JPH0632670Y2 - チップ形電解コンデンサ - Google Patents
チップ形電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0632670Y2 JPH0632670Y2 JP2610690U JP2610690U JPH0632670Y2 JP H0632670 Y2 JPH0632670 Y2 JP H0632670Y2 JP 2610690 U JP2610690 U JP 2610690U JP 2610690 U JP2610690 U JP 2610690U JP H0632670 Y2 JPH0632670 Y2 JP H0632670Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- peripheral side
- lead wires
- resin layer
- type electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 本考案はチップ形電解コンデンサに関するもので、特に
その外部端子の形状に係るものである。
その外部端子の形状に係るものである。
従来、第２図（Ａ），（Ｂ）に示すようにチップ形電解
コンデンサ（１）として、アルミニウムケース（２）内
に少なくともコンデンサ素子（３）を組込み、ゴム封口
体（４）にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデン
サ（５）全体を外装樹脂層（６）にて被覆し、ゴム封口
体（４）および外装樹脂層（６）を介して導出されたコ
ンデンサ素子（３）からのリード線（７），（８）を折
曲加工により外部端子としたものがある。
コンデンサ（１）として、アルミニウムケース（２）内
に少なくともコンデンサ素子（３）を組込み、ゴム封口
体（４）にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデン
サ（５）全体を外装樹脂層（６）にて被覆し、ゴム封口
体（４）および外装樹脂層（６）を介して導出されたコ
ンデンサ素子（３）からのリード線（７），（８）を折
曲加工により外部端子としたものがある。
このチップ形電解コンデンサ（１）の外装樹脂の形成に
あたっては、通常は製造コストの引下げとの関係で液体
浸漬法あるいは粉体流動浸漬法により行なわれるため、
チップ形電解コンデンサ（１）は丸形となり、また折曲
加工されたリード線（７），（８）の同電解コンデンサ
（１）本体部分の折曲部分、つまりプリント配線基板の
導体部に半田付けされる部分が短いために、同電解コン
デンサ（１）をプリント配線基板上に載置した場合、不
安定となってしまう欠点がある。また、リード線
（７），（８）が棒状の線材であるために、半田付け後
の半田接着強度が充分に満足し得ないこともあった。
あたっては、通常は製造コストの引下げとの関係で液体
浸漬法あるいは粉体流動浸漬法により行なわれるため、
チップ形電解コンデンサ（１）は丸形となり、また折曲
加工されたリード線（７），（８）の同電解コンデンサ
（１）本体部分の折曲部分、つまりプリント配線基板の
導体部に半田付けされる部分が短いために、同電解コン
デンサ（１）をプリント配線基板上に載置した場合、不
安定となってしまう欠点がある。また、リード線
（７），（８）が棒状の線材であるために、半田付け後
の半田接着強度が充分に満足し得ないこともあった。
しかるに、本考案は基板上に載置あるいは実装した場合
に、安定性が優れ、かつ半田付け後の接着強度の向上を
はかったチップ形電解コンデンサを提供するものであ
る。
に、安定性が優れ、かつ半田付け後の接着強度の向上を
はかったチップ形電解コンデンサを提供するものであ
る。
第１図（Ａ），（Ｂ）に本考案に係る実施例を示す。こ
こで特に上述した従来例と異なる箇所についてのみ説明
するが、その余の箇所は従来例と同様であるので、その
説明は省略する。また、従来例と同一の箇所は同一符号
を付す。
こで特に上述した従来例と異なる箇所についてのみ説明
するが、その余の箇所は従来例と同様であるので、その
説明は省略する。また、従来例と同一の箇所は同一符号
を付す。
第１図（Ａ），（Ｂ）に示したチップ形電解コンデンサ
（１Ｃ）において、ゴム封口体（４）および外装樹脂層
（６）を介して導出されたコンデンサ素子（３）からの
リード線（７），（８）は外装樹脂層（６）から導出さ
れた箇所で同電解コンデンサ（１Ｃ）の周側（底面）に
向けて「八」の字形に第１折曲加工（Ｐ１）され、その
周側端（底面の一側）で同リード線（７），（８）が同
電解コンデンサ（１Ｃ）の両側から突出することなく、
かつ周側（底面）に沿うように周側の他端（底面の他
側）に向けて「八」の字形に第２折曲加工（Ｐ２）され
ている。また、同リード線（７），（８）の先端は上記
周側端と相対する他端（底面の他側）付近に位置し、偏
平部（７ａ），（８ａ）を形成している。
（１Ｃ）において、ゴム封口体（４）および外装樹脂層
（６）を介して導出されたコンデンサ素子（３）からの
リード線（７），（８）は外装樹脂層（６）から導出さ
れた箇所で同電解コンデンサ（１Ｃ）の周側（底面）に
向けて「八」の字形に第１折曲加工（Ｐ１）され、その
周側端（底面の一側）で同リード線（７），（８）が同
電解コンデンサ（１Ｃ）の両側から突出することなく、
かつ周側（底面）に沿うように周側の他端（底面の他
側）に向けて「八」の字形に第２折曲加工（Ｐ２）され
ている。また、同リード線（７），（８）の先端は上記
周側端と相対する他端（底面の他側）付近に位置し、偏
平部（７ａ），（８ａ）を形成している。
なお、チップ形電解コンデンサ（１Ｃ）におけるリード
線（７），（８）の先端の偏平部（７ａ），（８ａ）は
丸棒状のリード線（７），（８）を押圧して偏平として
も良く、また別部材の板状体を溶接して形成しても良い
ものである。ところで、周側（底面）に位置しているリ
ード線（７），（８）および偏平部（７ａ），（８ａ）
が同一平面上にあることは勿論のことである。
線（７），（８）の先端の偏平部（７ａ），（８ａ）は
丸棒状のリード線（７），（８）を押圧して偏平として
も良く、また別部材の板状体を溶接して形成しても良い
ものである。ところで、周側（底面）に位置しているリ
ード線（７），（８）および偏平部（７ａ），（８ａ）
が同一平面上にあることは勿論のことである。
以上にて述べたように、本考案においては、リード線
（７），（８）は外装樹脂層（６）から導出された箇所
で電解コンデンサ（１Ｃ）の周側（底面）に向けて
「八」の字形に第１折曲加工（Ｐ１）され、その周側端
（底面の一側）で同リード線（７），（８）が同電解コ
ンデンサ（１Ｃ）の両側から突出することなく、かつ周
側（底面）に沿うように周側の他端（底面の他側）に向
けて「八」の字形に第２折曲加工（Ｐ２）されると共
に、両リード線（７），（８）はその先端が上記周側端
と相対する他端（底面の他側）付近に位置するように本
体部分（底面）のほぼ全長にわたって伸び、先端に偏平
部（７ａ），（８ａ）が形成されているために、基板上
に載置あるいは実装した場合接触面積が多くとれ、その
安定性および半田接着性が優れたものとなる。
（７），（８）は外装樹脂層（６）から導出された箇所
で電解コンデンサ（１Ｃ）の周側（底面）に向けて
「八」の字形に第１折曲加工（Ｐ１）され、その周側端
（底面の一側）で同リード線（７），（８）が同電解コ
ンデンサ（１Ｃ）の両側から突出することなく、かつ周
側（底面）に沿うように周側の他端（底面の他側）に向
けて「八」の字形に第２折曲加工（Ｐ２）されると共
に、両リード線（７），（８）はその先端が上記周側端
と相対する他端（底面の他側）付近に位置するように本
体部分（底面）のほぼ全長にわたって伸び、先端に偏平
部（７ａ），（８ａ）が形成されているために、基板上
に載置あるいは実装した場合接触面積が多くとれ、その
安定性および半田接着性が優れたものとなる。
第１図（Ａ），（Ｂ）は本考案に係る実施例を示す底面
図と正面図、第２図（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来例を
示す側断面図と正面図である。 図中、（１），（１Ｃ）…チップ形電解コンデンサ、
（２）…アルミニウムケース、（３）…コンデンサ素
子、（４）…ゴム封口体、（５）…アルミニウム電解コ
ンデンサ、（６）…外装樹脂層、（７），（８）…リー
ド線、（７ａ），（８ａ）…偏平部、（Ｐ１）…第１折
曲加工、（Ｐ２）…第２折曲加工。
図と正面図、第２図（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来例を
示す側断面図と正面図である。 図中、（１），（１Ｃ）…チップ形電解コンデンサ、
（２）…アルミニウムケース、（３）…コンデンサ素
子、（４）…ゴム封口体、（５）…アルミニウム電解コ
ンデンサ、（６）…外装樹脂層、（７），（８）…リー
ド線、（７ａ），（８ａ）…偏平部、（Ｐ１）…第１折
曲加工、（Ｐ２）…第２折曲加工。
Claims (1)
- 【請求項１】アルミニウムケース内に少なくともコンデ
ンサ素子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニウ
ム電解コンデンサ全体を外装樹脂層にて被覆し、ゴム封
口体および外装樹脂層を介して導出されたコンデンサ素
子からのリード線を折曲加工により外部端子としたチッ
プ形電解コンデンサにおいて、２本のリード線は外装樹
脂層から導出された箇所で同電解コンデンサの周側（底
面）に向けて「八」の字形に第１折曲加工され、その周
側端（底面の一側）で両リード線が同電解コンデンサの
両側から突出することなく、かつ周側（底面）に沿うよ
うに周側の他端（底面の他側）に向けて「八」の字形に
第２折曲加工されていると共に、両リード線の先端は上
記周側端と相対する他端（底面の他側）付近に位置し、
両リード線の先端に偏平部が形成されていることを特徴
とするチップ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2610690U JPH0632670Y2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2610690U JPH0632670Y2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | チップ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120823U JPH02120823U (ja) | 1990-09-28 |
| JPH0632670Y2 true JPH0632670Y2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=31247432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2610690U Expired - Lifetime JPH0632670Y2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632670Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP2610690U patent/JPH0632670Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02120823U (ja) | 1990-09-28 |
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