JP4344764B2 - 表面実装形電子部品の実装方法 - Google Patents
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Description
中でも、回路基板の回路配線が形成されている一方の面に実装を可能にする外部端子を備えた表面実装形電子部品の出現により、実装時の半田付け工程における加熱処理の方法がピン挿入方式とは大きく異なるところとなり、高温加熱炉中で全体を加熱して半田付けを行なう全体加熱方式が広く採用されている。
このような全体加熱方式とは異なり、半田付け部分を局部的に加熱して電子部品実装を行なう方法としてレーザ光を利用する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
図1は、表面実装用回路基板のランドを含む要部の断面図である。回路基板の基材となる絶縁基板1の表面に回路配線(図示せず)に繋がるランド2a、2bが形成されている。
図1で示した回路基板に表面実装形電子部品を実装する場合には、表面実装の前処理として周知のスクリーン印刷法によりランド上にクリーム半田を印刷する。その結果、図2に示すようにランド2a、2b上に接合用半田3a、3bが形成される。
しかしながら、レーザ照射による局部加熱方式では、高額なレーザ加熱装置の使用が不可欠であるため、電子部品実装のための設備費用の高騰を招くことが避けられない。
また、配置された電子部品どうしに十分な空間的余裕があったとしても、電子部品が底部に放熱ブロックを有し、この放熱ブロックを回路基板上に形成された放熱用ランドに半田付けする必要があるものでは、やはり接合用半田をレーザ照射により局部加熱することが極めて困難になる。
図4は、本発明の回路基板の一実施形態を示す要部の断面図である。
本実施形態に係る回路基板では、基材となる絶縁基板1の各ランド相当位置に表面から裏面にかけて貫通孔が設けられ、絶縁基板1の各貫通孔内壁面および絶縁基板1の表裏各面における各貫通孔開口部の周縁部分を覆うように銅めっき層11a、11bが形成されており、絶縁基板1の厚みに相当する長さをもつ銅線12a、12bが各貫通孔に嵌め込まれている。絶縁基板1の表面には、各貫通孔に嵌め込まれている銅線12a、12bの端面およびその周縁部分を覆うように銅めっき層13a、13bが形成され、絶縁基板1の裏面には、各貫通孔に嵌め込まれている銅線12a、12bの端面およびその周縁部分を覆うように銅めっき層14a、14bが形成されている。絶縁基板1の表面に形成された銅めっき層13a、13bがランドとして用いられ、絶縁基板1の裏面に形成された銅めっき層14a、14bが受熱部として用いられる。受熱部とは、回路基板外部の加熱手段から熱を受ける部材である。絶縁基板1の表面には、回路配線(図示せず)が形成されており、一部のランドは回路配線に繋がっている。
図5は、回路基板上に電子部品として発光ダイオードを半田付けした状態を示す図である。
具体的に説明すると、発光ダイオードのステム基体4に発光ダイオード基板6が取り付けられている。ステム基体4に植設された外部導出線(外部端子)5bに発光ダイオード基板6の一方の電極が接続されており、外部導出線5aに発光ダイオード基板6の他方の電極が金属細線7を介して接続されている。また表面がレンズ形状を呈する樹脂製レンズ8がステム基体4上に設けられている。発光ダイオードの外部導出線5a、5bはそれぞれ回路基板のランドに半田付けされている。
まず図6に示すように、絶縁基板1の各ランド相当位置に表面から裏面にかけて貫通孔を設け、絶縁基板1の各貫通孔内壁面および絶縁基板1の表裏各面における各貫通孔開口部の周縁部分を覆うように銅めっき層11a、11bを形成し、銅線12a、12bを各貫通孔に嵌め込む。銅めっき層11a、11bは、例えば、硫酸銅浴を使用した無電解銅めっき処理により形成される。また銅線12a、12bは、絶縁基板1の厚みに相当する長さをもつとともに貫通孔内径に相当する線径をもつものが選定され、端子ピン圧入機等の圧入手段を用いて図中矢印で示す方向の押圧力が与えられることにより貫通孔に圧入される。
図7は、銅線12a、12bが各貫通孔に嵌め込まれた状態を示している。図面では銅線12a、12bの長さは絶縁基板1の厚みよりも長いように表現されているが、実際には銅めっき層11a、11bの厚みは絶縁基板1の厚みに対して無視できる程度の厚みしかなく、銅線12a、12bの長さは絶縁基板1の厚みとほぼ等しい長さである。
図10は、図4に示した回路基板上に図5で示した発光ダイオードと同一構造の発光ダイオードを載置した状態を示す。まず、ランド上に接合用半田3a、3bを形成し、この接合用半田3a、3bに外部導出線5a、5bの先端部の夫々が当接する関係を成立させて発光ダイオードを載置する。
上記の回路基板実装方法では、絶縁基板の裏面側からの加熱手段による加熱処理により、絶縁基板の表面に形成されている全てのランドを局部的に加熱することができるため、絶縁基板を熱遮蔽板として作用させることができ、表面実装形電子部品への熱的影響を大幅に軽減させることができる。
また、実施の形態では金属棒として銅線を使用する例を示したが、この例に限定されるものではなく、例えば、アルミニウムなどの銅以外の金属素材からなる線材を用いてもよい。
また、実施の形態ではランドおよび受熱部はめっき処理により形成されているが、この例に限定されるものではなく、例えば、金属箔を貼着することなどにより形成されることとしてもよい。
2a、2b ランド
3a、3b 接合用半田
4 ステム基体
5a、5b 外部導出線
6 発光ダイオード基板
7 金属細線
8 樹脂製レンズ
9 レーザ光
11a、11b 銅めっき層
12a、12b 銅線
13a、13b ランドとしての銅めっき層
14a、14b 受熱部としての銅めっき層
15 加熱プレート
Claims (2)
- 表面に回路配線層が形成された絶縁基板の複数のランド相当位置に表面から裏面にかけて貫通孔が設けられ、前記絶縁基板の各貫通孔内壁面および前記絶縁基板の表裏各面における各貫通孔開口部の周縁部分を覆うように第1めっき層が形成され、前記絶縁基板の厚みに相当する長さをもつ金属棒が各貫通孔に嵌め込まれ、前記絶縁基板の表面において、各貫通孔に嵌め込まれている金属棒の端面およびその周縁部分の前記第1めっき層を覆うように第2めっき層を形成してこれをランドとし、前記絶縁基板の裏面において、前記金属棒の端面およびその周縁部分の前記第1めっき層を覆うように第3めっき層を形成してこれを受熱部とする表面実装用回路基板を用意し、
前記複数のランド上に半田を形成した後に、表面実装形電子部品の少なくとも外部端子が各半田に当接するように表面実装形電子部品を配置し、
その後、各半田が溶融するように、表面が少なくとも基板面積に相当する範囲で平坦であるとともにこの平坦な面全体を加熱する加熱手段を前記複数の受熱部に同時に接触させて加熱して、表面実装形電子部品の外部端子とランドとを接合すること
を特徴とする表面実装形電子部品の実装方法。 - 前記表面実装形電子部品は、樹脂成形された電子部品であることを特徴とする請求項1に記載の表面実装形電子部品の実装方法。
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