JP2973687B2 - ラジアルリード電子部品 - Google Patents

ラジアルリード電子部品

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JP2973687B2
JP2973687B2 JP4051158A JP5115892A JP2973687B2 JP 2973687 B2 JP2973687 B2 JP 2973687B2 JP 4051158 A JP4051158 A JP 4051158A JP 5115892 A JP5115892 A JP 5115892A JP 2973687 B2 JP2973687 B2 JP 2973687B2
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節 向野
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はラジアルリード電子部品
に関し、特に一本のリード線で2つの電極を有する単リ
ード型ラジアルリード電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のラジアルリード電子部品は素子部
から同方向に突出した複数本のリード線を電極として有
している。
【0003】例として従来のラジアルリード電解コンデ
ンサの断面図を図4に示す。
【0004】従来のラジアルリード型のタンタルコンデ
ンサ,アルミニウムコンデンサなどの電解コンデンサで
は、極性を有する為、素子は陽極、陰極の2つの電極を
有し、これを2本の金属より成る電極導出線によって外
装部より外部へ導出している。この場合、2本の電極導
出線、即ちリード線が同方向へほぼ平行に引き出されて
いることが、ラジアルリード型電子部品の特徴となって
いる。
【0005】次いで、ラジアルリード型のセラミックコ
ンデンサ,フィルムコンデンサ,マイカコンデンサ,固
定抵抗器,固定コイル等では無極性の為、陽極,陰極の
区別はないがやはり2本の金属よりなる電極導出線が必
要であり、2本の電極導出線、即ちリード線が、同方向
へほぼ平行に引き出される形状を取っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この従来のラジアルリ
ード電子部品では、回路基板上に2点の接点を設けなけ
ればならない為、高密度実装には不利であった。また、
電子部品が有極性の場合、陽極と陰極を誤って実装す
る、いわゆる逆実装により、回路が動作しない等の不具
合が発生しやすいといった問題点があった。
【0007】本発明の目的は、回路基板上に2点の接点
を設ける必要がなく、高密度実装に適し、かつ逆実装の
危険のないラジアルリード型電子部品を提供することに
ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、素子より電極
導出線として複数のリード線が同方向に突出している
ジアルリード電子部品において、前記素子より絶縁層で
互いに絶縁された心線と外層導電層からなる一本の同軸
リード線を導出し、前記リード線表面に前記リード線の
先端部から心線,絶縁層,外層導電層の順に露出させる
とともに前記リード線にキンク部を設けた構造となって
いる。
【0009】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は、本発明の一実施例の単リード型ラジアルリ
ードタンタルコンデンサの平面図とリード部分の断面図
である。図1に示すように、単リードは中心から順に心
線1,絶縁層2,外装導電層3により形成されている。
単リードの端部には第1端子である心線1が露出し、素
子部5に近づくにつれて単リード表面には絶縁線2,第
2端子である外層導電層3が順に露出する。
【0010】図2は本実施例を基板実装した場合の断面
図である。本実施例のタンタルコンデンサを使用する場
合、基板10の表・裏にそれぞれ別個の電極即ち第1電
極8と第2電極9を設ける必要がある。キンク部4は基
板10へのリード差し込み深さが常に一定となるよう基
板10にあけた穴より大きな幅を持っている。
【0011】次に、本実施例の製造方法について説明す
る。素子の形成方法は一般的な2端子型ラジアルリード
タンタルコンデンサの素子形成と全く同じである。NP
線(鉄心−ニッケル層−はんだメッキ)を心線1として
素子の陽極に接続する。次に素子の陰極構造の一部をマ
スキングした上で低粘度エポキシ樹脂中に心線1の途中
までつかるように素子を浸漬し、引き出した後100℃
以上,1時間以上で熱硬化させ、絶縁層2とする。次い
で素子の陰極部を覆っていたマスキングを取り除き、液
状銀ペーストの中に絶縁層2が液面上に0.7mm出る
ような深さまで素子を浸漬し、100℃以上,1時間以
上で焼き付けし、その後、素子リード線の全体を220
℃の半田に浸漬する。こうして、銀ペースト上にはんだ
が覆った構造を持つ外層導電層3を形成した。最後に、
一般的な2端子型ラジアルリードタンタルコンデンサと
同様にエポキシ樹脂で外装し、完成品とした。キンク部
4は、心線1に幅1mmのつぶしを入れることにより形
成した。
【0012】図3は、本発明の他の実施例の単リード型
ラジアルリードタンタルコンデンサを基板実装した場合
の断面図である。
【0013】本実施例では、単リードの端部は球状或
は、板状に肥大した基板フック12を設け、その幅は基
板上のスルーホール穴径と同程度である。この基板フッ
ク12は基板実装の際、リード線をスルーホールに挿入
後、半田づけまでの間で電子部品を基板に固定する役割
を果たす。
【0014】本実施例において基板フック12は心線1
にスルーホール穴径と同程度の幅を持たせたつぶしを設
けることで作成した。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リード線
を1本しか用いず、またリード線にはキンク部を設けて
いるために基板上に実装用の穴を1個だけ設ければよ
く、部品の高密度実装と部品の実装高さを一定にできる
効果を有する。また、極性のある電子部品に本発明を使
用した場合、陽極,陰極が基板の表か裏に設定されるの
で、一般の2端子型ラジアルリード電子部品で発生しや
すい逆実装が起き得ないという効果を有する。さらにリ
ード線の心線と外層導電層は絶縁層で互いに絶縁され、
それらの露出面も絶縁層で互いに一定距離に保持される
ために基板に実装後も心線と外層導電層間を高絶縁に維
持できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の正面図およびリード線部分
の断面図である。
【図2】図1の本発明の一実施例を基板実装したものの
断面図である。
【図3】本発明の他の実施例を基板実装したもの断面図
である。
【図4】従来の2端子型ラジアルリード電子部品の正面
図である。
【符号の説明】
1 心線 2 絶縁層 3 外層導電層 4 キンク部 5 素子部 6 電極リード1 7 電極リード2 8 第1電極 9 第2電極 10 基板 11 はんだ 12 基板フック

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 素子より電極導出線として複数のリード
    線が同方向に突出しているラジアルリード電子部品にお
    いて、前記素子より絶縁層で互いに絶縁された心線と外
    層導電層からなる一本の同軸リード線を導出し、前記リ
    ード線表面に前記リード線の先端部から心線,絶縁層,
    外層導電層の順に露出させるとともに前記リード線にキ
    ンク部を設けたことを特徴とするラジアルリード電子部
    品。
JP4051158A 1992-03-10 1992-03-10 ラジアルリード電子部品 Expired - Fee Related JP2973687B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH031B2 (ja) * 1987-09-18 1991-01-07 Yanmar Agricult Equip

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3000001U (ja) * 1994-01-01 1994-07-26 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置用配線

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