JPH0349415Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は可撓性印刷配線板を硬質印刷配線板に
接続するための可撓性印刷配線板の端部の構造に
係るものである。

［考案の目的・構成］ 可撓性印刷配線板を硬質印刷配線板に接続する
ときに、印刷回路導体を端子として使用しようと
すると、強度が弱すぎ、接続の信頼性が得られな
い。

本考案は、この問題点を解決するためになされ
たものであつて、特に、可撓性印刷配線板の端部
の構造を改良し、極めて信頼性の高い接続をしよ
うとするものである。

すなわち、可撓性を有する絶縁ベースフイルム
上に印刷回路導体を形成させ、必要部分にオーバ
ーレイを施した可撓性印刷配線板の端部におい
て、オーバーレイを施していない印刷回路導体
と、絶縁ベースフイルムとを一体のまま、くし歯
状に突出させ、前期絶縁ベースフイルムの印刷回
路導体と反対面に、導体板を貼りあわせて端子部
としたことを特徴とする端子部を可撓性印刷配線
板の端部に設けることによつて実現される。

以下図面に示す実施例について本考案を説明す
る。

第１図は本考案の実施例の可撓性印刷配線板の
端部を示し、同イ，ロはそれぞれ別の実施例を断
面図で示し、ハは同イの平面図を示す。

イ図において、１は可撓性を有する絶縁ベース
フイルムであり、２は絶縁ベースフイルム１の片
面に形成した印刷回路導体を示し、３は印刷回路
導体２を覆う絶縁性の柔軟なオーバーレイであ
る。４は絶縁ベースフイルム１を介して、印刷回
路導体２の反対面に固着された導体板であり、一
部は絶縁ベースフイルム１とともに、オーバーレ
イ３によつてカバーされる。端部において、オー
バーレイを施していない印刷回路導体２、絶縁ベ
ースフイルム１、導体板４は一体に積層した状態
で、くし歯状に突出させ、端子部を形成させるも
のとする。

その平面図をハ図に示す。

ロ図において、絶縁ベースフイルム１を間にし
て、印刷回路導体２の反対面に導体板４を配する
ことはイ図と同様であるが、印刷回路導体２より
導体板４に達するスルーホール５が形成され、ス
ルーホール５に導電メツキ６が施され、印刷回路
導体２と導体板４とは電気に接続される。

第２図は、本考案による可撓性印刷配線板と、
硬質基板との回路の接続の状況を示す。

７は硬質印刷配線板である。図示されていない
が、硬質印刷配線板７は、片面または両面に印刷
回路導体を備えている。そして、可撓性印刷配線
板の回路との接続が必要な箇所には、穴があけら
れ、穴の周りに端子用導体８が設けられる。

本考案の可撓性印刷配線板の端部に設け、印刷
回路導体２、絶縁ベースフイルム１、導体板４を
一体に積層した状態で、くし歯状に突出させ、形
成させた端子部をその穴に挿入し、半田９で、端
子用導体８と該端子部とを接続する。

［作用・効果］ 本考案によれば、印刷回路導体、絶縁ベースフ
イルム、導体板を一体にして、くし歯状に端子部
を形成しているので、端子強度を大きくすること
ができる。また、この端子を、硬質基板に設けた
穴に挿入して、穴の周りの端子用導体と半田付け
により接続させる際、端子の両面に導体があり、
この両面と穴の周りの端子用導体とが半田付けさ
れるので、機械的にも強固に固定され、接続の信
頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例を示し、イ図は断面
図、ロ図は別の実施例の断面図、ハ図はイ図の平
面図である。第２図は、本考案による可撓性印刷
配線板と、硬質基板との回路の接続の状況を示
す。 １……絶縁ベースフイルム、２……印刷回路導
体、３……オーバーレイ、４……導体板、５……
スルーホール、６……メツキ、７……硬質印刷配
線板、８……端子用導体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 可撓性を有する絶縁ベースフイルム上に印刷回
   路導体を形成させ、必要部分にオーバーレイを施
   した可撓性印刷配線板の端部において、オーバー
   レイを施していない印刷回路導体と、絶縁ベース
   フイルムとを一体のまま、くし歯状に突出させ、
   前記絶縁ベースフイルムの印刷回路導体と反対面
   に、導体板を貼りあわせて端子部としたことを特
   徴とする端子部を備えた可撓性印刷配線板。