JPH0331085Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、金属基板上の導体端子部と部分的に
絶縁材料を被覆したリードピンとを固着した混成
集積回路用基板のクリツプタイプリードピン接合
構造に関する。

（従来の技術） 混成集積回路基板は、近年急速な勢いで使用さ
れ、回路基板自体への実装密度が過密化してい
る。また回路基板も小型化の傾向にあり、実装作
業も困難性が増大してきた。このような回路基板
への実装作業の１つとして、導体端子部とリード
ピンとの接合作業があり、従来からこの接合には
ハンダが用いられている。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、小型化した回路基板での導体端
子部とリードピンとのハンダ接合は作業性が悪い
ばかりか、強度も充分でない。さらに基板として
金属基板を用いる場合には、この金属基板とリー
ドピンとの接触事故及び放電を防ぐため、前記ピ
ンの一部を折り曲げる必要があり、リードピンへ
の外力による剥落、構造の限定及び位置的に不安
定等の欠点があつた（第３図）。本考案は、かか
る欠点を解決したものであり、金属基板上の導体
端子部に部分的に絶縁されたクリツプタイプのリ
ードピンで挟着し、ハンダ付けすることにより、
作業性にすぐれ、安定したクリツプタイプリード
ピンの接合構造を提供するものである。

（課題を解決するための手段） すなわち本考案は、金属基板１上に絶縁層２を
介して導体端子部３を形成した混成集積回路用基
板にクリツプタイプリードピンを挟着して導体端
子部３と前記クリツプタイプリードピンの非絶縁
リードピン部７とをハンダ５で固着したリードピ
ン結合構造において、前記クリツプタイプリード
ピンは金属基板上１の導体端子部３と接続する非
絶縁リードピン部７以外及び外部基板等と電気的
に接続する部分以外を絶縁材料で被覆したことを
特徴とするクリツプタイプリードピン接合構造で
ある。

（実施例） 以下図面により本考案を詳細に説明する。

第１図は本考案の実施例であり、金属基板１に
は絶縁層２を介して導体及び導体端子部３が接着
されている。該導体端子部３と固着するリードピ
ン４は、クリツプタイプをなし導体端子部３と金
属基板１とを挟着している。しかしリードピン４
は従来の状態で用いられると金属基板１との接触
による実装部品の破損を生じ、また放電事故の原
因となるので、絶縁材料で被覆される。リードピ
ン４の絶縁される部分は、前記金属基板１と接触
する部分及び接触する恐れがある近辺である。ま
た導体端子部３と接合する部分のリードピン４
は、非絶縁リードピン部７であり、ハンダ５によ
り固着される。

リードピン４を被覆する絶縁材料は耐熱性の熱
硬化性樹脂であり、例えばエポキシ形樹脂、イミ
ド系樹脂及びその組成物等が好ましい。リードピ
ン４への被覆方法は、浸漬、刷毛塗り及び吹き付
け等が用いられる。

次に第２図は本考案の斜視図で部分的に絶縁し
たリードピン４を複数個用いてハンダ５で導体端
子部３と接合した場合を表わしたものである。

（考案の効果） 以上のとおり本考案は、金属基板と接触及び近
接するリードピン部分を絶縁材料で被覆すること
により、接触事故及び放電を防ぐことができるた
め絶縁信頼性が高く、作業性も良く、しかもクリ
ツプタイプリードピンの非絶縁リードピン部と導
体端子部における接合強度にすぐれた効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のクリツプタイプリードピンを
金属基板に接合した実施例の構造を示す断面図。
第２図は斜視図である。第３図は従来の金属基板
へのリードピン接合構造を示す断面図。 １……金属基板、２……絶縁層、３……導体端
子部、４……リードピン、５……ハンダ、６……
絶縁部分、７……非絶縁リードピン部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属基板１上に絶縁層２を介して導体端子部材
   ３を形成した混成集積回路用基板にクリツプタイ
   プリードピンを挟着して導体端子部材３と前記ク
   リツプタイプリードピンの非絶縁リードピン部７
   とをハンダ５で固着したリードピン結合構造にお
   いて、前記クリツプタイプリードピンは金属板上
   １の導体端子部３と接続する非絶縁リードピン部
   ７以外及び外部基板等と電気的に接続する部分以
   外を絶縁材料で被覆したことを特徴とするクリツ
   プタイプリードピン結合構造。