JPH0297042A

JPH0297042A - 電子部品搭載用基板

Info

Publication number: JPH0297042A
Application number: JP63250119A
Authority: JP
Inventors: Naoyasu Enomoto; 榎本　直泰; Atsushi Hiroi; 廣井　厚
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1988-10-03
Filing date: 1988-10-03
Publication date: 1990-04-09
Anticipated expiration: 2012-10-29
Also published as: JP2670505B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に基板上に形
成した導体パターンに、外部接続端子となるリードを電
気的に接続した電子部品搭載用基板に関するものである
。

（従来の技術）電子部品か搭載される導体パターンが形成された基板と
、リードとを半田等により電気的に接続するＱＦＰ形式
の電子部品搭載用基板を例に採ると、従来第８図に示す
ような構造となっている。

この電子部品搭載用基板（１）にあづては、導体パター
ン（３）にリード（５）か半田（７）によって電気的に
接続されるとともに、基板（１）と一体化されている。

そして、導体パターン（３）か形成された基板〔１）の
上に電子部品（１１）が搭載され、この電子部品（１１
）のボンディングパットと導体パターン（３）とがワイ
ヤーボンディングにより電気的に接続されている。

このような電子部品搭載用基板（１）は、第７図に示す
ように電子部品（１１）を搭載するためのダイパッド（
６）を有し、そこから外周端部にまで導体パターン（３
）が形成され、電子部品（１１）或いはリード（５）と
電気的に接続する箇所以外は１通常絶縁性樹脂（４）が
塗布硬化しである。

（発明か解決しようとする課題）しかしながら、前記従来の電子部品搭載用基板（１）に
あっては、電子部品（１１）のより一層の高密度実装を
図るために、次のような解決しなければならない課題が
発生するのである。

すなわち、電子部品搭載用基板（１）においてより一層
の高密度実装を図るためには、面精を拡大することなく
リード（５）の数を増加させなければならず、リード（
５）間隔が狭くなる。このため。

基板（１）とリード（５）との接続部、つまり隣接した
導体パターン（３）上の開口（２）間において、基板（
１）とリード（５）とを接続するための半田（７）や銀
ペーストによる短絡か発生する。また、電子部品（１１
）を基板（１）に搭載して半導体装置（４０）とした後
、長期間使用することにより、導体パターン（３）上の
開口（２）間において、マイグレーションが発生しやす
い。

本発明は、以上のような従来の電子部品搭載用基板（１
）の課題を解決すべくなされたもので、その目的とする
ところは、短絡することなく電子部品（１１）の高密度
実装を可能にし、長期間の使用においてもマイグレーシ
ョンが発生しにくく信頼性の高い電子部品搭載用基板（
１）を提供することにある。

（課題を解決するための手段）以上のような課題を解決するために本発明が採った手段
は、第１図〜第６図に示すように、ｒ基板（１）上の導
体パターン（３）を絶縁性樹脂（４）によって保護する
とともに、前記導体パターン（３）の一部を前記絶縁性
樹脂（４）に形成した開口（２）から露出させて外部接
続用リード（５）と電気的に接続した電子部品搭載用基
板（１）において、前記開口（２）を前記導体パターン（３）とり−ト（５
）との接続部毎に形成し、かつ前記開口（２）は隣同志
が千鳥足状に配置形成してなることを特徴とする電子部
品搭載用基板（１）ｊである。

以下１本発明か採った手段を実施例に対応する第１図〜
第６図の具体例に従って詳細に説明する。

本発明に係る電子部品搭載用基板（１）に用いる基材（
８）は、絶縁性を有し、導体パターン（３）を確実に密
着させることかできるもので、例えばシリコン、ポリイ
ミド、エポキシ、ガラスエポキシ等の各種樹脂、さらに
はセラミックでもよい。

また、塗布硬化する絶縁性樹脂（４）は、導体パターン
（３）を保護して絶縁性を保つものであれば何ら限定さ
れるところではない。

リード（５）との接続のための開口（２）の大きさは、
導体パターン（３）より大きくても小さくてもよく、そ
の形もどのようなものでもよい。一方、各導体パターン
（３）上の開口の配列は、規則的てなくても良く、リー
ド（５）との電気的な接続か良好に行なえればよい。

リード（５）は、導電性を有するものてあればよく、大
きさ、厚さ等、何ら限定されない。

電子部品搭載用基板（１）とリード（５）との接続は、
半田（７）やダイボンディング用銀ペーストのような導
電性接着剤等、電子部品搭載用基板（１）とリード（５
）とを電気的に接続するとともに、十分な機械的強度を
有するよう接続し得るものであればよい。

本発明に係る電子部品搭載用基板（１）は、まず少なく
とも片面に電子部品（１１）と電気的に接続される導体
パターン（３）が形成され、少なくともこの導体パター
ン上のリード（５）接続予定部近傍に絶縁性樹脂（４）
を塗布硬化する。その後リード（５）を半田（７）等で
前記リード（５）接続予定部に接続するものである。

（発明の作用）本発明か以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

開口（２）を１体パターン（コ）とリード（５）との接
続部毎に形成し、かつ開口（２）は隣同志が千鳥足状に
配置形成してなることにより、導体パターン（３）、及
びリード（５）の間隔を広くすることなく、導体パター
ン（３）とリード（５）との接続部、すなわち開口（２
）の間隔が広くなる。

（実施例）次に、未発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。

実施例１第１図〜第３図は本発明の第１実施例を示す図である。

第２図に示すように、リード（５）接続前の１辺の長さ
２ｃｍ、厚さ０．５０ｍ　ｍの電子部品搭載用基板（１
）には微細な導体パターン（３）が形成してあり、電子
部品（１１）を搭載するためのタイバッド（６）、導体
パターン（３）上の電子部品（１１）と接続する一箇所
とリード（５）と接続するための内側開口部（２２）、
及び外側開口部（３２）を残して絶縁性樹脂５（４）が
塗布硬化しである。この第２図の基板（１）の開口部（
２２）（３２）と長さ２ｃｍのリード（５）とを半田（
７）により電気的に接続したものが第１図に示す電子部
品搭載用基板（１）である。

第３図は、第１図の電子部品搭載用基板（１）に電子部
品（１１）を搭載し、この電子部品（１１）と基板（１
）上の導体パターン（３）とをワイヤ（１２）により電
気的接続した後、樹脂（１３）封止としてＱＦＰ型半導
体装２１（４０）とした図である。

実施例λ 第４図は本発明の第２実施例を示す図である。

本実施例にあっては、内側開口部（２２）と外側開口部
（３ｚ）を、各々頂点を向い合う三角形状にすることに
より隣合った内側開口部（２２）と外側開口部（３２）
の間隔を広げたものであり、より開口部（２２）（３２
）間で短絡が発生したり、マイグレーションか発生ずる
のを防止するようになっている。

第４図において電子部品搭載用基板（１）は、１辺の長
さ４ｃｍの正方形てあって、厚さ０．２０ｍｍのＱＦＰ
型のものである。

実施例３第５図は本発明の第３実施例を示す図である。

本実施例にあっては、一つの導体パターン（コ）上に２
ケｒｇＴ開ロ部を設けることにより基板（１）とリード
（５）との接続面精を大きくするとともに、接続強度を
上げたものである。

第５図において電子部品搭載用基板（１）は、１辺の長
さ４ｃｍの正方形であって、厚さ０．４０ｍｍのＱＦＰ
型のものである。

実施例４第６図は本発明の第４実施例を示す図である。

本実施例にあっては、外側開口部（３２）を基板（１）
端部より内側に設けたものである。このことにより、基
板（１）　！ｌｒ面における短絡及びマイグレーション
の発生を防止するようになっている。

第６図において電子部品搭載用基板（１）は、２つの電
子部品（１１）を搭載する１辺の長さ４ｃｍと２．５ｃ
ｍの長方形であって、厚さ０．４０ｃｍの混成ＩＣ用の
ｓｏｐ型のものである。

（発明の効果）以上詳述したように、本発明に係る電子部品搭載用基板
は、「基板上の導体パターンを絶縁性樹脂によって保護する
とともに、前記導体パターンの一部を前記絶縁性樹脂に
形成した開口から露出させて外部接続用リードと電気的
に接続した電子部品搭載用基板において、前記開口を前記導体パターンとリードとの接続部毎に形
成し、かつ前記開口は隣同志が千鳥足状に配置形成して
なること１にその特徴があり、これにより次のような効
果を奏する。

電子部品搭載用基板における隣接したり−トとの接続部
、つまり導体パターン上の開口部間の間隔は広がり、前
記基板とリードとを接続する半田等による短絡はなくな
る。これにより、より一層の電子部品の高密度実装が可
能となる。また、前記導体パターン上の開口部間におけ
るマイグレーションも抑制され、信頼性の向上につなが
る。

以上のように、本発明は電子部品搭載用基板に極めて有
用な効果をもたらすのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を示す斜視図
、第２図は第１図の電子部品搭載用基板におけるリード
接続前の状態を示す平面図、第３図は第１図の電子部品
搭載用基板を用いた半導体装置を示す断面図、第４図〜
第６図は本発明に係る別の電子部品搭載用基板における
リード接続前の状態を示す平面図、第７図は従来の電子
部品搭載用基板におけるリード接続前の状態を示す平面
図、第８図は第７図の電子部品搭載用基板を用いた半導
体装置を示す断面図である。符号の説明ｌ・・・電子部品搭載用基板、２・・−開口、３・・・
導体パターン、４・・・絶縁性樹脂、５・・・リード、
６・・・ダイパッド、７・・・半田、８・・・基材、１
１−・・電子部品。１２・・・ワイヤ、１３−・・樹脂、２２・・・内側開
口部、３２・・・外側開口部、４０・・・半導体装置。以　　　上

Claims

【特許請求の範囲】　基板上の導体パターンを絶縁性樹脂によって保護する
とともに、前記導体パターンの一部を前記絶縁性樹脂に
形成した開口から露出させて外部接続用リードと電気的
に接続した電子部品搭載用基板において、前記開口を前記導体パターンとリードとの接続部毎に形
成し、かつ前記開口は隣同志が千鳥足状に配置形成して
なることを特徴とする電子部品搭載用基板。