JPH0214194Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0214194Y2 JPH0214194Y2 JP6830284U JP6830284U JPH0214194Y2 JP H0214194 Y2 JPH0214194 Y2 JP H0214194Y2 JP 6830284 U JP6830284 U JP 6830284U JP 6830284 U JP6830284 U JP 6830284U JP H0214194 Y2 JPH0214194 Y2 JP H0214194Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- lead wires
- circumferential
- chip
- bend
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ形電解コンデンサに関するもの
で、特にその外部端子の形状に係るものである。
で、特にその外部端子の形状に係るものである。
従来、第２図Ａ，Ｂに示すようにチツプ形電解
コンデンサ１として、アルミニウムケース２内に
少なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口
体４にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデ
ンサ５全体を外装樹脂層６にて被覆し、ゴム封口
体４および外装樹脂層６を介して導出されたコン
デンサ素子３からのリード線７，８を折曲加工に
より外部端子としたものがある。このチツプ形電
解コンデンサ１の外装樹脂層６の形成にあたつて
は、通常は製造コストの引下げとの関係で液体浸
漬法あるいは粉体流動浸漬法により行なわれるた
め、チツプ形電解コンデンサ１は丸形となり、ま
た折曲加工されたリード線７，８の同電解コンデ
ンサ１本体部分の折曲部分、つまりプリント配線
基板の導体部に半田付けされる部分が短いために
同電解コンデンサ１をプリント配線基板上に載置
した場合、不安定となつてしまう欠点がある。
コンデンサ１として、アルミニウムケース２内に
少なくともコンデンサ素子３を組込み、ゴム封口
体４にて封口した丸形のアルミニウム電解コンデ
ンサ５全体を外装樹脂層６にて被覆し、ゴム封口
体４および外装樹脂層６を介して導出されたコン
デンサ素子３からのリード線７，８を折曲加工に
より外部端子としたものがある。このチツプ形電
解コンデンサ１の外装樹脂層６の形成にあたつて
は、通常は製造コストの引下げとの関係で液体浸
漬法あるいは粉体流動浸漬法により行なわれるた
め、チツプ形電解コンデンサ１は丸形となり、ま
た折曲加工されたリード線７，８の同電解コンデ
ンサ１本体部分の折曲部分、つまりプリント配線
基板の導体部に半田付けされる部分が短いために
同電解コンデンサ１をプリント配線基板上に載置
した場合、不安定となつてしまう欠点がある。
しかるに、本考案は基板上に載置あるいは実装
した場合に、安定性の優れたチツプ形電解コンデ
ンサを提供するものである。
した場合に、安定性の優れたチツプ形電解コンデ
ンサを提供するものである。
第１図Ａ，Ｂに本考案に係るチツプ形電解コン
デンサの一実施例を示す。ここでは特に上述した
従来例と異なる箇所についてのみ説明するが、そ
の余の箇所は従来例と同様であるのでその説明は
省略する。また、従来例と同一の箇所は同一符号
を付す。
デンサの一実施例を示す。ここでは特に上述した
従来例と異なる箇所についてのみ説明するが、そ
の余の箇所は従来例と同様であるのでその説明は
省略する。また、従来例と同一の箇所は同一符号
を付す。
さて、第１図Ａ，Ｂに示したチツプ形電解コン
デンサ１Ａにおいて、ゴム封口体４および外装樹
脂層６を介して導出されたコンデンサ素子３から
のリード線７，８は従来例と同様に外装樹脂層６
から導出された箇所で同電解コンデンサ１Ａ本体
の周側（底面）に向けて互にほぼ平行に第１折曲
加工P1され、その周側端（底面の一側）で互に
離反する方向に第２折曲加工P2され、さらに同
リード線７，８が同電解コンデンサ１Ａの両側か
ら突出することなく、周側（底面）に沿い、かつ
互に平行になるように周側の他端（底面の他側）
に向けて第３折曲加工P3されている。なお、リ
ード線７，８の先端は周側の他端（底面の他側）
付近に位置し、同端より外部に突出させない方が
好ましい。ところで、周側（底面）に位置してい
るリード線７，８が同一平面上にあることは勿論
のことである。
デンサ１Ａにおいて、ゴム封口体４および外装樹
脂層６を介して導出されたコンデンサ素子３から
のリード線７，８は従来例と同様に外装樹脂層６
から導出された箇所で同電解コンデンサ１Ａ本体
の周側（底面）に向けて互にほぼ平行に第１折曲
加工P1され、その周側端（底面の一側）で互に
離反する方向に第２折曲加工P2され、さらに同
リード線７，８が同電解コンデンサ１Ａの両側か
ら突出することなく、周側（底面）に沿い、かつ
互に平行になるように周側の他端（底面の他側）
に向けて第３折曲加工P3されている。なお、リ
ード線７，８の先端は周側の他端（底面の他側）
付近に位置し、同端より外部に突出させない方が
好ましい。ところで、周側（底面）に位置してい
るリード線７，８が同一平面上にあることは勿論
のことである。
以上にて述べたように、本考案においてはチツ
プ形電解コンデンサ１Ａの本体部分に位置してい
るリード線７，８の長さが長いために基板上に載
置あるいは実装した場合、接触面積が多くとれ、
その安定性および半田接着性が優れたものとな
る。また、リード線７，８の互の平行間隔を幅広
くとることができ、半田付けに際しての相互の短
絡を防止することができるという利点もある。
プ形電解コンデンサ１Ａの本体部分に位置してい
るリード線７，８の長さが長いために基板上に載
置あるいは実装した場合、接触面積が多くとれ、
その安定性および半田接着性が優れたものとな
る。また、リード線７，８の互の平行間隔を幅広
くとることができ、半田付けに際しての相互の短
絡を防止することができるという利点もある。
第１図Ａ，Ｂはそれぞれ本考案に係る一実施例
を示す底面図と正面図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれ
従来例を示す側断面図と正面図である。 図中、１，１Ａ…チツプ形電解コンデンサ、２
…アルミニウムケース、３…コンデンサ素子、４
…ゴム封口体、５…アルミニウム電解コンデン
サ、６…外装樹脂層、７，８…リード線。
を示す底面図と正面図、第２図Ａ，Ｂはそれぞれ
従来例を示す側断面図と正面図である。 図中、１，１Ａ…チツプ形電解コンデンサ、２
…アルミニウムケース、３…コンデンサ素子、４
…ゴム封口体、５…アルミニウム電解コンデン
サ、６…外装樹脂層、７，８…リード線。
Claims (1)
- アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ
素子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニ
ウム電解コンデンサ全体を外装樹脂にて被覆し、
ゴム封口体および外装樹脂層を介して導出された
コンデンサ素子からのリード線を折曲加工により
外部端子としたチツプ形電解コンデンサにおい
て、２本のリード線は外装樹脂層から導出された
箇所で同電解コンデンサの周側（底面）に向けて
互にほぼ平行に第１折曲され、その周側端（底面
の一側）で互に離反する方向に第２折曲され、さ
らに周側（底面）に沿い、かつ互に平行になるよ
うに周側の他端（底面の他側）に向けて第３折曲
されると共に、両リード線の先端は周側他端（底
面の他側）付近に位置してなることを特徴とした
チツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6830284U JPS60181023U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6830284U JPS60181023U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60181023U JPS60181023U (ja) | 1985-12-02 |
| JPH0214194Y2 true JPH0214194Y2 (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=30602928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6830284U Granted JPS60181023U (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60181023U (ja) |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP6830284U patent/JPS60181023U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60181023U (ja) | 1985-12-02 |
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