JPS587842A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS587842A JPS587842A JP10445681A JP10445681A JPS587842A JP S587842 A JPS587842 A JP S587842A JP 10445681 A JP10445681 A JP 10445681A JP 10445681 A JP10445681 A JP 10445681A JP S587842 A JPS587842 A JP S587842A
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- solder
- lead
- lead wire
- wire
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/051—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body another lead being formed by a cover plate parallel to the base plate, e.g. sandwich type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品、特にダイオードのような円柱状のパ
ッケージの両港から細いリード線を突出させる構造の電
子部品に関するＣ 蝦近、プリント基板等の配線基板へのダイオードの実装
形態として、面取付構造が採用されて（・る。すなわち
、第１図に示すように、一端が太径部（スタッド）ｌと
なる一対のリード線２のスタッド１間に電気回路素子３
を挾持するとともに、スタッドｌおよび電気回路素子３
を外形２Ｗφ程度のガラス管４で気密封止してなるダブ
ル・ヒートシンク・ダイオード（ＤＨＤ）５にあっては
、プリント基板６に面取付けする際、あらかじめ、リー
ド４Ｉ２の小径部（たとえば０，５鵡φ；以下小径突出
部とも呼ぶ。）７′Ｉｋ２−程度の長さに切断するとと
もに、小径部７を下側に曲げ−〔おく。その後、プリン
ト基板６の主面に設けてお（・た接着層８にダイオード
５のガラス管４からなる封止部９を接着させて仮止めす
る。この際、小径突出部７の光電ｓはプリント基板６の
主面に設けられた配線層ｌＯ上に重なるように臨ませ℃
おく必要１Ｊ”−ある。つぎに、半田リフローによって
、５配線層ｌＯとリード線２の小径突出部７を半田１１
で固定する。
ッケージの両港から細いリード線を突出させる構造の電
子部品に関するＣ 蝦近、プリント基板等の配線基板へのダイオードの実装
形態として、面取付構造が採用されて（・る。すなわち
、第１図に示すように、一端が太径部（スタッド）ｌと
なる一対のリード線２のスタッド１間に電気回路素子３
を挾持するとともに、スタッドｌおよび電気回路素子３
を外形２Ｗφ程度のガラス管４で気密封止してなるダブ
ル・ヒートシンク・ダイオード（ＤＨＤ）５にあっては
、プリント基板６に面取付けする際、あらかじめ、リー
ド４Ｉ２の小径部（たとえば０，５鵡φ；以下小径突出
部とも呼ぶ。）７′Ｉｋ２−程度の長さに切断するとと
もに、小径部７を下側に曲げ−〔おく。その後、プリン
ト基板６の主面に設けてお（・た接着層８にダイオード
５のガラス管４からなる封止部９を接着させて仮止めす
る。この際、小径突出部７の光電ｓはプリント基板６の
主面に設けられた配線層ｌＯ上に重なるように臨ませ℃
おく必要１Ｊ”−ある。つぎに、半田リフローによって
、５配線層ｌＯとリード線２の小径突出部７を半田１１
で固定する。
しかし、この実装構造はリード線２の小径突出部７の長
さが長いことから、実装効率が低くなる欠点がある。
さが長いことから、実装効率が低くなる欠点がある。
また、配線層ｌＯにリード線端が接触する位置は、リー
ドａ［２の小径突出部７の曲げ方向の一点しかない。こ
のため、仮止め時には位置決めをしながらプリント基板
６にダイオード５を取り付けねばならず、面倒である。
ドａ［２の小径突出部７の曲げ方向の一点しかない。こ
のため、仮止め時には位置決めをしながらプリント基板
６にダイオード５を取り付けねばならず、面倒である。
また、リード４１２の小径突出部７の曲げ寸法のバラツ
キにより、リード線２のプリント基板６への接触も不均
一となり、電気的接合性の信頼度も低いものとなるおそ
れかある。
キにより、リード線２のプリント基板６への接触も不均
一となり、電気的接合性の信頼度も低いものとなるおそ
れかある。
一方、面堆付構造鑞のダイオードとして、第２図に示す
ように、円柱状のパッケージ１２と、このパッケージ１
２の両端に延在する円柱状の電極１３とからなるＷＪ取
付ダイオード１４が市販されている。この面取付ダイー
ド１４の実装は、あらかじめ、プリント基板６に印刷し
た接着層８によってパッケージ１２部分で仮止めした後
、半田リフローによって電極１３とプリント基板６の配
線層ｌＯとの間に半田１１ｉ付着させて電気的接続な図
っている。また、ダイオード以外のコンデンサ等の電子
部−品にあっては５角型構造の面実装形態もある。
ように、円柱状のパッケージ１２と、このパッケージ１
２の両端に延在する円柱状の電極１３とからなるＷＪ取
付ダイオード１４が市販されている。この面取付ダイー
ド１４の実装は、あらかじめ、プリント基板６に印刷し
た接着層８によってパッケージ１２部分で仮止めした後
、半田リフローによって電極１３とプリント基板６の配
線層ｌＯとの間に半田１１ｉ付着させて電気的接続な図
っている。また、ダイオード以外のコンデンサ等の電子
部−品にあっては５角型構造の面実装形態もある。
しかし、現在、安価な製造システムとして、ダブル・ヒ
ートシンク・ダイオード（ＤＨＤ）が確立されているが
、このような新な面取付構造のダイオードの量産化を図
るならば、新に組立９選別等の設備投資が必要となりか
つ膨大となる。この結果、製造コストが高くなる。
ートシンク・ダイオード（ＤＨＤ）が確立されているが
、このような新な面取付構造のダイオードの量産化を図
るならば、新に組立９選別等の設備投資が必要となりか
つ膨大となる。この結果、製造コストが高くなる。
したがつ℃、本発明の目的は安価な面取付構造の電子部
品な提供することにある。
品な提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、一端が大径
部となる一対のリード線の大径部端面間に電気回路素子
な挾持するとともに、太径部および電気回路素子をガラ
ス管で気密封止してなる電子部品において、前記ガラス
管から突出するリード線小径部に多角形の電極管の挿嵌
あるいは導線の巻き付けによる電極部を形成してなるも
のである。また、導線は抜は落ちないように、あらかじ
め、小径部の外周に円周に沿って溝な設けておき。
部となる一対のリード線の大径部端面間に電気回路素子
な挾持するとともに、太径部および電気回路素子をガラ
ス管で気密封止してなる電子部品において、前記ガラス
管から突出するリード線小径部に多角形の電極管の挿嵌
あるいは導線の巻き付けによる電極部を形成してなるも
のである。また、導線は抜は落ちないように、あらかじ
め、小径部の外周に円周に沿って溝な設けておき。
このｌｌｃ嵌合させて導線を巻き付ける。また、導線お
よびリードＳ部分を半田で被って一体的としてもよい。
よびリードＳ部分を半田で被って一体的としてもよい。
以下、実施例により本発明を説明する。
第３図は本発明の一実施例によるダイオードおよびその
実装状ｍな示す断面図である。また、第４図（ａ）〜（
Ｃ）は同じくダイオード（面取付構造ダイオード）の製
造方法な示す各工程における断面図である。まず、第４
８！１ｉ（ａ）〜（Ｃ）を用いて、面取付構造のダイオ
ードの製造方法について説明する◎同図（ａ） Ｋ示す
よう（、従来の方法でＤＨＤ５を製造する。この際、リ
ード線２はスタッドＩＫ近い小径部７部分に円周に沿う
溝１５を入れたものを用いて岨み立てる。あるいは封止
部に５ｔｓｔ’入れる。このＤＨＤ５の製造は治具な用
いて一方のリード線２を支持するとともに、スタッド１
＆Ｃガラス管４ｔｌ−挿し込み、そのｖｋ１ガラス管４
内に電気回路素子３を入れ、他方のリード線２なスタッ
ドｌ側からガラス管４内に入れ、さらにウェイトラ一対
のリード線２間に加えた状態でガラス管４を溶かして封
止することによって製造される。
実装状ｍな示す断面図である。また、第４図（ａ）〜（
Ｃ）は同じくダイオード（面取付構造ダイオード）の製
造方法な示す各工程における断面図である。まず、第４
８！１ｉ（ａ）〜（Ｃ）を用いて、面取付構造のダイオ
ードの製造方法について説明する◎同図（ａ） Ｋ示す
よう（、従来の方法でＤＨＤ５を製造する。この際、リ
ード線２はスタッドＩＫ近い小径部７部分に円周に沿う
溝１５を入れたものを用いて岨み立てる。あるいは封止
部に５ｔｓｔ’入れる。このＤＨＤ５の製造は治具な用
いて一方のリード線２を支持するとともに、スタッド１
＆Ｃガラス管４ｔｌ−挿し込み、そのｖｋ１ガラス管４
内に電気回路素子３を入れ、他方のリード線２なスタッ
ドｌ側からガラス管４内に入れ、さらにウェイトラ一対
のリード線２間に加えた状態でガラス管４を溶かして封
止することによって製造される。
つぎに、同図（ｂ）Ｋ示すように、両リード線２の溝１
５部分に導＠１６を一周巻き付ける。また、必要ならば
、巻き付けられた導Ｉ／ｊｉ１６１ｋ：押し潰しくカシ
メ）て％１１１１５部分によく巻き付くようにする。こ
の際、リング状となった導線の外周径は封止部の外径と
同一程度としておく。その後、半田ディラグによって、
リードｍ２および導線１６ノ弐面に半田１’ｌ付着させ
る。
５部分に導＠１６を一周巻き付ける。また、必要ならば
、巻き付けられた導Ｉ／ｊｉ１６１ｋ：押し潰しくカシ
メ）て％１１１１５部分によく巻き付くようにする。こ
の際、リング状となった導線の外周径は封止部の外径と
同一程度としておく。その後、半田ディラグによって、
リードｍ２および導線１６ノ弐面に半田１’ｌ付着させ
る。
つぎに、導線１６ｔｌ−巻き付けた部分の外側からリー
ド線２を切断して、同図（Ｃ）に示すような、タブレッ
ト状の電極１８を封止部９の両端に有するダイオード（
面取付構造ダイオード）ｌ（ｌｌ製造する。また、封止
部外周には、マーキング時に接着層との接着化を図るよ
うに、樹脂（インク）を印刷しておいてもよい。
ド線２を切断して、同図（Ｃ）に示すような、タブレッ
ト状の電極１８を封止部９の両端に有するダイオード（
面取付構造ダイオード）ｌ（ｌｌ製造する。また、封止
部外周には、マーキング時に接着層との接着化を図るよ
うに、樹脂（インク）を印刷しておいてもよい。
そして、実装にあっては、第３図に示すように。
従来と同様に、プリント基板６の主面にあらかじめ設け
た接着層８を介して、ダイオード１９の封止部９を固定
した後、半田り７０−によって、プリント基板面の配線
層ｌＯ上に位置しかつ接触する電４ｊ１８と、配線層１
０間に半田１１を付着させて、ダイオード１９をプリン
ト基＊６に電気的。
た接着層８を介して、ダイオード１９の封止部９を固定
した後、半田り７０−によって、プリント基板面の配線
層ｌＯ上に位置しかつ接触する電４ｊ１８と、配線層１
０間に半田１１を付着させて、ダイオード１９をプリン
ト基＊６に電気的。
機械的に固定する。
このような実施例によれば、面取付構造のダイオード１
９の製造は従来のＤＨＤの製造システムをそのまま使用
できるので、安ｉｌｊに製造することができる。また、
電極１８はリード！１２の小径部７に溝１５を介して巻
き付けられた導線１６およびこれらす１１う半田１７か
らなるため、抜けたりすることはなく安定する。すなわ
ち、実装時の熱によって導線１６等を複う半田１７が溶
けても、導線五６は抜けず、確実な実装が行なえる。
９の製造は従来のＤＨＤの製造システムをそのまま使用
できるので、安ｉｌｊに製造することができる。また、
電極１８はリード！１２の小径部７に溝１５を介して巻
き付けられた導線１６およびこれらす１１う半田１７か
らなるため、抜けたりすることはなく安定する。すなわ
ち、実装時の熱によって導線１６等を複う半田１７が溶
けても、導線五６は抜けず、確実な実装が行なえる。
なお１本発明は前記実施例に限定されない。すなわち、
導線は−巻きより多くともよい０まだ。
導線は−巻きより多くともよい０まだ。
導線なカシメてリード線小径部に強固に固定するならば
、リード線小径部に溝を設けておかなくともよい０さら
に、導１等への半田被覆も必ずしも必要ではない。さら
にリード線と導線への半田被覆は巻きつける前にリード
線、導線それぞれに行なっておいてもよいし必ずしも半
田被覆はなくてもよい。
、リード線小径部に溝を設けておかなくともよい０さら
に、導１等への半田被覆も必ずしも必要ではない。さら
にリード線と導線への半田被覆は巻きつける前にリード
線、導線それぞれに行なっておいてもよいし必ずしも半
田被覆はなくてもよい。
また、本発明は第５図に示すように、ＤＨＤのダイオー
ド５のリード線２に四角形の電極管２０を嵌合固定した
構造としてもよ０゜この場合も、従来のＤＨＤの製造シ
ステムはそのまま使用することができる。なお、前記電
極管２０のリード縁２への固定はカシメによって行ない
、カシメ後にリード線２を切断しても、あるいは切断し
て短かくなったリード線２に電極管２０を挿嵌してカシ
メるようにしてもよい。さらに、電極管２０は四角以外
の多角形としてもよい。この電極管構造では、電極管２
０と配線層ｌＯとは面接触となることから、実装時取り
付けが容易となる実益がある。
ド５のリード線２に四角形の電極管２０を嵌合固定した
構造としてもよ０゜この場合も、従来のＤＨＤの製造シ
ステムはそのまま使用することができる。なお、前記電
極管２０のリード縁２への固定はカシメによって行ない
、カシメ後にリード線２を切断しても、あるいは切断し
て短かくなったリード線２に電極管２０を挿嵌してカシ
メるようにしてもよい。さらに、電極管２０は四角以外
の多角形としてもよい。この電極管構造では、電極管２
０と配線層ｌＯとは面接触となることから、実装時取り
付けが容易となる実益がある。
さらに、本発明はダイオード以外の他の電子部品にも適
用できる。
用できる。
以上のように、本発明によれば、安価、な面取付構造の
電子部品を大量に提供することができる０
電子部品を大量に提供することができる０
第１図および第２図は従来のダイオードの実装状態を示
す断面図、第３図は本発明の−′５１！施例によるダイ
オードの実装状態を示す断面図、第４図（ａ）〜（Ｃ）
は同じく製造方法ン示す工程断面図、第５図は他の実施
例によるダイオードの斜視図である。 ■・・・太径部、２・・・リード線、５・・・ダイオー
ド。 ６・・・プリント基板、７・・・小径部、８・・・接着
層、ｌＯ・・・配線層、１１．１７・・・半田、１５・
・・溝、１６・・・導線、１８・・・電極、１９・・・
面取付構造夕゛イオード、２０・・・電極管。 ・、：。−ゝ
す断面図、第３図は本発明の−′５１！施例によるダイ
オードの実装状態を示す断面図、第４図（ａ）〜（Ｃ）
は同じく製造方法ン示す工程断面図、第５図は他の実施
例によるダイオードの斜視図である。 ■・・・太径部、２・・・リード線、５・・・ダイオー
ド。 ６・・・プリント基板、７・・・小径部、８・・・接着
層、ｌＯ・・・配線層、１１．１７・・・半田、１５・
・・溝、１６・・・導線、１８・・・電極、１９・・・
面取付構造夕゛イオード、２０・・・電極管。 ・、：。−ゝ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一端が大径部となる一対のリード線の太径部端面間
に電気回路素子な挾持するとともに、太径部及び電気回
路素子をガラス管で気密封止してなる電子部品において
、前記ガラス管から突出するリード線小径部に多角形の
電極管の挿嵌あるいは導線の巻き付けによる電極部を形
成したことを特徴とする電子部品。 ２、前記り−導線に巻き付けた導線およびリード線部分
は半田で被われていることｔ′特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の電子部品。 ３、前記リード線の外周には円周に沿って溝が設けられ
、導線はこの溝に落ち込んだ状態で巻き付けられている
ことな特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10445681A JPS587842A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10445681A JPS587842A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS587842A true JPS587842A (ja) | 1983-01-17 |
Family
ID=14381106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10445681A Pending JPS587842A (ja) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587842A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59123349U (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | サンケン電気株式会社 | 電子部品 |
| JPS602847U (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-10 | 日本電気株式会社 | ２端子半導体素子 |
| US4506516A (en) * | 1984-04-06 | 1985-03-26 | Carrier Corporation | Refrigeration unit compressor control |
| JPS61100151U (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-26 |
-
1981
- 1981-07-06 JP JP10445681A patent/JPS587842A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59123349U (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | サンケン電気株式会社 | 電子部品 |
| JPS6334280Y2 (ja) * | 1983-02-08 | 1988-09-12 | ||
| JPS602847U (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-10 | 日本電気株式会社 | ２端子半導体素子 |
| US4506516A (en) * | 1984-04-06 | 1985-03-26 | Carrier Corporation | Refrigeration unit compressor control |
| JPS61100151U (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-26 |
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