JPH0214195Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はチツプ形電解コンデンサに関するもの
で、特にその外部端子の形状に係るものである。

従来、第２図Ａ，Ｂに示すようにチツプ形電解
コンデンサ１として、アルミニウムケース２内に
少なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口
体４にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデ
ンサ５全体を外装樹脂層６にて被覆し、ゴム封口
体４および外装樹脂層６を介して導出されたコン
デンサ素子３からのリード線７，８を折曲加工に
より外部端子としたものがある。このチツプ形電
解コンデンサ１の外装樹脂層６の形成にあたつて
は、通常は製造コストの引下げとの関係で液体浸
漬法あるいは粉体流動浸漬法により行なわれるた
め、チツプ形電解コンデンサ１は丸形となり、ま
た折曲加工されたリード線７，８の同電解コンデ
ンサ１本体部分の折曲部分、つまりプリント配線
基板の導体部に半田付けされる部分が短いために
同電解コンデンサ１をプリント配線基板上に載置
した場合、不安定となつてしまう欠点がある。

しかるに、本考案は基板上に載置あるいは実装
した場合に、安定性の優れたチツプ形電解コンデ
ンサを提供するものである。

第１図Ａ，Ｂに本考案に係るチツプ形電解コン
デンサの一実施例を示す。ここでは特に上述した
従来例と異なる箇所についてのみ説明するが、そ
の余の箇所は従来例と同様であるのでその説明は
省略する。また、従来例と同一の箇所は同一符号
を付す。

さて、第１図Ａ，Ｂに示したチツプ形電解コン
デンサ１Ａにおいて、ゴム封口体４および外装樹
脂層６を介して導出されたコンデンサ素子３から
のリード線７，８は外装樹脂層６から導出された
箇所で同電解コンデンサ１Ａ本体の周側（底面）
に向けて「八」の字形に第１折曲加工P₁され、
その周側端（底面の一側）で同リード線７，８が
同電解コンデンサ１Ａの両側から突出することな
く、かつ周側（底面）に沿うように周側の他端
（底面の他側）に向けて「八」の字形に第２折曲
加工P₂されている。なお、リード線７，８の先
端は周側の他端（底面の他側）付近に位置し、同
端より外部に突出させない方が好ましい。ところ
で、周側（底面）に位置しているリード線７，８
が同一平面上にあることは勿論のことである。

以上にて述べたように、本考案においてはチツ
プ形電解コンデンサ１Ａの本体部分に位置してい
るリード線７，８の長さが長いために基板上に載
置あるいは実装した場合、接触面積が多くとれ、
その安定性および半田接着性が優れたものとな
る。また、リード線７，８の折曲加工は２箇所の
みであるため、その製造の簡略化をはかることが
できるという利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂはそれぞれ本考案に係る一実施例
を示す底面図と正面図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれ
従来例を示す側断面図と正面図である。 図中、１，１Ａ…チツプ形電解コンデンサ、２
…アルミニウムケース、３…コンデンサ素子、４
…ゴム封口体、５…アルミニウム電解コンデン
サ、６…外装樹脂層、７，８…リード線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ
   素子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニ
   ウム電解コンデンサ全体を外装樹脂層にて被覆
   し、ゴム封口体および外装樹脂層を介して導出さ
   れたコンデンサ素子からのリード線を折曲加工に
   より外部端子としたチツプ形電解コンデンサにお
   いて、２本のリード線は外装樹脂層から導出され
   た箇所で同電解コンデンサの周側（底面）に向け
   て「八」の字形に第１折曲されその周側端（底面
   の一側）で周側（底面）に沿い、かつ周側の他端
   （底面の他側）に向けて、「八」の字形に第２折曲
   されると共に、両リード線の先端は周側他端（底
   面の他端）付近に位置してなることを特徴とした
   チツプ形電解コンデンサ。