CN109964543A - 立体型印刷布线板及其制造方法 - Google Patents
立体型印刷布线板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109964543A CN109964543A CN201780070803.6A CN201780070803A CN109964543A CN 109964543 A CN109964543 A CN 109964543A CN 201780070803 A CN201780070803 A CN 201780070803A CN 109964543 A CN109964543 A CN 109964543A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- slit
- substrate
- main surface
- electrode
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09645—Patterning on via walls; Plural lands around one hole
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
立体型印刷布线板(100)具备主基板(1)和直立基板(2),主基板(1)的第一电极和直立基板(2)的第二电极(12)利用焊料而接合。在主基板(1)的第一主表面形成有狭缝(3)。直立基板(2)具有第二主表面,直立基板(2)包含插入于狭缝(3)内的支承部(4)。狭缝(3)以及支承部(4)在延伸方向上被分割为多个。狭缝(3)与直立基板(2)接触的约束点(7)位于在延伸方向上排列的多个狭缝(3)的列中彼此相邻的一对狭缝(3a、3b)的端部(3e3)中的任意端部。
Description
技术领域
本发明涉及立体型印刷布线板及其制造方法,特别是涉及具有将直立基板以基本垂直于主基板的方式固定、且使主基板以及直立基板的各自的布线图案相互电连接的结构的立体型印刷布线板及其制造方法。
背景技术
以贯通主基板的方式设置狭缝,相对于该狭缝大致垂直地插入直立基板,并通过将两者焊接而形成立体型印刷布线板,从而实现了布线板的小型化。这样的结构例如在日本特开2008-171849号公报(专利文献1)中被公开。在日本特开2008-171849号公报中,设置有用于使直立基板自立以及增强的辅助板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-171849号公报
发明内容
可认为,考虑到直立基板的板厚尺寸的偏差以及狭缝的宽度的加工尺寸的偏差而将日本特开2008-171849号公报中的主基板的狭缝设计成形成为稍微大于必要的尺寸。因此,在使直立基板插入于主基板的狭缝的状态下,在狭缝与直立基板之间产生空隙。由于该空隙,在对主基板以及直立基板进行流体焊接时,因熔融焊料的喷流的冲势而使直立基板相对于主基板在将借助该流动而被输送的方向视为前方时的后方侧被相对施加力而移动。因此,直立基板在狭缝的上述输送方向上的最后方侧的位置与狭缝相互触碰而干扰。也就是说,直立基板在狭缝的最后方侧的位置处被狭缝约束。
在直立基板与主基板的狭缝的最后方侧的端部接触而在此相互被约束以及固定的情况下,在配置于距离其最远的前方的端部侧的两个基板的电极彼此的焊料接合部,在短时间产生因由使用环境下的温度循环产生的热应变而导致的断裂。这是因为,随着距上述的被约束以及固定的约束点的距离变远,施加于焊料接合部的热应变变大。然而,在日本特开2008-171849号公报中,未公开克服这样的问题的方法。
本发明是鉴于上述的问题而作出的,其目的在于提供一种即使在狭缝与直立基板之间产生空隙的情况下,也抑制因由使用环境下的温度循环产生的热应变导致的焊料接合部的断裂,而使焊料接合部长寿命化的立体型印刷布线板及其制造方法。
本发明的立体型印刷布线板具备主基板和立体基板,并利用焊料使主基板的第一电极和直立基板的第二电极接合。在主基板的第一主表面形成有狭缝。直立基板具有第二主表面,直立基板包含插入于狭缝内的支承部。狭缝以及支承部在延伸方向上被分割为多个。狭缝与直立基板接触的约束点位于在延伸方向上排列的多个狭缝的列中彼此相邻的一对狭缝的端部中的任意端部。
本发明的立体型印刷布线板的制造方法准备主基板和直立基板,通过流体焊接工序使主基板的第一电极和直立基板的第二电极接合。在主基板的第一主表面形成狭缝。直立基板具有第二主表面,形成插入于狭缝内的支承部。狭缝以及支承部在延伸方向上被分割为多个。在流体焊接工序中,在以狭缝的延伸方向沿着主基板以及直立基板的输送方向的方式设置了主基板以及直立基板的状态下,输送直立基板以及主基板。由此,在延伸方向上排列的多个狭缝的列中彼此相邻的一对狭缝的端部中的任意端部形成狭缝与直立基板接触的约束点。
本发明的立体型印刷布线板具备主基板和立体基板,并利用焊料使主基板的第一电极和直立基板的第二电极接合。在主基板的第一主表面形成有狭缝。直立基板具有第二主表面,直立基板包含插入于狭缝内的支承部。在与多个第一电极邻接的区域形成有从一方的第一主表面至另一方的第一主表面贯通主基板的多个贯通孔。在多个贯通孔的内壁形成有导体膜。
发明效果
根据本发明,能够使狭缝和直立基板的约束点位于与狭缝的延伸方向相关的一个方向的端部与另一个方向的端部之间。因此,与例如约束点位于排列的多个狭缝的整体中的一个方向的端部的情况相比,能够减小约束点和距离其最远的电极的焊料接合部的热应变。由此,能够使该焊料接合部长寿命化。
附图说明
图1是示出实施方式1的立体型印刷布线板的外观的结构的概略立体图。
图2是示出从图1中的箭头所示的方向II观察图1的立体型印刷布线板时的结构的概略主视图。
图3是沿着图1中的III-III线的部分的概略剖视图。
图4是构成实施方式1的立体型印刷布线板的主基板的概略俯视图。
图5是从一方的第二主表面侧观察构成实施方式1的立体型印刷布线板的直立基板的概略俯视图(A)和从另一方的第二主表面侧观察构成实施方式1的立体型印刷布线板的直立基板的概略俯视图(B)。
图6是示出实施方式1的立体型印刷布线板的制造方法的一个工序的概略主视图。
图7是示出实施方式1的立体型印刷布线板的制造方法的接着图6的工序,且是示出立体型印刷布线板的成品的外观形态的概略主视图。
图8是构成比较例的立体型印刷布线板的主基板的概略俯视图。
图9是从一方的第二主表面侧观察构成比较例的立体型印刷布线板的直立基板的概略俯视图(A)和从另一方的第二主表面侧观察构成比较例的立体型印刷布线板的直立基板的概略俯视图(B)。
图10是示出比较例的立体型印刷布线板的制造方法的一个工序、以及约束点与最大应变焊接部的位置关系的概略主视图。
图11是示出实施方式1的立体型印刷布线板中的约束点与最大应变焊接部的位置关系的概略主视图。
图12是对图10的比较例和图11的实施方式1的、约束点与最大应变焊接部进行比较的概略主视图。
图13是示出实施方式1的第一变形例中的立体型印刷布线板的制造方法的一个工序的概略主视图。
图14是示出实施方式1的第二变形例中的立体型印刷布线板的制造方法的一个工序的概略主视图。
图15是示出用于概括说明实施方式1的狭缝与支承部的尺寸以及位置关系的第一例的概略图(A)、示出上述关系的第二例的概略图(B)和示出上述关系的第三例的概略图(C)。
图16是构成实施方式2的立体型印刷布线板的主基板的概略俯视图。
图17是从一方的第二主表面侧观察构成实施方式2的立体型印刷布线板的直立基板的概略俯视图(A)和从另一方的第二主表面侧观察构成实施方式1的立体型印刷布线板的直立基板的概略俯视图(B)。
图18是示出实施方式2的立体型印刷布线板的制造方法的一个工序的概略主视图。
图19是示出实施方式2的立体型印刷布线板的制造方法的接着图18的工序,且是示出立体型印刷布线板的成品的外观形态的概略主视图。
图20是实施方式2的变形例中的立体型印刷布线板的制造方法的一个工序的概略主视图。
图21是示出用于概括说明实施方式2的狭缝与支承部的尺寸以及位置关系的第一例的概略图(A)、示出上述关系的第二例的概略图(B)和示出上述关系的第三例的概略图(C)。
图22是构成实施方式3的立体型印刷布线板的主基板的概略俯视图。
图23是从一方的第二表面侧观察构成实施方式3的立体型印刷布线板的直立基板的概略俯视图(A)和从另一方的第二主表面侧观察构成实施方式1的立体型印刷布线板的直立基板的概略俯视图(B)。
图24是示出实施方式3的立体型印刷布线板的制造方法的一个工序,且是示出立体型印刷布线板的成品的外观形态的概略主视图。
图25是构成实施方式4的立体型印刷布线板的主基板的概略俯视图。
图26是示出实施方式4的立体型印刷布线板的制造方法的接着图6的工序,且是示出立体型印刷布线板的成品的外观形态的概略主视图。
图27是构成实施方式4的第一变形例的立体型印刷布线板的主基板的概略俯视图。
图28是构成实施方式4的第二变形例的立体型印刷布线板的主基板的概略俯视图。
图29是构成实施方式4的第三变形例的立体型印刷布线板的主基板的概略俯视图。
图30是示出实施方式4的第三变形例的立体型印刷布线板的制造方法的接着图6的工序,且是示出立体型印刷布线板的成品的外观形态的概略主视图。
(附图标记说明)
1、111:主基板;1a:一方的第一主表面;1b:另一方的第一主表面;2、222:直立基板;2a:一方的第二主表面;2b:另一方的第二主表面;3、33:狭缝;3a:前方侧狭缝;3b:后方侧狭缝;3c:中间狭缝;3e1:一个方向的端部;3e2:另一个方向的端部;3e3、3e4:内侧端部;3e5、3e6:支承端部;3Oa、3Ob、3Oc、4Oa、4Ob、4Oc:中心线;4、44:支承部;4a:前方侧支承部;4b:后方侧支承部;4c:中间支承部;5:狭缝分割部;6:支承部分割部;7:约束点;8:最大应变焊接部;11:主基板电极;11a:前方侧主基板电极:11a1:一方侧前方侧主基板电极;11a2:另一方侧前方侧主基板电极;11b:后方侧主基板电极;11b1:一方侧后方侧主基板电极;11b2:另一方侧后方侧主基板电极;11b3:主基板扩展电极;12:直立基板电极;12a:前方侧直立基板电极;12a1:一方侧前方侧直立基板电极;12a2:另一方侧前方侧直立基板电极;12b:后方侧直立基板电极;12b1:一方侧后方侧直立基板电极;12b2:另一方侧后方侧直立基板电极;12b3:直立基板扩展电极;13:通孔;14:导体膜;55、56:分割部相当区域;100、101、102、200、201、300、400、401:立体型印刷布线板;Ca、Cb:空隙;SD:焊料。
具体实施方式
以下,基于附图对本发明的实施方式进行说明。
实施方式1.
首先,使用图1~图5,对本实施方式的立体型印刷布线板的结构进行说明。
图1是示出本实施方式的立体型印刷布线板100的整体构造的图。参照图1,本实施方式的立体型印刷布线板100具有主基板1和直立基板2。主基板1具有一方的第一主表面1a和另一方的第一主表面1b。另一方的第一主表面1b是与一方的第一主表面1a相反侧的主表面。由于这些各主表面是矩形形状,因此主基板1是矩形形状的平板部件,通常这些各主表面设置为沿着水平方向展开。主基板1延伸为在图的纵深方向上延长得最长,并配置为在图的左右方向上具有宽度、在图的上下方向上具有厚度。因此,图1的纵深方向、左右方向、上下方向分别为立体型印刷布线板100中的主基板1的延伸方向、宽度方向、厚度方向。
在主基板1形成有从一方的第一主表面1a到达另一方的第一主表面1b的狭缝3。狭缝3形成为在与俯视观察主基板1的一方的第一主表面1a时的宽度方向以及延伸方向的各个方向相关的中央部具有一定的尺寸。例如,狭缝3以在俯视观察下沿着主基板1的延伸方向比与其交叉的主基板1的宽度方向延伸得长的方式而具有长方形状。此外,图1中的狭缝3在其延伸方向(沿着主基板1的延伸方向的方向)上被分割为多个。即,在主基板1的延伸方向上,狭缝3被划分为相互空出间隔地形成的前方侧狭缝3a和后方侧狭缝3b。下文描述这里的前方侧以及后方侧的意思。
直立基板2具有一方的第二主表面2a和另一方的第二主表面2b。另一方的第二主表面2b是与一方的第二主表面2a相反侧的主表面。由于这些各主表面虽然具有局部脱离了矩形形状的区域,但整体为大致矩形形状,因此直立基板2为大致矩形形状的平板部件。
作为上述的直立基板2的主表面脱离了矩形形状的区域,直立基板2包含支承部4。通过使支承部4插入于主基板1的狭缝3内而构成包括主基板1和直立基板2的立体型印刷布线板100,支承部4是从下方将该立体型印刷布线板100的整体支承为不会倒的区域。也就是说,支承部4是通过插入于狭缝3内形成立体型印刷布线板100而配置在主基板1的下侧的区域。通过插入于该狭缝3内,而使直立基板2的一方的第二主表面2a等与主基板1的一方的第一主表面1a等以交叉(例如正交)的形态接合,从而与主基板1成为一体。这样,由于直立基板2例如相对于主基板1正交,因此图1的纵深方向、左右方向、上下方向分别为立体型印刷布线板100中的直立基板2的延伸方向、厚度方向、高度方向。
由于支承部4插入于狭缝3内,因此与狭缝3同样地,在其延伸方向(沿着直立基板2的延伸方向的方向)上被分割为多个。即,支承部4在直立基板2的延伸方向上被划分为相互空出间隔地形成的前方侧支承部4a和后方侧支承部4b。因此,分别使前方侧支承部4a插入于前方侧狭缝3a,使后方侧支承部4b插入于后方侧狭缝3b。
这样,在主基板1的延伸方向上,多个(这里是两个)狭缝3相互空出间隔地形成,各自狭缝3之间的区域形成为主基板1的狭缝分割部5(参照图4)。同样地,在直立基板2的延伸方向上,多个(这里是两个)支承部4相互空出间隔地形成,各自之间的区域形成为直立基板2的支承部分割部6(参照图5)。
图2是示出从图1中的箭头所示的方向观察本实施方式的立体型印刷布线板100时的结构的图。此外,图3是示出沿着图1中的III-III线的部分的截面形态的图。图4是示出对本实施方式的主基板1的一方的第一主表面1a进行俯视观察的形态的图。图5是示出从一方的第二主表面2a侧以及另一方的第二主表面2b侧分别对本实施方式的直立基板2进行俯视观察的形态的图。参照图2~图5,本实施方式的立体型印刷布线板100分别在主基板1的一方的第一主表面1a的特别是与狭缝3邻接的区域形成有主基板电极11(第一电极),在直立基板2的特别是支承部4形成有直立基板电极12(第二电极)。主基板1的主基板电极11和直立基板2的直立基板电极12利用焊料SD而彼此接合。由此,使主基板1和直立基板2彼此接合而固定为一体。
更具体地,主基板电极11具有特别是形成于与前方侧狭缝3a邻接的区域的前方侧主基板电极11a和特别是形成于与后方侧狭缝3b邻接的区域的后方侧主基板电极11b。直立基板电极12具有特别是形成于前方侧支承部4a的前方侧直立基板电极12a和特别是形成于后方侧支承部4b的后方侧直立基板电极12b。
特别是参照图4,进而主基板电极11的前方侧主基板电极11a、后方侧主基板电极11b均在与狭缝3的延伸方向交叉的宽度方向上的一方侧(图4的上侧)和与该一方侧相反侧的另一方侧(图4的下侧)这双方形成有多对。换言之,狭缝3的一方侧是配置插入于狭缝3的直立基板2的一方的第二主表面2a的一侧,狭缝3的另一方侧是配置插入于狭缝3的直立基板2的另一方的第二主表面2b的一侧。
也就是说,前方侧主基板电极11a具有形成于上述一方侧的一方侧前方侧主基板电极11a1和形成于上述另一方侧的另一方侧前方侧主基板电极11a2。同样地,后方侧主基板电极11b具有形成于上述一方侧的一方侧后方侧主基板电极11b1和形成于上述另一方侧的另一方侧后方侧主基板电极11b2。一方侧前方侧主基板电极11a1以及另一方侧前方侧主基板电极11a2在主基板1的一方的第一主表面1a沿着狭缝3的延伸方向相互空出间隔地排列有多个。同样地,一方侧后方侧主基板电极11b1以及另一方侧后方侧主基板电极11b2在主基板1的一方的第一主表面1a沿着狭缝3的延伸方向相互空出间隔地排列有多个。优选,一方侧前方侧主基板电极11a1和另一方侧前方侧主基板电极11a2、以及一方侧后方侧主基板电极11b1和另一方侧后方侧主基板电极11b2相互以成对的方式各形成同数个。
特别参照图5(A)、(B),进而直立基板电极12的前方侧直立基板电极12a、后方侧直立基板电极12b均在直立基板2的一方的第二主表面2a(参照图5(A))和另一方的第二主表面2b(参照图5(B))这双方形成有多对。也就是说,前方侧直立基板电极12a具有形成于一方的第二主表面2a的一方侧前方侧直立基板电极12a1和形成于另一方的第二主表面2b的另一方侧前方侧直立基板电极12a2。同样地,后方侧直立基板电极12b具有形成于一方的第二主表面2a的一方侧后方侧直立基板电极12b1和形成于另一方的第二主表面2b的另一方侧后方侧直立基板电极12b2。一方侧前方侧直立基板电极12a1以及另一方侧前方侧直立基板电极12a2在直立基板2插入于狭缝3的状态下沿着狭缝3的延伸方向相互空出间隔地排列有多个。同样地,一方侧后方侧直立基板电极12b1以及另一方侧后方侧直立基板电极12b2在直立基板2插入于狭缝3的状态下沿着狭缝3的延伸方向相互空出间隔地排列有多个。优选,一方侧前方侧直立基板电极12a1和另一方侧前方侧直立基板电极12a2、以及一方侧后方侧直立基板电极12b1和另一方侧后方侧直立基板电极12b2相互以成对的方式各形成同数个。
如图3所示,作为如以上那样形成的主基板1的一方侧的主基板电极的一方侧前方侧主基板电极11a1和作为直立基板2的一方的第二主表面2a上的直立基板电极的一方侧前方侧直立基板电极12a1,利用焊料而彼此电接合。以下,同样地,作为主基板电极1的另一方侧的主基板电极的另一方侧前方侧主基板电极11a2和作为直立基板2的另一方的第二主表面2b上的直立基板电极的另一方侧前方侧直立基板电极12a2,利用焊料而彼此电接合。除此之外,虽未图示,但进而也同样地,主基板1的一方侧的一方侧后方侧主基板电极11b1和直立基板2的一方的第二主表面的一方侧后方侧直立基板电极12b1,利用焊料而彼此电接合。进而,主基板1的另一方侧的另一方侧后方侧主基板电极11b2和直立基板2的另一方的第二主表面的另一方侧后方侧直立基板电极12b2,利用焊料而彼此电接合。
根据以上,使一方侧的主基板电极11a1、11b1以及另一方的第二主表面2a的直立基板电极12a1、12b1以能够成为互相不同的电位的方式,利用焊料而彼此电接合。使另一方侧的主基板电极11a2、11b2和另一方的第二主表面2a的直立基板电极12a2、12b2以能够成为互相不同的电位的方式,利用焊料而彼此电接合。由此,能够构成将一方的第二主表面2a侧的各电极和另一方的第二主表面2b侧的各电极相连的电气电路。如图3所示,在立体型印刷布线板100中,优选一方的第一主表面1a朝向下侧,在主基板1的下侧的区域进行基于焊料SD的接合。
在本实施方式的立体型印刷布线板100中,例如在从图1的上方对其进行观察时,与支承部4的尺寸相比,使其插入的狭缝3的尺寸变得更大。即,参照图2,例如狭缝3的延伸方向上的前方侧狭缝3a的尺寸3La变得大于在相同方向上的前方侧支承部4a的尺寸4La,在相同方向上的后方侧狭缝3b的尺寸3Lb变得大于在相同方向上的后方侧支承部4b的尺寸4Lb。因此,在该延伸方向上,在作为前方侧狭缝3a的内侧的壁面的端部与前方侧支承部4a的端部之间产生空隙。
此外,参照图3,狭缝3的在宽度方向上的前方侧狭缝3a的宽度(图3的左右方向尺寸)变得大于直立基板2的厚度,在前方侧狭缝3a的内壁面与一方的第二主表面2a(另一方的第二主表面2b)之间产生空隙。
如图2所示,在本实施方式的立体型印刷布线板100中,特别是在狭缝3的内部,狭缝3与直立基板2接触而形成两者被相互约束以及固定的约束点7。该约束点7形成于在狭缝3的延伸方向上排列的多个狭缝3的列整体的、作为在延伸方向上的一个方向的端部3e1或其相反侧的另一个方向的端部3e2以外的位置的内侧端部3e3。换言之,约束点7位于作为在狭缝3的延伸方向上排列的多个狭缝3的列中彼此相邻的一对狭缝3的端部的内侧端部3e3的任意方。在约束点7以外的部分,狭缝3与直立基板2不接触,而在两者之间产生间隙。也就是说,狭缝3的一个方向的端部3e1与支承基板4之间以及另一个方向的端部3e2与支承基板4之间相互不接触。
另外,更优选狭缝3与直立基板2的约束点7位于图2的左右方向即多个直立基板电极12排列的方向上的中央位置。优选约束点7形成于距在上述直立基板电极12排列的方向上的主基板1的中央位置的距离为在上述排列的方向上的主基板1的尺寸的10%以内的位置处。
即,图2中的排列的多个狭缝3的列的意思是在图的左右方向上排列的两个狭缝3的列。在该列整体中的延伸方向上的一个方向的端部3e1是作为排列两个的狭缝3的列整体中狭缝3被配置于最靠一个方向侧(图2的左侧)的位置的端部。此外,另一个方向的端部3e2是作为排列两个的狭缝3的列整体中狭缝3被配置于最靠另一个方向侧(图2的右侧)的位置的端部。内侧端部3e3是多个狭缝3中的任意狭缝3的延伸方向上的端部中一个方向的端部3e1以及另一个方向的端部3e2以外的端部、即位于夹在一个方向的端部3e1与另一个方向的端部3e2之间的位置处的任意的狭缝3的任意方向的端部。
只是,在图2中,一个方向的端部3e1的意思是后方侧狭缝3b的在图2的左侧的端部,另一个方向的端部3e2的意思是前方侧狭缝3a的在图2的右侧的端部,内侧端部3e3的意思是前方侧狭缝3a的在图2的左侧的端部。另外,同样地,在图2中,多个(两个)支承部4在图的左右方向上排列,从而形成支承部4的列。
在图2中,在前方侧狭缝3a中最接近后方侧狭缝3b的位置处的端部,该前方侧狭缝3a与前方侧支承部4a在延伸方向上相互接触。由此,作为前方侧狭缝3a的最后部的端部即内侧端部3e3构成约束点7。
如图2所示,将多个支承部4中的各个支承部4插入多个狭缝3中的各个狭缝3。即,前方侧支承部4a插入前方侧狭缝3a,后方侧支承部4b插入后方侧狭缝3b。多个狭缝3中配置于一个方向的端部3e1侧的作为第一狭缝的后方侧狭缝3b和多个支承部4中配置于一个方向的端部3e1侧并插入于第一狭缝的作为第一支承部的后方侧支承部4b的在延伸方向上的尺寸之差为3Lb-4Lb。此外,多个狭缝3中上述第一狭缝以外的作为第二狭缝的前方侧狭缝3a和多个支承部4中第一支承部以外的作为第二支承部的前方侧支承部4a的在延伸方向上的尺寸之差为3La-4La。在本实施方式中,3Lb-4Lb的值与3La-4La的值不同,特别是,在此3Lb-4Lb变得大于3La-4La。
接下来,使用图4~图7,对本实施方式的立体型印刷布线板的制造方法进行说明。
再次参照图4,准备主基板1。主基板1例如也可以由一般公知的玻璃环氧基材形成。但是,主基板1并不限于此,例如也可以由使选自包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂的群组的任意材料浸渗于选自包括玻璃纤维布、玻璃无纺布、纸基材的群组的任意材料中而成的材料来形成。或者,主基板1也可以通过包括陶瓷基板的基材而形成。
通过使用一般公知的照片制板技术(曝光显影工序以及蚀刻)或激光加工机的除去加工,而将上述基材部分地除去,在主基板1形成从一方的第一主表面1a到达另一方的第一主表面1b的狭缝3。狭缝3在其延伸方向上被分割为多个,在此以夹持狭缝分割部5的方式被分割为前方侧狭缝3a以及后方侧狭缝3b这两个。
在主基板1的一方的第一主表面1a形成作为多个主基板电极11的一方侧前方侧主基板电极11a1、另一方侧前方侧主基板电极11a2、一方侧后方侧主基板电极11b1以及另一方侧后方侧主基板电极11b2。此外,在排列两个的狭缝3,如上述那样形成有在其列整体的延伸方向(图4的左右方向)上的一个方向的端部3e1、另一个方向的端部3e2以及内侧端部3e3。
再次参照图5(A)、(B),准备能够与主基板1接合的直立基板2。优选直立基板2也由与主基板1同样的基材形成。
形成于直立基板2的下侧的区域的支承部4在图5的左右方向(被插入的狭缝3的延伸方向)上被分割为多个,在此以夹着支承部分割部6的方式被分割为前方侧支承部4a以及后方侧支承部4b这两个。
形成支承部4的区域是比在直立基板2的延伸方向(图5的左右方向)上的端部稍靠内侧的区域,在直立基板2的延伸方向的端部与支承部4的最接近该端部的最外表面之间形成有阶差S。该阶差S成为在直立基板2被插入于狭缝3时用于设置成使直立基板2与主基板1的主表面接触的止动件。
参照图6,使直立基板2插入于主基板1的狭缝3内。此时,将主基板1的另一方的第一主表面1b作为上侧,将一方的第一主表面1a作为下侧,以支承部4从作为上侧的另一方的第一主表面1b侧以穿通狭缝3内的方式插入。由此,直立基板2的例如一方的第二主表面2a等与主基板1的一方的第一主表面1a等交叉(例如正交)。另外,使形成于支承部4的多个直立基板电极12中的各个直立基板电极12穿通狭缝3并在比主基板1的一方的第一主表面1a更靠下侧的区域露出。
接下来,如上述那样,一边保持插入有直立基板2的状态,一边对设置了该主基板1以及直立基板2的部件进行流体焊接工序。在该流体焊接工序中,首先,使上述主基板1以及直立基板2中与特别是一方的第一主表面1a以及与比其更靠下侧的支承部4相当的区域浸渍于未图示的槽内的熔融焊料,被熔融焊料润湿。在此,作为熔融焊料,也可以使用例如一般使用的Sn-3.0Ag-0.5Cu的合金材料。但是,并不限于此,作为该熔融焊料,也可以使用选自包括Sn-Cu类焊料、Sn-Bi类焊料、Sn-In类焊料、Sn-Sb类焊料、Sn-Pb类焊料的群组的任意焊料。这样,在浸渍于熔融焊料(特别是向上方喷出的喷流焊料)的状态下,该主基板1以及直立基板2在图6中的箭头F所示的方向上流动。
由此,例如如图3所示,在主基板1的一方的第一主表面2a沿着狭缝3的延伸方向形成的多个主基板电极11(11a)、和在直立基板2的一方的第二主表面2a以及另一方的第二主表面2b沿着狭缝3的延伸方向形成的多个直立基板电极12(12a),利用焊料SD而彼此接合。虽未图示,但同样地,后方侧主基板电极11b和后方侧直立基板电极12b也利用焊料SD而彼此接合。
此时,主基板1以及直立基板2以使作为它们的延伸方向的狭缝3的延伸方向沿着作为主基板1以及直立基板2的输送方向的上述箭头F所示的方向的方式被设置在焊料槽内,一边保持该状态一边输送两基板。也就是说,与后方侧狭缝3b相比,前方侧狭缝3a在槽内的流路的前方流动,前方侧狭缝3a比后方侧狭缝3b先进行焊接工序。关于前方侧支承部4a也是同样的,比后方侧支承部4b先进入流路的前方,先进行焊接工序。因此,在此用前方侧或后方侧的用词来表述被分割的各狭缝以及支承部。
上述的图6示出从与图2相同的方向观察使直立基板2的支承部4插入狭缝3并在流体焊接工序中沿着箭头F示出的方向开始输送时的状态的形态。与此相对,图7示出了从与图2相同的方向观察通过流体焊接工序持续输送主基板1以及直立基板2之后的状态的形态,示出了立体型印刷布线板100的成品的形态。如图6所示,在支承部4初始插入于狭缝3时,在各基板的延伸方向上,前方侧支承部4a以不与前方侧狭缝3a的另一个方向的端部3e2以及其相反侧的内侧端部3e3的任意方相接的方式收敛在另一个方向的端部3e2与内侧端部3e3之间的区域。这是因为,延伸方向的前方侧支承部4a的尺寸4La大于前方侧狭缝3a的尺寸3La,作为两者之差而具有空隙Ca。
同样地,在支承部4初始插入于狭缝3时,在各基板的延伸方向上,后方侧支承部4b以不与后方侧狭缝3b的一个方向的端部3e1以及其相反侧的内侧端部3e4的任意方相接的方式收敛在一个方向的端部3e1与内侧端部3e4之间的区域。这是因为延伸方向的后方侧支承部4b的尺寸4Lb大于后方侧狭缝3b的尺寸3Lb,作为两者之差而具有空隙Cb。另外,在此内侧端部3e4的意思是后方侧狭缝3b的在基板输送方向上的最前方侧的端部。
多个狭缝3中在流体焊接工序中配置于输送主基板1的方向上的最后部的作为第一狭缝的后方侧狭缝3b和多个支承部4中配置于最后部并插入于第一狭缝的作为第一支承部的后方侧支承部4b的延伸方向的尺寸之差为图6的空隙Cb。此外,多个狭缝3中上述第一狭缝以外的作为第二狭缝的前方侧狭缝3a和多个支承部4中第一支承部以外的作为第二支承部的前方侧支承部4a的延伸方向的尺寸之差为图6的空隙Ca。在本实施方式中,以使上述空隙Cb变得大于空隙Ca的方式调整各部分的尺寸。另外,在图6中,空隙Ca、Cb在支承部4的左右侧各形成两处,但在此将这两处的空隙Ca的尺寸之和认为是空隙Ca,将两处的空隙Cb的尺寸之和认为是空隙Cb。
另外,如图6所示,在本实施方式中,延伸方向上的前方侧狭缝3a的尺寸3La与后方侧狭缝3b的尺寸3Lb(大致)相等,延伸方向上的前方侧支承部4a的尺寸4La大于后方侧支承部4b的尺寸4Lb。作为其结果,在本实施方式中,上述空隙Cb大于空隙Ca。此外,在图6中,优选作为前方侧支承部4a的延伸方向上的最前方侧的端部的支承端部3e5和作为后方侧支承部4b的延伸方向上的最前方侧的端部的支承部3e6的距离,与前方侧狭缝3a的延伸方向上的上述另一个方向的端部3e2和后方侧狭缝3b的延伸方向上的上述最前方侧的内侧端部3e4的距离相等。
不过,参照图7,当进行焊料槽内的输送工序时,与主基板1相比,直立基板2相对于各基板流动的箭头F的方向而相对地向后方流动。这是因为,由于直立基板2沿着铅锤方向延长,因此比沿着水平方向配置的主基板1更容易从焊料槽内的喷流焊料受到与该基板流动的方向相反朝向的阻力。其结果,内侧端部3e3与前方侧支承部4a的最后部(图6的支承端部3e5)相互接触,而形成使主基板1的狭缝3与直立基板2接触、约束以及固定的约束点7。该约束点7形成于在延伸方向上排列的多个狭缝3的列整体的在延伸方向上的一个方向的端部3e1以及其相反侧的另一个方向的端部3e2以外的位置。换言之,以狭缝3与直立基板2接触的方式,在作为在延伸方向上排列的多个狭缝3的列中彼此相邻的一对狭缝3的端部的内侧端部3e3的任意方形成约束点7。
因此,在位于一个方向的端部3e1以及另一个方向的端部3e2之间的约束点7,主基板1以及直立基板2相互接触以及被固定而成为一体,而形成立体型印刷布线板100。此外,在这样形成有约束点7的状态下,通过熔融焊料使主基板电极11和直立基板电极12分别以如图3所示的方式接合。
另外,如上述那样,这里,可以将支承端部3e5、3e6认为是最靠一个方向侧(图6的左侧),也可以认为是另一个方向侧(图6的右侧)的端部。
接下来,参照图8~图10的比较例以及图11~图12,对本实施方式的作用效果进行说明。
图8是示出俯视观察比较例的主基板111的一方的第一主表面1a的形态的图。参照图8,由于构成比较例中的立体型印刷布线板的主基板111与本实施方式的主基板1大体上具有同样的结构,因此对同一结构要素标注同一附图标记并且不重复其说明。只是,比较例的主基板111的狭缝33不被分割为多个,而在其延伸方向上是连续的。只是,在与本实施方式的主基板1中的多个狭缝3之间的狭缝分割部5相当的分割部相当区域55未形成主基板电极11。以与本实施方式的被分割的狭缝3中的各个狭缝3邻接而配置的主基板电极11同样的形态,在与狭缝33的延伸的方向上的分割部相当区域55以外的区域邻接的区域形成有主基板电极11。
图9是示出从一方的第二主表面2a侧以及另一方的第二主表面2b侧分别俯视观察比较例的直立基板222的形态的图。参照图9,由于构成比较例中的立体型印刷布线板的直立基板222与本实施方式的直立基板2大体上具有同样的结构,因此对同一结构要素标注同一附图标记并且不重复其说明。只是,比较例的直立基板222的支承部44不被分割为多个,而在延伸方向上是连续的。只是,在与本实施方式的直立基板2中的多个支承部4之间的支承部分割部6相当的分割部相当区域66未形成直立基板电极12。以与本实施方式的被分割的支承部4中的各个支承部4邻接而配置的直立基板电极12同样的形态,在与支承部44的延伸的方向上的分割相当区域66以外的区域邻接的区域形成有直立基板电极12。
图10是示出在比较例中与本实施方式的图6以及图7的工序同样地在焊料槽内对将两个基板组合而成的部件进行流体焊接的工序。参照图10,在该比较例中,也与本实施方式同样地,通过流体焊接而使直立基板222相对于基板流动的箭头F的方向比主基板111更向相对后方流动。而且,狭缝33的延伸方向上的最后部与支承部44的最后部相互接触,狭缝3与直立基板2接触而相互约束,从而形成将主基板1和直立基板3固定为一体的约束点7。
假设,在如这样形成有约束点7的状态下完成焊接工序而使主基板111和直立基板222彼此接合的情况下,可以考虑这之后将该立体型印刷布线板作为产品使用而重复驱动以及停止的动作的情况。图10示出在将由比较例形成的立体型印刷布线板作为产品使用而重复驱动以及停止的动作时的热应变的产生。参照图10,在比较例中,狭缝3与支承部4的约束点7形成于它们的最后部。这是因为,如上述那样,在流体焊接时,与主基板111相比直立基板222更向后方流动。在该情况下,如果使用该立体型印刷布线板,则其所包含的电子零部件以及电路图案重复进行发热以及冷却。即,在使用环境下,构成立体型印刷布线板的主基板111以及直立基板222通过该发热以及冷却的温度循环而重复进行热膨胀以及热收缩。
这里,特别是在主基板111和直立基板222的基材不同的情况下,由于它们的膨胀系数的差异而主基板111和直立基板222的热膨胀量以及热伸缩量产生差异。另一方面,即使主基板111和直立基板222的基材为同种,而由于两者的线膨胀系数略微不同,因此主基板111和直立基板222的热膨胀量以及热伸缩量产生稍微的差异。这是立体型印刷布线板的制造时的残铜率的偏差和基材批次之间的偏差等导致的。
如上述那样,在立体型印刷布线板中,在约束点7处使主基板和直立基板相互接触以及固定。此外,施加于利用焊料而将主基板电极11和直立基板电极12接合的部分的热应变与距约束点7的距离成比例地变大。因此,在狭缝3的延伸方向上在距离约束点7最远的主基板电极11与直立基板电极12的最大应变焊接部8中,由使用环境下的温度循环而导致的热应变变得最大。也就是说,最大应变焊接部8成为在立体型印刷布线板的使用时最早断裂的部位。
图11示出在本实施方式中在进行了上述图6以及图7的流体焊接工序之后的、约束点7和最大应变焊接部8的形成位置以及约束点7与最大应变焊接部8的距离。图12将图10和图11排列,从而能够容易地对比较例和本实施方式的约束点7与最大应变焊接部8的距离进行比较。
参照图10~图12,在比较例中,相对于约束点7位于狭缝3的在箭头F所示的基板的输送方向上的最后部,而热应变最大的焊接部8存在于在上述输送方向上的狭缝3的最前部的直立基板电极12的位置处。约束点7与最大应变焊接部8的、在狭缝3的延伸方向上的距离为ML1,这与在主基板111的延伸方向的大部分的区域延展的狭缝3的延伸长度大致相等。
另一方面,在本实施方式中,相对于约束点7位于前方侧狭缝3a的在箭头F所示的基板的输送方向上的最后部,而作为距离其最远的焊接部的最大应变焊接部8存在于在后方侧支承部4b的最后部的直立基板电极12的位置处。约束点7与最大应变焊接部8的、在狭缝3的延伸方向上的距离为ML2。与如上述比较例那样在约束点7存在于狭缝3整体的延伸方向上的一个方向的端部的情况下的该距离ML1相比,ML2大幅缩短。
比较例与本实施方式的在延伸方向上的主基板、直立基板、狭缝3、主基板电极11以及直立基板电极12的尺寸以及配置相同。但是,在本实施方式中,使狭缝3以及支承部4在延伸方向上分割为多个。由此,能够使主基板1的狭缝3与直立基板2的支承部4接触固定的约束点7位于狭缝3以及支承部4的列整体的一个方向的端部3e1以及另一个方向的端部3e2以外的内侧端部3e3。因此,如图12所示,能够使延伸方向上的约束点7与最大应变焊接部8的距离ML2比在比较例中的该距离ML1短。由此,能够降低由使用环境下的温度循环而导致的热应变,能够使主基板电极11和直立基板电极12的焊料接合部长寿命化。
如上述那样,一个方向的端部3e1侧(流体焊接工序中的最后部)的后方侧狭缝3b和后方侧支承部4b的延伸方向的尺寸之差Cb=3Lb-4Lb,与其以外的前方侧狭缝3a和前方侧支承部4a的延伸方向的尺寸之差Ca=3La-4La不同。特别是,在此尺寸之差Cb=3Lb-4Lb变得大于尺寸之差Ca=3La-4La。以使各部分的延伸方向的尺寸满足上述的方式进行控制,而在流体焊接工序时直立基板2相对于主基板1在基板流动的方向上相对地向后方移动,从而如上述那样易于在内侧端部3e3形成约束点7。
另外,在图6中,如果前方侧支承部4a的最靠前方侧的支承端部3e5和后方侧支承部4b的最靠前方侧的支承端部3e6的距离,与前方侧狭缝3a的最靠前方侧的另一个方向的端部3e2和后方侧狭缝3b的最靠前方侧的内侧端部3e4的距离相等,则在内侧端部3e3可靠地形成约束点7。这是因为,在该情况下,由于前方侧支承部4a的最后部的支承端部3e5和后方侧支承部4b的最后部的支承端部3e6的距离变得比作为前方侧狭缝3a的最后部的内侧端部3e3和作为后方侧狭缝3b的最后部的一个方向的端部3e1的距离短,因此作为后方侧支承部4b的最后部的支承端部3e6与一个方向的端部3e1无法再接触。
接下来,使用图13以及图14,对本实施方式的变形例进行说明。
图13是示出在本实施方式的第一变形例中,与图6同样地进行流体焊接工序的形态。参照图13,由于本实施方式的第一变形例中的立体型印刷布线板101与上述的本实施方式的立体型印刷布线板100大体上具有同样的结构,因此对同一结构要素标注同一附图标记并且不重复其说明。只是,在立体型印刷布线板101中,延伸方向上的前方侧支承部4a的尺寸4La与后方侧支承部4b的尺寸4Lb(大致)相等,延伸方向上的后方侧狭缝3b的尺寸3Lb大于前方侧狭缝3a的尺寸3La。在该点上,图13与图6的立体型印刷布线板100的结构不同,在图6的立体型印刷布线板100中,延伸方向上的前方侧狭缝3a的尺寸3La和后方侧狭缝3b的尺寸3Lb(大致)相等、延伸方向上的前方侧支承部4a的尺寸4La大于后方侧支承部4b的尺寸4Lb。另外,在图13中,也与图6同样地,优选前方侧支承部4a的最靠前方侧的支承端部3e5和后方侧支承部4b的最靠前方侧的支承端部3e6的距离、与前方侧狭缝3a的最靠前方侧的另一方向的端部3e2和后方侧狭缝3b的最靠前方侧的内侧端部3e4的距离相等。
作为其结果,在该立体型印刷布线板101中,也与立体型印刷布线板100同样地,空隙Cb变得大于空隙Ca。这样的结构,也与立体型印刷布线板100同样地,在流体焊接工序时直立基板2相对于主基板1在基板流动的方向上相对地向后方移动,从而如上述那样易于使约束点7形成于内侧端部3e3。
图14示出在本实施方式的第二变形例中,与图6同样地进行流体焊接工序的形态。参照图14,由于本实施方式的第二变形例中的立体型印刷布线板102与上述本实施方式的立体型印刷布线板100大体上具有同样的结构,因此对同一结构要素标注同一附图标记并且不重复其说明。
在立体型印刷布线板102中,延伸方向上的前方侧狭缝3a的尺寸3La与后方侧狭缝3b的尺寸3Lb(大致)相等,延伸方向上的前方侧支承部4a的尺寸4La与后方侧支承部4b的尺寸4Lb(大致)相等。因此,空隙Ca与空隙Cb的值(大致)相等。此外,在狭缝3的延伸方向上的后方侧狭缝3b的中心线3Ob与后方侧支承部4b的中心线4Ob一致时,以相对于狭缝3的延伸方向上的前方侧狭缝3a的中心线3Oa,前方侧支承部4a的中心线4Oa向针对箭头F的输送方向的后方侧偏离的方式,形成前方侧支承部4a。以成为这样的位置关系的方式来设计被分割的各狭缝3以及支承部4。
如图14所示,在此将作为前方侧狭缝3a和前方侧支承部4a的在延伸方向上的尺寸之差的整体的空隙Ca认为是前方侧支承部4a的前方侧的空隙Ca1和前方侧支承部4a的后方侧的空隙Ca2之和。同样地,在此将作为后方侧狭缝3b和后方侧支承部4b的在延伸方向上的尺寸之差的整体的空隙Cb认为是后方侧支承部4b的前方侧的空隙Cb1和后方侧支承部4b的后方侧的空隙Cb2之和。如上述那样进行设计,从而Ca与Cb的值相等,但能够使Ca2的值比Cb2的值小。其结果,能够在内侧端部3e3可靠地形成约束点7。这是因为,在该情况下,前方侧支承部4a的最后部的支承端部3e5和后方侧支承部4b的最后部的支承端部3e6的距离变得比作为前方侧狭缝3a的最后部的内侧端部3e3和作为后方侧狭缝3b的最后部的一个方向的端部3e1的距离短,而作为后方侧支承部4b的最后部的支承端部3e6与一个方向的端部3e1无法再接触。
如以上那样,空隙Cb大于空隙Ca对于在流体焊接工序中在内侧端部3e3形成约束点是有利的。但是,从使约束点7更可靠地形成于内侧端部3e3的观点而言,更优选使后方侧支承部4b的支承端部3e6和前方侧支承部4a的支承端部3e5的距离变得比后方侧狭缝3b的一个方向的端部3e1和前方侧狭缝3a的内侧端部3e3的距离短。为了这样,更优选在流体焊接工序中,主基板1的输送方向上的最后部的后方侧支承部4b的支承端部3e6和其以外的前方侧支承部4a的最后部的支承端部3e5的距离变得比最后部的后方侧狭缝3b的一个方向的端部3e1和其以外的前方侧狭缝3a的内侧端部3e3的距离短。
参照图15(A),例如,如图13的本实施方式的一例那样,在4La=4Lb、3Lb>3La的情况下,后方侧支承部4b的最后部的支承端部3e6和前方侧支承部4a的最后部的支承端部3e5的距离S4变得比后方侧狭缝3b的一个方向的端部3e1和前方侧狭缝3a的内侧端部3e3的距离S3短。在该情况下,如上述那样,只要空隙Cb变得大于空隙Ca,则能够在内侧端部3e3形成约束点7。
参照图15(B),在该例中,距离S4变得比距离S3长。在该情况下,即使空隙Cb大于空隙Ca,也使约束点7形成于一个方向的端部3e1。在该情况下,与图15(A)相比,从约束点7至最远的电极的焊料接合部的距离变长。但是,由于在约束点7与距离其最远的焊料接合部之间具有狭缝分割部5以及支承部分割部6,因此至少如果与图10的比较例相比,能够期待减小最大应变焊接部中的热应变。
参照图15(C),在该例中,距离S4变得比距离S3短。在该情况下,即使空隙Cb小于空隙Ca,也能够在内侧端部3e3形成约束点7。
实施方式2.
图16~图19分别与实施方式1的图4~图7相对应。因此,使用图16~图19对本实施方式的立体型印刷布线板的制造方法进行说明。另外,在以下,对与实施方式1同一结构要素标注同一附图标记,关于与实施方式1重复的内容,省略其说明。
参照图16,在本实施方式中准备的主基板1大体上与图4所示的实施方式1的主基板1是同样的,但在狭缝3除了具有前方侧狭缝3a和后方侧狭缝3b之外还在两者之间具有中间狭缝3c这一点上不同。如图16所示,中间狭缝3c在主基板1的宽度方向上的尺寸与前方侧狭缝3a以及后方侧狭缝3b大致相等,但在主基板1的延伸方向上的尺寸变得比前方侧狭缝3a以及后方侧狭缝3b短。但是,本实施方式的主基板1并不限于这样的形态。
在图16中多个(三个)排列的狭缝3的列整体的在延伸方向上的一个方向的端部3e1以及另一个方向的端部3e2,与实施方式1同样地,分别是后方侧狭缝3b的在图16的左侧的端部、前方侧狭缝3a的在图16的右侧的端部。在图16中的内侧端部3e3配置于一个方向的端部3e1与另一个方向的端部3e2之间这一点上与实施方式1是同样的,但为中间狭缝3c的一个方向侧(图16的左侧)的端部。此外,内侧端部3e4是后方侧狭缝3b的另一个方向侧(图6的右侧)的端部。
参照图17(A)、(B),在本实施方式中准备的直立基板2大体上与图5所示的实施方式1的直立基板2是同样的,但在支承部4除了具有前方侧支承部4a和后方侧支承部4b之外还在两者之间具有中间支承部4c这一点上不同。中间支承部4c在直立基板2的厚度方向上的尺寸与前方侧支承部4a和后方侧支承部4b大致相等,但在直立基板2的延伸方向上的尺寸变得比前方侧支承部4a和后方侧支承部4b短。但是,本实施方式的直立基板2并不限于这样的形态。
图17中的支承端部3e5是中间支承部4c的在延伸方向上的最靠一个方向侧(图17的左侧)的端部,支承端部3e6是后方侧支承部4b的在延伸方向上的最靠一个方向侧(图17的左侧)的端部。只是,也有时将支承端部3e5、3e6认为是最靠另一方向侧(图17的右侧)的端部。
参照图18,以使图16以及图17所示的主基板1以及直立基板2的延伸方向沿着箭头F所示的方向的方式进行设置,一边维持该状态一边通过流体焊接工序进行输送。在使前方侧狭缝3a配置于该输送方向上的前方侧、使后方侧狭缝3b配置于后方侧的状态下进行输送。这一点与实施方式1是同样的。此外,图19示出主基板1以及直立基板2的被输送后的状态。
如图18所示,在支承部4初始插入于狭缝3时,不仅具有空隙Ca=3La-4La以及空隙Cb=3Lb-4Lb,还具有基于中间狭缝3c的延伸方向的尺寸3Lc与中间支承部4c的延伸方向的尺寸4Lc之差的空隙Cc=3Lc-4Lc。另外,在此成为3La=3Lb,4La=4Lb。
在本实施方式中,空隙Cb以及空隙Ca变得大于空隙Cc。此外,在图18中,优选作为中间支承部4c的在延伸方向上的最前方侧的端部的支承端部3e5和作为后方侧支承部4b的在延伸方向上的最前方侧的端部的支承端部3e6的距离、与中间狭缝3c的在延伸方向上的最前方侧的端部和后方侧狭缝3b的在延伸方向上的上述最前方侧的内侧端部3e4的距离相等。
图19示出了从与图2相同的方向观察通过流体焊接工序持续输送主基板1以及直立基板2之后的状态的形态,示出了立体型印刷布线板200的成品的形态。参照图19,这样一来,与主基板1相比,直立基板2相对于输送方向F而相对地向后方流动。其结果,中间狭缝3c的内侧端部3e3与前方侧支承部4a的最后部(图19的支承端部3e5)相互接触,而形成使主基板1的狭缝3与直立基板2接触、约束以及固定的约束点7。该约束点7形成于在延伸方向上排列的多个狭缝3的列整体的在延伸方向上的一个方向的端部3e1以及其相反侧的另一个方向的端部3e2以外的位置。
如以上那样,在本实施方式的立体型印刷布线板200中,具备形成于主基板1中的被分割为多个的狭缝3中一个方向的端部3e1侧的后方侧狭缝3b与另一个方向的端部3e2侧的前方侧狭缝3a之间的中间狭缝3c。此外,在本实施方式中,具备形成于直立基板2中的被分割为多个的支承部4中一个方向的端部3e1侧的后方侧支承部4b与另一个方向的端部3e2侧的前方侧支承部4a之间、并插入于中间狭缝3c的中间支承部4c。约束点7通过中间狭缝3c与中间支承部4c的接触而形成。
接下来,对本实施方式的作用效果进行说明。
如本实施方式那样,即使是进而具备中间狭缝3c以及中间支承部4c的结构,只要能够通过中间狭缝3c与中间支承部4c的接触而形成约束点7,则与实施方式1同样地(参照图12),例如与不分割狭缝3以及支承部4的情况相比,能够缩短延伸方向上的约束点7与最大应变焊接部8的距离。如上述那样,控制各部分的尺寸以及空隙,从而能够通过中间狭缝3c与中间支承部4c的接触而形成约束点7。
接下来,参照图20,对本实施方式的变形例进行说明。
图20示出了在本实施方式的变形例中,与图18同样地进行流体焊接工序的形态。参照图20,由于本实施方式的变形例中的立体型印刷布线板201与上述本实施方式的立体型印刷布线板200大体上具有同样的结构,因此对同一结构要素标注同一附图标记并且不重复其说明。
在立体型印刷布线板201中,使空隙Cb比空隙Cc大,并使狭缝3的在延伸方向上的后方侧狭缝3b的中心线3Ob与后方侧支承部4b的中心线4Ob一致。此时,以相对于狭缝3的在延伸方向上的中间狭缝3c的中心线3Oc,而中间支承部4c的中心线4Oc向在相对于箭头F的输送方向的后方侧偏离的方式,形成中间支承部4c。以成为这样的位置关系的方式对被分割的各狭缝3以及支承部4进行设计。
这样一来,能够在内侧端部3e3可靠地形成约束点7。这是因为,在该情况下,中间支承部4c的最后部的支承端部3e5和后方侧支承部4b的最后部的支承端部3e6的距离变得比作为中间狭缝3c的最后部的内侧端部3e3和作为后方侧狭缝3b的最后部的一个方向的端部3e1的距离短,而作为后方侧支承部4b的最后部的支承端部3e6与一个方向的端部3e1无法再接触。
在本实施方式中,为了在内侧端部3e3可靠地形成约束点7,更优选在流体焊接工序中,使主基板1的输送方向上的最后部的后方侧支承部4b的支承端部3e6和其以外的中间支承部4c的最后部的支承端部3e5的距离变得比最后部的后方侧狭缝3b的一个方向的端部3e1和其以外的中间狭缝3c的内侧端部3e3的距离短。
图21(A)、(B)、(C)用于对本实施方式进行概括说明。只是,由于它们仅将图15(A)、(B)、(C)的前方侧支承部4a置换为中间支承部4c、将前方侧狭缝3a置换为中间狭缝3c,而其它部分基本上与图15(A)、(B)、(C)是同样的,因此省略详细的说明。在图21(A)、(C)的情况下,能够在内侧端部3e3形成约束点7,但在图21(B)的情况下,约束点7形成于一方侧的端部3e1。
实施方式3.
图22以及图23分别与实施方式1的图4以及图5对应,图24与实施方式1的图7对应。参照图22、图23以及图24,本实施方式的立体型印刷布线板300及其制造方法基本上依据图4、图5以及图7所示的实施方式1的立体型印刷布线板100及其制造方法。因此,对同一结构要素标注同一附图标记并且不重复其说明。只是,在本实施方式中,在其制造方法中,使在流体焊接工序时配置于与成为输送方向后侧的后方侧狭缝3b邻接的多个主基板电极11中后方侧狭缝3b的最后部的部件作为平面面积大于其以外的主基板电极11的主基板扩展电极11b3而形成。此外,同样地,使配置于后方侧支承部4b的最后部的直立基板电极12作为平面面积大于其以外的直立基板电极12的直立基板扩展电极12b3而形成。优选主基板扩展电极11b3的平面面积比其以外的各主基板电极11(前方侧主基板电极11a以及后方侧主基板电极11b)大20%以上。同样地,优选直立基板扩展电极12b3的平面面积比其以外的各直立基板电极12(前方侧直立基板电极12a以及后方侧直立基板电极12b)大20%以上。
也就是说,在图24的成品的立体型印刷布线板300中,多个主基板电极11中与作为在输送方向上的最后部的一个方向的端部3e1最接近的主基板扩展电极11b3的平面面积比其以外的主基板电极11大。此外,多个直立基板电极12中与一个方向的端部3e1最接近的直立基板扩展电极12b3的平面面积比其以外的主基板电极11大。
接下来,对本实施方式的作用效果进行说明。
如从图11可知的那样,与在输送方向上的最后部即一个方向的端部3e1接近的主基板电极11以及直立基板电极12是通过它们的焊料接合而成为最大应变焊接部8的电极。即,这些各电极是最大地产生由立体型印刷布线板300的使用环境下的温度循环而导致的热应变的电极。因此,如本实施方式那样,将最大地产生热应变的、与一个方向的端部3e1最接近的主基板电极11以及直立基板电极12作为主基板扩展电极11b3以及直立基板扩展电极12b3。这样一来,能够与电极变大的量相应地使最大应变焊接部8的实际上被焊料接合的部分的长度增长。因此,即使在该最大应变焊接部8产生了由热应变引起的裂纹,也能够降低因该裂纹的伸展而焊接部8完全断裂的可能性。这是因为,与电极的尺寸变大的量相应地,为了完全断裂所要伸展的裂纹的长度变长。因此能够使最大应变焊接部8长寿命化。
另外,在与另一个方向的端部3e2最接近的主基板电极11以及直立基板电极12的接合部处的热应变最大的情况下,相反也可以使与另一个方向的端部3e2最接近的主基板电极11以及直立基板电极12的平面面积变大。
此外,在上述中示出了在具有实施方式1的被一分为二的狭缝3以及支承部4的情况下应用了主基板扩展电极11b3以及直立基板扩展电极12b3的例子。但是,在具有实施方式2的被一分为三的狭缝3以及支承部4的情况下,也可以应用主基板扩展电极11b3以及直立基板扩展电极12b3。
实施方式4.
图25以及图26分别与实施方式1的图4以及图7对应。因此,使用图25~图26对本实施方式的立体型印刷布线板的制造方法进行说明。另外,在以下对与实施方式1同一的结构要素标注同一附图标记并对与实施方式1重复的内容省略说明。
参照图25以及图26,本实施方式的立体型印刷布线板400及其制造方法基本上依据图4以及图7所示的实施方式1的立体型印刷布线板100及其制造方法。此外,在本实施方式中准备的主基板1大体上与图4所示的实施方式1的主基板1是同样的。但是,本实施方式的主基板1在与多个主基板电极11邻接的区域形成有从一方的第一主表面1a至另一方的第一主表面1b贯通主基板1的多个通孔13。在该点上,本实施方式与未形成这样的通孔13的实施方式1在结构上不同。在图25中,通孔13形成于与排列的多个主基板电极11的外侧邻接的区域。
通孔13是以层之间的导通为目的而形成的贯通孔。在多个通孔13的内壁形成有导体膜14。导体膜14是铜薄膜。导体膜14的热传导率高于构成形成导体膜的主基板1的材质(玻璃环氧基材或环氧树脂等树脂材料)的热传导率。
另外,虽省略了图示,但立体型印刷布线板400中的直立基板2具有与图5所示的实施方式1的直立基板2同样的结构。
接下来,使用图27~图30,对本实施方式的变形例进行说明。图27与本实施方式的第一变形例中的实施方式1的图4对应。参照图27,在本实施方式的第一变形例中,主基板1的通孔13形成于与多个主基板电极11邻接的区域、即夹在排列的多个主基板电极11中的相邻的一对主基板电极11之间的区域。另外,在配置于多个主基板电极11排列的方向上的一方以及另一方的最端部的电极的外侧也形成有通孔13。据此,在图27中,各通孔13也形成于与多个主基板电极11邻接的区域。
图28与本实施方式的第二变形例中的实施方式1的图4对应。参照图28,在本实施方式的第二变形例中,主基板1的通孔13以与各主基板电极11重叠的方式(以贯通主基板电极11的方式)形成。在该情况下,由于通孔13的部分为空洞,因此不存在主基板电极11。因此,在图28的情况下,也可以说通孔13与形成多个主基板电极11的区域邻接。即,在图28中,各通孔13也形成于与多个主基板电极11邻接的区域。
另外,在图27、图28的任意例子中,直立基板2都具有与图5所示的实施方式1的直立基板2同样的结构。此外,在图27、图28的任意例子中,关于主基板1和直立基板2组合而成的立体型印刷布线板400的形态,都与图26是同样的。
图29以及图30分别与本实施方式的第三变形例中的实施方式1的图4、图7对应。参照图29以及图30,在本实施方式的第三变形例的立体型印刷布线板401中,与图8~图10所示的实施方式1的比较例同样地,狭缝33以及支承部44不被分割为多个,而在其延伸方向上为连续的。但是,在立体型印刷布线板401中,在与图25以及图26的立体型印刷布线板400同样的位置处设置有多个通孔13。另外,在图29、图30的例子中,作为直立基板而使用与图9的直立基板222同样结构的基板。
如本实施方式那样,在形成多个通孔13的情况下,即使与实施方式1的比较例同样地,狭缝33以及支承部44不被分割为多个,而在其延伸方向上是连续的,也起到以下所示的一定的作用效果。接下来,对本实施方式的作用效果进行说明。
例如,在实施方式1~3中,在流体焊接工序中,使主基板1以及直立基板2浸渍于熔融焊料。在该浸渍时,主基板1因热而在与沿着第一主表面1a、1b的方向交叉的方向上翘曲。在像这样主基板1翘曲的状态下进行焊接。这是因为,在主基板1中浸渍于熔融焊料的面与未被浸渍的面之间产生温度差。此外,这是因为在主基板1中浸渍于熔融焊料的面与未被浸渍的面之间,热膨胀率产生差异。在该情况下,在主基板1中翘曲较大的部分形成的主基板电极11所附着的焊料量与在主基板1中翘曲较小的部分形成的主基板电极11所附着的焊料量产生差。由此,在翘曲较大的部分的主基板电极11与翘曲较小的部分的主基板电极11之间,直到断裂为止的寿命产生差异。也就是说,在多个主基板电极11之间,直到断裂为止的寿命产生差异,从而主基板1与直立基板2的接合部的可靠性产生问题。特别是,为了尝试高密度化而使狭缝3的长边方向的尺寸变长的情况下,上述问题变得明显。
因此,如本实施方式那样,在与主基板1的多个主基板电极11邻接的区域形成从一方的第一主表面1a至另一方的第一主表面1b贯通主基板1的多个通孔13。在通孔13的内壁形成有铜等的导体膜14。导体膜14由热传导率比成为主基板1的主材料的树脂材料高的材料构成。因此,能够抑制在将主基板1等浸渍于熔融焊料时润湿的部分和未被润湿的部分之间产生温度差。这是因为,通过较高的热传导率从一方的第一主表面1a至另一方的第一主表面1b传热。由此,在各主基板电极11之间能够使构成该电极的焊料量均匀。因此,能够获得基于焊料SD(参照图3)的接合部的可靠性优异的立体型印刷布线板。
另外,并不限于图25、26所示的立体型印刷布线板400,在图27~图30的各变形例中也能够起到同样的作用效果。也就是说,具有本实施方式的通孔13的结构能够应用于将直立基板插入于主基板的狭缝而进行流体焊接的任意构造。因此,如图29、30的立体型印刷布线板401那样,也可以应用于具有未被分割为多个的狭缝33以及支承部44的结构。
另外,在上述中,说明了对实施方式1的结构形成有通孔13的例子。但是,也可以应用对实施方式2、3的结构也与上述同样地形成有通孔13的例子。
在技术上不矛盾的范围内,能够对上述的各实施方式以及各实施方式中所记载的各个例子进行适当地组合。
应认为本次公开的实施方式在所有的方面都为例示而非限制。本发明的范围并不是由上述的说明而是由权利要求书表示,意在包含与权利要求书等同的含义以及范围内的所有变更。
Claims (8)
1.一种立体型印刷布线板,具备:
主基板,具有一方的第一主表面以及与所述一方的第一主表面相反侧的另一方的第一主表面,形成有从所述一方的第一主表面到达所述另一方的第一主表面的狭缝;以及
直立基板,具有一方的第二主表面以及与所述一方的第二主表面相反侧的另一方的第二主表面,以与所述主基板交叉的方式插入于所述狭缝内而与所述主基板接合,
利用焊料将在所述一方的第一主表面以沿着所述狭缝的延伸方向的方式形成的多个第一电极和在所述一方以及另一方的第二主表面以沿着所述延伸方向的方式形成的多个第二电极接合,
所述直立基板包含插入于所述狭缝内的支承部,
所述狭缝以及所述支承部在所述延伸方向上被分割为多个,
所述狭缝与所述直立基板接触的约束点位于在所述延伸方向上排列的多个所述狭缝的列中彼此相邻的一对所述狭缝的端部中的任意端部。
2.根据权利要求1所述的立体型印刷布线板,其中,
所述第一电极在与所述狭缝的所述延伸方向交叉的宽度方向上的一方侧和与所述一方侧相反侧的另一方侧这双方形成有多对,
所述第二电极在所述直立基板的所述一方的第二主表面和所述另一方的第二主表面这双方形成有多对,
将所述一方侧的所述第一电极以及所述一方的第二主表面的所述第二电极、与所述另一方侧的所述第一电极以及所述另一方的第二主表面的所述第二电极以能够成为不同的电位的方式利用所述焊料而彼此电接合。
3.根据权利要求1或2所述的立体型印刷布线板,其中,
所述多个狭缝中的各个狭缝插入有所述多个支承部中的各个支承部,
所述多个狭缝中配置于一个方向的端部侧的第一狭缝和所述多个支承部中配置于所述一个方向的端部侧并插入于所述第一狭缝的第一支承部在所述延伸方向上的尺寸之差,与所述多个狭缝中所述第一狭缝以外的第二狭缝和所述多个支承部中所述第一支承部以外的第二支承部在所述延伸方向上的尺寸之差不同。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的立体型印刷布线板,还具备:
中间狭缝,形成于所述主基板中的被分割为所述多个的所述狭缝中一个方向的端部侧的所述狭缝与另一个方向的端部侧的所述狭缝之间;以及
中间支承部,形成于所述直立基板中的被分割为所述多个的所述支承部中所述一个方向的端部侧的所述支承部与所述另一个方向的端部侧的所述支承部之间,并插入于所述中间狭缝,
通过所述中间狭缝与所述中间支承部的接触而形成所述约束点。
5.根据权利要求3或4所述的立体型印刷布线板,其中,
所述多个第一以及第二电极中最接近所述一个方向的端部的所述第一以及第二电极的平面面积大于最接近所述一个方向的端部的所述第一以及第二电极以外的所述第一以及第二电极的平面面积。
6.一种立体型印刷布线板的制造方法,具备:
准备主基板的工序,所述主基板具有一方的第一主表面以及与所述一方的第一主表面相反侧的另一方的第一主表面,形成有从所述一方的第一主表面到达所述另一方的第一主表面的狭缝;
准备直立基板的工序,所述直立基板具有一方的第二主表面以及与所述一方的第二主表面相反侧的另一方的第二主表面并能够与所述主基板接合;以及
将所述直立基板插入于所述主基板的所述狭缝内,并通过流体焊接工序将在所述主基板的所述一方的第一主表面以沿着所述狭缝的延伸方向的方式形成的多个第一电极和在所述直立基板的所述一方以及另一方的第二主表面以沿着所述延伸方向的方式形成的多个第二电极接合的工序,
所述直立基板包含插入于所述狭缝内的支承部,
所述狭缝以及所述支承部在所述延伸方向上被分割为多个,
在所述流体焊接工序中,在以所述延伸方向沿着所述主基板以及所述直立基板的输送方向的方式设置了所述主基板以及直立基板的状态下输送所述直立基板以及所述主基板,从而在所述延伸方向上排列的多个所述狭缝的列中彼此相邻的一对所述狭缝的端部中的任意端部形成所述狭缝与所述直立基板接触的约束点。
7.根据权利要求6所述的立体型印刷布线板的制造方法,其中,
所述多个狭缝中的各个狭缝插入有所述多个支承部中的各个支承部,
所述多个狭缝中在所述流体焊接工序中配置于输送所述主基板的方向上的最后部的第一狭缝和所述多个支承部中在所述流体焊接工序中配置于所述最后部并插入于所述第一狭缝的第一支承部在所述延伸方向上的尺寸之差,大于所述多个狭缝中所述第一狭缝以外的第二狭缝和所述多个支承部中所述第一支承部以外的第二支承部在所述延伸方向上的尺寸之差。
8.一种立体型印刷布线板,具备:
主基板,具有一方的第一主表面以及与所述一方的第一主表面相反侧的另一方的第一主表面,形成有从所述一方的第一主表面到达所述另一方的第一主表面的狭缝;以及
直立基板,具有一方的第二主表面以及与所述一方的第二主表面相反侧的另一方的第二主表面,以与所述主基板交叉的方式插入于所述狭缝内而与所述主基板接合,
利用焊料将在所述一方的第一主表面以沿着所述狭缝的延伸方向的方式形成的多个第一电极和在所述一方以及另一方的第二主表面以沿着所述延伸方向的方式形成的多个第二电极接合,
所述直立基板包含插入于所述狭缝内的支承部,
在与所述多个第一电极邻接的区域形成从所述一方的第一主表面至所述另一方的第一主表面贯通所述主基板的多个贯通孔,
在所述多个贯通孔的内壁形成有导体膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016230003 | 2016-11-28 | ||
JP2016-230003 | 2016-11-28 | ||
PCT/JP2017/040239 WO2018096927A1 (ja) | 2016-11-28 | 2017-11-08 | 立体型プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109964543A true CN109964543A (zh) | 2019-07-02 |
Family
ID=62195029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780070803.6A Withdrawn CN109964543A (zh) | 2016-11-28 | 2017-11-08 | 立体型印刷布线板及其制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190335583A1 (zh) |
EP (1) | EP3547807A4 (zh) |
JP (1) | JPWO2018096927A1 (zh) |
CN (1) | CN109964543A (zh) |
WO (1) | WO2018096927A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022268140A1 (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | 广州市康珑电子有限公司 | 一种三维布线的电路板结构 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5974759U (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-21 | 日本ビクター株式会社 | 立体プリント配線板構造体 |
JP2877171B2 (ja) * | 1991-08-20 | 1999-03-31 | 富士電機株式会社 | 複合形混成集積回路 |
AT398676B (de) * | 1991-11-25 | 1995-01-25 | Siemens Ag Oesterreich | Leiterplattenanordnung |
DE19835641C2 (de) * | 1998-08-06 | 2000-10-05 | Sew Eurodrive Gmbh & Co | Leiterplattenanordnung mit planarem induktivem Schaltungselement |
JP2002290001A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント回路板の接続構造 |
US20080102653A1 (en) * | 2006-10-27 | 2008-05-01 | Kobi Adulami | Electronic board with two or more board edge connectors and a method for adapting those connectors |
JP2008171849A (ja) | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Funai Electric Co Ltd | プリント基板実装構造 |
JP2011103378A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Sharp Corp | 基板接続構造 |
JP5486404B2 (ja) * | 2010-05-26 | 2014-05-07 | パナソニック株式会社 | 電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置 |
JP6662569B2 (ja) * | 2015-01-07 | 2020-03-11 | Nttエレクトロニクス株式会社 | フレキシブルプリント配線基板およびその実装方法 |
-
2017
- 2017-11-08 WO PCT/JP2017/040239 patent/WO2018096927A1/ja active Application Filing
- 2017-11-08 JP JP2018552500A patent/JPWO2018096927A1/ja active Pending
- 2017-11-08 US US16/462,041 patent/US20190335583A1/en not_active Abandoned
- 2017-11-08 CN CN201780070803.6A patent/CN109964543A/zh not_active Withdrawn
- 2017-11-08 EP EP17873195.6A patent/EP3547807A4/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022268140A1 (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | 广州市康珑电子有限公司 | 一种三维布线的电路板结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3547807A4 (en) | 2019-12-11 |
JPWO2018096927A1 (ja) | 2019-07-04 |
EP3547807A1 (en) | 2019-10-02 |
WO2018096927A1 (ja) | 2018-05-31 |
US20190335583A1 (en) | 2019-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4737290B2 (ja) | レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法 | |
CN107484408B (zh) | 电子装置、及电子装置的制造方法 | |
KR20170103826A (ko) | 희생 지지부를 가진 3차원 금속 구조물의 프린팅 | |
CN109964543A (zh) | 立体型印刷布线板及其制造方法 | |
JP2015153935A (ja) | 基板検査装置及び部品実装装置 | |
CN100576534C (zh) | 混合集成电路装置及其制造方法 | |
JP4650948B2 (ja) | スルーホールのはんだ付け構造 | |
CN110326371B (zh) | 印刷布线板以及印刷布线板的制造方法 | |
JP6266167B2 (ja) | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 | |
JP2017079250A (ja) | 固定構造及び固定方法 | |
Géczy et al. | Novel PLA/flax based biodegradable printed circuit boards | |
JP4894464B2 (ja) | 半田付き接触子及びその製造方法 | |
JP5332511B2 (ja) | 抵抗溶接機 | |
JP2018081962A (ja) | 立体型プリント配線板およびその製造方法 | |
EP1250974B1 (en) | Soldering iron tip | |
JP2014086616A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP3119439B2 (ja) | めっき処理用タイバー及び内部配線のめっき処理方法 | |
JP4962175B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP7390800B2 (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
JP2006324505A (ja) | リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板の製造方法 | |
JP2019160855A (ja) | 部品実装方法、部品実装構造体の製造方法及び部品実装構造体 | |
JP7427632B2 (ja) | 配線材の接続構造 | |
JP2008300628A (ja) | リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板 | |
KR101435432B1 (ko) | 인쇄회로기판 적재용 랙 | |
JP2008124152A (ja) | 半田シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190702 |