JPH037946Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH037946Y2 JPH037946Y2 JP1984070840U JP7084084U JPH037946Y2 JP H037946 Y2 JPH037946 Y2 JP H037946Y2 JP 1984070840 U JP1984070840 U JP 1984070840U JP 7084084 U JP7084084 U JP 7084084U JP H037946 Y2 JPH037946 Y2 JP H037946Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- lead wires
- parallel
- resin layer
- exterior resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ形電解コンデンサに関するもの
で、特にその外部端子の形状に係るものである。
で、特にその外部端子の形状に係るものである。
従来、第２図Ａ，Ｂに示すようにチツプ形電解
コンデンサ１として、アルミニウムケース２内に
少なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口
体４にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデ
ンサ５全体を外装樹脂層６にて被覆し、ゴム封口
体４および外装樹脂層６を介して導出されたコン
デンサ素子３からのリード線７，８を折曲加工に
より外部端子としたものがある。
コンデンサ１として、アルミニウムケース２内に
少なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口
体４にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデ
ンサ５全体を外装樹脂層６にて被覆し、ゴム封口
体４および外装樹脂層６を介して導出されたコン
デンサ素子３からのリード線７，８を折曲加工に
より外部端子としたものがある。
このチツプ形電解コンデンサ１の外装樹脂の形
成にあたつては、通常は製造コストの引下げとの
関係で液体浸漬法あるいは粉体流動浸漬法により
行なわれるため、チツプ形電解コンデンサ１は丸
形となり、また折曲加工されたリード線７，８の
同電解コンデンサ１本体部分の折曲部分、つまり
プリント配線基板の導体部に半田付けされる部分
が短いために、同電解コンデンサ１をプリント配
線基板上に載置した場合、不安定となつてしまう
欠点がある。また、リード線７，８が棒状の線材
であるために、半田付け後の半田接着強度が充分
に満足し得ないこともあつた。
成にあたつては、通常は製造コストの引下げとの
関係で液体浸漬法あるいは粉体流動浸漬法により
行なわれるため、チツプ形電解コンデンサ１は丸
形となり、また折曲加工されたリード線７，８の
同電解コンデンサ１本体部分の折曲部分、つまり
プリント配線基板の導体部に半田付けされる部分
が短いために、同電解コンデンサ１をプリント配
線基板上に載置した場合、不安定となつてしまう
欠点がある。また、リード線７，８が棒状の線材
であるために、半田付け後の半田接着強度が充分
に満足し得ないこともあつた。
しかるに、本考案は基板上に載置あるいは実装
した場合に、安定性が優れ、かつ半田付け後の接
着強度の向上をはかつたチツプ形電解コンデンサ
を提供するものである。
した場合に、安定性が優れ、かつ半田付け後の接
着強度の向上をはかつたチツプ形電解コンデンサ
を提供するものである。
第１図Ａ，Ｂに本考案に係る実施例を示す。こ
こでは特に上述した従来例と異なる箇所について
のみ説明するが、その余の箇所は従来例と同様で
あるので、その説明は省略する。また、従来例と
同一の箇所は同一符号を付す。
こでは特に上述した従来例と異なる箇所について
のみ説明するが、その余の箇所は従来例と同様で
あるので、その説明は省略する。また、従来例と
同一の箇所は同一符号を付す。
第１図Ａ，Ｂに示したチツプ形電解コンデンサ
１Ａにおいて、ゴム封口体４および外装樹脂層６
を介して導出されたコンデンサ素子３からのリー
ド線７，８は従来例と同様に外装樹脂層６から導
出された箇所で同電解コンデンサ１Ａ本体の周側
（底面）に向けて互いにほぼ平行に第１折曲加工
P1され、その周側端（底面の一側）で同様にそ
の平行状態を保ち、かつ周側（底面）に沿うよう
に第２折曲加工P2され、さらに周側（底面）の
適当な箇所、ここでは中央部で同リード線７，８
の平行間隔が幅広くなるように「八」の字形に第
３折曲加工P3され、さらに同リード線７，８が
同電解コンデンサ１Ａの両側から突出することな
く、かつ互いに平行になるように第４折曲加工
P4されている。また、同リード線７，８の先端
は上記周側端と相対する他端端（底面の他側）付
近に位置し、偏平部７ａ，８ａを形成している。
１Ａにおいて、ゴム封口体４および外装樹脂層６
を介して導出されたコンデンサ素子３からのリー
ド線７，８は従来例と同様に外装樹脂層６から導
出された箇所で同電解コンデンサ１Ａ本体の周側
（底面）に向けて互いにほぼ平行に第１折曲加工
P1され、その周側端（底面の一側）で同様にそ
の平行状態を保ち、かつ周側（底面）に沿うよう
に第２折曲加工P2され、さらに周側（底面）の
適当な箇所、ここでは中央部で同リード線７，８
の平行間隔が幅広くなるように「八」の字形に第
３折曲加工P3され、さらに同リード線７，８が
同電解コンデンサ１Ａの両側から突出することな
く、かつ互いに平行になるように第４折曲加工
P4されている。また、同リード線７，８の先端
は上記周側端と相対する他端端（底面の他側）付
近に位置し、偏平部７ａ，８ａを形成している。
なおチツプ形電解コンデンサ１Ａにおけるリー
ド線７，８の先端の偏平部７ａ，８ａは丸棒状の
リード線７，８を押圧して偏平とても良く、また
別部材の板状体を溶接して形成しても良いもので
ある。ところで、周側（底面）に位置しているリ
ード線７，８および偏平部７ａ，８ａが同一平面
上にあることは勿論のことである。
ド線７，８の先端の偏平部７ａ，８ａは丸棒状の
リード線７，８を押圧して偏平とても良く、また
別部材の板状体を溶接して形成しても良いもので
ある。ところで、周側（底面）に位置しているリ
ード線７，８および偏平部７ａ，８ａが同一平面
上にあることは勿論のことである。
以上にて述べたように、本考案においてはチツ
プ形電解コンデンサ１Ａの本体部分（底面）に位
置しているリード線７，８がのほぼ全長にわたつ
て形成され、かつ底面の適当な箇所で平行であつ
た両リード線の間隔が幅広くなるように「八」の
字形に第３折曲加工され、さらに両リード線が同
電解コンデンサの両側から突出することなく、か
つ互いに平行になるように第４折曲加工されると
共に、両リード線の先端は上記周側端と相対する
他端（底面の他側）付近に位置し、その先端には
偏平部７ａ，８ａが形成されているために、基板
上に載置あるいは実装した場合接触面積が多くと
れ、その安定性および半田接着性が優れたものと
なる。
プ形電解コンデンサ１Ａの本体部分（底面）に位
置しているリード線７，８がのほぼ全長にわたつ
て形成され、かつ底面の適当な箇所で平行であつ
た両リード線の間隔が幅広くなるように「八」の
字形に第３折曲加工され、さらに両リード線が同
電解コンデンサの両側から突出することなく、か
つ互いに平行になるように第４折曲加工されると
共に、両リード線の先端は上記周側端と相対する
他端（底面の他側）付近に位置し、その先端には
偏平部７ａ，８ａが形成されているために、基板
上に載置あるいは実装した場合接触面積が多くと
れ、その安定性および半田接着性が優れたものと
なる。
第１図Ａ，Ｂは本考案に係る実施例を示す底面
図と正面図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれ従来例を示
す側面図と正面図である。 図中、１，１Ａ……チツプ形電解コンデンサ、
２……アルミニウムケース、３……コンデンサ素
子、４……ゴム封口体、５……アルミニウム電解
コンデンサ、６……外装樹脂層、７，８……リー
ド線、７ａ，８ａ……偏平部、P1……第１折曲
加工、P2……第２折曲加工、P3……第３折曲加
工、P4……第４折曲加工。
図と正面図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれ従来例を示
す側面図と正面図である。 図中、１，１Ａ……チツプ形電解コンデンサ、
２……アルミニウムケース、３……コンデンサ素
子、４……ゴム封口体、５……アルミニウム電解
コンデンサ、６……外装樹脂層、７，８……リー
ド線、７ａ，８ａ……偏平部、P1……第１折曲
加工、P2……第２折曲加工、P3……第３折曲加
工、P4……第４折曲加工。
Claims (1)
- アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ
素子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニ
ウム電解コンデンサ全体を外装樹脂層にて被覆
し、ゴム封口体および外装樹脂層を介して導出さ
れたコンデンサ素子からのリード線を折曲加工に
より外部端子としたチツプ形電解コンデンサにお
いて、２本のリード線は外装樹脂層から導出され
た箇所で同電解コンデンサ本体の周側（底面）に
向けて互いにほぼ平行に第１折曲加工され、その
周側端（底面の一側）で同様にその平行状態を保
ち、かつ周側（底面）に沿うように第２折曲加工
され、さらに周側（底面）の適当な箇所で両リー
ド線の平行間隔が幅広くなるように「八」の字形
に第３折曲加工され、さらに両リード線が同電解
コンデンサの両側から突出することなく、かつ互
いに平行になるように第４折曲加工されると共
に、両リード線の先端は上記周側端と相対する他
端（底面の他側）付近に位置し、両リード線の先
端に偏平部が形成されていることを特徴とするチ
ツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084084U JPS60183427U (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084084U JPS60183427U (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60183427U JPS60183427U (ja) | 1985-12-05 |
| JPH037946Y2 true JPH037946Y2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=30607788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7084084U Granted JPS60183427U (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60183427U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0416423Y2 (ja) * | 1987-11-30 | 1992-04-13 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834726B2 (ja) * | 1976-01-20 | 1983-07-28 | 株式会社クボタ | 給湯装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4888941U (ja) * | 1972-01-31 | 1973-10-26 | ||
| JPS5834726U (ja) * | 1981-07-28 | 1983-03-07 | 日本電産コパル株式会社 | 電気部品 |
| JPS59140431U (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-19 | 信英通信工業株式会社 | コンデンサ |
-
1984
- 1984-05-15 JP JP7084084U patent/JPS60183427U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834726B2 (ja) * | 1976-01-20 | 1983-07-28 | 株式会社クボタ | 給湯装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60183427U (ja) | 1985-12-05 |
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