが傅らｎる。

以下、本発明の実施例を第６図〜第８図を用いて説明す
る。

第６図は本発明によるチップ型タンタル電解コンデンサ
を示す。樹脂モールドされたコンデンサ９の底面の両端
部に板状金属端子３．４の厚さよりも幾分大きい寸法の
切り欠き部１３を形成し、板状全綱端子３，４を外面に
そった形状に折り曲げてコンダン？９の底面の両端の切
り欠き部１３に収容し、板状金属端子３，４の実装部３
ａ、４ａがコンデンサの底面９ａとほぼ同一平面になる
ように本発明のチップ型固体電解コンデンサを完成する
。

第７図および第８図は本発明のチップをコンデンサを配
線板に実装する前の仮留め工程を示し。

第７図は公知のスクリーン印刷法を用いて接着剤を塗布
した状態で、第８図は仮留め状態である。

本発明のチップ型コンデンサを用いると、仮留めのため
の接着剤１２は数十ミクロンの厚さに塗布すれば充分で
ある。従って接着剤１２の塗布手段として、公知のスク
リーン印刷法誉用いることができる。

以上のように木兄明り実装工数を低減させ、しかも自動
実装を容易にする効果が有りその工業的価値は大なる４
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ型コンデンサの断面図。 第２図（ａ）　Ｉ　（ｂ）は第１図の側面図および右側
面図。 第３図は配線板上へ接着剤を厚く塗布した状態を示す断
面図。第４図は従来のチップ型コンデンサを基板上へ仮
留めした状態の側断面図。第５図は従来のチップ型コン
デンサをスクリーン印刷法によって接着剤が塗布された
配線板上に実装した状態を示す側断面図。第６図は本発
明チップ型コンデンサの側面図。第７図、第８図は本発
明チップ型コンデンサを基板へ実装する前の仮留め工程
を示す側断面図。 ｌ・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・陽極リ
ード、３゜４・・・・・・板状金属端子、３ａ、４ｍ・
・・・・・（板状金属端子の）実装部、５・・・・・・
誘電体酸化皮膜層、６・・・・・・半導体層、７・・・
・・・陰極の電極引出し層、８・・・・・・外装樹脂材
、９・・・・・・コンデンサ（本体）、９ａ・・・・°
゛コンデンサ底面、１０・・・・・・回路パターン、１
１・・・・・・配線板、１２・・・・・・接着剤、１３
・・・・・・切り欠き部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂外装されたコンデンサ本体から導出され、かつ前記
   コンデンサ本体の外部面にそりて複数の箇所で折シ曲げ
   加工して形晟された板状金属端子を有するチップ型コン
   デンサにおいて、前記コンデンサ本体の底面の両端部に
   切り欠き部を設け、該切り欠き部に板状金属端子の先端
   部をコンデンサ本体底面とほぼ同一平面に収容したこと
   を％做とするチップ型コンデンサ。