JPS6336669Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6336669Y2 JPS6336669Y2 JP1982116184U JP11618482U JPS6336669Y2 JP S6336669 Y2 JPS6336669 Y2 JP S6336669Y2 JP 1982116184 U JP1982116184 U JP 1982116184U JP 11618482 U JP11618482 U JP 11618482U JP S6336669 Y2 JPS6336669 Y2 JP S6336669Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- lead
- resin
- hole
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は平板状リード（以下単にリードとい
う）の構造を改良したコンデンサに関するもの
で、以下述べるようにチツプ状のような小型のコ
ンデンサに適する。
う）の構造を改良したコンデンサに関するもの
で、以下述べるようにチツプ状のような小型のコ
ンデンサに適する。
リードをもつコンデンサの１例として、従来よ
り第１図に示す如く、両端面に電極層２をもつコ
ンデンサ素子１にＬ型状リード３を溶接またはそ
の他の方法で固着した後、第２図の如く表面を外
装樹脂９で被覆成形してからリードを外装本体に
沿つてＬ字型に曲げた構造のコンデンサ４があ
る。リードには細幅の薄い金属板が使われ、材質
は銅または鉄などが使われる。またコンデンサ素
子１は金属化フイルムまたはフイルムと電極箔と
を巻回あるいは積層した素子を加熱加圧し、両端
に電極層を設けたものが使われる。リードと電極
層との固着には溶接が一般的であるが、その他の
方法によつてもよい。導電性接着剤なども使用さ
れる。
り第１図に示す如く、両端面に電極層２をもつコ
ンデンサ素子１にＬ型状リード３を溶接またはそ
の他の方法で固着した後、第２図の如く表面を外
装樹脂９で被覆成形してからリードを外装本体に
沿つてＬ字型に曲げた構造のコンデンサ４があ
る。リードには細幅の薄い金属板が使われ、材質
は銅または鉄などが使われる。またコンデンサ素
子１は金属化フイルムまたはフイルムと電極箔と
を巻回あるいは積層した素子を加熱加圧し、両端
に電極層を設けたものが使われる。リードと電極
層との固着には溶接が一般的であるが、その他の
方法によつてもよい。導電性接着剤なども使用さ
れる。
近時電子部品の小形、軽量化が早いテンポで促
進されている中でコンデンサ類も同様であり、そ
の１形態として、チツプ状コンデンサの需要が増
大している。
進されている中でコンデンサ類も同様であり、そ
の１形態として、チツプ状コンデンサの需要が増
大している。
このような小形のものは、コンデンサ素子が小
さいので印刷基板にコンデンサを取付けるときの
はんだの熱に十分耐えられるものでなければなら
ない。すなわち、耐熱性の良い性能のものが要求
される。依つて１つの工夫として外部からコンデ
ンサ本体への熱の伝導をおさえることが必要であ
り、本考案はリードに孔口６をあけることを提案
するものである。孔口は第３図の孔口６の如くリ
ード３の折り曲げ線にまたがつてあけ、孔の形状
は円形でも短形でもまた楕円形でもよく、形に特
にこだわらない。従つて設ける孔口の位置は、リ
ード付コンデンサ素子を成型したとき、リードの
孔口の約半分は外装樹脂にかくれ、残りの部分が
外装樹脂の外にあるように設けるのである。この
孔口によりリードの外部からの熱の通路は狭くな
るので外部からの熱伝導を低減させることにな
る。また樹脂中に埋まる約半分の部分によつて、
樹脂成型時リードの根元の上下部分の樹脂はこの
孔口を通じて連結し、リードを強固におさえるの
で、リード根元の樹脂強度は大となり従つてリー
ド強度も増すことになる。
さいので印刷基板にコンデンサを取付けるときの
はんだの熱に十分耐えられるものでなければなら
ない。すなわち、耐熱性の良い性能のものが要求
される。依つて１つの工夫として外部からコンデ
ンサ本体への熱の伝導をおさえることが必要であ
り、本考案はリードに孔口６をあけることを提案
するものである。孔口は第３図の孔口６の如くリ
ード３の折り曲げ線にまたがつてあけ、孔の形状
は円形でも短形でもまた楕円形でもよく、形に特
にこだわらない。従つて設ける孔口の位置は、リ
ード付コンデンサ素子を成型したとき、リードの
孔口の約半分は外装樹脂にかくれ、残りの部分が
外装樹脂の外にあるように設けるのである。この
孔口によりリードの外部からの熱の通路は狭くな
るので外部からの熱伝導を低減させることにな
る。また樹脂中に埋まる約半分の部分によつて、
樹脂成型時リードの根元の上下部分の樹脂はこの
孔口を通じて連結し、リードを強固におさえるの
で、リード根元の樹脂強度は大となり従つてリー
ド強度も増すことになる。
第４図は本考案によるコンデンサの外観図で、
樹脂外装より曲げられたリードの根元に約半分の
孔口が残つているのがわかる。尚第３図のAAは
樹脂外装後のリードの折り曲げ線の位置を示した
もの。第５図は本考案の他の実施例を示したもの
で、孔口の他によく知られた支え舌片７を設けた
リードを示したもので、支え舌片により、コンデ
ンサ素子のリード付のとき、素子の底面をおさえ
るので、素子の位置決めがしやすいのと支え舌片
が打抜かれていることにより、本考案の孔口の効
果が加わるので、外部よりの熱伝導が更に低減さ
れる。第６図は第５図のリードをコンデンサ素子
に固着したもので、この場合支え舌片は素子底面
に接するよう中に入るので、外装樹脂成型後は、
第４図と同様な形状になる。量産では複数個のコ
ンデンサ素子が連ねられるリードフレームを使つ
て素子の固着およびそれ以後の外装樹脂成型が行
なわれる。第２図は本考案に用いられるリードフ
レ−ム１０の１部分を示したもので孔口６をもつ
たものである。この孔口の附近をＬ形にまげて、
その間にコンデンサ素子の金属電極層が接するよ
うに挿入し、固着する。
樹脂外装より曲げられたリードの根元に約半分の
孔口が残つているのがわかる。尚第３図のAAは
樹脂外装後のリードの折り曲げ線の位置を示した
もの。第５図は本考案の他の実施例を示したもの
で、孔口の他によく知られた支え舌片７を設けた
リードを示したもので、支え舌片により、コンデ
ンサ素子のリード付のとき、素子の底面をおさえ
るので、素子の位置決めがしやすいのと支え舌片
が打抜かれていることにより、本考案の孔口の効
果が加わるので、外部よりの熱伝導が更に低減さ
れる。第６図は第５図のリードをコンデンサ素子
に固着したもので、この場合支え舌片は素子底面
に接するよう中に入るので、外装樹脂成型後は、
第４図と同様な形状になる。量産では複数個のコ
ンデンサ素子が連ねられるリードフレームを使つ
て素子の固着およびそれ以後の外装樹脂成型が行
なわれる。第２図は本考案に用いられるリードフ
レ−ム１０の１部分を示したもので孔口６をもつ
たものである。この孔口の附近をＬ形にまげて、
その間にコンデンサ素子の金属電極層が接するよ
うに挿入し、固着する。
以上述べたように、本考案はチツプ状コンデン
サのような小型のコンデンサの耐熱特性を向上さ
せると共に、樹脂がリードに強固にくいつき、リ
ード根元の樹脂強度を大にさせる特長をもつ孔口
をリードに設け、またリード上の孔口の位置を所
定の如くに定めたもので、リードに簡単な孔口を
あけるだけで、コンデンサ使用上の重要な性能を
向上させることができる本考案は工業上価値のあ
るものである。
サのような小型のコンデンサの耐熱特性を向上さ
せると共に、樹脂がリードに強固にくいつき、リ
ード根元の樹脂強度を大にさせる特長をもつ孔口
をリードに設け、またリード上の孔口の位置を所
定の如くに定めたもので、リードに簡単な孔口を
あけるだけで、コンデンサ使用上の重要な性能を
向上させることができる本考案は工業上価値のあ
るものである。
第１図は両端面に金属電極をもつコンデンサ素
子に従来のリードを固着させた状態を示す斜視
図、第２図は第１図のコンデンサを外装樹脂成型
してリードを折り曲げてなるコンデンサ本体を示
す斜視図、第３図は本考案によるリードを固着さ
せた状態を示す斜視図、第４図は第３図の外装樹
脂成型後のコンデンサ本体を示す斜視図、第５図
は本考案の他の例で、支え舌片をもつリードに孔
口を開けたもの、第６図はコンデンサ素子と第５
図のリードとを固着させた状態を示す斜視図、第
７図は、第３図のリード付コンデンサ素子を得る
ためのリードフレームの１例を示す部分図。 １……コンデンサ素子、２……金属電極層、３
……平板状リード、４……従来のコンデンサ本
体、５……本考案のコンデンサ本体、６……孔
口、７……支え舌片、８……支え舌片打抜き孔、
９……外装樹脂、１０……リードフレーム、AA
……樹脂外装後の折り曲げ線。
子に従来のリードを固着させた状態を示す斜視
図、第２図は第１図のコンデンサを外装樹脂成型
してリードを折り曲げてなるコンデンサ本体を示
す斜視図、第３図は本考案によるリードを固着さ
せた状態を示す斜視図、第４図は第３図の外装樹
脂成型後のコンデンサ本体を示す斜視図、第５図
は本考案の他の例で、支え舌片をもつリードに孔
口を開けたもの、第６図はコンデンサ素子と第５
図のリードとを固着させた状態を示す斜視図、第
７図は、第３図のリード付コンデンサ素子を得る
ためのリードフレームの１例を示す部分図。 １……コンデンサ素子、２……金属電極層、３
……平板状リード、４……従来のコンデンサ本
体、５……本考案のコンデンサ本体、６……孔
口、７……支え舌片、８……支え舌片打抜き孔、
９……外装樹脂、１０……リードフレーム、AA
……樹脂外装後の折り曲げ線。
Claims (1)
- 両端に電極層をもつコンデンサ素子にＬ形に曲
げた平板状リードを固着し、外装樹脂を被覆成型
後、外装に沿つて平板状リードを更にＬ形に曲げ
てなるコンデンサにおいて、該平板状リードに孔
口を設け前記孔口が外装樹脂成型時約半分は外装
樹脂の内に、残りの部分は外装樹脂の外にある平
板状リードを有するコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11618482U JPS5923723U (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11618482U JPS5923723U (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923723U JPS5923723U (ja) | 1984-02-14 |
| JPS6336669Y2 true JPS6336669Y2 (ja) | 1988-09-28 |
Family
ID=30267928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11618482U Granted JPS5923723U (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923723U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56140619A (en) * | 1980-04-02 | 1981-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip-shaped solid electrolytic condenser and method of manufacturing same |
| JPS5726839B2 (ja) * | 1979-02-26 | 1982-06-07 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4888942U (ja) * | 1972-01-31 | 1973-10-26 | ||
| JPS5726839U (ja) * | 1980-07-18 | 1982-02-12 |
-
1982
- 1982-08-02 JP JP11618482U patent/JPS5923723U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726839B2 (ja) * | 1979-02-26 | 1982-06-07 | ||
| JPS56140619A (en) * | 1980-04-02 | 1981-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip-shaped solid electrolytic condenser and method of manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5923723U (ja) | 1984-02-14 |
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