JPH0575242A - 電子部品搭載方法 - Google Patents

電子部品搭載方法

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JPH0575242A
JPH0575242A JP3232970A JP23297091A JPH0575242A JP H0575242 A JPH0575242 A JP H0575242A JP 3232970 A JP3232970 A JP 3232970A JP 23297091 A JP23297091 A JP 23297091A JP H0575242 A JPH0575242 A JP H0575242A
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Japan
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electronic component
wiring board
printed wiring
lead
semiconductor electronic
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JP3232970A
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English (en)
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Hironobu Kashimura
弘信 樫村
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は表面実装半導体電子部品のプリント配
線板搭載に関し、電気的未接続，短絡を防止する方法を
提供することに有る。 【構成】表面実装半導体電子部品リード形状を変更し、
ワイヤボンダを用いて電子部品とプリント配線板の電気
的接合を金属ワイヤにより確保する。 【効果】本発明は金属ワイヤにより１点１点確実に電気
的接続を取るため、電気的未接続，短絡を防止すること
ができる。また、本発明による電子部品リード形状によ
り、リードピッチが小さくなってもハンドリングを簡単
に行うこと出来る効果が有る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板への表
面実装半導体電子部品搭載方法及び、搭載する表面実装
半導体電子部品形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、面接合電子部品のプリント板への
搭載は、はんだペーストによるはんだリフロー接続，デ
ィップによるはんだフロー接続により行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板への高
密度実装率が急激に高くなっており、表面実装半導体電
子部品の多ピン化，狭ピッチ化が進んでいる。それに伴
い従来の接続技術では、はんだ量のバラツキ、表面実装
半導体電子部品ハンドリング等によるリード曲がりなど
の要因による、はんだブリッジ，未接続が多発するとい
う問題を抱えている。
【０００４】本発明は、はんだブリッジ，未接続を防止
する方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】従来の表面実装半導体電
子部品とプリント配線板との電気的接続は表面実装半導
体電子部品リードをプリント配線板にはんだ接合するこ
とにより行っていた。本発明は、ワイヤボンダを用いて
金属ワイヤにより１点１点確実に接続を取ることによ
り、完全な電気的接続を達成する。
【０００６】また、表面実装半導体電子部品リード寸法
を短くすることにより、ハンドリング等によるリード曲
がりによるリード間短絡を防止する。
【０００７】
【作用】本発明によれば、プリント配線板上へ表面実装
半導体電子部品を搭載し、プリント配線板の配線と表面
実装半導体電子部品のリードを、はんだを用いず金属ワ
イヤを用いて電気的接続を確保する。また、表面実装半
導体電子部品リード寸法を短くすることにより、ハンド
リング等によるリード曲がりを防止する。よって、電気
的未接続，短絡という問題が発生しない。
【０００８】
【実施例】本発明の１実施例を詳細に説明する。
【０００９】図１において１はプリント配線板を示す。
このプリント配線板１上に接着剤２を塗布し、さらに表
面実装半導体電子部品３を搭載し、接着剤２によりプリ
ント配線板上に固定する。次にワイヤボンダを用いて金
線ワイヤ４をプリント配線板１の配線および表面実装半
導体電子部品３のリードに１本１本熱圧着により確実に
接続し、両者の電気的接合を確保する。
【００１０】図２はプリント配線板に搭載した表面実装
半導体電子部品形状を示す。プリント配線板と電気的接
続をとるリード５は半導体電子部品パッケージ６上に配
列され、ハンドリング等によるリード曲がりを防止する
構造になっている。
【００１１】さらに、プリント配線板と表面実装半導体
電子部品の電気的接続を確保するワイヤはアルミ線，銅
線等でもよく、熱圧着，超音波接合等を用いて接続して
もよい。
【００１２】他の実施例を図３に示す。図３は図１にて
示したプロセスの後、更に絶縁樹脂７によりプリント配
線板８の配線，表面実装半導体電子部品９のリード，金
線ワイヤ１０を覆って、金線ワイヤ同志の接触防止、使
用雰囲気から保護したものである。
【００１３】さらに他の実施例を図４に示す。図４はプ
リント配線板に搭載する表面実装半導体電子部品であ
り、短いリード１１をパッケージ１２から出しハンドリ
ング等によるリード曲がりを防止する構造にしたもので
ある。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、表面実装半導体電子部
品をはんだを用いず電気的接続を取るため、電子部品リ
ードピッチが小さくなっても完全な電気的接続を確保す
ることが出来る。また、本発明による電子部品リード形
状により、リードピッチが小さくなっても、ハンドリン
グを簡単に行うことが出来る効果が有る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の製造プロセスを示す図であ
る。
【図２】本発明にしようとする表面実装半導体電子部品
の一実施例を示す図である。
【図３】本発明の製造プロセスの別の実施例を示す図で
ある。
【図４】本発明にしようとする表面実装半導体電子部品
の別の実施例を示す図である。
【符号の説明】
１…プリント配線板、２…接着剤、３…表面実装半導体
電子部品、４…金線ワイヤ、５…リード、６…パッケー
ジ、７…絶縁樹脂、８…プリント配線板、９…表面実装
半導体電子部品、１０…ワイヤ、１１…リード、１２…
パッケージ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】プリント配線板と表面実装半導体電子部品
    の電気的接合を金属ワイヤにて行なうことを特徴とする
    電子部品搭載方法。
  2. 【請求項２】表面実装半導体電子部品のリード形状を変
    更し、表面実装半導体電子部品パッケージよりでるリー
    ド寸法を短くして、プリント配線板に搭載することを特
    徴とする電子部品搭載方法。
JP3232970A 1991-09-12 1991-09-12 電子部品搭載方法 Pending JPH0575242A (ja)

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JP3232970A JPH0575242A (ja) 1991-09-12 1991-09-12 電子部品搭載方法

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