JP2670505B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JP2670505B2 JP2670505B2 JP63250119A JP25011988A JP2670505B2 JP 2670505 B2 JP2670505 B2 JP 2670505B2 JP 63250119 A JP63250119 A JP 63250119A JP 25011988 A JP25011988 A JP 25011988A JP 2670505 B2 JP2670505 B2 JP 2670505B2
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- Japan
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- electronic component
- substrate
- component mounting
- lead
- conductor pattern
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に基板上に
形成した導体パターンに、外部接続端子となるリードを
電気的に接続した電子部品搭載用基板に関するものであ
る。
形成した導体パターンに、外部接続端子となるリードを
電気的に接続した電子部品搭載用基板に関するものであ
る。
（従来の技術） 電子部品が搭載される導体パターンが形成された基板
と、リードとを半田等により電気的に接続するQFP形式
の電子部品搭載用基板を例に採ると、従来第８図に示す
ような構造となっている。この電子部品搭載用基板
（１）にあっては、導体パターン（３）にリード（５）
が半田（７）によって電気的に接続されるとともに、基
板（１）と一体化されている。そして、導体パターン
（３）が形成された基板（１）の上に電子部品（11）が
搭載され、この電子部品（11）のボンディングパッドと
導体パターン（３）とがワイヤーボンディングにより電
気的に接続されている。
と、リードとを半田等により電気的に接続するQFP形式
の電子部品搭載用基板を例に採ると、従来第８図に示す
ような構造となっている。この電子部品搭載用基板
（１）にあっては、導体パターン（３）にリード（５）
が半田（７）によって電気的に接続されるとともに、基
板（１）と一体化されている。そして、導体パターン
（３）が形成された基板（１）の上に電子部品（11）が
搭載され、この電子部品（11）のボンディングパッドと
導体パターン（３）とがワイヤーボンディングにより電
気的に接続されている。
このような電子部品搭載用基板（１）は、第７図に示
すように電子部品（11）を搭載するためのダイパッド
（６）を有し、そこから外周端部にまで導体パターン
（３）が形成され、電子部品（11）或いはリード（５）
と電気的に接続する箇所以外は、通常絶縁性樹脂（４）
が塗布硬化してある。
すように電子部品（11）を搭載するためのダイパッド
（６）を有し、そこから外周端部にまで導体パターン
（３）が形成され、電子部品（11）或いはリード（５）
と電気的に接続する箇所以外は、通常絶縁性樹脂（４）
が塗布硬化してある。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前記従来の電子部品搭載用基板（１）
にあっては、電子部品（11）のより一層の高密度実装を
図るために、次のような解決しなければならない課題が
発生するのである。
にあっては、電子部品（11）のより一層の高密度実装を
図るために、次のような解決しなければならない課題が
発生するのである。
すなわち、電子部品搭載用基板（１）においてより一
層の高密度実装を図るためには、面積を拡大することな
くリード（５）の数を増加させなければならず、リード
（５）間隔が狭くなる。このため、基板（１）とリード
（５）との接続部、つまり隣接した導体パターン（３）
上の開口（２）間において、基板（１）とリード（５）
とを接続するための半田（７）や銀ペーストによる短絡
が発生する。また、電子部品（11）を基板（１）に搭載
して半導体装置（40）とした後、長期間使用することに
より、導体パターン（３）上の開口（２）間において、
マイグレーションが発生しやすい。
層の高密度実装を図るためには、面積を拡大することな
くリード（５）の数を増加させなければならず、リード
（５）間隔が狭くなる。このため、基板（１）とリード
（５）との接続部、つまり隣接した導体パターン（３）
上の開口（２）間において、基板（１）とリード（５）
とを接続するための半田（７）や銀ペーストによる短絡
が発生する。また、電子部品（11）を基板（１）に搭載
して半導体装置（40）とした後、長期間使用することに
より、導体パターン（３）上の開口（２）間において、
マイグレーションが発生しやすい。
本発明は、以上のような従来の電子部品搭載用基板
（１）の課題を解決すべくなされたもので、その目的と
するところは、短絡することなく電子部品（11）の高密
度実装を可能にし、長期間の使用においてもマイグレー
ションが発生しにくく信頼性の高い電子部品搭載用基板
（１）を提供することにある。
（１）の課題を解決すべくなされたもので、その目的と
するところは、短絡することなく電子部品（11）の高密
度実装を可能にし、長期間の使用においてもマイグレー
ションが発生しにくく信頼性の高い電子部品搭載用基板
（１）を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために本発明が採った手
段は、第１図〜第６図に示すように、 『基板（１）上の導体パターン（３）を絶縁性樹脂
（４）によって保護するとともに、前記導体パターン
（３）の一部を前記絶縁性樹脂（４）に形成した開口
（２）から露出させて外部接続用リード（５）と電気的
に接続した電子部品搭載基板（１）において、 前記開口（２）を前記導体パターン（３）とリード
（５）との接続部毎に形成し、かつ前記開口（２）は隣
同志が千鳥足状に配置形成してなることを特徴とする電
子部品搭載用基板（１）』 である。
段は、第１図〜第６図に示すように、 『基板（１）上の導体パターン（３）を絶縁性樹脂
（４）によって保護するとともに、前記導体パターン
（３）の一部を前記絶縁性樹脂（４）に形成した開口
（２）から露出させて外部接続用リード（５）と電気的
に接続した電子部品搭載基板（１）において、 前記開口（２）を前記導体パターン（３）とリード
（５）との接続部毎に形成し、かつ前記開口（２）は隣
同志が千鳥足状に配置形成してなることを特徴とする電
子部品搭載用基板（１）』 である。
以下、本発明が採った手段を実施例に対応する第１図
〜第６図の具体例に従って詳細に説明する。
〜第６図の具体例に従って詳細に説明する。
本発明に係る電子部品搭載用基板（１）に用いる基材
（８）は、絶縁性を有し、導体パターン（３）を確実に
密着させることができるもので、例えばシリコン、ポリ
イミド、エポキシ、ガラスエポキシ等の各種樹脂、さら
にはセラミックでもよい。
（８）は、絶縁性を有し、導体パターン（３）を確実に
密着させることができるもので、例えばシリコン、ポリ
イミド、エポキシ、ガラスエポキシ等の各種樹脂、さら
にはセラミックでもよい。
また、塗布硬化する絶縁性樹脂（４）は、導体パター
ン（３）を保護して絶縁性を保つものであれば何ら限定
されるところではない。
ン（３）を保護して絶縁性を保つものであれば何ら限定
されるところではない。
リード（５）との接続のための開口（２）の大きさ
は、導体パターン（３）より大きくても小さくてもよ
く、その形もどのようなものでもよい。一方、各導体パ
ターン（３）上の開口の配列は、規則的でなくても良
く、リード（５）との電気的な接続が良好に行なえれば
よい。
は、導体パターン（３）より大きくても小さくてもよ
く、その形もどのようなものでもよい。一方、各導体パ
ターン（３）上の開口の配列は、規則的でなくても良
く、リード（５）との電気的な接続が良好に行なえれば
よい。
リード（５）は、導電性を有するものであればよく、
大きさ、厚さ等、何ら限定されない。
大きさ、厚さ等、何ら限定されない。
電子部品搭載用基板（１）とリード（５）との接続
は、半田（７）やダイボンディング用銀ペーストのよう
な導電性接着剤等、電子部品搭載用基板（１）とリード
（５）とを電気的に接続するとともに、十分な機械的強
度を有するよう接続し得るものであればよい。
は、半田（７）やダイボンディング用銀ペーストのよう
な導電性接着剤等、電子部品搭載用基板（１）とリード
（５）とを電気的に接続するとともに、十分な機械的強
度を有するよう接続し得るものであればよい。
本発明に係る電子部品搭載用基板（１）は、まず少な
くとも片面に電子部品（11）と電気的に接続される導体
パターン（３）が形成され、少なくともこの導体パター
ン上のリード（５）接続予定部近傍に絶縁性樹脂（４）
を塗布硬化する。その後リード（５）を半田（７）等で
前記リード（５）接続予定部に接続するものである。
くとも片面に電子部品（11）と電気的に接続される導体
パターン（３）が形成され、少なくともこの導体パター
ン上のリード（５）接続予定部近傍に絶縁性樹脂（４）
を塗布硬化する。その後リード（５）を半田（７）等で
前記リード（５）接続予定部に接続するものである。
（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下の
ような作用がある。
ような作用がある。
開口（２）を導体パターン（３）とリード（５）との
接続部毎に形成し、かつ開口（２）は隣同志が千鳥足状
に配置形成してなることにより、導体パターン（３）、
及びリード（５）の間隔を広くすることなく、導体パタ
ーン（３）とリード（５）との接続部、すなわち開口
（２）の間隔が広くなる。
接続部毎に形成し、かつ開口（２）は隣同志が千鳥足状
に配置形成してなることにより、導体パターン（３）、
及びリード（５）の間隔を広くすることなく、導体パタ
ーン（３）とリード（５）との接続部、すなわち開口
（２）の間隔が広くなる。
（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に
説明する。
説明する。
実施例１ 第１図〜第３図は本発明の第１実施例を示す図であ
る。
る。
第２図に示すように、リード（５）接続前の１辺の長
さ2cm、厚さ0.50mmの電子部品搭載用基板（１）には微
細な導体パターン（３）が形成してあり、電子部品（1
1）を搭載するためのダイパッド（６）、導体パターン
（３）上の電子部品（11）と接続する箇所とリード
（５）と接続するための内側開口部（22）、及び外側開
口部（32）を残して絶縁性樹脂（４）が塗布硬化してあ
る。この第２図の基板（１）の開口部（22）（32）と長
さ2cmのリード（５）とを半田（７）により電気的に接
続したものが第１図に示す電子部品搭載用基板（１）で
ある。
さ2cm、厚さ0.50mmの電子部品搭載用基板（１）には微
細な導体パターン（３）が形成してあり、電子部品（1
1）を搭載するためのダイパッド（６）、導体パターン
（３）上の電子部品（11）と接続する箇所とリード
（５）と接続するための内側開口部（22）、及び外側開
口部（32）を残して絶縁性樹脂（４）が塗布硬化してあ
る。この第２図の基板（１）の開口部（22）（32）と長
さ2cmのリード（５）とを半田（７）により電気的に接
続したものが第１図に示す電子部品搭載用基板（１）で
ある。
第３図は、第１図の電子部品搭載用基板（１）に電子
部品（11）を搭載し、この電子部品（11）と基板（１）
上の導体パターン（３）とをワイヤ（12）により電気的
接続した後、樹脂（13）封止としてQFP型半導体装置（4
0）とした図である。
部品（11）を搭載し、この電子部品（11）と基板（１）
上の導体パターン（３）とをワイヤ（12）により電気的
接続した後、樹脂（13）封止としてQFP型半導体装置（4
0）とした図である。
実施例２ 第４図は本発明の第２実施例を示す図である。
本実施例にあっては、内側開口部（22）と外側開口部
（32）を、各々頂点を向い合う三角形状にすることによ
り隣合った内側開口部（22）と外側開口部（32）の間隔
を広げたものであり、より開口部（22）（32）間で短絡
が発生したり、マイグレーションが発生するのを防止す
るようになっている。
（32）を、各々頂点を向い合う三角形状にすることによ
り隣合った内側開口部（22）と外側開口部（32）の間隔
を広げたものであり、より開口部（22）（32）間で短絡
が発生したり、マイグレーションが発生するのを防止す
るようになっている。
第４図において電子部品搭載用基板（１）は、１辺の
長さ4cmの正方形であって、厚さ0.20mmのQFP型のもので
ある。
長さ4cmの正方形であって、厚さ0.20mmのQFP型のもので
ある。
実施例３ 第５図は本発明の第３実施例を示す図である。
本実施例にあっては、一つの導体パターン（３）上に
２ケ所開口部を設けることにより基板（１）とリード
（５）との接続面積を大きくするとともに、接続強度を
上げたものである。
２ケ所開口部を設けることにより基板（１）とリード
（５）との接続面積を大きくするとともに、接続強度を
上げたものである。
第５図において電子部品搭載用基板（１）は、１辺の
長さ4cmの正方形であって、厚さ0.40mmのQFP型のもので
ある。
長さ4cmの正方形であって、厚さ0.40mmのQFP型のもので
ある。
実施例４ 第６図は本発明の第４実施例を示す図である。
本実施例にあっては、外側開口部（32）を基板（１）
端部より内側に設けたものである。このことにより、基
板（１）断面における短絡及びマイグレーションの発生
を防止するようになっている。
端部より内側に設けたものである。このことにより、基
板（１）断面における短絡及びマイグレーションの発生
を防止するようになっている。
第６図において電子部品搭載用基板（１）は、２つの
電子部品（11）を搭載する１辺の長さ4cmと2.5cmの長方
形であって、厚さ0.40cmの混成IC用のSOP型のものであ
る。
電子部品（11）を搭載する１辺の長さ4cmと2.5cmの長方
形であって、厚さ0.40cmの混成IC用のSOP型のものであ
る。
（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に係る電子部品搭載用基
板は、 『基板上の導体パターンを絶縁性樹脂によって保護す
るとともに、前記導体パターンの一部を前記絶縁性樹脂
に形成した開口から露出させて外部接続用リードと電気
的に接続した電子部品搭載用基板において、 前記開口を前記導体パターンとリードとの接続部毎に
形成し、かつ前記開口は隣同志が千鳥足状に配置形成し
てなること』にその特徴があり、これにより次のような
効果を奏する。
板は、 『基板上の導体パターンを絶縁性樹脂によって保護す
るとともに、前記導体パターンの一部を前記絶縁性樹脂
に形成した開口から露出させて外部接続用リードと電気
的に接続した電子部品搭載用基板において、 前記開口を前記導体パターンとリードとの接続部毎に
形成し、かつ前記開口は隣同志が千鳥足状に配置形成し
てなること』にその特徴があり、これにより次のような
効果を奏する。
電子部品搭載用基板における隣接したリードとの接続
部、つまり導体パターン上の開口部間の間隔は広がり、
前記基板とリードとを接続する半田等による短絡はなく
なる。これにより、より一層の電子部品の高密度実装が
可能となる。また、前記導体パターン上の開口部間にお
けるマイグレーションも抑制され、信頼性の向上につな
がる。
部、つまり導体パターン上の開口部間の間隔は広がり、
前記基板とリードとを接続する半田等による短絡はなく
なる。これにより、より一層の電子部品の高密度実装が
可能となる。また、前記導体パターン上の開口部間にお
けるマイグレーションも抑制され、信頼性の向上につな
がる。
以上のように、本発明は電子部品搭載用基板に極めて
有用な効果をもたらすのである。
有用な効果をもたらすのである。
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を示す斜視
図、第２図は第１図の電子部品搭載用基板におけるリー
ド接続前の状態を示す平面図、第３図は第１図の電子部
品搭載用基板を用いた半導体装置を示す断面図、第４図
〜第６図は本発明に係る別の電子部品搭載用基板におけ
るリード接続前の状態を示す平面図、第７図は従来の電
子部品搭載用基板におけるリード接続前の状態を示す平
面図、第８図は第７図の電子部品搭載用基板を用いた半
導体装置を示す断面図である。 符号の説明 １……電子部品搭載用基板、２……開口、３……導体パ
ターン、４……絶縁性樹脂、５……リード、６……ダイ
パッド、７……半田、８……基材、11……電子部品、12
……ワイヤ、13……樹脂、22……内側開口部、32……外
側開口部、40……半導体装置。
図、第２図は第１図の電子部品搭載用基板におけるリー
ド接続前の状態を示す平面図、第３図は第１図の電子部
品搭載用基板を用いた半導体装置を示す断面図、第４図
〜第６図は本発明に係る別の電子部品搭載用基板におけ
るリード接続前の状態を示す平面図、第７図は従来の電
子部品搭載用基板におけるリード接続前の状態を示す平
面図、第８図は第７図の電子部品搭載用基板を用いた半
導体装置を示す断面図である。 符号の説明 １……電子部品搭載用基板、２……開口、３……導体パ
ターン、４……絶縁性樹脂、５……リード、６……ダイ
パッド、７……半田、８……基材、11……電子部品、12
……ワイヤ、13……樹脂、22……内側開口部、32……外
側開口部、40……半導体装置。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−32440（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−138870（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−55538（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−42045（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−182430（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−134753（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】基板上の導体パターンを絶縁性樹脂によっ
て保護するとともに、前記導体パターンの一部を前記絶
縁性樹脂に形成した開口から露出させて外部接続用リー
ドと電気的に接続した電子部品搭載用基板において、 前記開口を前記導体パターンとリードとの接続部毎に形
成し、かつ前記開口は隣同志が千鳥足状に配置形成して
なることを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63250119A JP2670505B2 (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63250119A JP2670505B2 (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297042A JPH0297042A (ja) | 1990-04-09 |
| JP2670505B2 true JP2670505B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=17203106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63250119A Expired - Lifetime JP2670505B2 (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670505B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3210503B2 (ja) * | 1993-09-30 | 2001-09-17 | 株式会社東芝 | マルチチップモジュールおよびその製造方法 |
| JP4721570B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP63250119A patent/JP2670505B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0297042A (ja) | 1990-04-09 |
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