JPS5974759U - 立体プリント配線板構造体 - Google Patents

立体プリント配線板構造体

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JPS5974759U
JPS5974759U JP16963882U JP16963882U JPS5974759U JP S5974759 U JPS5974759 U JP S5974759U JP 16963882 U JP16963882 U JP 16963882U JP 16963882 U JP16963882 U JP 16963882U JP S5974759 U JPS5974759 U JP S5974759U
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
board structure
dimensional
soldered
Prior art date
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Pending
Application number
JP16963882U
Other languages
English (en)
Inventor
保夫 高橋
Original Assignee
日本ビクター株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本ビクター株式会社 filed Critical 日本ビクター株式会社
Priority to JP16963882U priority Critical patent/JPS5974759U/ja
Publication of JPS5974759U publication Critical patent/JPS5974759U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の立体プリント配線板構造体を説明するた
めの下方より見た斜視図、第２図は第１図の立体プリン
ト配線板構造体を右側方より見た部分拡大図、第３図及
び第４図は本考案になる立体プＩＪ　７１”配線板構造
体を上方及び下方より見た斜視図、第５図は本考案構造
の要部を示す斜視図、第６図は半田付状態を説明するた
めの図、第７図は第６図を右側方より見た部分拡大図、
第８図は半田付部を示す第７図の矢印Ｚ方向矢視図、第
９図は第６図に対し配線板の装着方向が半田付移動方向
と平行となる立体プリント配線板構造体を下方より見た
斜視図である。 １．１２・・・プリント配線板本体、ｌｂ、　　２ａ。 １２ａ、１４ａ・・・銅箔端子部、２．１４・・・プリ
ント配線板、３，１１・・・立体プリント配線板構造体
、５、　６．　７．　１８・・・半田、１２ｂ・・・補
強用端子部、１４ｂ・・・補強用端子部、１４Ｃ・・・
歯部、１５・・・切欠部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １−のプリント配線板に他のプリント配線板を立体的に
    装着し該両プリント配線板の端子部相互を半田付してな
    る立体プリント配線板構造体において、該両プリント配
    線板のうち少なくとも一方に、該端子部相互を半田付す
    る際に発生するガスを逃がすための切欠又は開口を設け
    てなる立体プリント配線板構造体。 ２　該両プリント配線板のうち少なくとも一方のプリン
    ト配線板は該端子部間に切欠を設けられて櫛歯形状とさ
    れてなる実用新案登録請求の範囲第１項記載の立体プリ
    ント配線板構造体。 ３　該プリント配線板の該端子部は半円形の輪郭を有し
    てなる実用新案登録請求の範囲第１項または第２項記載
    の立体プリント配線板構造体。
JP16963882U 1982-11-09 1982-11-09 立体プリント配線板構造体 Pending JPS5974759U (ja)

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