JPS60240152A - 複合電子部品 - Google Patents

複合電子部品

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JPS60240152A
JPS60240152A JP59095938A JP9593884A JPS60240152A JP S60240152 A JPS60240152 A JP S60240152A JP 59095938 A JP59095938 A JP 59095938A JP 9593884 A JP9593884 A JP 9593884A JP S60240152 A JPS60240152 A JP S60240152A
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JP
Japan
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lead
electronic part
electronic component
resistor
leadless
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JP59095938A
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English (en)
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Kiyoshi Sawairi
澤入　精
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ディスクリート電子部品とリードレス電子部
品のリードレス複合化に好適な複合電子部品に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点 一般に、ディスクリート電子部品とリードレス電子部品
を印刷配線基板に実装する場合には、第一ドラ２を印刷
配線基板１の透孔に挿通し、一方、印刷配線基板１の裏
面に接着剤によりリードレス電子部品６を仮固定し、同
時に半田ディツプして上記ディスクリート電子部品３の
リード１２と上記リードレス電子部品６の端面電極７′
を半田９゜１０にて上記印刷配線基板１の導体箔２に接
合することが行なわれる。ここで、ディスクリート電子
部品３はリード１２を介してチップ４をワイヤボンディ
ング５により引出しだものであり、リードレス電子部品
６はアルミナの基板等の上に銀バラジュームの導体ペー
ストによシ導体部７を形成し、その端子間に酸化ルテニ
ューム等の抵抗体ペーストを用いて抵抗８を形成したも
のである。なお、導体部７だけで導体箔２と接続するに
は上下反対にして取りつければ良いが、丁度かくれた部
分の結線となるため、接続出来たかどうかを確認するの
が困難であり、信頼性上もとほしい状態となる。そのだ
め、基板の端面と抵抗を形成した反対の面にも導体部を
それぞれ７′、了“として形成し、場合、半田付けをす
るのに浸種法によシ半田づけを実施しようとすると、何
らかの方法での電子部品を固定せねばならない。その手
段として用いていたのが接着剤１１であシ、仮固定をし
ていたわけである。
ところが、この様な工法の場合、リードレス電子部品６
の端子を形成するのがむつかしく、又接着剤１１も必要
であシ、プリント板１の裏表を使ってしまい実装密度が
上らないという問題を有していた。
発明の目的 本発明の目的は、プリント板の片面にて高密度実装を可
能とし、かつ容易な生産プロセスによる接続信頼性の高
い複合電子部品を提供することにある。
発明の構成 本発明の複合電子部品は、ディスクリート電子部品の端
子をリードレス電子部品の端面電極部にまわシ込むよう
に折曲し、上記端子にて上記両方の電子部品を一体化す
ると共に電気的な接続を行なりように構成したことを特
長とするものである。
実施例の説明 第１図は本発明の一実施例を示しておシ、第１図におい
て、ディスクＩＪ　）電子部品は内部のチップ４がワイ
ヤー５により引出しり−ド１２へ接続され、全体は樹脂
により成型されている。一方、リードレス電子部品６は
アルミナ基板上に銀バラジュームペースト等によシ導体
部７を焼付けて形成し、その端子間に酸化ルテニューム
ペーストヲ焼付けて抵抗体８を形成したものである。
抵抗体８の引出し部はディスクリート電子部品３よシ導
出されたリード１２を加工して１２’　、　１２″の如
く巻き込む。この状態にて機械的に一体となった複合電
子部品を半田槽に浸し、導体部７とリード１２を半田接
続し、電気的、かつ機械的に固定をする。その後、印刷
配線基板１の導体部２と上述のり一ド１２’、　１２″
部を、クリーム半田９にて接続し固定をする。
発明の効果 以上のように本発明によれば、抵抗体の引出しリードは
平面のみで良く、単体状態にて半田付けをする事になシ
、接続状態を目視で確認出来る。
又引出しリードは金属材によるために、導体ペーストを
セラミックに形成したものよシも、引張り強度において
も、又熱のヒートサイクルを与えての収縮による印刷配
線基板の導体との断線も起きにくい。又片面にて実装す
る事が出来るため、他の面に別の電子部品もとりつけら
れ、高密度な実装となシ、機器の小型化が計られる利点
を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の複合電子部品の一実施例を示す正面図
、第２図は従来の電子部品の正面図である０ １・・・・・・印刷配線基板、２・・・導体箔、３　・
・ディスクリート電子部品、６　・・す〜ドレス電子部
品、７　・・・・抵抗体の引出し導体電極、８・・・・
・・抵抗体、９・・・・・半田、１２．１２’、１２・
・・・・引出リード端子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 ７７　’／

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 互に面合せに積み重ねたディスクリート電子部品とリー
    ドレス電子部品を備え、上記ディスクリート電子部品の
    端子をリードレス電子部品の端面電極部にまわり込むよ
    うに折曲し、上記端子にて上記両方の電子部品を一体化
    すると共に電気的に接続するように構成したことを特徴
    とする複合電子部品。
JP59095938A 1984-05-14 1984-05-14 複合電子部品 Pending JPS60240152A (ja)

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JP59095938A JPS60240152A (ja) 1984-05-14 1984-05-14 複合電子部品

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59095938A JPS60240152A (ja) 1984-05-14 1984-05-14 複合電子部品

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Publication Number Publication Date
JPS60240152A true JPS60240152A (ja) 1985-11-29

Family

ID=14151204

Family Applications (1)

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JP59095938A Pending JPS60240152A (ja) 1984-05-14 1984-05-14 複合電子部品

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