JP2572415Y2 - 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 - Google Patents
金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置Info
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- JP2572415Y2 JP2572415Y2 JP1992002376U JP237692U JP2572415Y2 JP 2572415 Y2 JP2572415 Y2 JP 2572415Y2 JP 1992002376 U JP1992002376 U JP 1992002376U JP 237692 U JP237692 U JP 237692U JP 2572415 Y2 JP2572415 Y2 JP 2572415Y2
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- Japan
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- connection
- circuit board
- metal base
- base circuit
- connection terminal
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板に金属ベース
回路基板を用いた際の金属ベース回路基板と外部リード
線との接続装置に関する。
回路基板を用いた際の金属ベース回路基板と外部リード
線との接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、発熱量の大きい回路の実装基板と
して、金属ベース回路基板が広く用いられている。それ
に伴い、金属ベース回路基板と外部リード線との接続に
はいろいろな方法が提案されている。
して、金属ベース回路基板が広く用いられている。それ
に伴い、金属ベース回路基板と外部リード線との接続に
はいろいろな方法が提案されている。
【０００３】以下に、従来の金属ベース回路基板と外部
リード線との接続構成について説明する。図５におい
て、１は金属ベース回路基板、２は金属ベース回路基板
１上に設けられた接続ランド、７は金属ベース回路基板
１上に表面実装された電子部品、５は外部リード線であ
る。４は金属ベース回路基板１と外部リード線５とを接
続する接続端子ピンで、金属板で形成されており、金属
ベース回路基板１と外部リード線５とは、一方の端部４
aを接続ランド２にハンダ付けされた接続端子ピン４の
他端部４bに外部リード線５をハンダ部６でハンダ付け
することにより接続される。図６は図５におけるＢ−Ｂ
断面図である。
リード線との接続構成について説明する。図５におい
て、１は金属ベース回路基板、２は金属ベース回路基板
１上に設けられた接続ランド、７は金属ベース回路基板
１上に表面実装された電子部品、５は外部リード線であ
る。４は金属ベース回路基板１と外部リード線５とを接
続する接続端子ピンで、金属板で形成されており、金属
ベース回路基板１と外部リード線５とは、一方の端部４
aを接続ランド２にハンダ付けされた接続端子ピン４の
他端部４bに外部リード線５をハンダ部６でハンダ付け
することにより接続される。図６は図５におけるＢ−Ｂ
断面図である。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、接続端子ピン４を金属ベース回路基板
１にハンダ付けする際、チップ部品などの他の電子部品
７と同時にリフロー炉によるハンダ付けを行うと、図７
に示したように接続端子ピン４の倒れが発生し、精度の
よい安定なハンダ付けが得られない。従って、接続端子
ピン４をハンダゴテ等で接続ランド２に後付けしなけれ
ばならず、ハンダ付けの品質および信頼性を著しく悪く
し、更に接続端子ピン４の正確な方向性出しが難しく、
また製造工数も多くなるという問題を有していた。
従来の構成では、接続端子ピン４を金属ベース回路基板
１にハンダ付けする際、チップ部品などの他の電子部品
７と同時にリフロー炉によるハンダ付けを行うと、図７
に示したように接続端子ピン４の倒れが発生し、精度の
よい安定なハンダ付けが得られない。従って、接続端子
ピン４をハンダゴテ等で接続ランド２に後付けしなけれ
ばならず、ハンダ付けの品質および信頼性を著しく悪く
し、更に接続端子ピン４の正確な方向性出しが難しく、
また製造工数も多くなるという問題を有していた。
【０００５】さらに、外部リード線５を接続端子ピン４
にハンダ付けする際、ハンダゴテ等でハンダ付けするの
で、接続端子ピン４の端部４ｂに力が加わり、金属ベー
ス回路基板１と接続端子ピン４との接合部である接続ラ
ンド２の銅箔に剥がれが生じ、断線を起こし易いという
問題もあった。
にハンダ付けする際、ハンダゴテ等でハンダ付けするの
で、接続端子ピン４の端部４ｂに力が加わり、金属ベー
ス回路基板１と接続端子ピン４との接合部である接続ラ
ンド２の銅箔に剥がれが生じ、断線を起こし易いという
問題もあった。
【０００６】本考案は、上記従来技術の問題点を解決す
るもので、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの位置
出し精度が高く、かつ機械的強度の大きい接合が得られ
る、信頼性の高い金属ベース回路基板と外部リード線と
の接続装置を提供することを目的とする。
るもので、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの位置
出し精度が高く、かつ機械的強度の大きい接合が得られ
る、信頼性の高い金属ベース回路基板と外部リード線と
の接続装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本考案の金属ベース回路基板と外部リード線との接
続装置は、金属ベース回路基板と、この金属ベース回路
基板上に設けられた接続ランドと、一方の端部が接続ラ
ンドにハンダ付け等により接合され、他方の端部に外部
リード線がハンダ接続されるか若しくは外部コネクタが
接続される接続端子ピンと、この接続端子ピンの中間部
分を支持するように接続ランドから間隔を開けて配置さ
れ上面部及び下面部がそれぞれ接続端子ピン及び金属ベ
ース回路基板に接合された任意の表面実装部品とからな
る構成となっている。
に、本考案の金属ベース回路基板と外部リード線との接
続装置は、金属ベース回路基板と、この金属ベース回路
基板上に設けられた接続ランドと、一方の端部が接続ラ
ンドにハンダ付け等により接合され、他方の端部に外部
リード線がハンダ接続されるか若しくは外部コネクタが
接続される接続端子ピンと、この接続端子ピンの中間部
分を支持するように接続ランドから間隔を開けて配置さ
れ上面部及び下面部がそれぞれ接続端子ピン及び金属ベ
ース回路基板に接合された任意の表面実装部品とからな
る構成となっている。
【０００８】
【作用】この構成により、接続端子ピンの金属ベース回
路基板への接合においては、他の電子部品等と一緒に同
時にリフロー炉等によるハンダ接合が可能となり、製造
工数の少ない信頼性の高い接合が得られる。また、接続
端子ピンが接続ランドとこの接続ランドから間隔を開け
て配置された表面実装部品の上面部の２箇所で接合され
るため、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの高い位
置出し精度および安定した機械的強度の接合が得られ
る。外部リード線を接続端子ピンにハンダ付けする際
は、ハンダゴテ等でハンダ付けするので接続端子ピンの
端部に力が加わるが、金属ベース回路基板と接続端子ピ
ンとの接合部である接続ランドの銅箔剥がれを生じるこ
ともなく、断線を生じることもなくなり、金属ベース回
路基板と外部リード線との信頼性の高い接続が得られ
る。
路基板への接合においては、他の電子部品等と一緒に同
時にリフロー炉等によるハンダ接合が可能となり、製造
工数の少ない信頼性の高い接合が得られる。また、接続
端子ピンが接続ランドとこの接続ランドから間隔を開け
て配置された表面実装部品の上面部の２箇所で接合され
るため、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの高い位
置出し精度および安定した機械的強度の接合が得られ
る。外部リード線を接続端子ピンにハンダ付けする際
は、ハンダゴテ等でハンダ付けするので接続端子ピンの
端部に力が加わるが、金属ベース回路基板と接続端子ピ
ンとの接合部である接続ランドの銅箔剥がれを生じるこ
ともなく、断線を生じることもなくなり、金属ベース回
路基板と外部リード線との信頼性の高い接続が得られ
る。
【０００９】
【実施例】（実施例１） 以下、本考案の実施例について、図面を参照しながら説
明する。なお、従来例と同一部分には同一符号を付し、
その説明を省略する。図１は、本考案の第１の実施例に
おける金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置
を示したもので、３は接続端子ピン４の中間部分を支持
するように上面部３a及び下面部３bがそれぞれ接続端子
ピン４及び金属ベース回路基板１に接合された任意の表
面実装部品、６は外部リード線５を接続端子ピン４の端
部４ｂにハンダ接続してなるハンダ部、７は金属ベース
回路基板１上に表面実装される他の電子部品の一つであ
る。
明する。なお、従来例と同一部分には同一符号を付し、
その説明を省略する。図１は、本考案の第１の実施例に
おける金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置
を示したもので、３は接続端子ピン４の中間部分を支持
するように上面部３a及び下面部３bがそれぞれ接続端子
ピン４及び金属ベース回路基板１に接合された任意の表
面実装部品、６は外部リード線５を接続端子ピン４の端
部４ｂにハンダ接続してなるハンダ部、７は金属ベース
回路基板１上に表面実装される他の電子部品の一つであ
る。
【００１０】ここで、表面実装部品３としては、角型チ
ップ抵抗器や角型チップコンデンサなどのチップ部品が
使用されるが、抵抗器やコンデンサ等の本来の回路部品
としての機能を活かすのではなく、あくまで支持部材と
して用いるものである。チップ部品を流用するのは、そ
の方がコストが安くなるからである。
ップ抵抗器や角型チップコンデンサなどのチップ部品が
使用されるが、抵抗器やコンデンサ等の本来の回路部品
としての機能を活かすのではなく、あくまで支持部材と
して用いるものである。チップ部品を流用するのは、そ
の方がコストが安くなるからである。
【００１１】接続端子ピン４の一方の端部４aと接続ラ
ンド２との接合、金属ベース回路基板１と表面実装部品
３との接合、及び表面実装部品３と接続端子ピン４との
接合は、チップ部品などの他の電子部品７と同時にリフ
ロー炉等においてハンダ接続される。
ンド２との接合、金属ベース回路基板１と表面実装部品
３との接合、及び表面実装部品３と接続端子ピン４との
接合は、チップ部品などの他の電子部品７と同時にリフ
ロー炉等においてハンダ接続される。
【００１２】接続端子ピン４が接続ランド２と表面実装
部品３の上面部３aの２箇所で接合されるため、従来例
のようなリフロー炉等によるハンダ接合時における接続
端子ピン４の倒れはない。特に、接続端子ピン４の重心
の位置を挟んで接続ランド２と表面実装部品３との距離
を長くすると、金属ベース回路基板１と接続端子ピン４
の平行度が安定し、また、接続端子ピン４の金属ベース
回路基板１に対する水平方向のフレも小さくなり安定す
る。
部品３の上面部３aの２箇所で接合されるため、従来例
のようなリフロー炉等によるハンダ接合時における接続
端子ピン４の倒れはない。特に、接続端子ピン４の重心
の位置を挟んで接続ランド２と表面実装部品３との距離
を長くすると、金属ベース回路基板１と接続端子ピン４
の平行度が安定し、また、接続端子ピン４の金属ベース
回路基板１に対する水平方向のフレも小さくなり安定す
る。
【００１３】表面実装部品３の上面部３ａと接続端子ピ
ン４との接合においては、表面実装部品３の電極部のハ
ンダメッキによってもリフロー炉によるハンダ接合が可
能である。本考案ではハンダ接続強度をさらにアップす
るため、金属ベース回路基板１と表面実装部品３の下面
部３bとの接合部に用いるハンダの量を調整すると、リ
フロー炉によるハンダ接合時にその接合部で溶融したハ
ンダの一部が表面実装部品３の電極部を伝わって表面実
装部品３の上面部３aに達し、表面実装部品３と接続端
子ピン４とを接合する。図２は、図１におけるＡ−Ａ断
面図であり、金属ベース回路基板１と表面実装部品３の
接合用ハンダの一部が表面実装部品３の上面部３aと接
続端子ピン４との接合部に回った状態を示している。
ン４との接合においては、表面実装部品３の電極部のハ
ンダメッキによってもリフロー炉によるハンダ接合が可
能である。本考案ではハンダ接続強度をさらにアップす
るため、金属ベース回路基板１と表面実装部品３の下面
部３bとの接合部に用いるハンダの量を調整すると、リ
フロー炉によるハンダ接合時にその接合部で溶融したハ
ンダの一部が表面実装部品３の電極部を伝わって表面実
装部品３の上面部３aに達し、表面実装部品３と接続端
子ピン４とを接合する。図２は、図１におけるＡ−Ａ断
面図であり、金属ベース回路基板１と表面実装部品３の
接合用ハンダの一部が表面実装部品３の上面部３aと接
続端子ピン４との接合部に回った状態を示している。
【００１４】図３は、接続端子ピン４における、表面実
装部品３との接合部と、外部リード線５又は外部コネク
タ13との接続用端部４bとの間に段差を設けたものであ
る。このような構成にすることにより、金属ベース回路
基板１の端面部１aと接続端子ピン４の接続用端部４bと
の距離を離すことができ、絶縁性の向上になる。
装部品３との接合部と、外部リード線５又は外部コネク
タ13との接続用端部４bとの間に段差を設けたものであ
る。このような構成にすることにより、金属ベース回路
基板１の端面部１aと接続端子ピン４の接続用端部４bと
の距離を離すことができ、絶縁性の向上になる。
【００１５】以上のように、本実施例による金属ベース
回路基板と外部リード線との接続装置は、従来例に比べ
て断線の無い、機械的強度の大きい接合が得られ、しか
も製造工数を低減する点でも優れた効果を奏する。
回路基板と外部リード線との接続装置は、従来例に比べ
て断線の無い、機械的強度の大きい接合が得られ、しか
も製造工数を低減する点でも優れた効果を奏する。
【００１６】（実施例２） 図４は、本考案をモータの制御用金属ベース回路基板へ
応用した実施例を示したものである。図４において10は
無刷子電動機の固定子で、ここでは断面図で示してい
る。金属ベース回路基板１の一方の面上には、図示して
いないが絶縁層を介してプリント配線が形成されてお
り、その表面にドライバＩＣや位置センサなどの駆動回
路部品７aと、接続端子ピン４とが実装されている。外
部リード線である駆動巻線５aが施された固定子鉄心８
と駆動回路部品７aを実装した金属ベース回路基板１と
は、シュラウド部９a，９bの先端が金属ベース回路基板
１の駆動回路部品７aの実装面側に当接して組み合わさ
れると共に、駆動巻線５aの巻先端５bは金属ベース回路
基板１の接続端子ピン４にハンダ等で接続固定され固定
子巻線部11を構成している。なお、９は鉄心絶縁であ
る。
応用した実施例を示したものである。図４において10は
無刷子電動機の固定子で、ここでは断面図で示してい
る。金属ベース回路基板１の一方の面上には、図示して
いないが絶縁層を介してプリント配線が形成されてお
り、その表面にドライバＩＣや位置センサなどの駆動回
路部品７aと、接続端子ピン４とが実装されている。外
部リード線である駆動巻線５aが施された固定子鉄心８
と駆動回路部品７aを実装した金属ベース回路基板１と
は、シュラウド部９a，９bの先端が金属ベース回路基板
１の駆動回路部品７aの実装面側に当接して組み合わさ
れると共に、駆動巻線５aの巻先端５bは金属ベース回路
基板１の接続端子ピン４にハンダ等で接続固定され固定
子巻線部11を構成している。なお、９は鉄心絶縁であ
る。
【００１７】この固定子巻線部11は、電気絶縁性を有す
る熱硬化性樹脂でフレーム12と一体的にモールド成形さ
れ、無刷子電動機の固定子を構成している。
る熱硬化性樹脂でフレーム12と一体的にモールド成形さ
れ、無刷子電動機の固定子を構成している。
【００１８】上記の構成により、接続端子ピン４は機械
的に強度が向上すると共に絶縁性も向上するので、金属
ベース回路基板１と駆動巻線５aとの信頼性の高い接続
装置が得られる。
的に強度が向上すると共に絶縁性も向上するので、金属
ベース回路基板１と駆動巻線５aとの信頼性の高い接続
装置が得られる。
【００１９】
【考案の効果】以上のように本考案は、金属ベース回路
基板と、この金属ベース回路基板上に設けられた接続ラ
ンドと、一方の端部が接続ランドにハンダ付け等により
接合され、他方の端部に外部リード線が接続される接続
端子ピンと、この接続端子ピンの中間部分を支持するよ
うに上面部及び下面部がそれぞれ接続端子ピン及び金属
ベース回路基板に接合された任意の表面実装部品とから
なる構成により、接続端子ピンの金属ベース回路基板へ
の接合においては、他の電子部品等と一緒に同時にリフ
ロー炉等によるハンダ接続が可能となり、製造工数の少
ない信頼性の高い接続が得られる。また、接続端子ピン
が接続ランドと表面実装部品との２箇所で接合されてい
るため、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの位置的
精度および機械的強度の安定した接合が得られる。さら
に、外部リード線を接続端子ピンにハンダ付けする際、
ハンダゴテ等でハンダ付けするので接続端子ピンの端部
に力が加わるが、金属ベース回路基板と接続端子ピンと
の接合部である接続ランドの銅箔剥がれを生じることも
なく、断線も生じることなく、金属ベース回路基板と外
部リード線との信頼性の高い接続装置が得られ、信頼性
向上および製造工数の低減の点で多大な効果を奏するも
のである。
基板と、この金属ベース回路基板上に設けられた接続ラ
ンドと、一方の端部が接続ランドにハンダ付け等により
接合され、他方の端部に外部リード線が接続される接続
端子ピンと、この接続端子ピンの中間部分を支持するよ
うに上面部及び下面部がそれぞれ接続端子ピン及び金属
ベース回路基板に接合された任意の表面実装部品とから
なる構成により、接続端子ピンの金属ベース回路基板へ
の接合においては、他の電子部品等と一緒に同時にリフ
ロー炉等によるハンダ接続が可能となり、製造工数の少
ない信頼性の高い接続が得られる。また、接続端子ピン
が接続ランドと表面実装部品との２箇所で接合されてい
るため、金属ベース回路基板と接続端子ピンとの位置的
精度および機械的強度の安定した接合が得られる。さら
に、外部リード線を接続端子ピンにハンダ付けする際、
ハンダゴテ等でハンダ付けするので接続端子ピンの端部
に力が加わるが、金属ベース回路基板と接続端子ピンと
の接合部である接続ランドの銅箔剥がれを生じることも
なく、断線も生じることなく、金属ベース回路基板と外
部リード線との信頼性の高い接続装置が得られ、信頼性
向上および製造工数の低減の点で多大な効果を奏するも
のである。
【図１】本考案の一実施例の金属ベース回路基板と外部
リード線との接続装置の構成を示す外観斜視図である。
リード線との接続装置の構成を示す外観斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】接続端子ピンに段差を設けた変形実施例の断面
図である。
図である。
【図４】本考案をモータの制御用金属ベース回路基板へ
応用した他の実施例を示す断面図である。
応用した他の実施例を示す断面図である。
【図５】従来の金属ベース回路基板と外部リード線との
接続を示す外観斜視図である。
接続を示す外観斜視図である。
【図６】図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図６における接続端子ピン４の倒れを示す断面
図である。
図である。
１ … 金属ベース回路基板、 ２ … 接続ランド、 ３
… 表面実装部品、 ４ …接続端子ピン、 ５ … 外部リ
ード線、 ７ … 電子部品、 13 … 外部コネクタ。
… 表面実装部品、 ４ …接続端子ピン、 ５ … 外部リ
ード線、 ７ … 電子部品、 13 … 外部コネクタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 山本 宗生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)考案者 斉藤 正 千葉県佐倉市大作２丁目４番２ 小野田 電子株式会社 佐倉工場内 (72)考案者 奥津 昌巳 千葉県佐倉市大作２丁目４番２ 小野田 電子株式会社 佐倉工場内 (56)参考文献 実開 昭57−73879（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−31067（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−35535（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−1379（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−78162（ＪＰ，Ｕ)
Claims (6)
- 【請求項１】 金属ベース回路基板（１）と、該金属ベ
ース回路基板（１）上に設けられた接続ランド（２）
と、一方の端部（４ａ）が前記接続ランド（２）にハン
ダ付け等により接合され、他方の端部（４ｂ）に外部リ
ード線５がハンダ接続されるか若しくは外部コネクタ
（１３）が接続される接続端子ピン（４）と、該接続端
子ピン（４）の中間部分を支持するように前記接続ラン
ド（２）から間隔を開けて配置され上面部（３ａ）及び
下面部（３ｂ）がそれぞれ前記接続端子ピン（４）及び
金属ベース回路基板（１）に接合された任意の表面実装
部品（３）とからなることを特徴とする金属ベース回路
基板と外部リード線との接続装置。 - 【請求項２】 任意の表面実装部品(3)は、角型チップ
抵抗器や角型チップコンデンサなどのチップ部品からな
ることを特徴とする請求項１記載の金属ベース回路基板
と外部リード線との接続装置。 - 【請求項３】 接続端子ピン(4)の一方の端部(4a)と接
続ランド(2)との接合、金属ベース回路基板(1)と表面実
装部品(3)との接合、及び表面実装部品(3)と接続端子ピ
ン(4)との接合は、チップ部品などの他の電子部品(7)と
同時にリフロー炉等においてハンダ接合されたことを特
徴とする請求項１記載の金属ベース回路基板と外部リー
ド線との接続装置。 - 【請求項４】 表面実装部品(3)の上面部(3a)と接続端
子ピン(4)との接合は、金属ベース回路基板(1)と表面実
装部品(3)との接合用ハンダのうち表面実装部品(3)の電
極を伝わって上面部(3a)に流れたハンダにより行なわれ
ることを特徴とする請求項１記載の金属ベース回路基板
と外部リード線との接続装置。 - 【請求項５】 接続端子ピン(4)は、表面実装部品(3)と
の接合部と、外部リード線(5)との接続用端部(4b)との
間に段差が設けられていることを特徴とする請求項１記
載の金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置。 - 【請求項６】 接続端子ピン(4)の重心を、接続ランド
(2)と表面実装部品(3)との間に位置させたことを特徴と
する請求項１記載の金属ベース回路基板と外部リード線
との接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992002376U JP2572415Y2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992002376U JP2572415Y2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0568077U JPH0568077U (ja) | 1993-09-10 |
| JP2572415Y2 true JP2572415Y2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=11527533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992002376U Expired - Lifetime JP2572415Y2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2572415Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6695769B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-05-20 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動駆動装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5773879U (ja) * | 1980-10-23 | 1982-05-07 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP1992002376U patent/JP2572415Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0568077U (ja) | 1993-09-10 |
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