JPWO2018096927A1 - 立体型プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
実施の形態1.
まず本実施の形態の立体型プリント配線板の構成について、図1〜図5を用いて説明する。
図13は本実施の形態の第1変形例において、図6と同様にフローはんだ付け工程がされる態様を示している。図13を参照して、本実施の形態の第1変形例における立体型プリント配線板101は、上記の本実施の形態の立体型プリント配線板100と大筋で同様の構成を有するため同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。ただし立体型プリント配線板101においては、延在方向に関する前方側支持部4aの寸法4Laは後方側支持部4bの寸法4Lbと(ほぼ)等しく、延在方向に関する後方側スリット3bの寸法3Lbが前方側スリット3aの寸法3Laよりも大きい。この点において図13は、延在方向に関する前方側スリット3aの寸法3Laと後方側スリット3bの寸法3Lbとは(ほぼ)等しく、延在方向に関する前方側支持部4aの寸法4Laは後方側支持部4bの寸法4Lbより大きい図6の立体型プリント配線板100の構成と異なっている。なお図13においても図6と同様に、前方側支持部4aの最も前方側の支持端部3e5と後方側支持部4bの最も前方側の支持端部3e6との距離が、前方側スリット3aの最も前方側の他方向の端部3e2と後方側スリット3bの最も前方側の内側端部3e4との距離と等しいことが好ましい。
図16〜図19のそれぞれは実施の形態1の図4〜図7に対応する。そこで本実施の形態の立体型プリント配線板の製造方法について図16〜図19を用いて説明する。なお以下において、実施の形態1と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態1と重複する内容についてはその説明を省略する。
本実施の形態のように中間スリット3cおよび中間支持部4cをさらに備える構成であったとしても、中間スリット3cと中間支持部4cとの接触により拘束点7を形成することができれば、実施の形態1と同様に(図12参照)、延在方向に関する拘束点7と最大歪みはんだ付け部8との距離を、たとえばスリット3および支持部4が分割されない場合に比べて短くすることができる。上記のように各部の寸法およびクリアランスが制御されることにより、中間スリット3cと中間支持部4cとの接触により拘束点7を形成することができる。
図20は本実施の形態の変形例において、図18と同様にフローはんだ付け工程がされる態様を示している。図20を参照して、本実施の形態の変形例における立体型プリント配線板201は、上記の本実施の形態の立体型プリント配線板200と大筋で同様の構成を有するため同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。
図22および図23のそれぞれは実施の形態1の図4および図5に対応し、図24は実施の形態1の図7に対応する。図22、図23および図24を参照して、本実施の形態の立体型プリント配線板300およびその製造方法は、基本的には図4、図5および図7に示す実施の形態1の立体型プリント配線板100およびその製造方法に準ずる。このため同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。ただし本実施の形態においては、その製造方法において、フローはんだ付け工程時に搬送方向後側となる後方側スリット3bに隣接する複数のメイン基板電極11のうち後方側スリット3bの最後部に配置されるものが、それ以外のメイン基板電極11よりも平面積が大きいメイン基板拡大電極11b3として形成されている。また同様に、後方側支持部4bの最後部に配置される立ち基板電極12が、それ以外の立ち基板電極12よりも平面積が大きい立ち基板拡大電極12b3として形成されている。メイン基板拡大電極11b3は、それ以外の各メイン基板電極11(前方側メイン基板電極11aおよび後方側メイン基板電極11b)よりも20%以上平面積が大きいことが好ましい。同様に立ち基板拡大電極12b3は、それ以外の各立ち基板電極12(前方側立ち基板電極12aおよび後方側立ち基板電極12b)よりも20%以上平面積が大きいことが好ましい。
図11からわかるように、搬送方向に関する最後部すなわち一方向の端部3e1に近いメイン基板電極11および立ち基板電極12は、それらのはんだ接合により最大歪みはんだ付け部8となる電極である。すなわちこれらの各電極は、立体型プリント配線板300の使用環境下における温度サイクルによる熱歪みが最も大きく生じる電極である。そこで本実施の形態のように、熱歪みが最も大きく生じる、一方向の端部3e1に最も近いメイン基板電極11および立ち基板電極12をメイン基板拡大電極11b3および立ち基板拡大電極12b3とする。このようにすれば、電極が大きくなった分だけ、最大歪みはんだ付け部8の実際にはんだ接合がされた部分の長さを長くすることができる。このためたとえ当該最大歪みはんだ付け部8に熱歪みに起因する亀裂が生じたとしても、その亀裂の伸展によりはんだ付け部8が完全に破断する可能性を低減することができる。電極の寸法が大きくなる分だけ、完全に破断するために伸展すべき亀裂の長さが長くなるためである。したがって最大歪みはんだ付け部8を長寿命化させることができる。
図25および図26のそれぞれは実施の形態1の図4および図7に対応する。そこで本実施の形態の立体型プリント配線板の製造方法について図25〜図26を用いて説明する。なお以下において、実施の形態1と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態1と重複する内容についてはその説明を省略する。
Claims (8)
- 一方の第1主表面および前記一方の第1主表面と反対側の他方の第1主表面を有し、前記一方の第1主表面から前記他方の第1主表面に達するスリットが形成されたメイン基板と、
一方の第2主表面および前記一方の第2主表面と反対側の他方の第2主表面を有し、前記メイン基板と交差するように前記スリット内に挿入され、前記メイン基板と接合された立ち基板とを備え、
前記一方の第1主表面にて前記スリットの延在方向に沿うように複数形成された第1電極と、前記一方および他方の第2主表面にて前記延在方向に沿うように複数形成された第2電極とは、はんだにより接合されており、
前記立ち基板は前記スリット内に挿入される支持部を含み、
前記スリットおよび前記支持部は前記延在方向に関して複数に分割されており、
前記スリットと前記立ち基板とが接触する拘束点は、前記延在方向に関して複数並ぶ前記スリットの列のうち、互いに隣り合う1対の前記スリットの端部のいずれかにある、立体型プリント配線板。 - 前記第1電極は、前記スリットの前記延在方向に交差する幅方向に関する一方側と、前記一方側と反対側の他方側との双方に複数対形成されており、
前記第2電極は、前記立ち基板の前記一方の第2主表面と前記他方の第2主表面との双方に複数対形成されており、
前記一方側の前記第1電極および前記一方の第2主表面の前記第2電極と、前記他方側の前記第1電極および前記他方の第2主表面の前記第2電極とは異なる電位となり得るように前記はんだにより互いに電気的に接合されている、請求項1に記載の立体型プリント配線板。 - 前記複数のスリットのそれぞれは、前記複数の支持部のそれぞれを挿入しており、
前記複数のスリットのうち一方向の端部側に配置される第1のスリットと、前記複数の支持部のうち前記一方向の端部側に配置され前記第1のスリットに挿入される第1の支持部との前記延在方向に関する寸法の差は、前記複数のスリットのうち前記第1のスリット以外の第2のスリットと、前記複数の支持部のうち前記第1の支持部以外の第2の支持部との前記延在方向に関する寸法の差と異なる、請求項1または2に記載の立体型プリント配線板。 - 前記メイン基板における前記複数に分割された前記スリットのうち一方向の端部側の前記スリットと他方向の端部側の前記スリットとの間に形成された中間スリットと、
前記立ち基板における前記複数に分割された前記支持部のうち前記一方向の端部側の前記支持部と前記他方向の端部側の前記支持部との間に形成され、前記中間スリットに挿入される中間支持部とをさらに備え、
前記拘束点は、前記中間スリットと前記中間支持部との接触により形成される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の立体型プリント配線板。 - 前記複数の第1および第2電極のうち前記一方向の端部に最も近い前記第1および第2電極は、前記一方向の端部に最も近い前記第1および第2電極以外の前記第1および第2電極よりも平面積が大きい、請求項3または4に記載の立体型プリント配線板。
- 一方の第1主表面および前記一方の第1主表面と反対側の他方の第1主表面を有し、前記一方の第1主表面から前記他方の第1主表面に達するスリットが形成されたメイン基板を準備する工程と、
一方の第2主表面および前記一方の第2主表面と反対側の他方の第2主表面を有し、前記メイン基板と接合可能な立ち基板を準備する工程と、
前記メイン基板の前記スリット内に前記立ち基板を挿入し、フローはんだ付け工程により、前記メイン基板の前記一方の第1主表面にて前記スリットの延在方向に沿うように複数形成された第1電極と、前記立ち基板の前記一方および他方の第2主表面にて前記延在方向に沿うように複数形成された第2電極とを接合する工程とを備え、
前記立ち基板は前記スリット内に挿入される支持部を含み、
前記スリットおよび前記支持部は前記延在方向に関して複数に分割されており、
前記フローはんだ付け工程においては、前記延在方向が、前記メイン基板および前記立ち基板の搬送方向に沿うように前記メイン基板および立ち基板が設置された状態で前記立ち基板および前記メイン基板が搬送されることにより、前記延在方向に関して複数並ぶ前記スリットの列のうち、互いに隣り合う1対の前記スリットの端部のいずれかにおいて、前記スリットと前記立ち基板とが接触する拘束点が形成される、立体型プリント配線板の製造方法。 - 前記複数のスリットのそれぞれは、前記複数の支持部のそれぞれを挿入し、
前記複数のスリットのうち前記フローはんだ付け工程において前記メイン基板が搬送される方向における最後部に配置される第1のスリットと、前記複数の支持部のうち前記フローはんだ付け工程において前記最後部に配置され前記第1のスリットに挿入される第1の支持部との前記延在方向に関する寸法の差は、前記複数のスリットのうち前記第1のスリット以外の第2のスリットと、前記複数の支持部のうち前記第1の支持部以外の第2の支持部との前記延在方向に関する寸法の差よりも大きい、請求項6に記載の立体型プリント配線板の製造方法。 - 一方の第1主表面および前記一方の第1主表面と反対側の他方の第1主表面を有し、前記一方の第1主表面から前記他方の第1主表面に達するスリットが形成されたメイン基板と、
一方の第2主表面および前記一方の第2主表面と反対側の他方の第2主表面を有し、前記メイン基板と交差するように前記スリット内に挿入され、前記メイン基板と接合された立ち基板とを備え、
前記一方の第1主表面にて前記スリットの延在方向に沿うように複数形成された第1電極と、前記一方および他方の第2主表面にて前記延在方向に沿うように複数形成された第2電極とは、はんだにより接合されており、
前記立ち基板は前記スリット内に挿入される支持部を含み、
前記複数の第1電極に隣接する領域に、前記一方の第1主表面から前記他方の第1主表面まで前記メイン基板を貫通する複数の貫通孔が形成され、
前記複数の貫通孔の内壁には導体膜が形成されている、立体型プリント配線板。
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