JP2953893B2 - プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 - Google Patents
プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板Info
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- JP2953893B2 JP2953893B2 JP4340130A JP34013092A JP2953893B2 JP 2953893 B2 JP2953893 B2 JP 2953893B2 JP 4340130 A JP4340130 A JP 4340130A JP 34013092 A JP34013092 A JP 34013092A JP 2953893 B2 JP2953893 B2 JP 2953893B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に形成
するジャンパー（飛び越し導通線）の配線方法及びその
方法に用いる射出成形プリント基板の構造に関するもの
である。
するジャンパー（飛び越し導通線）の配線方法及びその
方法に用いる射出成形プリント基板の構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】射出成形プリント基板は射出成形樹脂表
面に導体パターンを形成した基板で、その基板はケース
等の部品を兼ねるため機器の小型化、部品点数及び組立
工程の削減が図れるという特徴を有するものである。以
下、プリント基板は射出成形プリント基板であるとして
説明する。
面に導体パターンを形成した基板で、その基板はケース
等の部品を兼ねるため機器の小型化、部品点数及び組立
工程の削減が図れるという特徴を有するものである。以
下、プリント基板は射出成形プリント基板であるとして
説明する。
【０００３】図３は、従来の配線方法により射出成形プ
リント基板１上にジャンパーを設けた一例を示すもの
で、図のようにスズメッキ線等の導線２を予めフォーミ
ングして、その両端をそれぞれ接続すべき導体パターン
３上の接続点３ａ，３ｂの２箇所に半田４により接合し
て、接続する導体パターン３と交差する導体パターン５
を飛び越す導通線（ジャンパー）を形成したものであ
る。このように射出成形プリント基板の場合は、それ自
体がケース等の部品を兼ねるため貫通穴を設けることが
できずジャンパーの配線方法は表面実装に限定される場
合が多い。
リント基板１上にジャンパーを設けた一例を示すもの
で、図のようにスズメッキ線等の導線２を予めフォーミ
ングして、その両端をそれぞれ接続すべき導体パターン
３上の接続点３ａ，３ｂの２箇所に半田４により接合し
て、接続する導体パターン３と交差する導体パターン５
を飛び越す導通線（ジャンパー）を形成したものであ
る。このように射出成形プリント基板の場合は、それ自
体がケース等の部品を兼ねるため貫通穴を設けることが
できずジャンパーの配線方法は表面実装に限定される場
合が多い。
【０００４】又、図４はジャンパーの異なる従来例を示
すもので０Ωのチップ抵抗６を接続点３ａ，３ｂ間に半
田を介して配置しリフロー加熱により接合することによ
って接続点間の電気的接続を行うものである。
すもので０Ωのチップ抵抗６を接続点３ａ，３ｂ間に半
田を介して配置しリフロー加熱により接合することによ
って接続点間の電気的接続を行うものである。
【０００５】なお、上記従来例におけるプリント基板は
射出成形プリント基板で説明したが、上述のことは貫通
穴を設けないでジャンパーを表面実装する通常のプリン
ト基板にも当てはまるものである。
射出成形プリント基板で説明したが、上述のことは貫通
穴を設けないでジャンパーを表面実装する通常のプリン
ト基板にも当てはまるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のジ
ャンパー配線方法では、スズメッキ線等の導線をジャン
パーとする場合、導線のフォーミング及び手半田による
導体パターンとの接合が必要なため生産性の低下をもた
らしていた。又、チップ抵抗を用いる場合はコスト高と
なるという問題点があった。
ャンパー配線方法では、スズメッキ線等の導線をジャン
パーとする場合、導線のフォーミング及び手半田による
導体パターンとの接合が必要なため生産性の低下をもた
らしていた。又、チップ抵抗を用いる場合はコスト高と
なるという問題点があった。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、低コストで生産性の向上
が図れるジャンパー配線方法及びその方法に用いるジャ
ンパー配線用射出成形プリント基板の構造を提供するこ
とにある。
で、その目的とするところは、低コストで生産性の向上
が図れるジャンパー配線方法及びその方法に用いるジャ
ンパー配線用射出成形プリント基板の構造を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、プリント基板に表面実装するジャンパーの配
線方法において、導体パターン上の接続する２点（接続
点）間にボンディングワイヤーが弧状に形成されるよう
に、前記ボンディングワイヤーの両端部を前記接続点そ
れぞれに固着してジャンパーを設けた後、前記ボンディ
ングワイヤー及び接続点を封止材料により封止したこと
を特徴とするものであり、また、プリント基板が射出成
形プリント基板の場合は電気的に接続する導体パターン
上の２つの接続点をその底面に有する凹部を基板表面に
設け、前記凹部内にて前記ボンディングワイヤーによる
ジャンパーを形成し封止を行ったことを特徴とするもの
である。
本発明は、プリント基板に表面実装するジャンパーの配
線方法において、導体パターン上の接続する２点（接続
点）間にボンディングワイヤーが弧状に形成されるよう
に、前記ボンディングワイヤーの両端部を前記接続点そ
れぞれに固着してジャンパーを設けた後、前記ボンディ
ングワイヤー及び接続点を封止材料により封止したこと
を特徴とするものであり、また、プリント基板が射出成
形プリント基板の場合は電気的に接続する導体パターン
上の２つの接続点をその底面に有する凹部を基板表面に
設け、前記凹部内にて前記ボンディングワイヤーによる
ジャンパーを形成し封止を行ったことを特徴とするもの
である。
【０００９】
【作用】プリント基板の導体パターン上の２つの接続点
間に弧状に形成されたボンディングワイヤーはプリント
基板表面において前記接続点以外の箇所には接触しない
ので前記接続点間を電気的に接続するジャンパー（飛び
越し導通線）として機能する。
間に弧状に形成されたボンディングワイヤーはプリント
基板表面において前記接続点以外の箇所には接触しない
ので前記接続点間を電気的に接続するジャンパー（飛び
越し導通線）として機能する。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例を図１に基づいて説明す
る。図は封止前の配線状態を示す斜視図であり、図にお
いて射出成形プリント基板１上にはジャンパーにより接
続される導体パターン３が形成されると共に、それらと
交差する導体パターン５が形成されている。接続点３
ａ，３ｂは弧状に形成されたボンディングワイヤー７に
より電気的に接続されている。その後、エポキシ樹脂等
の封止材料によりボンディングワイヤー７及び接続点３
ａ，３ｂを封止する。ボンディングワイヤー７は基板上
において接続点３ａ，３ｂ以外の箇所には接触していな
いためジャンパー（飛び越し導通線）としての機能を有
する。
る。図は封止前の配線状態を示す斜視図であり、図にお
いて射出成形プリント基板１上にはジャンパーにより接
続される導体パターン３が形成されると共に、それらと
交差する導体パターン５が形成されている。接続点３
ａ，３ｂは弧状に形成されたボンディングワイヤー７に
より電気的に接続されている。その後、エポキシ樹脂等
の封止材料によりボンディングワイヤー７及び接続点３
ａ，３ｂを封止する。ボンディングワイヤー７は基板上
において接続点３ａ，３ｂ以外の箇所には接触していな
いためジャンパー（飛び越し導通線）としての機能を有
する。
【００１１】ワイヤーボンディングは半導体装置実装用
のワイヤーボンディング装置を流用して行うので、プリ
ント基板上に半導体装置を実装してワイヤーボンディン
グする際、同時にジャンパー配線を行うことができるた
め組立コストダウン及び生産性の向上が図れる。
のワイヤーボンディング装置を流用して行うので、プリ
ント基板上に半導体装置を実装してワイヤーボンディン
グする際、同時にジャンパー配線を行うことができるた
め組立コストダウン及び生産性の向上が図れる。
【００１２】ボンディングワイヤーの固着方式は流用す
る装置によるが熱圧着や超音波溶接又はそれらの組合せ
によるものとなる。また、ボンディングワイヤーの材料
としては通常、金、アルミニウム、銅等の線材が用いら
れ、その径は金線の場合２５μｍが一般的である。
る装置によるが熱圧着や超音波溶接又はそれらの組合せ
によるものとなる。また、ボンディングワイヤーの材料
としては通常、金、アルミニウム、銅等の線材が用いら
れ、その径は金線の場合２５μｍが一般的である。
【００１３】図２に異なる実施例を示す。図は封止前の
状態を示す斜視図で図において１は射出成形プリント基
板、３はジャンパーにより接続される導体パターン、３
ａ，３ｂは接続すべき導体パターン３上の２つの接続
点、５は交差する導体パターン、７はボンディングワイ
ヤー、８は凹部である。図において接続すべき導体パタ
ーン上の接続点３ａ，３ｂは凹部８の底面に設けられ、
ボンディングワイヤー７のジャンパーにより接続されて
いる。ワイヤーボンディングの後、凹部８に封止材料が
注入され配線が完了する。この実施例の場合、凹部８内
でジャンパー配線し封止するので封止材料が基板表面に
突出せず基板の薄型化が図れる。
状態を示す斜視図で図において１は射出成形プリント基
板、３はジャンパーにより接続される導体パターン、３
ａ，３ｂは接続すべき導体パターン３上の２つの接続
点、５は交差する導体パターン、７はボンディングワイ
ヤー、８は凹部である。図において接続すべき導体パタ
ーン上の接続点３ａ，３ｂは凹部８の底面に設けられ、
ボンディングワイヤー７のジャンパーにより接続されて
いる。ワイヤーボンディングの後、凹部８に封止材料が
注入され配線が完了する。この実施例の場合、凹部８内
でジャンパー配線し封止するので封止材料が基板表面に
突出せず基板の薄型化が図れる。
【００１４】なお、上記図１に示す実施例は射出成形プ
リント基板に限らず、貫通穴を設けないでジャンパーを
表面実装する通常のプリント基板についても適用できる
例である。
リント基板に限らず、貫通穴を設けないでジャンパーを
表面実装する通常のプリント基板についても適用できる
例である。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ジャンパー配線に半導
体装置実装用のワイヤーボンディング装置が流用できる
のでプリント基板上に半導体装置を実装しワイヤーボン
ディングする際、同時にジャンパー配線を行うことがで
きるため組立コストダウン及び生産性の向上が図れる。
さらに射出成形プリント基板にあっては、基板上の凹部
内でジャンパー配線でき封止材料が基板表面から突出し
ないため基板の薄型化が図れる。
体装置実装用のワイヤーボンディング装置が流用できる
のでプリント基板上に半導体装置を実装しワイヤーボン
ディングする際、同時にジャンパー配線を行うことがで
きるため組立コストダウン及び生産性の向上が図れる。
さらに射出成形プリント基板にあっては、基板上の凹部
内でジャンパー配線でき封止材料が基板表面から突出し
ないため基板の薄型化が図れる。
【図１】本発明に係る配線方法により配線された一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る配線方法により配線された異なる
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【図３】従来方法により配線された一実施例を示す斜視
図である。
図である。
【図４】従来方法により配線された異なる実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
１ 射出成形プリント基板 ２ 導線 ３ 導体パターン ３ａ，３ｂ 接続点 ４ 半田 ５ 交差する導体パターン ６ チップ抵抗 ７ ボンディングワイヤー ８ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−7590（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−139579（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−9849（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−25272（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/40 H05K 1/02 H05K 1/11 H05K 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板に形成された導体パターン
上の２つの接続点をジャンパーで電気的に接続する方法
において、前記プリント基板は射出成形プリント基板で
あって、電気的に接続すべき前記導体パターン上の２つ
の接続点をその底面に有する凹部を基板表面に設け、前
記両接続点間にボンディングワイヤーが弧状に形成され
るように、前記ボンディングワイヤーの両端部を前記接
続点それぞれに固着してジャンパーを設けた後、前記凹
部内にて封止を行ったことを特徴とするプリント基板ジ
ャンパー配線方法。 - 【請求項２】 射出成形プリント基板上の電気的に接続
すべき導体パターン上の２つの接続点をその底面に有す
る凹部を基板表面に設けたことを特徴とする請求項１記
載のプリント基板ジャンパー配線方法に用いるジャンパ
ー配線用射出成形プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4340130A JP2953893B2 (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4340130A JP2953893B2 (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188559A JPH06188559A (ja) | 1994-07-08 |
| JP2953893B2 true JP2953893B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=18334015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4340130A Expired - Fee Related JP2953893B2 (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2953893B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4558539B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2010-10-06 | 日立協和エンジニアリング株式会社 | 電子回路用基板、電子回路、電子回路用基板の製造方法および電子回路の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-21 JP JP4340130A patent/JP2953893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06188559A (ja) | 1994-07-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |