JPS6240439Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6240439Y2 JPS6240439Y2 JP1980029475U JP2947580U JPS6240439Y2 JP S6240439 Y2 JPS6240439 Y2 JP S6240439Y2 JP 1980029475 U JP1980029475 U JP 1980029475U JP 2947580 U JP2947580 U JP 2947580U JP S6240439 Y2 JPS6240439 Y2 JP S6240439Y2
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- JP
- Japan
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- chip
- electronic component
- mounting
- dumet
- insulating
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この考案は小型電子部品特にガラスシール型の
小型電子部品に関する。
小型電子部品に関する。
（従来の技術）
従来のこの種小型電子部品たとえばダイオード
は第１図に示すようにデユメツト線１，２の各端
面にこれより細い径のリード３，４をスポツト溶
接してスラグリード５，６を構成し、両デユメツ
ト線１，２間にダイオードチツプ７を介在させガ
ラスチユーブ８内に収納して封止することにより
構成していた。
は第１図に示すようにデユメツト線１，２の各端
面にこれより細い径のリード３，４をスポツト溶
接してスラグリード５，６を構成し、両デユメツ
ト線１，２間にダイオードチツプ７を介在させガ
ラスチユーブ８内に収納して封止することにより
構成していた。
このような構成によると、デユメツト線にリー
ド線を溶接してスラグリードを製作しなければな
らない不便があるばかりでなく、これをプリント
基板などに装填するのに、リード線を折り曲げて
プリント基板に形成した孔に挿通して半田付けす
る必要がある。
ド線を溶接してスラグリードを製作しなければな
らない不便があるばかりでなく、これをプリント
基板などに装填するのに、リード線を折り曲げて
プリント基板に形成した孔に挿通して半田付けす
る必要がある。
そのためプリント基板への装填に手間がかかる
ばかりでなく、実装のためのスペースが大きくな
つて、高密度の実装が極めて面倒となるなどの欠
点があつた。
ばかりでなく、実装のためのスペースが大きくな
つて、高密度の実装が極めて面倒となるなどの欠
点があつた。
（考案が解決しようとする問題点）
この考案はリードの使用を止め、かつプリント
基板などへの実装を容易にすることを目的とす
る。
基板などへの実装を容易にすることを目的とす
る。
（問題点を解決するための手段）
この考案はデユメツト線を、前記絶縁筒内に封
着され、端面が前記電子部品用チツプに接合する
チツプ接合部と、前記チツプ接合部に連続し、前
記絶縁筒の開口端面から外側に突出されてあつ
て、前記絶縁筒の外径より小さい径の外部突出部
とにより構成し、前記外部突出部を基板への実装
のための接続部としたことを特徴とする。
着され、端面が前記電子部品用チツプに接合する
チツプ接合部と、前記チツプ接合部に連続し、前
記絶縁筒の開口端面から外側に突出されてあつ
て、前記絶縁筒の外径より小さい径の外部突出部
とにより構成し、前記外部突出部を基板への実装
のための接続部としたことを特徴とする。
（実施例）
この考案の実施例を第２図によつて説明する
と、１１，１２はデユメツト線、１３はダイオー
ドチツプ、１４はガラスチユーブである。デユメ
ツト線１１，１２はガラスチユーブ１４内におい
て互いに相対し、その間にダイオードチツプ１３
が介在して封止される。この点は第１図のものと
大差はない。
と、１１，１２はデユメツト線、１３はダイオー
ドチツプ、１４はガラスチユーブである。デユメ
ツト線１１，１２はガラスチユーブ１４内におい
て互いに相対し、その間にダイオードチツプ１３
が介在して封止される。この点は第１図のものと
大差はない。
この考案にしたがいデユメツト線１１，１２
を、ガラスチユーブ１４内に封着され、端面がダ
イオードチツプ１３に接合するチツプ接合部１１
Ｂ，１２Ｂと、このチツプ接合部に連続し、ガラ
スチユーブ１４の開口端面から外側に突出されて
あつて、ガラスチユーブ１４の外径より小さい径
の外部突出部１１Ａ，１２Ａとにより構成する。
そしてこの外部突出部１１Ａ，１２Ａを基板への
実装のための接続部とする。
を、ガラスチユーブ１４内に封着され、端面がダ
イオードチツプ１３に接合するチツプ接合部１１
Ｂ，１２Ｂと、このチツプ接合部に連続し、ガラ
スチユーブ１４の開口端面から外側に突出されて
あつて、ガラスチユーブ１４の外径より小さい径
の外部突出部１１Ａ，１２Ａとにより構成する。
そしてこの外部突出部１１Ａ，１２Ａを基板への
実装のための接続部とする。
なおデユメツト線はすでに周知であり、その一
例をあげれば鉄−ニツケル合金を心材とし、その
周囲を銅で囲み、更にその外表面をガラスとなじ
みやすくするために、酸化銅で被覆してある。
例をあげれば鉄−ニツケル合金を心材とし、その
周囲を銅で囲み、更にその外表面をガラスとなじ
みやすくするために、酸化銅で被覆してある。
なお図示するようにガラスチユーブ１４から突
出している外部突出部１１Ａ，１２Ａの外周に、
後記する半田付けが可能となるように、すず、半
田、銀などのようなろう材１５を被覆しておくと
よい。
出している外部突出部１１Ａ，１２Ａの外周に、
後記する半田付けが可能となるように、すず、半
田、銀などのようなろう材１５を被覆しておくと
よい。
第３図は第２図に示すダイオードの実装状態を
示すもので、プリント基板１６の表面に、導電箔
１７，１８が形成されてある場合、その両導電箔
にまたがつてダイオードを接続するとき、外部突
出部１１Ａ，１２Ａを各導体箔１７，１８に接す
るようにプリント基板１６上に配置する。そして
外部突出部１１Ａ，１２Ａと導電箔１７，１８と
をそれぞれ半田１９，２０で半田付けする。或い
はペーストたとえばエポキシペーストなどで、接
続するようにしてもよい。
示すもので、プリント基板１６の表面に、導電箔
１７，１８が形成されてある場合、その両導電箔
にまたがつてダイオードを接続するとき、外部突
出部１１Ａ，１２Ａを各導体箔１７，１８に接す
るようにプリント基板１６上に配置する。そして
外部突出部１１Ａ，１２Ａと導電箔１７，１８と
をそれぞれ半田１９，２０で半田付けする。或い
はペーストたとえばエポキシペーストなどで、接
続するようにしてもよい。
このような実装状態によれば、プリント基板に
リード挿通用の孔をあける必要がなく、その実装
が可能となるばかりでなく、外部突出部１１Ａ，
１２Ａの径がガラスチユーブ１４の外径より小さ
いことにより、これが大きいもの比較して、基板
より大きく浮き上がることはなく、したがつて実
装高さを低くすることができるようになる。
リード挿通用の孔をあける必要がなく、その実装
が可能となるばかりでなく、外部突出部１１Ａ，
１２Ａの径がガラスチユーブ１４の外径より小さ
いことにより、これが大きいもの比較して、基板
より大きく浮き上がることはなく、したがつて実
装高さを低くすることができるようになる。
なお外部突出部１１Ａ，１２Ａの長さとして
は、0.5〜１mmでよく、必要があればこれより長
くしてもよい。また以上の説明はダイオードにつ
いてであつたが、その他の電子部品たとえばコン
デンサであつてもよい。またガラスチユーブに限
られず他の絶縁材たとえばセラミツクなどのよう
な絶縁筒であつてもよい。
は、0.5〜１mmでよく、必要があればこれより長
くしてもよい。また以上の説明はダイオードにつ
いてであつたが、その他の電子部品たとえばコン
デンサであつてもよい。またガラスチユーブに限
られず他の絶縁材たとえばセラミツクなどのよう
な絶縁筒であつてもよい。
（考案の効果）
以上詳述したようにこの考案によれば次のよう
な諸効果を奏する。
な諸効果を奏する。
(1) 基板への実装にあたり、従来のようなリード
線は不用となり、またこのリード線を用いて基
板に装填するときのように、基板に孔をあけて
ここにリード線を挿通するといつた面倒な装填
作業は全く不用となる。
線は不用となり、またこのリード線を用いて基
板に装填するときのように、基板に孔をあけて
ここにリード線を挿通するといつた面倒な装填
作業は全く不用となる。
(2) デユメツト線を、チツプ接合部と、これに連
続する外部突出部とにより、全体的にほぼ柱状
に構成しているので、これが多数の段部を備え
たものに比較して、デユメツト線の加工が極め
て簡単であり、製造コストも低くてすむ。
続する外部突出部とにより、全体的にほぼ柱状
に構成しているので、これが多数の段部を備え
たものに比較して、デユメツト線の加工が極め
て簡単であり、製造コストも低くてすむ。
(3) 同じく実装にあたり、外部突出部が導体箔に
載るようにしてあるので、絶縁筒は導体箔間に
沈みこむようになり、しかも外部突出部は絶縁
筒の外径よりも小さい径としてあるので、絶縁
筒よりも高くなる部分は何もなく、したがつて
それだけ実装高さを低くすることができる。
載るようにしてあるので、絶縁筒は導体箔間に
沈みこむようになり、しかも外部突出部は絶縁
筒の外径よりも小さい径としてあるので、絶縁
筒よりも高くなる部分は何もなく、したがつて
それだけ実装高さを低くすることができる。
第１図は従来例を示す断面図、第２図はこの考
案の実施例を示す断面図、第３図はプリント基板
への実装状態を示す断面図である。 １１，１２……デユメツト線、１１Ａ，１２Ａ
……外部突出部、１１Ｂ，１２Ｂ……チツプ接合
部、１３……電子部品用チツプ、１４……絶縁
筒。
案の実施例を示す断面図、第３図はプリント基板
への実装状態を示す断面図である。 １１，１２……デユメツト線、１１Ａ，１２Ａ
……外部突出部、１１Ｂ，１２Ｂ……チツプ接合
部、１３……電子部品用チツプ、１４……絶縁
筒。
Claims (1)
- 絶縁筒内に、相対する一対のデユメツト線と、
前記両デユメツト線間に介在される電子部品用チ
ツプとを封止してなる小型電子部品において、前
記両デユメツト線を、前記絶縁筒内に封着され、
端面が前記電子部品用チツプに接合するチツプ接
合部と、前記チツプ接合部に連続し、前記絶縁筒
の開口端面から外側に突出されてあつて、前記絶
縁筒の外径より小さい径の外部突出部とにより構
成し、前記外部突出部を、基板の導体箔の表面に
載置することによつて、実装のための接続部とし
てなる小型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980029475U JPS6240439Y2 (ja) | 1980-03-06 | 1980-03-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980029475U JPS6240439Y2 (ja) | 1980-03-06 | 1980-03-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56132758U JPS56132758U (ja) | 1981-10-08 |
| JPS6240439Y2 true JPS6240439Y2 (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=29625362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980029475U Expired JPS6240439Y2 (ja) | 1980-03-06 | 1980-03-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240439Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5534683B2 (ja) * | 1976-06-15 | 1980-09-09 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843235Y2 (ja) * | 1978-08-28 | 1983-09-30 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | Ｄｈｄ形ダイオ−ド |
| JPS6020953Y2 (ja) * | 1979-12-25 | 1985-06-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | ガラス封止形ｄｈｄダイオ−ド |
-
1980
- 1980-03-06 JP JP1980029475U patent/JPS6240439Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5534683B2 (ja) * | 1976-06-15 | 1980-09-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56132758U (ja) | 1981-10-08 |
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