JPH0452984Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は角形状となるように樹脂により外装を
施したチツプ状固体電解コンデンサ等の電子部品
に関するものである。

従来の技術 一般に、この種の電子部品、例えば固体電解コ
ンデンサにおいては、第７図ａ，ｂに示すよう
に、コンデンサ素子を外装樹脂３により被覆して
構成したコンデンサ本体１の相対向する端面よ
り、板状の外部リード端子２をそれぞれ異なる方
向に引出し、その引出した外部リード端子２を引
出し端面および底面に沿つて折曲するか、コンデ
ンサ本体１の底面より外部リード端子２を引出す
とともに、その底面に沿つて反対方向に折曲した
構造であつた。

考案が解決しようとする問題点 ところが、このようなコンデンサの場合、コン
デンサ素子の陽極、陰極に接続される外部リード
端子２は、第８図に示すように、コンデンサ素子
１ａの陽極、陰極にそれぞれ異なる方向に引出さ
れるように接続されているが、外部リード端子２
とコンデンサ素子１ａの陽極、陰極との接続部の
保護、並びに外部リード端子２のコンデンサ本体
１からの引出し部分の強度保持を十分なものとす
る必要があることから、外装樹脂３の外部リード
端子２の引出し部分は、他の部分より厚みを厚く
する必要があり、全体の寸法が大きくなつてしま
つていた。このようなことは、電子部品の小形化
が進められている今日において、大きな課題とな
つていた。

本考案は比較的簡単な構成により、部品の小形
化が図れるようにすることを目的とするものであ
る。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本考案は、部品素
子より外部リード端子を同一方向に引出すととも
に、前記部品素子を外装樹脂で被覆して部品本体
を構成し、かつ前記外部リード端子を部品本体の
一端面より同一方向となるように外装樹脂を貫通
させて外部に引出すとともに、その外部リード端
子の外部に引出した部分を引出し端面に沿うよう
に底面に向つて下方に折曲するとともに、底面に
沿わせて折曲し、さらにその外部端子のそれぞれ
の先端部または外部リード端子の底面に沿わせて
折曲した部分に設けた立上り部が前記引出し端面
とは異なる側面に別々に配設されるように折曲し
たものである。

作用 この構成により、外装樹脂の厚みを厚くしなけ
ればならないのは片方だけとなり、従来に比べて
小形化を図ることができるとともに、プリント基
板などへの取付けを従来と同様な方法により行う
ことができる。

実施例 以下、本考案の実施例を示す第１図〜第６図の
図面を用いて説明する。

第１図ａ，ｂおよび第２図に本考案の一実施例
によるチツプ状固体電解コンデンサを示してお
り、図において１０はコンデンサ本体で、このコ
ンデンサ本体１０は、コンデンサ素子１１の陽極
リード１１ａと陰極部１１ｂのそれぞれに外部リ
ード端子１２，１３を接続するとともに、その外
部リード端子１２，１３を同一方向に引出し、そ
してコンデンサ素子１１を外部リード端子１２，
１３との接続部を含めて外装樹脂１４で角形状と
なるようにモールド外装することにより構成され
ている。そして、外部リード端子１２，１３はコ
ンデンサ本体１０の一端面１０ａより同一方向に
外装樹脂１４を貫通して外部に引出されている。
また、この外部リード端子１２，１３の外部に引
出された部分は、コンデンサ本体１０の引出し端
面である端面１０ａに沿うように底面に向つて下
方に折曲され、そしてさらにコンデンサ本体１０
の底面１０ｂに沿つて、外部に露出した部分がほ
ぼＬ字形状となるように折曲されている。さら
に、この外部リード端子１２，１３において、コ
ンデンサ本体１０の底面１０ｂに沿つて折曲され
た部分には、立上り部１２ａ，１３ａが設けら
れ、その立上り部１２ａ，１３ａは、互いに相対
するようにコンデンサ本体１０の側面１０ｃ，１
０ｄに沿つて配設されている。

第３図〜第６図に本考案の他の実施例を示して
おり、第３図に示す実施例においては、外部リー
ド端子１２，１３のコンデンサ本体１０の底面１
０ｂに沿つて折曲した先端部をそのまま延長し、
その先端部１２ｂ，１３ｂ（１２ｂは図示せず）
を外部リード端子１２，１３を引出した端面１０
ａと相対する端面１０ｅ沿つて折曲げたものであ
る。さらにこの第３図に示す実施例においては、
外部リード端子１２，１３におけるコンデンサ本
体１０の底面１０ｂに沿わせて折曲した部分に立
上り部１２ａ，１３ａを設け、この立上り部１２
ａ，１３ａを第１図ａ，ｂに示したものと同様
に、互いに相対するようにコンデンサ本体１０の
側面１０ｃ，１０ｄに沿わせて配設している。

また、第４図ａ，ｂに示す実施例においては、
外部リード端子１２，１３の立上り部１２ａ，１
３ａをコンデンサ本体１０の上面１０ｆまで延長
し、その先端部１２a′，１３a′を上面１０ｆに沿
つて折曲したものである。

さらに、第５図ａ，ｂに示す実施例において
は、外部リード端子１２，１３の立上り部１２
ａ，１３ａをコンデンサ本体１０の側面１０ｃ，
１０ｄに接着剤１５により接着固定したものであ
る。

さらに、第６図に示す実施例は、ヒユーズ付の
コンデンサの実施例であり、コンデンサ素子１１
の陰極部１１ｂと外部リード端子１３とをヒユー
ズ片１６を介して接続したものである。

このように本考案においては、外部リード端子
１２，１３の引出方向を同一方向としたものであ
り、外部リード端子１２，１３の引出部分におけ
る外装樹脂１４の強度は、コンデンサ本体１０の
片方の端部だけ考慮すればよくなり、従来のよう
に異なる方向に引出す場合に比べ、全体の寸法を
その分だけ小さくすることができる。

しかも、本考案においては、外部リード端子１
２，１３の折曲構造を改善したことにより、今ま
でのチツプ状固体電解コンデンサと同様に、コン
デンサ本体１０の相対する面に外部リード端子１
２，１３が配設されたコンデンサとすることがで
き、従来と同様にプリント基板等への取付けを行
うことができる。特に、上記各実施例のように、
外部リード端子１２，１３を一旦コンデンサ本体
１０の底面１０ｂに沿わせて折曲し、その底面１
０ｂから側面１０ｃ，１０ｄに沿うように折曲し
た立上り部１２ａ，１３ａを設ける構造とするこ
とにより、リフロー法によつてプリント基板に半
田付けした場合、半田の回り込みが良好に行わ
れ、良好な半田付けを行うことができる。

考案の効果 以上のように本考案によれば、比較的簡単な構
成により、全体の寸法を小さくすることができ、
しかも従来のチツプ状の電子部品と同様にプリン
ト基板等への取付けを行うことができるという効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本考案の一実施例によるチツプ
状固体電解コンデンサを示す側面図および正面
図、第２図は同コンデンサの内部構造を示す断面
図、第３図は本考案の他の実施例を示す正面図、
第４図ａ，ｂおよび第５図ａ，ｂはそれぞれさら
に本考案の他の実施例を示す側面図および正面
図、第６図はさらに本考案の他の実施例を示す断
面図、第７図ａ，ｂはそれぞれ従来のチツプ状固
体電解コンデンサを示す正面図、第８図は同コン
デンサの内部構造を示す断面図である。 １０……コンデンサ本体、１０ａ……端面、１
０ｃ，１０ｄ……側面、１１……コンデンサ素
子、１２，１３……外部リード端子、１４……外
装樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 部品素子より外部リード端子を同一方向に引出
   すとともに、前記部品素子を外装樹脂で被覆して
   部品本体を構成し、かつ前記外部リード端子を部
   品本体の一端面より同一方向となるように外装樹
   脂を貫通させて外部に引出すとともに、その外部
   リード端子の外部に引出した部分を引出し端面に
   沿うように底面に向つて下方に折曲するととも
   に、底面に沿わせて折曲し、さらにその外部リー
   ド端子のそれぞれの先端部または外部リード端子
   の底面に沿わせて折曲した部分に設けた立上り部
   が前記引出し端面とは異なる側面に別々に配設さ
   れるように折曲した電子部品。