JP7427632B2 - 配線材の接続構造 - Google Patents
配線材の接続構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7427632B2 JP7427632B2 JP2021105506A JP2021105506A JP7427632B2 JP 7427632 B2 JP7427632 B2 JP 7427632B2 JP 2021105506 A JP2021105506 A JP 2021105506A JP 2021105506 A JP2021105506 A JP 2021105506A JP 7427632 B2 JP7427632 B2 JP 7427632B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- wiring material
- protrusion
- bus bar
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 47
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/027—Soldered or welded connections comprising means for positioning or holding the parts to be soldered or welded
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/592—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connections to contact elements
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
本実施の形態の接続構造は、図1に示すバスバー1と配線材2とを接合する接続構造である。
この構成により、接続突起12と接続孔21との溶融接合で半田を用いることなくバスバー1と配線材2とを接続できるため、バスバー1と配線材2とを安価に接合できる。
この構成により、配線材2をバスバー1の接合領域11にセットした際に、接続突起12の外周面と接続孔21の内周面との間隔をコントロールすることができ、接続突起12の外周面と接続孔21の内周面との溶融接合をムラなく行うことができる。
この構成により、レーザビームのスポットを接続突起12の外周を移動させる際に、接続突起12aの溶融スピードが速くなり、溶融接合にかかる作業効率が向上する。
この構成により、配線材2がセットされたバスバー1の上方からレーザビームを照射するだけで簡単に接続突起12と接続孔21とを溶融接合することができる。
2 配線材
3 レーザ照射装置
11 接合領域
12、12a、12b、12c 接続突起
21 接続孔
Claims (5)
- バスバーと配線材とを接続する接続構造であって、
前記バスバーには厚さが薄くなっている接合領域が形成され、前記接合領域に接続突起が起立して形成されていると共に、前記配線材には、前記接続突起が貫通可能な接続孔が形成され、
前記接続突起が前記接続孔を貫通した状態で、前記接続突起と前記接続孔とが溶融接合されていることを特徴とする配線材の接続構造。 - 前記接合領域の前記接続突起を除く箇所は、前記バスバーの厚さよりも前記配線材の厚さ以上薄く形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線材の接続構造。
- 前記接続突起及び前記接続孔の断面形状は相似であることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線材の接続構造。
- 前記接続突起は、中心部が空洞の筒状であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の配線材の接続構造。
- 前記接続突起と前記接続孔とは、レーザ照射装置によって照射されるレーザビームによって溶融接合されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の配線材の接続構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021105506A JP7427632B2 (ja) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 配線材の接続構造 |
CN202210718574.7A CN115528439A (zh) | 2021-06-25 | 2022-06-23 | 配线材料的连接结构及汇流条与配线材料的连接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021105506A JP7427632B2 (ja) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 配線材の接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023004044A JP2023004044A (ja) | 2023-01-17 |
JP7427632B2 true JP7427632B2 (ja) | 2024-02-05 |
Family
ID=84695583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021105506A Active JP7427632B2 (ja) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 配線材の接続構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7427632B2 (ja) |
CN (1) | CN115528439A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011228217A (ja) | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Yazaki Corp | 配線材の接続構造 |
JP5174940B2 (ja) | 2011-07-05 | 2013-04-03 | Jfe物流株式会社 | 船舶運航支援装置 |
JP6113428B2 (ja) | 2012-07-13 | 2017-04-12 | 日置電機株式会社 | 電池収容装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05174940A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-07-13 | Yazaki Corp | 電気接続片のレーザ溶接方法及びこの方法に使用する電気接続片 |
JP2849886B2 (ja) * | 1992-09-25 | 1999-01-27 | 矢崎総業株式会社 | バスバーの固定方法 |
-
2021
- 2021-06-25 JP JP2021105506A patent/JP7427632B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-23 CN CN202210718574.7A patent/CN115528439A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011228217A (ja) | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Yazaki Corp | 配線材の接続構造 |
JP5174940B2 (ja) | 2011-07-05 | 2013-04-03 | Jfe物流株式会社 | 船舶運航支援装置 |
JP6113428B2 (ja) | 2012-07-13 | 2017-04-12 | 日置電機株式会社 | 電池収容装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115528439A (zh) | 2022-12-27 |
JP2023004044A (ja) | 2023-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2015159503A1 (ja) | 異材金属接合体 | |
CN108941912B (zh) | 印刷电路基板的接合构造及印刷电路基板的焊接方法 | |
US5046971A (en) | Terminal pins for flexible circuits | |
JP2017168340A (ja) | 溶接構造体とそれを用いた電池および溶接構造体の製造方法 | |
JP6386876B2 (ja) | 電流検出用抵抗器の製造方法及び構造体 | |
JP7427632B2 (ja) | 配線材の接続構造 | |
JP5828995B2 (ja) | 溶加材なしにレーザ溶接する方法、およびその方法で形成される電気装置 | |
JP6930094B2 (ja) | 接合部品及び基板ユニット | |
JPWO2020066821A1 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP3174286B2 (ja) | レーザ溶接構造 | |
JPH06155030A (ja) | 接合クラッド板及びその製造方法 | |
JP2018121396A (ja) | コイルの製造方法 | |
JP2010105008A (ja) | 抵抗溶接機 | |
JP2019166533A (ja) | レーザー重ね溶接の構造および方法 | |
JP7181171B2 (ja) | 導線の接合方法 | |
JP2007123647A (ja) | ヒーターチップの熱電対取付構造および熱電対取付方法 | |
JP2012252935A (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP3090386B2 (ja) | 回路基板へのリード端子接合方法及びリード端子付き回路基板 | |
JP2002025639A (ja) | レーザ溶接接合構造 | |
JP6258116B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
WO2024111593A1 (ja) | 接合方法およびレーザ加工装置 | |
JP4325550B2 (ja) | 電子機器用バスバーと接続端子の接合構造及び接合方法 | |
JP6967431B2 (ja) | シャント抵抗器の製造方法 | |
JP2003080334A (ja) | 溶接金属線及びその製造方法 | |
JP2001332329A (ja) | レーザ溶接接合構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7427632 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |