JP2017079250A - 固定構造及び固定方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】固定対象物に端子をろう材で固定するに際し、１端子あたりのレーザの照射時間を短縮させる技術を提供する。
【解決手段】導電パターン６（固定対象物）にろう材Fを介して端子９を固定する固定方法は、導電パターン６にろう材Fを配置する、第１のステップ（S300）と、ろう材Fに端子９を対向させる、第２のステップ（S310）と、端子９にレーザLを照射することにより端子９に貫通孔１４を形成する、第３のステップ（S320）と、を含む。また、第３のステップ（S320）において、端子９をろう材Fに押し当てながら端子９にレーザLを照射する。第３のステップ（S320）において、レーザLの照射により溶融したろう材Fが貫通孔１４を通って貫通孔１４の上開口１５近傍に至るように端子９にレーザLを照射する。
【選択図】図９

Description

本発明は、固定構造及び固定方法に関する。
特許文献１は、本願の図３７に示すように、ＦＰＩＣ１００（Flat Package Integrated Circuit）のリード端子１０１をプリント基板１０２の配線電極１０３にハンダ層１０４を介してハンダ付けする技術を開示している。具体的には、レーザ発振器１０５から出力されたYAGレーザ１０６をリード端子１０１に照射することで、ハンダ層１０４が溶融して濡れ広がり、リード端子１０１が配線電極１０３にハンダ付けされる。
特開2003-204149号公報
特にFPICやコネクタの分野においては、基板上に形成された導電パターンに端子を固定するのにレーザを用いる場合、１端子あたりのレーザの照射時間の短縮化が生産性の向上に直結する。
しかしながら、上記特許文献１の構成では、これ以上、１端子あたりのレーザの照射時間を短縮化することができなかった。なぜなら、上記特許文献１では、溶融したハンダ層１０４の濡れ現象によりリード端子１０１を配線電極１０３に固定するようにしているからである。この場合、ハンダ層１０４でリード端子１０１が濡れるまでリード端子１０１をレーザにより加熱し続けなければならない。ハンダ層１０４でリード端子１０１が濡れるのに要する時間はゼロクロスタイムと呼ばれている。ゼロクロスタイムは、おおよそ数百ｍｓである。
そこで、本発明の目的は、固定対象物に端子をろう材で固定するに際し、１端子あたりのレーザの照射時間を短縮させる技術を提供することにある。
本願発明の第１の観点によれば、固定対象物にろう材を介して端子を固定する固定方法であって、前記固定対象物に前記ろう材を配置する、第１のステップと、前記ろう材に前記端子を接触させる、第２のステップと、前記端子にレーザを照射することにより前記端子に貫通孔を形成する、第３のステップと、を含み、前記第３のステップにおいて、前記レーザの照射により溶融した前記ろう材が前記貫通孔を通って前記貫通孔の上端近傍に至るように前記端子に前記レーザを照射する、固定方法が提供される。
前記第３のステップにおいて、前記レーザの照射により溶融した前記ろう材が前記貫通孔を通って前記貫通孔の上端から溢れ出て前記端子のレーザ照射面上で広がるように前記端子に前記レーザを照射する。
前記第３のステップにおいて、前記端子を前記ろう材に押し当てながら前記端子に前記レーザを照射する。
前記固定対象物は、基板上に形成された導電パターンである。
前記ろう材は、ハンダであり、前記第１のステップにおいて、前記導電パターンにクリームハンダを塗布した上でリフロー処理を実行することで、前記導電パターンに前記ろう材を配置する。
前記固定対象物は、電線の導体である。
前記ろう材は、ハンダであり、前記第１のステップにおいて、前記導体を前記ハンダで濡らすことで、前記導体に前記ろう材を配置する。
前記第２のステップにおいて、前記電線を保持する電線保持体と前記端子を保持する端子保持体を互いに嵌合させることで、前記ろう材に前記端子を接触させる。
前記第２のステップにおいて、前記電線を保持する電線保持体と前記端子を保持する端子保持体を互いに嵌合させることで、前記導体又は前記端子の少なくとも何れか一方の曲げ変形を伴いながら、前記ろう材に前記端子を接触させる。
前記端子は、Cu系又はAu系の金属であり、前記ろう材は、ハンダである。
基板と、前記基板に形成された導電パターンと、ろう材によって構成された接着層と、端子と、を備え、前記接着層によって前記端子が前記導電パターンに固定されている、固定構造であって、前記端子と前記接着層は、前記ろう材が前記基板から離れるにつれて太くなるように前記端子の内部で延びることにより、相互に固定されている、固定構造が提供される。
前記ろう材は、前記端子を貫通し、前記端子の上面近傍に至っている。
前記ろう材は、前記端子を貫通し、前記端子の上面上で広がっている。
前記端子の内部で延びる前記ろう材と前記端子との境界は湾曲している。
前記端子の内部で延びる前記ろう材と前記端子との境界は内側に凸となるように湾曲している。
前記導電パターンと前記接着層は、濡れ現象により相互に固定されている。
導体を有する電線と、前記導体を濡らしているろう材と、端子と、を備え、前記ろう材によって前記端子が前記導体に固定されている、固定構造であって、前記端子と前記ろう材は、前記ろう材が前記導体の中心軸から離れるにつれて太くなるように前記端子の内部で延びることにより、相互に固定されている、固定構造が提供される。
前記ろう材は、前記端子を貫通し、前記端子の上面近傍に至っている。
前記ろう材は、前記端子を貫通し、前記端子の上面上で広がっている。
前記端子の内部で延びる前記ろう材と前記端子との境界は湾曲している。
前記端子の内部で延びる前記ろう材と前記端子との境界は内側に凸となるように湾曲している。
前記導体と前記ろう材は、濡れ現象により相互に固定されている。
前記電線を保持する電線保持体と、前記端子を保持する端子保持体と、を有する固定構造本体を更に備え、前記電線保持体と前記端子保持体が互いに嵌合している。
前記端子は、前記導体に接続固定される部分を挟む２箇所において前記固定構造本体に支持されている。
前記電線保持体と前記端子保持体を互いに嵌合させると前記ろう材が前記端子の固定面に押し付けられるように、前記端子保持体の前記電線保持体に対する合わせ面は、前記端子の前記固定面に対して傾斜している。
前記端子は、Cu系又はAu系の金属であり、前記ろう材は、ハンダである。
本発明によれば、前記ろう材が前記貫通孔に入ることで、前記端子が前記ろう材を介して前記導電パターンに固定される。また、前記端子と前記ろう材との間の固定は濡れ現象に依るものではない。従って、前記端子と前記ろう材との間の固定が濡れ現象に依る場合と比較して、１端子あたりの前記レーザの照射時間を短縮させることができる。また、本発明によれば、前記ろう材が前記貫通孔の上端近傍に至っているので、前記端子のレーザ照射面を上方から見れば、前記端子と前記ろう材が相互に固定されているかを確認することができる。
回路モジュールの斜視図である。（第１実施形態） 図１のA部拡大図である。（第１実施形態） 固定構造の一部切り欠き斜視図である。（第１実施形態） 固定構造の断面図である。（第１実施形態） 固定構造の一部切り欠き斜視図である。（第２実施形態） 固定構造の断面図である。（第２実施形態） 固定構造の一部切り欠き斜視図である。（第３実施形態） 固定構造の断面図である。（第３実施形態） 固定方法のフローチャートである。 回路基板の斜視図である。 各導電パターンにクリームハンダを塗布した状態を示す斜視図である。 回路基板をリフロー炉でリフロー処理した後の状態を示す斜視図である。 回路基板上にコネクタを配置した状態を示す斜視図である。 図１３のB部拡大図である。 各端子の固定部の上面にレーザを照射している様子を示す斜視図である。 各端子に貫通孔を形成した様子を示す斜視図である。 ハーネスの斜視図である。（第４実施形態） ハーネスの一部切り欠き斜視図である。（第４実施形態） ハーネスの分解斜視図である。（第４実施形態） 電線保持体から電線を取り外した状態を示す図である。（第４実施形態） 図１８のC部拡大図である。（第４実施形態） 固定構造の一部切り欠き斜視図である。（第４実施形態） 固定構造の断面図である。（第４実施形態） 固定構造の一部切り欠き斜視図である。（第５実施形態） 固定構造の断面図である。（第５実施形態） 固定構造の一部切り欠き斜視図である。（第６実施形態） 固定構造の断面図である。（第６実施形態） 固定方法のフローチャートである。 各端子の固定部の上面にレーザを照射している様子を示す斜視図である。 各端子に貫通孔を形成した様子を示す斜視図である。 図２１に相当する図であって、レーザの照射位置を複数とした場合を示す図である。（第１変形例） 電線保持体の斜視図である。（第２変形例） 電線保持体の斜視図である。（第３変形例） ハーネスの分解斜視図である。（第４変形例） ハーネスの一部切り欠き斜視図である。（第５変形例） ハーネスの断面図である。（第６変形例） 特許文献１の図１に相当する図である。
（第１実施形態）
以下、図１〜図４を参照して、第１実施形態を説明する。
図１は、回路モジュール１の斜視図である。回路モジュール１は、回路基板２と、コネクタ３（電子部品）と、接着層４と、を備える。
回路基板２は、絶縁基板５（基板）と、複数の導電パターン６と、を有する。絶縁基板５は、例えば、ガラスエポキシ樹脂や紙フェノール等によって形成されている。複数の導電パターン６は、絶縁基板５のコネクタ搭載面７に形成されている。複数の導電パターン６は、例えば、銅箔やアルミニウム箔等によって形成されている。
コネクタ３は、ハウジング８と、複数の端子９と、を有する。ハウジング８は、絶縁樹脂によって形成されている。複数の端子９は、Cu系又はAu系の金属によって形成されている。本実施形態では、複数の端子９は、Cu系の金属によって形成されており、金メッキが施されている。図２は、図１のA部拡大図である。図２に示すように、各端子９は、固定部１０を有する。固定部１０は、各端子９の先端部分である。固定部１０の板厚方向は、絶縁基板５のコネクタ搭載面７に対して直交している。固定部１０は、絶縁基板５のコネクタ搭載面７に対して平行な方向に細長く延びている。固定部１０は、上面１１（レーザ照射面）及び２つの側面１２、下面１３を有する。そして、各端子９の固定部１０が、接着層４を介して各導電パターン６に固定されている。絶縁基板５と導電パターン６と接着層４と固定部１０は、固定構造Eを構成する。
接着層４は、ろう材Fによって形成されている。本実施形態において、接着層４を形成するろう材Fは、ハンダである。
以下、図３及び図４を参照して、固定構造Eを詳しく説明する。図３は、固定構造Eの一部切り欠き斜視図である。図４は、固定構造Eの断面図である。
図３及び図４において、接着層４と導電パターン６は、濡れ現象（wetting phenomena）により相互に固定されている。接着層４と導電パターン６は、接着層４が溶融凝固したことにより、相互に固定されている。
これに対し、接着層４と固定部１０は、ろう材Fが絶縁基板５から離れるにつれて太くなるようにろう材Fが固定部１０の内部で延びることにより、相互に固定されている。即ち、ろう材Fが、接着層４から固定部１０の内部に突出し、固定部１０の内部に存在するろう材Fは絶縁基板５から離れるにつれて太くなる。
具体的には、固定部１０には、コネクタ搭載面７に対して直交する方向において固定部１０を貫通する貫通孔１４が形成されている。図４に示すように、貫通孔１４は、上面１１で開口する略円形の上開口１５と、下面１３で開口する略円形の下開口１６を有する。上開口１５の直径は、下開口１６の直径よりも大きい。即ち、上開口１５の開口面積は、下開口１６の開口面積よりも大きい。従って、貫通孔１４は、絶縁基板５から離れるにつれて広くなる。また、貫通孔１４の内周面１７は、内側に凸となるように湾曲している。即ち、固定構造Eの断面において、固定部１０の内部で延びるろう材Fと固定部１０との間の２つの境界線K（境界）は、内側に凸となるように湾曲している。固定構造Eの断面において、固定部１０の貫通孔１４内で延びるろう材Fと固定部１０との間の２つの境界線K（境界）は、内側に凸となるように湾曲している。ろう材Fは、接着層４から上方に延びる。ろう材Fは、固定部１０の貫通孔１４を上下に貫通している。ろう材Fは、固定部１０の上面１１に露出している。ろう材Fは、固定部１０の貫通孔１４に充填されている。ろう材Fは、絶縁基板５から離れるにつれて太くなる。ろう材Fは、絶縁基板５に近づくにつれて狭くなる貫通孔１４内で、絶縁基板５から離れるにつれて太くなるように延びている。これにより、固定部１０と接着層４が相互に固定されている。
なお、固定部１０の下面１３近傍には、端子９の金属成分と同一の金属成分を有する金属Gがろう材F内において僅かに不規則に存在している。
以上に説明した第１実施形態は、以下の特長を有する。
固定構造Eは、絶縁基板５（基板）と、絶縁基板５に形成された導電パターン６と、ろう材Fによって構成された接着層４と、端子９と、を備える。接着層４によって端子９が導電パターン６に固定されている。端子９と接着層４は、ろう材Fが絶縁基板５から離れるにつれて太くなるように端子９の内部で延びることにより、相互に固定されている。以上の構成によれば、端子９と接着層４が相互に強力に固定される。
固定構造Eは、少なくとも、１つの絶縁基板５と、１つの導電パターン６と、１つの接着層４と、１つの端子９と、を含んで構成される。
また、ろう材Fは、端子９を貫通し、端子９の上面１１近傍に至っている。以上の構成によれば、端子９の上面１１を上方から見てろう材Fを視認することで、端子９と接着層４が相互に固定されていることを確認することができる。
また、図４に示すように、端子９の内部で延びるろう材Fと端子９との境界線Kは湾曲している。以上の構成によれば、境界線Kが直線である場合と比較して、端子９と接着層４の接触面積が大きくなるので、端子９と接着層４が相互に更に強力に固定される。
また、図４に示すように、端子９の内部で延びるろう材Fと端子９との境界線Kは内側に凸となるように湾曲している。以上の構成によれば、境界線Kが外側に凸となるように湾曲している場合と比較して、貫通孔１４の内部空間の体積が抑えられ、もって、ろう材Fの使用量を抑制することができる。
なお、境界線Kは、実線のように見える場合もあれば、破線や点線、一点鎖線、二点鎖線のように見える場合もある。
また、上記各実施形態において、固定部１０には、コネクタ搭載面７に対して直交する方向において固定部１０を貫通する貫通孔１４が形成されているとした。しかし、これに代えて、貫通孔１４は、コネクタ搭載面７に対して斜めの方向において固定部１０を貫通するように形成されてもよい。
（第２実施形態）
次に、図５及び図６を参照して、第２実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
図３に示すように、上記第１実施形態において、ろう材Fは、端子９を貫通し、固定部１０の上面１１近傍に至っているとした。
これに対し、本実施形態では、図５及び図６に示すように、ろう材Fは、端子９を貫通し、固定部１０の上面１１上で略円形状に広がっている。具体的には、図６に示すように、ろう材Fは、貫通孔１４の上開口１５の外側に至るまで略円形状に広がっている。そして、ろう材Fは、貫通孔１４の上開口１５の外側において固定部１０の上面１１に付着している。
以上の構成によれば、端子９の上面１１を上方から見てろう材Fを視認することで、端子９と接着層４が相互に固定されたことを確認することができる。また、端子９の上面１１を上方から見たときのろう材Fの面積が上記第１実施形態のそれと比較して大きいので、端子９の上面１１を上方から見てろう材Fを容易に視認することができる。更には、ろう材Fが固定部１０の上面１１で広がっているので、ろう材Fが固定部１０の上面１１で広がっていない上記第１実施形態と比較して、固定部１０と接着層４が相互に更に強力に固定される。
（第３実施形態）
次に、図７及び図８を参照して、第３実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第１実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
図３に示すように、上記第１実施形態において、ろう材Fは、端子９を貫通し、固定部１０の上面１１近傍に至っているとした。
これに対し、本実施形態では、図７及び図８に示すように、ろう材Fは、端子９を貫通し、固定部１０の上面１１上で略円形状に広がっている。具体的には、図８に示すように、ろう材Fは、貫通孔１４の上開口１５の外側に至るまで略円形状に広がっており、２つの側面１２に至っている。そして、ろう材Fは、貫通孔１４の上開口１５の外側において固定部１０の上面１１及び２つの側面１２に付着している。
以上の構成によれば、端子９の上面１１を上方から見てろう材Fを視認することで、端子９と接着層４が相互に固定されたことを確認することができる。また、端子９の上面１１を上方から見たときのろう材Fの面積が上記第１実施形態のそれと比較して大きいので、端子９の上面１１を上方から見てろう材Fを容易に視認することができる。更には、ろう材Fが固定部１０の上面１１で広がっているので、ろう材Fが固定部１０の上面１１で広がっていない上記第１実施形態と比較して、固定部１０と接着層４が相互に更に強力に固定される。
（固定方法）
以下、図９〜図１６を参照して、導電パターン６にろう材Fを介して端子９を固定する固定方法を説明する。図９は、固定方法のフローチャートである。図１０〜図１６は、固定方法の各工程の様子を示す図である。
図９に示すように、固定方法は、第１のステップ（S300）、第２のステップ（S310）、第３のステップ（S320）をこの順に含む。以下、第１のステップ（S300）、第２のステップ（S310）、第３のステップ（S320）を順に説明する。
（第１のステップ：S300）
第１のステップでは、導電パターン６にろう材Fを配置する。具体的には、以下の通りである。
図１０に示すように、複数の導電パターン６が絶縁基板５のコネクタ搭載面７に形成されている。図１１に示すように、図示しないクリームハンダ印刷機が各導電パターン６上にクリームハンダCを塗布する。次に、回路基板２を図示しないリフロー炉に入れて、リフロー処理を実行する。これにより、図１２に示すように、導電パターン６上には、表面張力により若干丸みを帯びるように凝固したろう材Fが形成される。このとき、ろう材Fは導電パターン６を濡らしている。
（第２のステップ：S310）
第２のステップでは、ろう材Fに各端子９を接触させる。具体的には、以下の通りである。
図１３に示すように、図示しない表面実装機が吸着ノズル１８でコネクタ３を吸引保持し、コネクタ３を回路基板２上の所望の位置に配置する。具体的には、図１４に示すように、各端子９の固定部１０が、ろう材Fと上下に対向し、ろう材Fと接触するように、表面実装機はコネクタ３を回路基板２上に配置する。このとき、表面実装機は、各端子９の固定部１０をろう材Fに押し当てるように、コネクタ３を回路基板２上に配置する。各端子９の固定部１０をろう材Fに押し当てると、各端子９は、上下方向に若干曲げ変形した状態となる。
（第３のステップ：S320）
第３のステップでは、各端子９の固定部１０にレーザLを照射することにより各端子９の固定部１０に貫通孔１４を形成する。具体的には、以下の通りである。
図１５に示すように、図示しないレーザ発振器は、各端子９の固定部１０の上面１１（レーザ照射面）にレーザLを照射する。各端子９の固定部１０の上面１１に照射されるレーザLの波長は、例えば６００ｎｍ以下であることが好ましい。６００ｎｍ以下の波長を有するレーザLは、Cu系又はAu系の金属に対する吸収率が高いので、各端子９を短時間で溶融させることができる。６００ｎｍ以下の波長を有するレーザLとしては、例えば、YAGレーザの第２高調波（Second Harmonic）が挙げられる。YAGレーザの第２高調波の波長は、５３２ｎｍである。YAGレーザの第２高調波に代えて、YAGレーザの第３高調波でもよいし、第４高調波を用いてもよい。YAGレーザに代えて、例えば、CO2レーザ、エキシマレーザなどの他のレーザであってもよい。なお、レーザLの照射位置は、各端子９の固定部１０とろう材Fと導電パターン６がレーザLの照射方向で重複した領域内である。
各端子９の固定部１０の上面１１にレーザLを照射することで、各端子９の固定部１０が局所的に気化し、図１６に示すように、各端子９の固定部１０には上下に延びる貫通孔１４（キーホール）が形成される。貫通孔１４は、導電パターン６に近づくにつれて狭くなるように形成される。
そして、レーザLの照射を終えると、図３〜図８に示すように、溶融したろう材Fが貫通孔１４内に入り、ろう材Fが貫通孔１４内で固化する。これにより、各端子９の固定部１０とろう材Fが相互に固定される。レーザLの波長や照射時間等の照射条件は、図３〜図８に示すように、レーザLの照射により溶融したろう材Fが貫通孔１４を通って貫通孔１４の上開口１５（上端）近傍に至るように設定するとよい。
なお、溶融したろう材Fが貫通孔１４内に入る原理としては、種々の原理が考えられるが、本願発明者らは、以下のように考えている。
即ち、第１に、各端子９の固定部１０にレーザLを照射すると、各端子９の固定部１０が局所的に気化して貫通孔１４が形成されると共に、ろう材F全体が一旦溶融状態となる。各端子９の固定部１０にレーザLを照射する際、各端子９の固定部１０はろう材Fに押し当てられた状態となっているので、一旦溶融状態となったろう材Fには、ろう材Fを圧縮するような外力が作用している。そして、この外力に起因して、溶融したろう材Fは貫通孔１４内に押し退けられるように、貫通孔１４内に押し込まれるように、貫通孔１４内に入る。なお、各端子９の固定部１０がろう材Fに押し当てられるとは、表面実装機や各端子９のバネ復元力で積極的に各端子９の固定部１０をろう材Fに押し当てる場合と、コネクタ３の自重により各端子９の固定部１０がろう材Fに押し当てられる場合と、の少なくとも何れか一方を含む。
なお、第1のステップ（S300）で導電パターン６に配置したろう材Fの厚みは、メッキ処理で実現されるような０．１〜数マイクロメートル程度の厚みではなく、例えばリフロー処理などで実現されるような数十〜数百マイクロメートル程度の厚みとしている。このような厚みによって、各端子９にレーザLを照射することで各端子９に発生した熱が導電パターン６や絶縁基板５に拡散する前に、ろう材Fが溶融して各端子９の貫通孔１４内に流入したものと推定している。
第２に、レーザLの照射に伴って発生した貫通孔１４に、溶けたろう材Fが吸い込まれる。
上記固定方法は、以下の特長を有する。
導電パターン６（固定対象物）にろう材Fを介して端子９を固定する固定方法は、導電パターン６にろう材Fを配置する、第１のステップ（S300）と、ろう材Fに端子９を接触させる、第２のステップ（S310）と、端子９にレーザLを照射することにより端子９に貫通孔１４を形成する、第３のステップ（S320）と、を含む。第３のステップ（S320）において、レーザLの照射により溶融したろう材Fが貫通孔１４を通って貫通孔１４の上開口１５（上端）近傍に至るように端子９にレーザLを照射する。以上の方法によれば、ろう材Fが貫通孔１４に入ることで、端子９がろう材Fを介して導電パターン６に固定される。また、本願発明者らは、端子９とろう材Fとの間の固定は濡れ現象に依るものではないと考えている。従って、端子９とろう材Fとの間の固定が濡れ現象に依る場合と比較して、１端子あたりのレーザLの照射時間を短縮させることができる。また、以上の方法によれば、ろう材Fが貫通孔１４の上開口１５（上端）近傍に至っているので、端子９の上面１１（レーザ照射面）を上方から見れば、端子９とろう材Fが相互に固定されているかを確認することができる。
また、第３のステップ（S320）において、レーザLの照射により溶融したろう材Fが貫通孔１４を通って貫通孔１４の上開口１５（上端）から溢れ出て端子９の上面１１（レーザ照射面）上で広がるように端子９にレーザLを照射してもよい。以上の方法によれば、端子９の上面１１（レーザ照射面）を上方から見たときに、端子９とろう材Fが相互に固定されているかを一層容易に確認することができる。更には、ろう材Fが固定部１０の上面１１で広がっているので、ろう材Fが固定部１０の上面１１で広がっていない場合と比較して、固定部１０とろう材Fが相互に更に強力に固定される。
また、第３のステップ（S320）において、端子９をろう材Fに押し当てながら端子９にレーザLを照射する。以上の方法によれば、第３のステップ（S320）において、端子９をろう材Fに押し当てずに端子９にレーザLを照射する場合と比較して、貫通孔１４にろう材Fが入り易い。
また、本実施形態において、ろう材Fは、ハンダである。第１のステップ（S300）において、導電パターン６にクリームハンダCを塗布した上でリフロー処理を実行することで、導電パターン６にろう材Fを配置する。即ち、リフロー処理は、回路基板２に他の部品を表面実装するために一度は実行される。従って、導電パターン６にろう材Fを配置するに際し、リフロー処理を利用することで、回路モジュール１の製造工程を簡素にすることができる。
また、端子９は、Cu系又はAu系の金属である。ろう材Fは、ハンダである。以上の方法によれば、端子９とろう材Fの色が大きく異なるので、端子９の上面１１（レーザ照射面）を上方から見たときに、端子９とろう材Fを容易に区別して認識することができる。
なお、上記実施形態において、ろう材Fは、ハンダであるとし、ハンダは軟鑞である。しかし、これに代えて、ろう材Fは例えば銀鑞・金鑞・銅鑞・黄銅鑞などの硬鑞であってもよい。
（実施例）
以下、実施例を説明する。
以下の条件で、回路モジュール１を製造した。
・絶縁基板５：ガラスエポキシ樹脂製
・導電パターン６：銅箔（厚み１８マイクロメートル）
・ろう材F：SnAgCu系やSnZnBi系の鉛フリーはんだ（厚み１００マイクロメートル）
・端子９：金メッキされたCu系の金属（厚み８０マイクロメートル）
・レーザL：YAGレーザの第２高調波（波長：５３２ｎｍ）
・レーザ照射のエネルギー密度：１９．１Ｊ／ｍｍ２
・レーザ照射時、各端子９が若干曲げ変形する程度に、各端子９の固定部１０をろう材Fに押し当てることにした。
上記条件下で回路モジュール１を製造したところ、図３、図５、図７に示されるような固定構造Eが形成された。
上記の各実施形態は、以下のように変更できる。
上記各実施形態では、回路基板２にコネクタ３を実装しているが、これに代えて、回路基板２にFPIC（Flat Package Integrated Circuit）を実装してもよい。この場合、コネクタ３のハウジング８はFPICの封止樹脂に対応し、コネクタ３の複数の端子９はFPICが有する複数のリードフレームに対応する。
上記第３のステップ（S320）において、表面実装機が各端子９の固定部１０をろう材Fに押し当てつつ、レーザLを各端子９の固定部１０に照射している。しかしながら、各端子９の固定部１０をろう材Fに押し当てる手段はこれに限定されない。例えば、コネクタ３が、回路基板２の第１の面に接触する第１端子と、回路基板２の第1の面と反対の第２の面に接触する第２端子とを有し、第１端子と第２端子の弾性復元力により、第１端子と第２端子が回路基板２を弾性的に挟み込む構成を採用することができる。また、各端子９の固定部１０にレーザLを照射する際、各端子９の固定部１０の板厚方向が回路基板２の絶縁基板５のコネクタ搭載面７に対して厳密に直交している必要はなく、各端子９の固定部１０は回路基板２に対して若干傾斜していてもよい。各端子９の固定部１０をろう材Fと単に対向させつつ、各端子９の固定部１０に対してレーザLを照射するようにしてもよい。
（第４実施形態）
以下、図１７〜図２３を参照して、第４実施形態を説明する。
図１７に示すように、ハーネス３０は、コネクタ３１と、２つの電線３２と、を備える。
図１８に示すように、コネクタ３１は、２つの端子３３と、ハウジングS（固定構造本体）と、を有する。ハウジングSは、端子保持体３４と、電線保持体３５と、を有する。
図１９に示すように、端子保持体３４は、２つの端子３３を保持する部分である。端子保持体３４は、略直方体状の嵌合部３６と、２つの後方突出部３７と（図１７を併せて参照）、連結梁３８と、を有する。嵌合部３６は、相手コネクタと嵌合する部分である。嵌合部３６の正面３６Aには、２つの嵌合窪み３９が形成されている。２つの後方突出部３７は、嵌合部３６の背面３６Bから後方に突出して形成されている。２つの後方突出部３７は、左右に離れて配置されている。各後方突出部３７の内面３７Aには、ロック窪み４０が形成されている。連結梁３８は、各後方突出部３７の後端部３７Bの上端部３７C同士を連結している。連結梁３８は、下面３８Aを有する。端子保持体３４は、絶縁樹脂によって形成されている。
各端子３３は、前後に細長く延びている。各端子３３は、インサート成形により端子保持体３４に保持されている。各端子３３は、嵌合窪み３９内に突出する接触部３３Aと、端子保持体３４内に埋められている埋部３３Fと、背面３６Bから後方に突出する固定部３３Bと、を有する。固定部３３Bは、上面３３C及び下面３３D（固定面）、２つの側面３３Eを有する。各端子３３は、Cu系又はAu系の金属によって形成されている。本実施形態では、各端子３３は、Cu系の金属によって形成されており、金メッキが施されている。
図２０に示すように、各電線３２は、導体４１と、導体４１を被覆する絶縁被覆４２と、を有する。導体４１は、例えばCu系又はAl系の金属によって形成されており、単線又は撚り線である。本実施形態では、導体４１は、Cu系の金属であって、撚り線として構成されている。導体４１は、絶縁被覆４２を部分的に除去することで、所定長露出している。図２０に示すように、各電線３２の導体４１には、ろう材Fが濡れ現象により付着している。
電線保持体３５は、２つの電線３２を保持する部分である。電線保持体３５は、上面３５A、下面３５B、正面３５C、背面３５D、２つの側面３５Eを有する。２つの側面３５Eは互いに平行である。下面３５Bには、前後に延びる２つの電線保持溝４３が形成されている。各電線保持溝４３は、各電線保持溝４３内に収容した各電線３２が各電線保持溝４３から抜け落ちないように、断面略オーム状に形成されている。即ち、各電線３２を各電線保持溝４３に挿入すると各電線３２は電線保持体３５によって保持される。各側面３５Eには、ロック爪４４が形成されている。電線保持体３５は、例えばナイロン系、ポリエステル系などの柔軟性を有する絶縁樹脂によって形成されている。
以上の構成で、図２０の矢印Pの向きで各電線３２を各電線保持溝４３に挿入し、図１９の矢印Qの向きで電線保持体３５を端子保持体３４の２つの後方突出部３７の間に挿入する。すると、電線保持体３５の上面３５Aが端子保持体３４の連結梁３８の下面３８Aと対向し、電線保持体３５の２つの側面３５Eが端子保持体３４の２つの後方突出部３７の内面３７Aと夫々対向し、電線保持体３５の２つのロック爪４４が端子保持体３４の２つのロック窪み４０に夫々引っ掛かり、もって、電線保持体３５が端子保持体３４と嵌合し、電線保持体３５が端子保持体３４によって保持される。ロック爪４４の代わりに、端子保持体３４へ嵌合後に電線保持体３５の抜けを規制するような嵌め込み機構を設けてもよい。
図２１は、図１８のC部拡大図を示している。図２１に示すように、各端子３３の固定部３３Bは、ろう材Fを介して各電線３２の導体４１に固定されている。導体４１を有する１つの電線３２と、導体４１を濡らしているろう材Fと、１つの端子３３の固定部３３Bは、固定構造Eを構成する。本実施形態において、ろう材Fは、ハンダである。
以下、図２２及び図２３を参照して、固定構造Eを詳しく説明する。図２２は、固定構造Eの一部切り欠き斜視図である。図２３は、固定構造Eの断面図である。
図２２及び図２３に示すように、導体４１は、固定部３３Bの下面３３Dに対向している。導体４１は、前後方向に延びている。従って、端子３３の長手方向と導体４１の長手方向は互いに平行である。
ろう材Fと導体４１は、濡れ現象（wetting phenomena）により相互に固定されている。ろう材Fと導体４１は、ろう材Fが溶融凝固したことにより、相互に固定されている。
これに対し、ろう材Fと固定部３３Bは、ろう材Fが導体４１の中心軸４１Cから離れるにつれて太くなるようにろう材Fが固定部３３Bの内部で延びることにより、相互に固定されている。固定部３３Bの内部に存在するろう材Fは導体４１の中心軸４１Cから離れるにつれて太くなる。
具体的には、固定部３３Bには、下面３３Dに対して直交する方向において固定部３３Bを貫通する貫通孔４５が形成されている。図２３に示すように、貫通孔４５は、上面３３Cで開口する略円形の上開口４６（上端）と、下面３３Dで開口する略円形の下開口４７を有する。上開口４６の直径は、下開口４７の直径よりも大きい。即ち、上開口４６の開口面積は、下開口４７の開口面積よりも大きい。従って、貫通孔４５は、導体４１の中心軸４１Cから離れるにつれて広くなる。また、貫通孔４５の内周面４８は、内側に凸となるように湾曲している。即ち、固定構造Eの断面において、固定部３３Bの内部で延びるろう材Fと固定部３３Bとの間の２つの境界線K（境界）は、内側に凸となるように湾曲している。ろう材Fは、固定部３３Bの貫通孔４５を上下に貫通している。ろう材Fは、固定部３３Bの上面３３Cに露出している。ろう材Fは、固定部３３Bの貫通孔４５に充填されている。ろう材Fは、導体４１の中心軸４１Cから離れるにつれて太くなる。ろう材Fは、導体４１の中心軸４１Cに近づくにつれて狭くなる貫通孔４５内で、導体４１の中心軸４１Cから離れるにつれて太くなるように延びている。これにより、固定部３３Bとろう材Fが相互に固定されている。
なお、固定部３３Bの下面３３D近傍には、端子３３の金属成分と同一の金属成分を有する金属Gがろう材F内において僅かに不規則に存在している。
以上に説明した第４実施形態は、以下の特長を有する。
固定構造Eは、導体４１を有する電線３２と、導体４１を濡らしているろう材Fと、端子３３と、を備える。ろう材Fによって端子３３が導体４１に固定されている。端子３３とろう材Fは、ろう材Fが導体４１の中心軸４１Cから離れるにつれて太くなるように端子３３の内部で延びることにより、相互に固定されている。以上の構成によれば、端子３３とろう材Fが相互に強力に固定される。
固定構造Eは、少なくとも、導体４１を有する１つの電線３２と、ろう材Fと、１つの端子３３と、を含んで構成される。
また、ろう材Fは、端子３３を貫通し、端子３３の上面３３C近傍に至っている。以上の構成によれば、端子３３の上面３３Cを上方から見てろう材Fを視認することで、端子３３とろう材Fが相互に固定されていることを確認することができる。
また、図２３に示すように、端子３３の内部で延びるろう材Fと端子３３との境界線Kは湾曲している。以上の構成によれば、境界線Kが直線である場合と比較して、端子３３とろう材Fの接触面積が大きくなるので、端子３３とろう材Fが相互に更に強力に固定される。
また、図２３に示すように、端子３３の内部で延びるろう材Fと端子３３との境界線Kは内側に凸となるように湾曲している。以上の構成によれば、境界線Kが外側に凸となるように湾曲している場合と比較して、貫通孔４５の内部空間の体積が抑えられ、もって、ろう材Fの使用量を抑制することができる。
なお、境界線Kは、実線のように見える場合もあれば、破線や点線、一点鎖線、二点鎖線のように見える場合もある。
また、固定構造Eは、２つの電線３２を保持する電線保持体３５と、２つの端子３３を保持する端子保持体３４と、を有するハウジングS（固定構造本体）を更に備える。電線保持体３５と端子保持体３４は互いに嵌合している。以上の構成によれば、端子３３と導体４１を相互に固定するに際し、導体４１を端子３３に対して精度よく位置決めすることができる。
また、上記各実施形態において、固定部３３Bには、下面３３Dに対して直交する方向において固定部３３Bを貫通する貫通孔４５が形成されているとした。しかし、これに代えて、貫通孔４５は、下面３３Dに対して斜めの方向において固定部３３Bを貫通するように形成されてもよい。
（第５実施形態）
次に、図２４及び図２５を参照して、第５実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第４実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
図２３に示すように、上記第４実施形態において、ろう材Fは、端子３３を貫通し、固定部３３Bの上面３３C近傍に至っているとした。
これに対し、本実施形態では、図２４及び図２５に示すように、ろう材Fは、端子３３を貫通し、固定部３３Bの上面３３C上で略円形状に広がっている。具体的には、図２５に示すように、ろう材Fは、貫通孔４５の上開口４６の外側に至るまで略円形状に広がっている。そして、ろう材Fは、貫通孔４５の上開口４６の外側において固定部３３Bの上面３３Cに付着している。
以上の構成によれば、端子３３の上面３３Cを上方から見てろう材Fを視認することで、端子３３とろう材Fが相互に固定されたことを確認することができる。また、端子３３の上面３３Cを上方から見たときのろう材Fの面積が上記第４実施形態のそれと比較して大きいので、端子３３の上面３３Cを上方から見てろう材Fを容易に視認することができる。更には、ろう材Fが固定部３３Bの上面３３Cで広がっているので、ろう材Fが固定部３３Bの上面３３Cで広がっていない上記第４実施形態と比較して、固定部３３Bとろう材Fが相互に更に強力に固定される。
（第６実施形態）
次に、図２６及び図２７を参照して、第６実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第４実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
図２３に示すように、上記第４実施形態において、ろう材Fは、端子３３を貫通し、固定部３３Bの上面３３C近傍に至っているとした。
これに対し、本実施形態では、図２６及び図２７に示すように、ろう材Fは、端子３３を貫通し、固定部３３Bの上面３３C上で略円形状に広がっている。具体的には、図２７に示すように、ろう材Fは、貫通孔４５の上開口４６の外側に至るまで略円形状に広がっており、２つの側面３３Eに至っている。そして、ろう材Fは、貫通孔４５の上開口４６の外側において固定部３３Bの上面３３C及び２つの側面３３Eに付着している。
以上の構成によれば、端子３３の上面３３Cを上方から見てろう材Fを視認することで、端子３３とろう材Fが相互に固定されたことを確認することができる。また、端子３３の上面３３Cを上方から見たときのろう材Fの面積が上記第４実施形態のそれと比較して大きいので、端子３３の上面３３Cを上方から見てろう材Fを容易に視認することができる。更には、ろう材Fが固定部３３Bの上面３３Cで広がっているので、ろう材Fが固定部３３Bの上面３３Cで広がっていない上記第４実施形態と比較して、固定部３３Bとろう材Fが相互に更に強力に固定される。
（固定方法）
以下、図２８〜図３０を参照して、電線３２の導体４１にろう材Fを介して端子３３を固定する固定方法を説明する。図２８は、固定方法のフローチャートである。図２９及び図３０は、固定方法の各工程の様子を示す図である。
図２８に示すように、固定方法は、第１のステップ（S400）、第２のステップ（S410）、第３のステップ（S420）をこの順に含む。以下、第１のステップ（S400）、第２のステップ（S410）、第３のステップ（S420）を順に説明する。
（第１のステップ：S400）
第１のステップでは、導体４１にろう材Fを配置する。具体的には、導体４１をろう材Fで濡らすことで、導体４１にろう材Fを配置する。
（第２のステップ：S410）
第２のステップでは、ろう材Fに端子３３を接触させる。具体的には、以下の通りである。
即ち、図１９の矢印Qの向きで、電線保持体３５と端子保持体３４を互いに嵌合させることにより、ろう材Fに端子３３を接触させる。このとき、導体４１の僅かな曲げ変形を伴ってろう材Fは端子３３に押し当てられる。
（第３のステップ：S420）
第３のステップでは、各端子３３の固定部３３BにレーザLを照射することにより各端子３３の固定部３３Bに貫通孔４５を形成する。具体的には、以下の通りである。
即ち、図２９に示すように、図示しないレーザ発振器は、各端子３３の固定部３３Bの上面３３C（レーザ照射面）にレーザLを照射する。各端子３３の固定部３３Bの上面３３Cに照射されるレーザLの波長は、例えば６００ｎｍ以下であることが好ましい。６００ｎｍ以下の波長を有するレーザLは、Cu系又はAu系の金属に対する吸収率が高いので、各端子３３を短時間で溶融させることができる。６００ｎｍ以下の波長を有するレーザLとしては、例えば、YAGレーザの第２高調波（Second Harmonic）が挙げられる。YAGレーザの第２高調波の波長は、５３２ｎｍである。YAGレーザの第２高調波に代えて、YAGレーザの第３高調波でもよいし、第４高調波を用いてもよい。YAGレーザに代えて、例えば、CO2レーザ、エキシマレーザなどの他のレーザであってもよい。なお、レーザLの照射位置は、各端子３３の固定部３３Bと、導体４１に配置されたろう材Fと、導体４１と、がレーザLの照射方向で重複した領域内である。
各端子３３の固定部３３Bの上面３３CにレーザLを照射することで、各端子３３の固定部３３Bが局所的に気化し、図３０に示すように、各端子３３の固定部３３Bには上下に延びる貫通孔４５（キーホール）が形成される。貫通孔４５は、導体４１の中心軸４１Cに近づくにつれて狭くなるように形成される。
そして、レーザLの照射を終えると、図２２〜図２７に示すように、溶融したろう材Fが貫通孔４５内に入り、ろう材Fが貫通孔４５内で固化する。これにより、各端子３３の固定部３３Bとろう材Fが相互に固定される。レーザLの波長や照射時間等の照射条件は、図２２〜図２７に示すように、レーザLの照射により溶融したろう材Fが貫通孔４５を通って貫通孔４５の上開口４６（上端）近傍に至るように設定するとよい。
なお、溶融したろう材Fが貫通孔４５内に入る原理としては、種々の原理が考えられるが、本願発明者らは、以下のように考えている。
即ち、第１に、各端子３３の固定部３３BにレーザLを照射すると、各端子３３の固定部３３Bが局所的に気化して貫通孔４５が形成されると共に、ろう材F全体が一旦溶融状態となる。各端子３３の固定部３３BにレーザLを照射する際、各端子３３の固定部３３Bはろう材Fに押し当てられた状態となっているので、一旦溶融状態となったろう材Fには、ろう材Fを圧縮するような外力が作用している。そして、この外力に起因して、溶融したろう材Fは貫通孔４５内に押し退けられるように、貫通孔４５内に押し込まれるように、貫通孔４５内に入る。
なお、第1のステップ（S400）で導体４１に配置したろう材Fの厚みは、メッキ処理で実現されるような０．１〜数マイクロメートル程度の厚みではなく、例えばリフロー処理などで実現されるような数十〜数百マイクロメートル程度の厚みとしている。このような厚みによって、各端子３３にレーザLを照射することで各端子３３に発生した熱が導体４１に拡散する前に、ろう材Fが溶融して各端子３３の貫通孔４５内に流入したものと推定している。
第２に、レーザLの照射に伴って発生した貫通孔４５に、溶けたろう材Fが吸い込まれる。
上記固定方法は、以下の特長を有する。
導体４１（固定対象物）にろう材Fを介して端子３３を固定する固定方法は、導体４１にろう材Fを配置する、第１のステップ（S400）と、ろう材Fに端子３３を接触させる、第２のステップ（S410）と、端子３３にレーザLを照射することにより端子３３に貫通孔４５を形成する、第３のステップ（S420）と、を含む。第３のステップ（S420）において、レーザLの照射により溶融したろう材Fが貫通孔４５を通って貫通孔４５の上開口４６（上端）近傍に至るように端子３３にレーザLを照射する。以上の方法によれば、ろう材Fが貫通孔４５に入ることで、端子３３がろう材Fを介して導体４１に固定される。また、本願発明者らは、端子３３とろう材Fとの間の固定は濡れ現象に依るものではないと考えている。従って、端子３３とろう材Fとの間の固定が濡れ現象に依る場合と比較して、１端子あたりのレーザLの照射時間を短縮させることができる。また、以上の方法によれば、ろう材Fが貫通孔４５の上開口４６（上端）近傍に至っているので、端子３３の上面３３C（レーザ照射面）を上方から見れば、端子３３とろう材Fが相互に固定されているかを確認することができる。
また、第３のステップ（S420）において、レーザLの照射により溶融したろう材Fが貫通孔４５を通って貫通孔４５の上開口４６（上端）から溢れ出て端子３３の上面３３C（レーザ照射面）上で広がるように端子３３にレーザLを照射してもよい。以上の方法によれば、端子３３の上面３３C（レーザ照射面）を上方から見たときに、端子３３とろう材Fが相互に固定されているかを一層容易に確認することができる。更には、ろう材Fが固定部３３Bの上面３３Cで広がっているので、ろう材Fが固定部３３Bの上面３３Cで広がっていない場合と比較して、固定部３３Bとろう材Fが相互に更に強力に固定される。
また、第３のステップ（S420）において、端子３３をろう材Fに押し当てながら端子３３にレーザLを照射する。以上の方法によれば、第３のステップ（S420）において、端子３３をろう材Fに押し当てずに端子３３にレーザLを照射する場合と比較して、貫通孔４５にろう材Fが入り易い。
また、本実施形態において、ろう材Fは、ハンダである。第１のステップ（S400）において、導体４１をハンダで濡らすことで、導体４１にろう材Fを配置することができる。
また、端子３３は、Cu系又はAu系の金属である。ろう材Fは、ハンダである。以上の方法によれば、端子３３とろう材Fの色が大きく異なるので、端子３３の上面３３C（レーザ照射面）を上方から見たときに、端子３３とろう材Fを容易に区別して認識することができる。
また、第２のステップ（S410）において、電線３２を保持する電線保持体３５と端子３３を保持する端子保持体３４を互いに嵌合させることで、ろう材Fに端子３３を接触させる。以上の方法によれば、簡単な操作で、ろう材Fを端子３３に接触させることができる。
また、第２のステップ（S410）において、電線３２を保持する電線保持体３５と端子３３を保持する端子保持体３４を互いに嵌合させることで、導体４１の曲げ変形を伴いながら、ろう材Fに端子３３を接触させる。以上の方法によれば、簡単な操作で、ろう材Fを端子３３に接触させることができる。また、ろう材Fと端子３３との安定した接触が実現される。
なお、上記実施形態では、第２のステップ（S410）において、電線３２を保持する電線保持体３５と端子３３を保持する端子保持体３４を互いに嵌合させることで、導体４１の曲げ変形を伴いながら、ろう材Fに端子３３を接触させることとした。しかし、これに代えて、第２のステップ（S410）において、電線３２を保持する電線保持体３５と端子３３を保持する端子保持体３４を互いに嵌合させることで、端子３３の曲げ変形を伴いながら、ろう材Fに端子３３を接触させるようにしてもよい。勿論、第２のステップ（S410）において、電線３２を保持する電線保持体３５と端子３３を保持する端子保持体３４を互いに嵌合させることで、導体４１及び端子３３の両方の曲げ変形を伴いながら、ろう材Fに端子３３を接触させるようにしてもよい。
なお、上記実施形態において、ろう材Fは、ハンダであるとし、ハンダは軟鑞である。しかし、これに代えて、ろう材Fは例えば銀鑞・金鑞・銅鑞・黄銅鑞などの硬鑞であってもよい。
（第１変形例）
以下、図３１を参照して、第１変形例を説明する。以下、本変形例が上記第４実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
上記第４実施形態では、端子３３の固定部３３Bの上面３３CにレーザLを照射するに際し、レーザLの照射位置は１つとした。従って、図２１に示すように、上面３３Cには、ろう材Fが１つの円となって現れている。
これに対し、本変形例では、図３１に示すように、異なる複数の位置にレーザLを照射してもよい。レーザLの照射位置は、何れも、各端子３３の固定部３３Bとろう材Fと導体４１がレーザLの照射方向で重複した領域内である。従って、図３１に示すように、上面３３Cには、ろう材Fが、互いに部分的に重なり合う複数の円となって現れている。なお、レーザLの照射する位置を一定の速度で直線的に移動させた場合は、上面３３Cには、ろう材Fが、楕円形や長丸形となって現れることになる。
（第２変形例）
以下、図３２を参照して、第２変形例を説明する。以下、本変形例が上記第４実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
例えば図２０に示すように、上記第４実施形態において、電線保持体３５の２つの側面３５Eは互いに平行であるとした。
これに対し、本変形例では、図３２に示すように、２つの側面３５Eは、電線保持体３５を端子保持体３４へ取り付ける方向に向かって互いに近付くように傾斜している。以上の構成によれば、電線保持体３５を端子保持体３４の２つの後方突出部３７の間に挿入し易くなる。
なお、本変形例のように、２つの側面３５Eを傾斜させた場合は、図１９に示す２つの後方突出部３７の内面３７Aも同様に、電線保持体３５を端子保持体３４へ取り付ける方向に向かって互いに近付くように傾斜させることが好ましい。
（第３変形例）
以下、図３３を参照して、第３変形例を説明する。以下、本変形例が上記第４実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
例えば、図２０に示すように、上記第４実施形態において、電線保持体３５の下面３５Bに２つの電線保持溝４３を形成し、２つの電線保持溝４３に２つの電線３２を矢印Pの向きで夫々取り付けることとした。
これに対し、本変形例では、図３３に示すように、電線保持体３５に２つの電線保持溝４３を形成することに代えて、電線保持体３５に２つの電線保持孔４９を形成することとしている。各電線保持孔４９は、前後に延びており、正面３５C及び背面３５Dに開口している。以上の構成によっても、電線保持体３５に２つの電線３２を安定して保持させることができる。
（第４変形例）
以下、図３４を参照して、第４変形例を説明する。以下、本変形例が上記第４実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
例えば、図２０に示すように、上記第４実施形態において、電線保持体３５の下面３５Bに２つの電線保持溝４３を形成し、２つの電線保持溝４３に２つの電線３２を矢印Pの向きで夫々取り付けることとした。
これに対し、本変形例では、図３４に示すように、電線保持体３５の上面３５Aに２つの電線保持溝４３を形成し、２つの電線保持溝４３に２つの電線３２を夫々取り付けることとした。以上の構成によれば、電線保持体３５を端子保持体３４に取り付けた状態で、２つの電線保持溝４３が端子保持体３４の連結梁３８によって閉塞されることになる。従って、各電線３２が各電線保持溝４３から外れることを効果的に防止することができる。
（第５変形例）
以下、図３５を参照して、第５変形例を説明する。以下、本変形例が上記第４実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
例えば図１９に示すように、上記第４実施形態において、固定部３３Bは、端子保持体３４によって片持ち梁状に保持されている。
これに対し、本変形例では、図３５に示すように、固定部３３Bは、ハウジングSによって両端支持されている。即ち、本変形例において、各端子３３は、後方保持部３３Gを更に有する。後方保持部３３Gは、固定部３３Bから後方に延びて形成されている。固定部３３Bは、埋部３３Fと後方保持部３３Gの間に位置している。後方保持部３３Gは、連結梁３８と電線保持体３５によって上下に挟まれることで、ハウジングSに保持されている。従って、固定部３３Bは、端子保持体３４に保持される埋部３３Fと、ハウジングSによって保持される後方保持部３３Gと、の間に位置することで、ハウジングSによって両端支持されている。即ち、端子３３は、導体４１に接続固定される部分としての固定部３３Bを挟む２箇所においてハウジングS（固定構造本体）に支持されている。以上の構成によれば、端子３３の意図しない変形を防止することができる。
なお、本変形例では、固定部３３Bをろう材Fに接触させるために、端子３３は、更に、固定部３３Bと後方保持部３３Gを連結する傾斜部３３Jと、固定部３３Bと埋部３３Fを連結する傾斜部３３Kを有する。傾斜部３３Jと傾斜部３３Kの存在によれば、固定部３３Bの高さを自由に調整することができる。
なお、端子３３の固定部３３BにレーザLを照射する際は、ろう材Fの下側にろう材Fを支持する支持台を設置してもよい。
（第６変形例）
以下、図３６を参照して、第６変形例を説明する。以下、本変形例が上記第４実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
図３６に示すように、本変形例では、電線保持体３５を端子保持体３４に嵌合させると、ろう材Fが端子３３の固定部３３Bの下面３３D（固定面）に押し付けられるように、端子保持体３４の電線保持体３５に対する合わせ面である下面３８Aが下面３３Dに対して傾斜している。以上の構成によれば、端子保持体３４や電線保持体３５に多少の加工誤差があっても、電線保持体３５と端子保持体３４を互いに嵌合させるだけで、導体４１の曲げ変形を伴いながら、ろう材Fに端子３３を確実に接触させることができる。
１ 回路モジュール
２ 回路基板
３ コネクタ
４ 接着層
５ 絶縁基板（基板）
６ 導電パターン
７ コネクタ搭載面
８ ハウジング
９ 端子
１０ 固定部
１１ 上面（レーザ照射面）
１２ 側面
１３ 下面
１４ 貫通孔
１５ 上開口（上端）
１６ 下開口
１７ 内周面
１８ 吸着ノズル
３０ ハーネス
３１ コネクタ
３２ 電線
３２C 中心軸
３３ 端子
３３A 接触部
３３B 固定部
３３C 上面（レーザ照射面）
３３D 下面（固定面）
３３E 側面
３３F 埋部
３３G 後方保持部
３３J 傾斜部
３３K 傾斜部
３４ 端子保持体
３５ 電線保持体
３５A 上面
３５B 下面
３５C 正面
３５D 背面
３５E 側面
３６ 嵌合部
３６A 正面
３６B 背面
３７ 後方突出部
３７A 内面
３７B 後端部
３７C 上端部
３８ 連結梁
３８A 下面
３９ 嵌合窪み
４０ ロック窪み
４１ 導体（固定対象物）
４１C 中心軸
４２ 絶縁被覆
４３ 電線保持溝
４４ ロック爪
４５ 貫通孔
４６ 上開口（上端）
４７ 下開口
４８ 内周面
４９ 電線保持孔
C クリームハンダ
E 固定構造
F ろう材
G 金属
K 境界線（境界）
L レーザ
S ハウジング（固定構造本体）
P 矢印
Q 矢印

Claims (26)

  1. 固定対象物にろう材を介して端子を固定する固定方法であって、
    前記固定対象物に前記ろう材を配置する、第１のステップと、
    前記ろう材に前記端子を接触させる、第２のステップと、
    前記端子にレーザを照射することにより前記端子に貫通孔を形成する、第３のステップと、
    を含み、
    前記第３のステップにおいて、前記レーザの照射により溶融した前記ろう材が前記貫通孔を通って前記貫通孔の上端近傍に至るように前記端子に前記レーザを照射する、
    固定方法。
  2. 請求項１に記載の固定方法であって、
    前記第３のステップにおいて、前記レーザの照射により溶融した前記ろう材が前記貫通孔を通って前記貫通孔の上端から溢れ出て前記端子のレーザ照射面上で広がるように前記端子に前記レーザを照射する、
    固定方法。
  3. 請求項１又は２に記載の固定方法であって、
    前記第３のステップにおいて、前記端子を前記ろう材に押し当てながら前記端子に前記レーザを照射する、
    固定方法。
  4. 請求項１〜３の何れかに記載の固定方法であって、
    前記固定対象物は、基板上に形成された導電パターンである、
    固定方法。
  5. 請求項４に記載の固定方法であって、
    前記ろう材は、ハンダであり、
    前記第１のステップにおいて、前記導電パターンにクリームハンダを塗布した上でリフロー処理を実行することで、前記導電パターンに前記ろう材を配置する、
    固定方法。
  6. 請求項１〜３の何れかに記載の固定方法であって、
    前記固定対象物は、電線の導体である、
    固定方法。
  7. 請求項６に記載の固定方法であって、
    前記ろう材は、ハンダであり、
    前記第１のステップにおいて、前記導体を前記ハンダで濡らすことで、前記導体に前記ろう材を配置する、
    固定方法。
  8. 請求項６又は７に記載の固定方法であって、
    前記第２のステップにおいて、前記電線を保持する電線保持体と前記端子を保持する端子保持体を互いに嵌合させることで、前記ろう材に前記端子を接触させる、
    固定方法。
  9. 請求項６又は７に記載の固定方法であって、
    前記第２のステップにおいて、前記電線を保持する電線保持体と前記端子を保持する端子保持体を互いに嵌合させることで、前記導体又は前記端子の少なくとも何れか一方の曲げ変形を伴いながら、前記ろう材に前記端子を接触させる、
    固定方法。
  10. 請求項１〜９の何れかに記載の固定方法であって、
    前記端子は、Cu系又はAu系の金属であり、
    前記ろう材は、ハンダである、
    固定方法。
  11. 基板と、
    前記基板に形成された導電パターンと、
    ろう材によって構成された接着層と、
    端子と、
    を備え、
    前記接着層によって前記端子が前記導電パターンに固定されている、固定構造であって、
    前記端子と前記接着層は、前記ろう材が前記基板から離れるにつれて太くなるように前記端子の内部で延びることにより、相互に固定されている、
    固定構造。
  12. 請求項１１に記載の固定構造であって、
    前記ろう材は、前記端子を貫通し、前記端子の上面近傍に至っている、
    固定構造。
  13. 請求項１１に記載の固定構造であって、
    前記ろう材は、前記端子を貫通し、前記端子の上面上で広がっている、
    固定構造。
  14. 請求項１１〜１３の何れかに記載の固定構造であって、
    前記端子の内部で延びる前記ろう材と前記端子との境界は湾曲している、
    固定構造。
  15. 請求項１１〜１３の何れかに記載の固定構造であって、
    前記端子の内部で延びる前記ろう材と前記端子との境界は内側に凸となるように湾曲している、
    固定構造。
  16. 請求項１１〜１５の何れかに記載の固定構造であって、
    前記導電パターンと前記接着層は、濡れ現象により相互に固定されている、
    固定構造。
  17. 導体を有する電線と、
    前記導体を濡らしているろう材と、
    端子と、
    を備え、
    前記ろう材によって前記端子が前記導体に固定されている、固定構造であって、
    前記端子と前記ろう材は、前記ろう材が前記導体の中心軸から離れるにつれて太くなるように前記端子の内部で延びることにより、相互に固定されている、
    固定構造。
  18. 請求項１７に記載の固定構造であって、
    前記ろう材は、前記端子を貫通し、前記端子の上面近傍に至っている、
    固定構造。
  19. 請求項１７に記載の固定構造であって、
    前記ろう材は、前記端子を貫通し、前記端子の上面上で広がっている、
    固定構造。
  20. 請求項１７〜１９の何れかに記載の固定構造であって、
    前記端子の内部で延びる前記ろう材と前記端子との境界は湾曲している、
    固定構造。
  21. 請求項１７〜１９の何れかに記載の固定構造であって、
    前記端子の内部で延びる前記ろう材と前記端子との境界は内側に凸となるように湾曲している、
    固定構造。
  22. 請求項１７〜２１の何れかに記載の固定構造であって、
    前記導体と前記ろう材は、濡れ現象により相互に固定されている、
    固定構造。
  23. 請求項１７〜２２の何れかに記載の固定構造であって、
    前記電線を保持する電線保持体と、前記端子を保持する端子保持体と、を有する固定構造本体を更に備え、
    前記電線保持体と前記端子保持体が互いに嵌合している、
    固定構造。
  24. 請求項２３に記載の固定構造であって、
    前記端子は、前記導体に接続固定される部分を挟む２箇所において前記固定構造本体に支持されている、
    固定構造。
  25. 請求項２３又は２４に記載の固定構造であって、
    前記電線保持体と前記端子保持体を互いに嵌合させると前記ろう材が前記端子の固定面に押し付けられるように、前記端子保持体の前記電線保持体に対する合わせ面は、前記端子の前記固定面に対して傾斜している、
    固定構造。
  26. 請求項１１〜２５の何れかに記載の固定方法であって、
    前記端子は、Cu系又はAu系の金属であり、
    前記ろう材は、ハンダである、
    固定構造。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10201074B2 (en) 2016-03-08 2019-02-05 Amphenol Corporation Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
TWI830739B (zh) * 2018-06-11 2024-02-01 美商安芬諾股份有限公司 包含用於高速且高密度之電連接器的連接器佔位面積之印刷電路板和互連系統以及其製造方法
DE102018131138B3 (de) * 2018-12-06 2020-03-26 Engeser Gmbh Innovative Verbindungstechnik SCHWEIßVERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN VERBINDUNG
CN110085528B (zh) * 2019-05-31 2020-09-18 苏州福唐智能科技有限公司 一种晶圆键合的激光加工方法
US11852076B2 (en) * 2022-01-21 2023-12-26 Collins Engine Nozzles, Inc. Brazing using localized heating

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205253A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Denso Corp 回路装置およびその製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645752A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Omron Corp レーザ接合方法
JP3899544B2 (ja) * 1996-03-06 2007-03-28 日立化成工業株式会社 多層配線板の製造方法
DE69812774T2 (de) * 1997-05-28 2003-10-16 Autonetworks Technologies Ltd Sammelschienenstruktur
WO2001086716A1 (en) 2000-05-12 2001-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device mounting circuit board, method of producing the same, and method of producing mounting structure using the same
JP2003101184A (ja) 2001-09-27 2003-04-04 Kyocera Corp セラミック回路基板およびその製造方法
JP4024068B2 (ja) 2001-10-29 2007-12-19 富士電機ホールディングス株式会社 電子部品のはんだ付け方法及びその装置
US6722558B2 (en) * 2002-07-31 2004-04-20 Robert Bosch Corporation Method of soldering metallic terminals
TW200611615A (en) 2004-08-25 2006-04-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering
JP2006156819A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Denso Corp 電子部品
JP2007222907A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Denso Corp 配線部材のレーザー照射式半田接合方法
JP2007265962A (ja) * 2006-02-28 2007-10-11 Hitachi Ltd レーザ溶接方法，コントロールユニットの製造方法、及び車両用コントロールユニット
JP2008041848A (ja) 2006-08-04 2008-02-21 Funai Electric Co Ltd 半田付け構造
JP4344753B2 (ja) * 2007-02-22 2009-10-14 シークス株式会社 回路基板への電子部品実装方法
CN101321430B (zh) * 2007-06-04 2010-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组件及其制造方法
KR101841523B1 (ko) * 2007-11-22 2018-03-23 아지노모토 가부시키가이샤 다층 프린트 배선판의 제조 방법
JP2011210795A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板、積層板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置
JP5466194B2 (ja) * 2011-03-15 2014-04-09 日本航空電子工業株式会社 電線対導電性金属板のレーザ溶接構造
CN104854966A (zh) * 2012-12-11 2015-08-19 日本特殊陶业株式会社 布线基板及其制造方法
JP2014225586A (ja) 2013-05-17 2014-12-04 日清紡メカトロニクス株式会社 電子部品実装装置
DE102013010981B3 (de) * 2013-07-01 2014-08-28 Audi Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden eines elektrischen Leiters mit einem elektrischen Kontaktteil
JP6074711B2 (ja) 2013-09-10 2017-02-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ケーブル保持部材、電気的接続装置、コネクタ装置
CN203951678U (zh) 2014-06-25 2014-11-19 昆山圆裕电子科技有限公司 电路板焊锡结合结构

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008205253A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Denso Corp 回路装置およびその製造方法

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