JPH0636571Y2 - チップ形電解コンデンサ - Google Patents
チップ形電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0636571Y2 JPH0636571Y2 JP2610790U JP2610790U JPH0636571Y2 JP H0636571 Y2 JPH0636571 Y2 JP H0636571Y2 JP 2610790 U JP2610790 U JP 2610790U JP 2610790 U JP2610790 U JP 2610790U JP H0636571 Y2 JPH0636571 Y2 JP H0636571Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- peripheral side
- lead wires
- type electrolytic
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 本考案はチップ形電解コンデンサに関するもので、特に
その外部端子の形状に係るものである。
その外部端子の形状に係るものである。
従来、第２（Ａ），（Ｂ）に示すようにチップ形電解コ
ンデンサ（１）として、アルミニウムケース（２）内に
少なくともコンデンサ素子（３）を組込み、ゴム封口体
（４）にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデンサ
（５）全体を外装樹脂層（６）にて被覆し、ゴム封口体
（４）および外装樹脂層（６）を介して導出されたコン
デンサ素子（３）からのリード線（７），（８）を折曲
加工により外部端子としたものがある。このチップ形電
解コンデンサ（１）の外装樹脂の形成にあたっては、通
常は製造コストの引下げとの関係で液体浸漬法あるいは
粉体流動浸漬法により行なわれるため、チップ形電解コ
ンデンサ（１）は丸形となり、また折曲加工されたリー
ド線（７），（８）の同電解コンデンサ（１）本体部分
の折曲部分、つまりプリント配線基板の導体部に半田付
けされる部分が短いために、同電解コンデンサ（１）を
プリント配線基板上に載置した場合、不安定となってし
まう欠点がある。また、リード線（７），（８）が棒状
の線材であるために、半田付け後の半田接着強度が充分
に満足し得ないこともあった。
ンデンサ（１）として、アルミニウムケース（２）内に
少なくともコンデンサ素子（３）を組込み、ゴム封口体
（４）にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデンサ
（５）全体を外装樹脂層（６）にて被覆し、ゴム封口体
（４）および外装樹脂層（６）を介して導出されたコン
デンサ素子（３）からのリード線（７），（８）を折曲
加工により外部端子としたものがある。このチップ形電
解コンデンサ（１）の外装樹脂の形成にあたっては、通
常は製造コストの引下げとの関係で液体浸漬法あるいは
粉体流動浸漬法により行なわれるため、チップ形電解コ
ンデンサ（１）は丸形となり、また折曲加工されたリー
ド線（７），（８）の同電解コンデンサ（１）本体部分
の折曲部分、つまりプリント配線基板の導体部に半田付
けされる部分が短いために、同電解コンデンサ（１）を
プリント配線基板上に載置した場合、不安定となってし
まう欠点がある。また、リード線（７），（８）が棒状
の線材であるために、半田付け後の半田接着強度が充分
に満足し得ないこともあった。
しかるに、本考案は基板上に載置あるいは実装した場合
に、安定性が優れ、かつ半田付け後の接着強度の向上を
はかったチップ形電解コンデンサを提供するものであ
る。
に、安定性が優れ、かつ半田付け後の接着強度の向上を
はかったチップ形電解コンデンサを提供するものであ
る。
第１図（Ａ），（Ｂ）に本考案に係る実施例を示す。こ
こでは特に上述した従来例と異なる箇所についてのみ説
明するが、その余の箇所は従来例と同様であるので、そ
の説明は省略する。また、従来例と同一の箇所は同一符
号を付す。
こでは特に上述した従来例と異なる箇所についてのみ説
明するが、その余の箇所は従来例と同様であるので、そ
の説明は省略する。また、従来例と同一の箇所は同一符
号を付す。
第１図（Ａ）、（Ｂ）に示したチップ形電解コンデンサ
（1B）において、リード線（７），（８）は従来例と同
様に外装樹脂層（６）から導出された箇所で同電解コン
デンサ（1B）の本体の周側（底面）に向けて互いにほぼ
平行に第１折曲加工(P1)されその周側端（底面の一側）
で互いに離反する方向に第２折曲加工(P2)され、さらに
同リード線（７），（８）が同電解コンデンサ（1B）の
両側から突出することなく、周側（底面）に沿い、かつ
互いに平行になるように周側の他端（底面の他側）に向
けて第３折曲加工(P3)されている。また、上記周側端と
相対する他端（底面の他側）付近に位置しているリード
線（７），（８）の先端付近は互いに相対向する内側に
ほぼ180°の角度で第４折曲加工(P4)され、折返部（7
a），（8a）を形成する。
（1B）において、リード線（７），（８）は従来例と同
様に外装樹脂層（６）から導出された箇所で同電解コン
デンサ（1B）の本体の周側（底面）に向けて互いにほぼ
平行に第１折曲加工(P1)されその周側端（底面の一側）
で互いに離反する方向に第２折曲加工(P2)され、さらに
同リード線（７），（８）が同電解コンデンサ（1B）の
両側から突出することなく、周側（底面）に沿い、かつ
互いに平行になるように周側の他端（底面の他側）に向
けて第３折曲加工(P3)されている。また、上記周側端と
相対する他端（底面の他側）付近に位置しているリード
線（７），（８）の先端付近は互いに相対向する内側に
ほぼ180°の角度で第４折曲加工(P4)され、折返部（7
a），（8a）を形成する。
なお、チップ形電解コンデンサ（1B）において、リード
線（７），（８）の折返部（7a），（8a）の折曲角度は
上述した180°に限定されることはなく、任意の角度で
良い。ところで、周側（底面）に位置しているリード線
（７），（８）および折返部（7a），（8a）が同一平面
上にあることは勿論のことである。
線（７），（８）の折返部（7a），（8a）の折曲角度は
上述した180°に限定されることはなく、任意の角度で
良い。ところで、周側（底面）に位置しているリード線
（７），（８）および折返部（7a），（8a）が同一平面
上にあることは勿論のことである。
以上にて述べたように、本考案においては２本のリード
線（７），（８）がチップ形電解コンデンサ（1B）の本
体部分（底面）のほぼ全長にわたって両側から突出する
ことなく両側に沿い、互いに平行に形成され、かつその
先端付近に折返部（7a），（8a）が形成されているため
に、基板上に載置あるいは実装した場合、接触面積が多
くとれ、その安定性および半田接着性が優れたものとな
る。
線（７），（８）がチップ形電解コンデンサ（1B）の本
体部分（底面）のほぼ全長にわたって両側から突出する
ことなく両側に沿い、互いに平行に形成され、かつその
先端付近に折返部（7a），（8a）が形成されているため
に、基板上に載置あるいは実装した場合、接触面積が多
くとれ、その安定性および半田接着性が優れたものとな
る。
第１図（Ａ），（Ｂ）は本考案に係る実施例を示す底面
図と正面図、第２図（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来例を
示す側断面図と正面図である。 図中、（１），（1B）……チップ形電解コンデンサ、
（２）……アルミニウムケース、（３）……コンデンサ
素子、（４）……ゴム封口体、（５）……アルミニウム
電解コンデンサ、（６）……外装樹脂層、（７），
（８）……リード線、（7a），（8a）……折返部、(P1)
……第１折曲加工、(P2)……第２折曲加工、(P3)……第
３折曲加工、(P4)……第４折曲加工。
図と正面図、第２図（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来例を
示す側断面図と正面図である。 図中、（１），（1B）……チップ形電解コンデンサ、
（２）……アルミニウムケース、（３）……コンデンサ
素子、（４）……ゴム封口体、（５）……アルミニウム
電解コンデンサ、（６）……外装樹脂層、（７），
（８）……リード線、（7a），（8a）……折返部、(P1)
……第１折曲加工、(P2)……第２折曲加工、(P3)……第
３折曲加工、(P4)……第４折曲加工。
Claims (1)
- 【請求項１】アルミニウムケース内に少なくともコンデ
ンサ素子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニウ
ム電解コンデンサ全体を外装樹脂層にて被覆し、ゴム封
口体および外装樹脂層を介して導出されたコンデンサ素
子からのリード線を折曲加工により外部端子としたチッ
プ形電解コンデンサにおいて、２本のリード線は外装樹
脂層から導出された箇所で同電解コンデンサの本体の周
側（底面）に向けて互いにほぼ平行に第１折曲加工さ
れ、その周側端（底面の一側）で互いに離反する方向に
第２折曲加工され、さらに両リード線が同電解コンデン
サの両側から突出することなく、周側（底面）に沿い、
かつ互いに平行になるように周側の他端（底面の他側）
に向けて第３折曲加工されていると共に、上記周側端と
相対する他端（底面の他側）付近に位置している両リー
ド線の先端付近は互いに相対向する内側に第４折曲加工
されて折返部が形成されていることを特徴とするチップ
形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2610790U JPH0636571Y2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2610790U JPH0636571Y2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | チップ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120824U JPH02120824U (ja) | 1990-09-28 |
| JPH0636571Y2 true JPH0636571Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=31247435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2610790U Expired - Lifetime JPH0636571Y2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636571Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP2610790U patent/JPH0636571Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02120824U (ja) | 1990-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0636571Y2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH0632671Y2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH037946Y2 (ja) | ||
| JPH0632669Y2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH0214193Y2 (ja) | ||
| JPH034019Y2 (ja) | ||
| JPH0214194Y2 (ja) | ||
| JPH0632670Y2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH0214195Y2 (ja) | ||
| JPH0310659Y2 (ja) | ||
| JPH0236274Y2 (ja) | ||
| JPH0416421Y2 (ja) | ||
| JPH0314039Y2 (ja) | ||
| JPS598347Y2 (ja) | チツプ形コンデンサ | |
| JPH0416423Y2 (ja) | ||
| JPS607473Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0519944Y2 (ja) | ||
| JPH0316274Y2 (ja) | ||
| JPH027170B2 (ja) | ||
| JPH0452984Y2 (ja) | ||
| JPH0621228Y2 (ja) | チップ型複合コンデンサ | |
| JP2751476B2 (ja) | 面実装形ネットワーク電子部品 | |
| JPH0349397Y2 (ja) | ||
| JPS5936909Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2707899B2 (ja) | 混成集積回路装置 |