CN107027246A - 固定结构和固定方法 - Google Patents

固定结构和固定方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107027246A
CN107027246A CN201610855675.3A CN201610855675A CN107027246A CN 107027246 A CN107027246 A CN 107027246A CN 201610855675 A CN201610855675 A CN 201610855675A CN 107027246 A CN107027246 A CN 107027246A
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder
terminal
hole
electric wire
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610855675.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107027246B (zh
Inventor
吉田拓史
秋元比吕志
关洋典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Publication of CN107027246A publication Critical patent/CN107027246A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107027246B publication Critical patent/CN107027246B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
    • H01R4/024—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals comprising preapplied solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/029—Welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0221—Laser welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0235—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for applying solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12—Copper or alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

一种用于利用布置在端子(9)和导电图案(6)之间的钎料F将端子(9)固定到导电图案(6)的固定方法包括：第一步骤(S300)，将钎料F布置在导电图案(6)上；第二步骤(S310)，使端子(9)接触到钎料(F)；以及第三步骤(S320)，通过将激光束(L)照射到端子(9)上而在端子(9)中形成贯通孔(14)。在第三步骤(S320)中，激光束(L)照射到端子(9)上，使得贯通孔(14)被由于激光束(L)的照射而熔化的钎料(F)填充。

Description

固定结构和固定方法
技术领域
本发明涉及一种固定结构和固定方法。
背景技术
日本未经审查的专利申请公开第2003-204149号公开了一种如本申请的图37中所示的用于将扁平封装集成电路(FPIC)100的引线端子101焊接至印制板102的配线电极103的技术。具体地，从激光振荡器105输出的激光束106照射到每个引线端子101上，使得焊料层104熔化并且散开，从而引线端子101被焊接到配线电极103。
特别地，在FPIC和连接器的领域中，当使用激光束将端子固定到在基底上形成的导电图案时，对每端子的激光束照射时间的缩短直接与生产率的提高相关。
但是，在上述的日本未经审查的专利申请公开第2003-204149号中公开的结构中，已经很难进一步缩短对每端子的激光束照射时间。这是由于在日本未经审查的专利申请公开第2003-204149号中公开的结构中，是通过熔化的焊料层104的润湿现象将每个引线端子101固定到配线电极103的。在这种情况下，必须持续地通过激光束来加热引线端子101，直到引线端子101变得被焊料层104润湿为止。直到引线端子101变得被焊料层104润湿为止所需的时间称为过零时间。过零时间大约为数百毫秒。
因此，本发明的目的在于提供一种用于在利用钎料将端子固定到固定对象物体时缩短对每端子的激光束照射时间的技术。
发明内容
本发明的第一示例性观点在于一种用钎料将端子固定到固定对象物体的固定方法，其中所述钎料布置在端子和固定对象物体之间，所述固定方法包括：第一步骤，将钎料布置在固定对象物体上；第二步骤，使端子接触到钎料；和第三步骤，通过将激光束照射到端子上而在端子中形成贯通孔。在第三步骤中，将激光束照射到端子上，使得贯通孔被由于激光束的照射而熔化的钎料填充。
本发明的第二示例性观点在于一种固定结构，其包括：基底；形成于基底上的导电图案；由钎料构成的粘接层；以及端子，所述端子通过粘接层固定到导电图案。在所述端子中形成贯通孔，所述贯通孔在远离基底的方向上逐渐变宽。所述贯通孔被所述钎料填充。
本发明的第三观点在于一种固定结构，其包括：包含导体的电线；使导体润湿的钎料；以及端子，所述端子通过钎料固定到导体。在所述端子中形成贯通孔，所述贯通孔在远离导体的中心轴的方向上逐渐变宽。所述贯通孔被所述钎料填充。
根据本发明的上述观点，钎料进入贯通孔，从而允许利用布置在端子和导电图案之间的钎料将端子固定到导电图案。此外，端子和钎料之间的固定并非出于润湿现象的缘故。因此，与端子和钎料之间的固定是由于润湿现象的情况相比，能够缩短对每端子的激光束照射时间。此外，根据本发明的上述观点，由于钎料到达贯通孔的上端附近，因此，在从上方观察端子的激光束照射表面时，能够确认端子和钎料是否固定到彼此。
根据下文中给出的详细说明和附图将更全面地理解本发明的上述及其它目标、特征和优点，其中所述附图仅示意性地给出，因此不应视为限制本发明。
附图说明
图1是电路模块的立体图(第一示例性实施例)；
图2是图1中所示的局部“A”的放大图(第一示例性实施例)；
图3是固定结构的局部剖视立体图(第一示例性实施例)；
图4是固定结构的截面图(第一示例性实施例)；
图5是固定结构的局部剖视立体图(第二示例性实施例)；
图6是固定结构的截面图(第二示例性实施例)；
图7是固定结构的局部剖视立体图(第三示例性实施例)；
图8是固定结构的截面图(第三示例性实施例)；
图9是示出固定方法的流程图；
图10是电路板的立体图；
图11是示出每个导电图案涂覆有膏状焊料的状态的立体图；
图12是示出在回流炉中对电路板执行回流焊接处理后的电路板的状态的立体图；
图13是示出连接器布置在电路板上的状态的立体图；
图14是图13中所示的局部“B”的放大图；
图15是示出激光束照射到每个端子的固定部的上表面的状态的立体图；
图16是示出在每个端子中形成有贯通孔的状态的立体图；
图17是配线器的立体图(第四示例性实施例)；
图18是配线器的局部剖视立体图(第四示例性实施例)；
图19是配线器的分解立体图(第四示例性实施例)；
图20是将电线从电线保持体移除的状态的视图(第四示例性实施例)；
图21是图18中所示的局部“C”的放大图(第四示例性实施例)；
图22是固定结构的局部剖视立体图(第四示例性实施例)；
图23是固定结构的截面图(第四示例性实施例)；
图24是固定结构的局部剖视立体图(第五示例性实施例)；
图25是固定结构的截面图(第五示例性实施例)；
图26是固定结构的局部剖视立体图(第六示例性实施例)；
图27是固定结构的截面图(第六示例性实施例)；
图28是示出固定方法的流程图；
图29是示出激光束照射到每个端子的固定部的上表面的状态的立体图；
图30是示出了在每个端子中形成有贯通孔的状态的立体图；
图31是与图21对应并且示出激光束照射到多个位置的情况的视图(第一变型例)；
图32是示出电线保持体的立体图(第二变型例)；
图33是示出电线保持体的立体图(第三变型例)；
图34是配线器的分解立体图(第四变型例)；
图35是配线器的局部剖视立体图(第五变型例)；
图36是配线器的截面图(第六变型例)；和
图37是与日本未经审查的专利申请公开第2003-204149号的图1相对应的示图。
具体实施方式
(第一示例性实施例)
下面将参照附图1到4描述第一示例性实施例。
图1是电路模块1的立体图。电路模块1包括电路板2、连接器3(电子元件)、以及粘接层4。
电路板2包括绝缘基底(基底)5和多个导电图案6。绝缘基底5由例如玻璃环氧树脂或酚醛纸形成。在绝缘基底5的连接器安装表面7上形成有多个导电图案6。该多个导电图案6中的每一个由铜箔或铝箔形成。
连接器3包括壳体8和多个端子9。壳体8由绝缘树脂形成。多个端子9中的每一个由铜基或金基金属形成。在第一示例性实施例中，多个端子9中的每一个由铜基金属形成并且被镀金。图2是图1中所示的局部“A”的放大图。如图2所示，每个端子9包括固定部10。固定部10对应于每个端子9的前端部分。固定部10的厚度方向垂直于绝缘基底5的连接器安装表面7。固定部10在平行于绝缘基底5的连接器安装表面7的方向上延长。固定部10包括上表面11(激光束照射表面)、两个侧表面12、以及下表面13。利用布置在每个端子9的固定部10和导电图案6之间的粘接层4将每个端子9的固定部10固定到相应的导电图案6。绝缘基底5、导电图案6、粘接层4和固定部10构成了固定结构E。
粘接层4由钎料F形成。在第一示例性实施例中，形成粘接层4的钎料F是焊料。
下面将参照附图3和4详细说明固定结构E。图3是固定结构E的局部剖视立体图。图4是固定结构E的截面图。
参照图3和4，粘接层4和导电图案6通过润湿现象而固定到彼此。粘接层4熔化并且固化，这允许粘接层4和导电图案6固定到彼此。
与之相比，利用在固定部10内延伸的钎料F，以钎料F在远离绝缘基底5的方向上宽度逐渐增大的方式，将粘接层4和固定部10固定到彼此。换言之，钎料F从粘接层4突出到固定部10内，并且存在于固定部10内的钎料F在远离绝缘基底5的方向上宽度逐渐增大。存在于固定部10内的钎料F在远离绝缘基底5的方向上逐渐变宽。
特别地，在固定部10中形成有在垂直于连接器安装表面7的方向上贯通固定部10的贯通孔14。如图4所示，贯通孔14包括上开口15和下开口16。上开口15具有基本圆形的形状并且在上表面11处开口，下开口16具有基本圆形的形状并且在下表面13处开口。上开口15的直径大于下开口16的直径。换言之，上开口15的开口面积大于下开口16的开口面积。因此，贯通孔14在远离绝缘基底5的方向上宽度逐渐增大。贯通孔14在远离绝缘基底5的方向上逐渐变宽。贯通孔14的内周面17向内弯曲成凸状。具体地，在固定结构E的截面中，固定部10和在固定部10内延伸的钎料F之间的两个边界线K(边界)向内弯曲成凸状。在固定结构E的截面中，固定部10和在固定部10的通孔14内延伸的钎料F之间的两个边界线K(边界)向内弯曲成凸状。钎料F从粘接层4向上延伸。钎料F垂直地贯通固定部10的贯通孔14。钎料F在固定部10的上表面11处暴露。钎料F填充在固定部10的贯通孔14中。钎料F在远离绝缘基底5的方向上宽度逐渐增大。钎料F在贯通孔14内以使得钎料F在远离绝缘基底5的方向上宽度逐渐增大的方式延伸，其中，贯通孔14在接近绝缘基底5的方向上逐渐变窄。利用该结构，固定部10和粘接层4固定到彼此。
在固定部10的下表面13附近，具有与端子9的金属成分相同的金属成分的金属G略微不规则地存在于钎料F中。
上述第一示例性实施例具有以下特征。
固定结构E包括绝缘基底5(基底)、形成于绝缘基底5上的导电图案6、由钎料F构成的粘接层4、和端子9。端子9通过粘接层4固定到导电图案6。利用在端子9内延伸的钎料F，以使得钎料F在远离绝缘基底5的方向上宽度逐渐增大的方式，将端子9和粘接层4固定到彼此。换言之，贯通孔14形成于端子9中，贯通孔14在远离绝缘基底5的方向上逐渐变宽，并且贯通孔14填充有钎料F。根据上述结构，端子9和粘接层4牢固地固定到彼此。
固定结构E包括至少：一个绝缘基底5；一个导电图案6；一个粘接层4；和一个端子9。
钎料F贯通端子9并且到达端子9的上表面11附近。根据上述结构，当从上方观察端子9的上表面11时，能够通过视觉上识别钎料F来确认端子9和粘接层4是否固定到彼此。
如图4所示，端子9和在端子9内延伸的钎料F之间的边界线K是弯曲的。换言之，贯通孔14和钎料F之间的边界线K是弯曲的。根据上述结构，端子9和粘接层4之间的接触面积大于边界线K是直线的情况下的接触面积。因此，端子9和粘接层4更加牢固地固定到彼此。
如图4所示，端子9和在端子9内延伸的钎料F之间的边界线K向内弯曲成凸状。换言之，贯通孔14和钎料F之间的边界线K向内弯曲成凸状。根据上述结构，与边界线K向外弯曲成凸状的情况相比，能够减小贯通孔14的内部空间的体积。因此，能够减少钎料F的使用。
注意，每个边界线K可以看起来像是实线、短划线、点线、点划线、或者一长两短交替的虚线。
虽然在上述示例性实施例中，在垂直于连接器安装表面7的方向上贯通固定部10的贯通孔14形成于固定部10中，但是，贯通孔14可以以使得贯通孔14在倾斜于连接器安装表面7的方向上贯通固定部10的方式形成。
(第二示例性实施例)
接下来，将参照附图5和6来描述第二示例性实施例。将主要描述第一示例性实施例和第二实施例之间的差异，而省略先前描述的重复。
如图3所示，在上述第一示例性实施例中，钎料F贯通端子9并且到达固定部10的上表面11附近。
与之相比，在第二示例性实施例中，如图5和6中所示，钎料F贯通端子9，并且大致以圆形散布在固定部10的上表面11上。具体地，如图6所示，钎料F大致以圆形散布到贯通孔14的上开口15的外面。在贯通孔14的上开口15的外面，钎料F堆积在固定部10的上表面11上。
根据上述结构，当从上方观察端子9的上表面11时，能够通过在视觉上识别钎料F来确认端子9和粘接层4处于固定到彼此的状态。此外，由于当从上方观察端子9的上表面11时，钎料F的面积大于上述第一示例性实施例的面积，因此，当从上方观察端子9的上表面11时，能够容易地在视觉上识别出钎料F。此外，由于钎料F散布在固定部10的上表面11上，因此，与钎料F未散布在固定部10的上表面11上的第一示例性实施例的情况相比，固定部10和粘接层4更加牢固地固定到彼此。
(第三示例性实施例)
接下来，将参照附图7和8来描述第三示例性实施例。将主要描述第一示例性实施例和第三实施例之间的差异，而省略先前描述的重复。
如图3所示，在上述第一示例性实施例中，钎料F贯通端子9并且到达固定部10的上表面11附近。
与之相比，在第三示例性实施例中，如图7和8中所示，钎料F贯通端子9并且大致以圆形散布在固定部10的上表面11上。具体地，如图8所示，钎料F大致以圆形散布到贯通孔14的上开口15的外面，并且到达两个侧表面12。在贯通孔14的上开口15的外面，钎料F堆积在固定部10的上表面11和两个侧表面12上。
根据上述结构，当从上方观察端子9的上表面11时，能够通过在视觉上识别钎料F来确认端子9和粘接层4处于固定到彼此的状态。此外，由于当从上方观察端子9的上表面11时，钎料F的面积大于上述第一示例性实施例的面积，因此，当从上方观察端子9的上表面11时，能够容易地在视觉上识别出钎料F。此外，由于钎料F散布在固定部10的上表面11上，因此，与钎料F未散布在固定部10的上表面11上的第一示例性实施例的情况相比，固定部10和粘接层4更加牢固地固定到彼此。
(固定方法)
下面将参照图9到16来描述用于通过钎料F将每个端子9固定到相应的导电图案6的固定方法。图9是示出该固定方法的流程图。图10到16是示出该固定方法的每个过程的状态的视图。
如图9所示，该固定方法依次包括第一步骤(S300)、第二步骤(S310)和第三步骤(S320)。下面将依次描述第一步骤(S300)、第二步骤(S310)和第三步骤(S320)。
(第一步骤：S300)
在第一步骤中，如下面所详细描述的，将钎料F布置在导电图案6上。
如图10所示，在绝缘基底5的连接器安装表面7上形成多个导电图案6。如图11所示，膏状焊料印刷机(未示出)用膏状焊料C涂覆每个导电图案6。接着，将电路板2布置在回流炉(未示出)中并且进行回流焊接处理。结果，如图12所示，固化并且由于表面张力而略微呈圆形的钎料F形成在相应的导电图案6上。这时，钎料F使相应的导电图案6润湿。
(第二步骤：S310)
在第二步骤中，如下面所详细描述的，使每个端子9接触到钎料F。
如图13所示，表面安装机(未示出)通过使用吸嘴18吸住并且保持住连接器3，并且将连接器3布置在电路板2上期望的位置处。具体地，如图14所示，表面安装机以使得每个端子9的固定部10在垂直方向上与钎料F相对并且接触到钎料F的方式将连接器3布置在电路板2上。此时，表面安装机以使得每个端子9的固定部10压靠到钎料F的方式将连接器3布置在电路板2上。当每个端子9的固定部10压靠到钎料F时，每个端子9在垂直方向上稍微地弯曲和变形。
(第三步骤：S320)
在第三步骤中，如下面所详细描述的，将激光束L照射到每个端子9的固定部10上，从而在每个端子9的固定部10中形成贯通孔14。
如图15所示，激光振荡器(未示出)将激光束L照射到每个端子9的固定部10的上表面11(激光束照射表面)上。照射到每个端子9的固定部10的上表面11上的激光束L的波长优选为例如600nm或者更短。针对于铜基或金基金属，具有600nm或者更短的波长的激光束L具有较高的吸收率，这使得每个端子9能够在较短的时间段内熔化。具有600nm或者更短的波长的激光束L的示例包括YAG激光的第二谐波。YAG激光的第二谐波的波长为532nm。可以使用YAG激光的第三谐波或者第四谐波来代替YAG激光的第二谐波。可以使用其他激光来代替YAG激光，例如CO2激光或者准分子激光。激光束L的照射位置位于每个端子9的固定部10、钎料F、以及导电图案6在激光束L的照射方向上彼此重合的区域内。
当激光束L照射到每个端子9的固定部10的上表面11上时，每个端子9的固定部10局部地气化，并且如图16中所示，在每个端子9的固定部10中形成垂直延伸的贯通孔14(键孔)。贯通孔14以使得贯通孔14朝向相应的导电图案6逐渐变窄的方式形成。
在激光束L的照射结束后，如图3到8中所示，熔化的钎料F进入贯通孔14并且钎料F在贯通孔14内固化。因此，每个端子9的固定部10和钎料F固定到彼此。可以设置照射条件，例如激光束L的波长和照射时间等，使得被激光束L的照射而熔化的钎料F如图3到8中所示地进入贯通孔14并且到达贯通孔14的上开口15(上端)的附近。
虽然能够应用各种不同的原理作为使钎料F进入贯通孔14的原理，但是本发明的发明人作出了如下考虑。
即，首先，当激光束L照射到每个端子9的固定部10上时，每个端子9的固定部10局部地气化并且贯通孔14形成，并且同时，整个钎料F一次熔化。当激光束L照射到每个端子9的固定部10上时，每个端子9的固定部10压靠到钎料F，使得挤压钎料F的外力作用于熔化的钎料F。由于该外力，熔化的钎料F以钎料F被压出贯通孔14并被压入贯通孔14方式进入贯通孔14。每个端子9的固定部10压靠到钎料F的状态包括以下状态中的至少一个：每个端子9的固定部10通过表面安装机或者通过每个端子9的弹性回复力而主动地压靠到钎料F的状态，和每个端子9的固定部10通过连接器3的重量而压靠到钎料F的状态。
在第一步骤(S300)中布置在每个导电图案6上的钎料F没有形成为具有约0.1至几微米的厚度(这是在电镀过程中实现的)，而是形成为具有约几十微米到几百微米的厚度(这是在例如回流焊接过程中实现的)。据估计，钎料F形成具有这样的厚度允许钎料F在由于激光束L照射到每个端子9上而在每个端子9中产生的热扩散到导电图案6和绝缘基底5之前熔化并且流入每个端子9的贯通孔14中。
其次，熔化的钎料F被吸入由于激光束L的照射而形成的贯通孔14中。
上述固定方法具有以下特征。
用于利用布置在端子9和导电图案6之间的钎料F将每个端子9固定到相应的导电图案6(固定对象物体)的固定方法包括：第一步骤(S300)，将钎料F布置在导电图案6上；第二步骤(S310)，使端子9接触到钎料F；以及第三步骤(S320)，通过将激光束L照射到端子9上而在端子9中形成贯通孔14。在第三步骤(S320)中，将激光束L照射到端子9上，使得由于激光束L的照射而熔化的钎料F进入贯通孔14并且到达贯通孔14的上开口15(上端)的附近。换言之，在第三步骤(S320)中，将激光束L照射到端子9上，使得贯通孔14被由于激光束L的照射而熔化的钎料F填充。根据上述方法，钎料F进入贯通孔14，这允许利用布置在端子9和导电图案6之间的钎料F将端子9固定到导电图案6。本申请的发明人考虑了端子9和钎料F之间的固定并非由于润湿现象。因此，与端子9和钎料F之间的固定是由于润湿现象的情况相比，能够缩短激光束L对于每个端子的照射时间。根据上述方法，由于钎料F到达贯通孔14的上开口15(上端)附近，因此，当从上方观察端子9的上表面11(激光束照射表面)时，能够确认端子9和钎料F是否固定到彼此。
在第三步骤(S320)中，可以将激光束L照射到端子9上，使得由于激光束L的照射而熔化的钎料F进入贯通孔14，流出贯通孔14的上开口15(上端)并且散布在端子9的上表面11(激光束照射表面)上。换言之，在第三步骤(S320)中，可以将激光束L照射到端子9上，使得由于激光束L的照射而熔化的钎料F流出贯通孔14的上开口15(上端)并且散布在端子9的上表面11(激光束照射表面)上。根据上述方法，当从上方观察端子9的上表面11(激光束照射表面)时，能够更容易地确认端子9和钎料F是否固定到彼此。此外，由于钎料F散布在固定部10的上表面11上，因此，与钎料F未散布在固定部10的上表面11上的情况相比，固定部10和钎料F更加牢固地固定到彼此。
在第三步骤(S320)中，在将端子9压靠到钎料F的同时将激光束L照射到端子9上。根据上述方法，与在端子9没有压靠到钎料F时将激光束L照射到端子9的情况相比，在第三步骤(S320)中，钎料F更容易进入贯通孔14。
在该示例性实施例中，钎料F是焊料。在第一步骤(S300)中，在用膏状焊料C涂覆导电图案6之后进行回流焊接过程，从而将钎料F布置在导电图案6上。即，进行回流焊接过程一次，以将其他元件安装到电路板2上。因此，在将钎料F布置在导电图案6上时，电路模块1的制造过程能够通过使用回流焊接过程而得以简化。
端子9是铜基或金基金属。钎料F是焊料。根据上述方法，由于端子9的颜色显著不同于钎料F的颜色，因此，当从上方观察端子9的上表面11(激光束照射表面)时，能够容易地彼此区别并且识别出端子9和钎料F。
在上述示例性实施例中，钎料F是焊料并且该焊料是软焊料。替代地，可以使用硬焊料，例如银焊料、金焊料、铜焊料、或黄铜焊料作为钎料F。
(示例)
下面将描述示例。
在以下条件下生产电路模块1。
-绝缘基底5：由玻璃环氧树脂制成
-导电图案6：铜箔(厚度为18微米)
-钎料F：SnAgCu基或者SnZnBi基无铅焊料(厚度为100微米)
-端子9：镀金的铜基金属(厚度为80微米)
-激光束L：YAG激光的第二谐波(波长：532nm)
-激光束照射的能量密度：19.1J/mm2
-在激光束的照射期间，每个端子9的固定部10以使得每个端子9稍微弯曲和变形的程度压靠到钎料F。
当在上述条件下生产电路模块1时，形成如图3、5和7所示的固定结构E。
上述示例性实施例能够进行如下修改。
在上述示例性实施例中，将连接器3安装在电路板2上，但是取而代之的，可以将扁平封装集成电路(FPIC)安装在电路板2上。在这种情况下，连接器3的壳体8对应于FPIC的封装体，并且连接器3的多个端子9对应于FPIC中所包含的多个引线框。
在第三步骤(S320)中，在表面安装机将每个端子9的固定部10压靠到钎料F的同时，将激光束L照射到每个端子9的固定部10上。然而，将每个端子9的固定部10压靠到钎料F的方式不限于此。例如，可以采用这样的结构：其中连接器3包括与电路板2的第一表面接触的第一端子；以及与电路板2的第一表面相对的第二表面接触的第二端子，并且第一端子和第二端子通过第一端子和第二端子的弹性回复力而有弹性地夹住电路板2。在将激光束L照射到每个端子9的固定部10上时，每个端子9的固定部10的厚度方向不必垂直于电路板2的绝缘基底5的连接器安装表面7，而是每个端子9的固定部10可以相对于电路板2稍微地倾斜。可以在每个端子9的固定部10简单地与钎料F相对时将激光束L照射到每个端子9的固定部10。
(第四示例性实施例)
下面将参照附图17到23来描述第四示例性实施例。
如图17所示，配线器30包括连接器31和两根电线32。
如图18所示，连接器31包括两个端子33和壳体S(固定结构体)。壳体S包括端子保持体34和电线保持体35。
如图19所示，端子保持体34是对两个端子33进行保持的部分。端子保持体34包括大致为长方体的配合部36、两个后突出部37(也可参见图17)和耦合梁38。配合部36是要与配合的连接器配合的部分。在配合部36的前表面36A中形成有两个配合凹部39。两个后突出部37以从配合部36的后表面36B向后突出的方式形成。两个后突出部37分别布置在左侧和右侧。在每个后突出部37的内表面37A中形成有锁定凹部40。耦合梁38耦合各个后突出部37的后端37B的上端37C。耦合梁38包括下表面38A。端子保持体34由绝缘树脂形成。
每个端子33在前后方向上延长。每个端子33通过嵌入成型而保持在端子保持体34上。每个端子33包括：在相应的配合凹部39内突出的接触部33A；嵌入端子保持体34的嵌入部33F；以及从后表面36B向后突出的固定部33B。固定部33B包括上表面33C、下表面33D(固定表面)和两个侧表面33E。每个端子33由铜基或金基金属形成。在第四示例性实施例中，每个端子33由铜基金属形成并且被镀金。
如图20所示，每根电线32包括导体41和用于包覆导体41的绝缘涂层42。导体41由例如铜基或铝基金属形成，并且是实芯线或绞线。在第四示例性实施例中，导体41是铜基金属并且形成为绞线。通过部分地移除绝缘涂层42而使导体41暴露预定长度。如图20所示，钎料F由于润湿现象而堆积在每根电线32的导体41上。
电线保持体35是对两根电线32进行保持的部分。电线保持体35包括：上表面35A、下表面35B、前表面35C、后表面35D和两个侧表面35E。两个侧表面35E彼此平行。下表面35B具有两个电线保持槽43，每个电线保持槽43在前后方向上延伸。每个电线保持槽43形成为具有大致欧姆(Ω)形状的截面，使得防止相应的电线保持槽43中容纳的每根电线32从相应的电线保持槽43移除。换言之，在将每根电线32插入相应的电线保持槽43中时，每根电线32被电线保持体35保持。在各侧表面35E上形成有锁定爪44。电线保持体35由具有柔性的绝缘树脂形成，例如尼龙基树脂或聚酯基树脂。
利用上述结构，沿图20中的箭头P所指示的方向将每根电线32插入相应的电线保持槽43中，并且沿图19中的箭头Q所指示的方向将电线保持体35插在端子保持体34的两个后突出部37之间。因此，电线保持体35的上表面35A与端子保持体34的耦合梁38的下表面38A相对；电线保持体35的两个侧表面35E分别与端子保持体34的两个后突出部37的内表面37A相对；并且电线保持体35的两个锁定爪44与端子保持体34的两个锁定凹部40接合。因此，电线保持体35配合到端子保持体34，并且电线保持体35被端子保持体34保持住。可以提供用于在电线保持体35配合到端子保持体34之后调节电线保持体35的脱离的装配机构来代替锁定爪44。
图21示出图18中所示的局部“C”的放大图。如图21所示，用布置在其间的钎料F将每个端子33的固定部33B固定到每根电线32的导体41。包括导体41的一根电线32、使导体41润湿的钎料F、以及一个端子33的固定部33B构成了固定结构E。在第四示例性实施例中，钎料F是焊料。
下面将参照附图22和23来详细描述固定结构E。图22是固定结构E的局部剖视立体图。图23是固定结构E的截面图。
如图22和23所示，导体41与固定部33B的下表面33D相对。导体41在前后方向上延伸。相应地，端子33的纵向和导体41的纵向彼此平行。
钎料F和导体41由于润湿现象而固定到彼此。钎料F熔化并且固化，这允许钎料F和导体41固定到彼此。
利用在固定部33B内延伸的钎料F，以使得钎料F在远离导体41的中心轴41C的方向上宽度逐渐增大的方式，将钎料F和固定部33B固定到彼此。存在于固定部33B中的钎料F在远离导体41的中心轴41C的方向上宽度逐渐变大。存在于固定部33B中的钎料F在远离导体41的中心轴41C的方向上逐渐变宽。
具体地，在固定部33B中形成有在垂直于下表面33D的方向上贯通固定部33B的贯通孔45。如图23所示，贯通孔45具有在上表面33C处开口的大致圆形的上开口46(上端)和在下表面33D处开口的大致圆形的下开口47。上开口46的直径大于下开口47的直径。换言之，上开口46的开口面积大于下开口47的开口面积。相应地，贯通孔45在远离导体41的中心轴41C的方向上宽度逐渐增大。贯通孔45在远离导体41的中心轴41C的方向上逐渐变宽。贯通孔45的内周面48向内弯曲成凸状。换言之，固定部33B和在固定部33B内延伸的钎料F之间的两个边界线K(边界)在固定结构E的截面中向内弯曲成凸状。钎料F垂直地贯通固定部33B的贯通孔45。钎料F在固定部33B的上表面33C处暴露。钎料F填充在固定部33B的贯通孔45中。钎料F在远离导体41的中心轴41C的方向上宽度逐渐增大。钎料F以使得钎料F在远离导体41的中心轴41C的方向上宽度逐渐增大的方式在贯通孔45内延伸，贯通孔45朝向导体41的中心轴41C逐渐变窄。该结构允许固定部33B和钎料F固定到彼此。
在固定部33B的下表面33D附近，具有与端子33的金属成分相同的金属成分的金属G略微不规则地存在于钎料F中。
上述第四示例性实施例具有以下特征。
固定结构E包括：含有导体41的电线32；使导体41润湿的钎料F；以及端子33。端子33通过钎料F固定到导体41。钎料F以使得钎料F在远离导体41的中心轴41C的方向上宽度逐渐增大的方式在端子33内延伸，从而允许端子33和钎料F固定到彼此。换言之，贯通孔45在端子33中形成，贯通孔45在远离导体41的中心轴41C的方向上逐渐变宽，并且贯通孔45填充有钎料F。根据上述结构，端子33和钎料F牢固地固定到彼此。
固定结构E至少包括：含有导体41的一根电线32、钎料F、以及一个端子33。
钎料F贯通端子33并且到达端子33的上表面33C附近。根据上述结构，当从上方观察端子33的上表面33C时，能够通过在视觉上识别钎料F来确认端子33和钎料F固定到彼此的状态。
如图23所示，端子33和在端子33内延伸的钎料F之间的边界线K是弯曲的。换言之，贯通孔45和钎料F之间的边界线K是弯曲的。根据上述结构，端子33和钎料F之间的接触面积大于边界线K是直线的情况下的接触面积。因此，端子33和钎料F更加牢固地固定到彼此。
此外，如图23中所示，端子33和在端子33内延伸的钎料F之间的边界线K向内弯曲成凸状。换言之，贯通孔45和钎料F之间的边界线K向内弯曲成凸状。根据上述结构，与边界线K向外弯曲成凸状的情况相比，能够减小贯通孔45的内部空间的体积。因此，能够减少钎料F的使用。
注意，每个边界线K可以看起来像是实线、短划线、点线、点划线、或者一长两短交替的虚线。
固定结构E还包括壳体S(固定结构体)，该壳体S包括对两根电线32进行保持的电线保持体35和对两个端子33进行保持的端子保持体34。电线保持体35和端子保持体34配合在一起。根据上述结构，在端子33和导体41固定到彼此时，能够相对于端子33精确地定位导体41。
在上述示例性实施例中，在固定部33B中形成有在垂直于下表面33D的方向上贯通固定部33B的贯通孔45。替代地，贯通孔45可以以使得贯通孔45在倾斜于下表面33D的方向上贯通固定部33B的方式形成。
(第五示例性实施例)
接下来，将参照附图24和25来描述第五示例性实施例。将主要描述第四示例性实施例和第五实施例之间的差异，而省略先前描述的重复。
如图23所示，在上述第四示例性实施例中，钎料F贯通端子33并且到达固定部33B的上表面33C附近。
与之相比，在第五示例性实施例中，如图24和25所示，钎料F贯通端子33并且大致以圆形散布在固定部33B的上表面33C上。具体地，如图25所示，钎料F大致以圆形延伸到贯通孔45的上开口46的外面。在贯通孔45的上开口46的外面，钎料F堆积在固定部33B的上表面33C上。
根据上述结构，当从上方观察端子33的上表面33C时，能够通过在视觉上识别钎料F来确认端子33和钎料F处于固定到彼此的状态。此外，由于当从上方观察端子33的上表面33C时，钎料F的面积大于上述第四示例性实施例的面积，因此，当从上方观察端子33的上表面33C时，能够容易地在视觉上识别出钎料F。此外，由于钎料F散布在固定部33B的上表面33C上，因此，与钎料F未散布在固定部33B的上表面33C上的第四示例性实施例相比，固定部33B和钎料F更加牢固地固定到彼此。
(第六实施例)
接下来，将参照附图26和27来描述第六示例性实施例。将主要描述第四示例性实施例和第六实施例之间的差异，而省略先前描述的重复。
如图23中所示，在上述第四示例性实施例中，钎料F贯通端子33并且到达固定部33B的上表面33C附近。
与之相比，在第六示例性实施例中，如图26和27中所示，钎料F贯通端子33并且大致以圆形散布在固定部33B的上表面33C上。具体地，如图27所示，钎料F大致以圆形延伸到贯通孔45的上开口46的外面并且到达两个侧表面33E。此外，在贯通孔45的上开口46的外面，钎料F堆积在固定部33B的上表面33C和两个侧表面33E上。
根据上述结构，当从上方观察端子33的上表面33C时，能够通过在视觉上识别钎料F来确认端子33和钎料F处于固定到彼此的状态。此外，由于当从上方观察端子33的上表面33C时，钎料F的面积大于上述第四示例性实施例的面积，因此，当从上方观察端子33的上表面33C时，能够容易地在视觉上识别出钎料F。此外，由于钎料F散布在固定部33B的上表面33C上，因此，与钎料F未散布在固定部33B的上表面33C上的第四示例性实施例相比，固定部33B和钎料F更加牢固地固定到彼此。
(固定方法)
下面将参照图28到30来描述用于利用布置在其间的钎料F来将每个端子33固定到电线32的相应导体41的固定方法。图28是示出该固定方法的流程图。图29和30是示出该固定方法的每个过程的视图。
如图28所示，该固定方法依次包括第一步骤(S400)、第二步骤(S410)和第三步骤(S420)。下面将依次描述第一步骤(S400)、第二步骤(S410)和第三步骤(S420)。
(第一步骤：S400)
在第一步骤中，将钎料F布置在导体41上。具体地，通过用钎料F使导体41润湿而将钎料F布置在导体41上。
(第二步骤：S410)
在第二步骤中，如下面所详细描述的，使端子33接触到钎料F。
即，沿图19中的箭头Q所指示的方向将电线保持体35和端子保持体34配合在一起，从而使端子33接触到钎料F。此时，在导体41受到稍微的弯曲变形的同时，使钎料F压靠到端子33。
(第三步骤：S420)
在第三步骤中，如下面所详细描述的，将激光束L照射到每个端子33的固定部33B上，从而在每个端子33的固定部33B中形成贯通孔45。
即，如图29所示，激光振荡器(未示出)将激光束L照射到每个端子33的固定部33B的上表面33C(激光束照射表面)上。照射到每个端子33的固定部33B的上表面33C上的激光束L的波长优选为例如600nm或者更短。针对于铜基或金基金属，具有600nm或者更短的波长的激光束L具有较高的吸收率，这使得每个端子33能够在较短的时间段内熔化。具有600nm或者更短的波长的激光束L的示例包括YAG激光的第二谐波。YAG激光的第二谐波的波长为532nm。可以使用YAG激光的第三谐波或者第四谐波来代替YAG激光的第二谐波。可以使用其他激光，例如CO2激光或者准分子激光来代替YAG激光。激光束L的照射位置位于每个端子33的固定部33B、布置在导体41上的钎料F、以及导体41在激光束L的照射方向上彼此重合的区域内。
当激光束L照射到每个端子33的固定部33B的上表面33C上时，每个端子33的固定部33B局部地气化，并且如图30中所示，在每个端子33的固定部33B中形成有垂直延伸的贯通孔45(键孔)。贯通孔45以使得贯通孔45朝向导体41的中心轴41C逐渐变窄的方式形成。
在激光束L的照射结束后，如图22到27中所示，熔化的钎料F进入贯通孔45并且钎料F在贯通孔45内固化。因此，每个端子33的固定部33B和钎料F固定到彼此。可以设置照射条件，例如激光束L的波长和照射时间等，以使得由于激光束L的照射而熔化的钎料F如图22到27中所示地进入贯通孔45并且到达贯通孔45的上开口46(上端)附近。
虽然能够应用各种不同的原理作为使钎料F进入贯通孔45的原理，但是本发明的发明人作出了如下考虑。
即，首先，当激光束L照射到每个端子33的固定部33B上时，每个端子33的固定部33B局部地气化并且贯通孔45形成，并且同时，整个钎料F一次熔化。当激光束L照射到每个端子33的固定部33B上时，每个端子33的固定部33B压靠到钎料F，使得挤压钎料F的外力作用于钎料F。由于该外力，熔化的钎料F以钎料F被压出贯通孔45和压入贯通孔45方式进入贯通孔45。
在第一步骤(S400)中布置在导体41上的钎料F没有形成为具有约0.1至几微米的厚度(这是在电镀过程中实现的)，而是形成为具有约几十微米到几百微米的厚度(这是在例如回流焊接过程中实现的)。据估计，钎料F形成具有这样的厚度允许钎料F在由于激光束L照射到每个端子33上而在每个端子33中产生的热扩散到导体41之前熔化并且流入每个端子33的贯通孔45中。
其次，熔化的钎料F被吸入由于激光束L的照射而形成的贯通孔45中。
上述固定方法具有以下特征。
用于利用布置在端子33和导体41之间的钎料F来将每个端子33固定到导体41(固定对象物体)的固定方法包括：第一步骤(S400)，将钎料F布置在导体41上；第二步骤(S410)，使端子33接触到钎料F；第三步骤(S420)，通过将激光束L照射到端子33上而在端子33中形成贯通孔45。在第三步骤(S420)中，将激光束L照射到端子33上，使得由于激光束L的照射而熔化的钎料F进入贯通孔45并且到达贯通孔45的上开口46(上端)附近。换言之，在第三步骤(S420)中，将激光束L照射到端子33上，使得贯通孔45被由于激光束L的照射而熔化的钎料F填充。根据上述方法，在钎料F进入贯通孔45时，利用布置在端子33和导体41之间的钎料F来将端子33固定到导体41。本申请的发明人考虑了端子33和钎料F之间的固定并非因为润湿现象。因此，与端子33和钎料F之间的固定是由于润湿现象的情况相比，能够缩短激光束L对每个端子的照射时间。根据上述方法，由于钎料F到达贯通孔45的上开口46(上端)附近，因此，当从上方观察端子33的上表面33C(激光束照射表面)时，能够确认端子33和钎料F是否固定到彼此。
在第三步骤(S420)中，可以将激光束L照射到端子33上，使得由于激光束L的照射而熔化的钎料F进入贯通孔45，流出贯通孔45的上开口46(上端)，并且散布在端子33的上表面33C(激光束照射表面)上。换言之，在第三步骤(S420)中，可以将激光束L照射到端子33上，使得由于激光束L的照射而熔化的钎料F流出贯通孔45的上开口46(上端)，并且散布在端子33的上表面33C(激光束照射表面)上。根据上述方法，当从上方观察端子33的上表面33C(激光束照射表面)时，能够更容易地确认端子33和钎料F是否固定到彼此。此外，由于钎料F散布在固定部33B的上表面33C上，因此，与钎料F未散布在固定部33B的上表面33C上的情况相比，固定部33B和钎料F更加牢固地固定到彼此。
在第三步骤(S420)中，在使端子33压靠到钎料F的同时将激光束L照射到端子33上。根据上述方法，与在端子33没有压靠到钎料F时将激光束L照射到端子33的情况相比，在第三步骤(S420)中，钎料F更容易进入贯通孔45。
在第六示例性实施例中，钎料F是焊料。在第一步骤(S400)中，能够通过利用焊料使导体41润湿而将钎料F布置在导体41上。
端子33由铜基或金基金属形成。钎料F是焊料。根据上述方法，由于端子33的颜色显著不同于钎料F的颜色，因此，当从上方观察端子33的上表面33C(激光束照射表面)时，能够容易地彼此区别并且识别出端子33和钎料F。
在第二步骤(S410)中，对电线32进行保持的电线保持体35和对端子33进行保持的端子保持体34配合在一起，从而使端子33接触到钎料F。根据上述方法，能够利用简单的操作使钎料F与端子33接触。
在第二步骤(S410)中，对电线32进行保持的电线保持体35和对端子33进行保持的端子保持体34配合在一起，从而在导体41受到弯曲变形的同时使端子33接触到钎料F。根据上述方法，能够利用简单的操作使钎料F与端子33接触。此外，能够实现钎料F和端子33之间的稳定接触。
根据上述示例性实施例，在第二步骤(S410)中，通过使对电线32进行保持的电线保持体35与对端子33进行保持的端子保持体34配合，在导体41受到弯曲变形的同时使端子33接触到钎料F。替代地，在第二步骤(S410)中，通过使对电线32进行保持的电线保持体35与对端子33进行保持的端子保持体34配合，可以在端子33受到弯曲变形的同时使端子33接触到钎料F。在第二步骤(S410)中，通过使对电线32进行保持的电线保持体35与对端子33进行保持的端子保持体34配合，可以在导体41和端子33两者受到弯曲变形的同时使端子33接触到钎料F。
在上述示例性实施例中，钎料F是焊料并且该焊料是软焊料。替代地，可以使用硬焊料，例如银焊料、金焊料、铜焊料或黄铜焊料作为钎料F。
(第一变型例)
下面将参照附图31来描述第一变型例。将主要描述第一变型例和第四示例性实施例之间的差异，而省略先前描述的重复。
在第四示例性实施例中，当将激光束L照射到每个端子33的固定部33B的上表面33C上时，激光束L的照射位置的数量仅为一个。相应地，如图21中所示，钎料F在上表面33C上呈现为圆。
与之相比，在第一变型例中，如图31中所示，激光束L可以照射在多个不同位置处。激光束L的照射位置位于每个端子33的固定部33B、钎料F和导体41在激光束L的照射方向上彼此重合的区域内。相应地，如图31中所示，钎料F在上表面33C上呈现为彼此部分地重叠的多个圆。在激光束L照射的位置以恒定速度成直线移动时，钎料F在上表面33C上呈现为椭圆或者长椭圆。
(第二变型例)
下面将参照附图32来描述第二变型例。将主要描述第二变型例和第四示例性实施例之间的差异，而省略先前描述的重复。
例如，如图20中所示，在第四示例性实施例中，电线保持体35的两个侧表面35E彼此平行。
与之相比，在第二变型例中，如图32中所示，两个侧表面35E以使得侧表面35E在电线保持体35附接到端子保持体34的方向上靠近彼此的方式倾斜。根据上述结构，能够容易地将电线保持体35插在端子保持体34的两个后突出部37之间。
与第二变型例相似，当两个侧表面35E是倾斜的时，图19中所示的两个后突出部37的内表面37A优选地以使得内表面37A在电线保持体35附接到端子保持体34的方向上靠近彼此的方式倾斜。
(第三变型例)
下面将参照附图33来描述第三变型例。将主要描述第三变型例和第四示例性实施例之间的差异，而省略先前描述的重复。
例如，如图20中所示，在第四示例性实施例中，在电线保持体35的下表面35B中形成两个电线保持槽43，并且两根电线32分别沿箭头P所指示的方向附接到两个电线保持槽43。
与之相比，在第三变型例中，如图33中所示，在电线保持体35中形成两个电线保持孔49，而不是在电线保持体35中形成两个电线保持槽43。每个电线保持孔49在前后方向上延伸，并且在前表面35C和后表面35D处开口。另外，该结构允许电线保持体35稳定地保持住两根电线32。
(第四变型例)
下面将参照附图34来描述第四变型例。将主要描述第四变型例和第四示例性实施例之间的差异，而省略先前描述的重复。
例如，如图20中所示，在第四示例性实施例中，在电线保持体35的下表面35B中形成两个电线保持槽43，并且两根电线32分别沿箭头P所指示的方向附接到两个电线保持槽43。
与之相比，在第四变型例中，如图34中所示，在电线保持体35的上表面35A中形成两个电线保持槽43，并且两根电线32分别附接到两个电线保持槽43。根据上述结构，在电线保持体35附接到端子保持体34的状态下，通过端子保持体34的耦合梁38使两个电线保持槽43闭合。该结构能够有效地防止每根电线32从相应的电线保持槽43移除。
(第五变型例)
下面将参照附图35来描述第五变型例。将主要描述第五变型例和第四实施例之间的差异，而省略先前描述的重复。
例如，如图19中所示，在第四示例性实施例中，固定部33B由端子保持体34以悬臂的方式保持。
与之相比，在第五变型例中，如图35中所示，固定部33B在其两端处由壳体S支承。换言之，在第五变型例中，每个端子33还包括后受持部33G。后受持部33G以从固定部33B向后延伸的方式形成。固定部33B位于嵌入部33F和后受持部33G之间。后受持部33G被垂直地夹持在耦合梁38和电线保持体35之间，从而由壳体S保持。相应地，固定部33B位于由端子保持体34保持的嵌入部33F和由壳体S保持的后受持部33G之间，使得固定部33B在其两端处由壳体S支承。换言之，端子33在夹持作为待连接和固定到导体41的部分的、端子33的固定部33B的两个位置处由壳体S(固定结构体)支承。根据上述结构，能够防止端子33的不期望的变形。
注意在第五变型例中，为了使固定部33B接触到钎料F，端子33还包括倾斜部33J和倾斜部33K。倾斜部33J将固定部33B和后受持部33G耦合在一起。倾斜部33K将固定部33B和嵌入部33F耦合在一起。由于倾斜部33J和倾斜部33K的存在，能够自由地调节固定部33B的高度。
当激光束L照射到每个端子33的固定部33B时，可以将对钎料F进行支承的支承基座布置在钎料F之下。
(第六变型例)
下面将参照附图36来描述第六变型例。将主要描述第六变型例和第四实施例之间的差异，而省略先前描述的重复。
如图36中所示，在第六变型例中，当电线保持体35配合到端子保持体34时，作为端子保持体34相对于电线保持体35的配合面的下表面38A相对于下表面33D倾斜，使得钎料F压靠到端子33的固定部33B的下表面33D(固定表面)。根据上述结构，即使在端子保持体34或者电线保持体35中存在轻微的机械加工误差，也能够仅通过使电线保持体35和端子保持体34配合在一起而在导体41受到弯曲变形的同时使端子33可靠地接触到钎料F。
根据这样说明的本发明，本发明的实施例可以以许多方式变化会是显而易见的。这些变化不应视为脱离本发明的精神和范围，并且正如对于本领域技术人员来说会是显而易见的一样，所有这样的变化旨在包含于所附权利要求的范围内。

Claims (24)

1.一种用于利用钎料将端子固定到固定对象物体的固定方法，其中所述钎料布置在所述端子和所述固定对象物体之间，所述固定方法包括:
第一步骤，将所述钎料布置在所述固定对象物体上；
第二步骤，使所述端子接触到所述钎料；和
第三步骤，通过将激光束照射到所述端子上而在所述端子中形成贯通孔，
其中，在所述第三步骤中，所述激光束照射到所述端子上，使得所述贯通孔被由于所述激光束的照射而熔化的所述钎料填充。
2.根据权利要求1所述的固定方法，其中，在所述第三步骤中，所述激光束照射到所述端子上，使得由于所述激光束的照射而熔化的所述钎料从所述贯通孔的上端流出并且散布在所述端子的激光束照射表面上。
3.根据权利要求1或2所述的固定方法，其中，在所述第三步骤中，在所述端子压靠到所述钎料的同时将所述激光束照射到所述端子上。
4.根据权利要求1所述的固定方法，其中，所述固定对象物体为形成于基底上的导电图案。
5.根据权利要求4所述的固定方法，其中
所述钎料是焊料，并且
在所述第一步骤中，通过在用膏状焊料涂覆所述导电图案后进行回流焊接过程而将所述钎料布置在所述导电图案上。
6.根据权利要求1所述的固定方法，其中，所述固定对象物体为电线的导体。
7.根据权利要求6所述的固定方法，其中
所述钎料是焊料，并且
在所述第一步骤中，通过利用所述焊料使所述导体润湿而将所述钎料布置在所述导体上。
8.根据权利要求6或7所述的固定方法，其中，在所述第二步骤中，通过使电线保持体与端子保持体配合而使所述端子接触到所述钎料，所述电线保持体对所述电线进行保持，所述端子保持体对所述端子进行保持。
9.根据权利要求6或7所述的固定方法，其中，在所述第二步骤中，通过使电线保持体与端子保持体配合而在所述导体和所述端子中的至少一个受到弯曲变形的同时使所述端子接触到所述钎料，所述电线保持体对所述电线进行保持，所述端子保持体对所述端子进行保持。
10.根据权利要求1或2所述的固定方法，其中
所述端子是铜基或金基金属，并且
所述钎料是焊料。
11.一种固定结构，包括：
基底；
形成于所述基底上的导电图案；
由钎料形成的粘接层；以及
端子，所述端子通过所述粘接层固定到所述导电图案，
其中，在所述端子中形成贯通孔，所述贯通孔在远离所述基底的方向上逐渐变宽，并且
所述贯通孔被所述钎料填充。
12.根据权利要求11所述的固定结构，其中，所述钎料散布在所述端子的上表面上。
13.根据权利要求11或12所述的固定结构，其中，所述贯通孔和所述钎料之间的边界是弯曲的。
14.根据权利要求11或12所述的固定结构，其中，所述贯通孔和所述钎料之间的边界向内弯曲成凸状。
15.根据权利要求11或12所述的固定结构，其中，所述导电图案和所述粘接层由于润湿现象而固定到彼此。
16.一种固定结构，包括：
电线，其包含导体；
使所述导体润湿的钎料；以及
端子，所述端子通过所述钎料固定到所述导体，
其中，在所述端子中形成贯通孔，所述贯通孔在远离所述导体的中心轴的方向上逐渐变宽，并且
所述贯通孔被所述钎料填充。
17.根据权利要求16所述的固定结构，其中，所述钎料散布在所述端子的上表面上。
18.根据权利要求16或17所述的固定结构，其中，所述贯通孔和所述钎料之间的边界是弯曲的。
19.根据权利要求16或17所述的固定结构，其中，所述贯通孔和所述钎料之间的边界向内弯曲成凸状。
20.根据权利要求16或17所述的固定结构，其中，所述导体和所述钎料由于润湿现象而固定到彼此。
21.根据权利要求16或17所述的固定结构，还包括固定结构体，所述固定结构体包括配置为对所述电线进行保持的电线保持体和配置为对所述端子进行保持的端子保持体，
其中，所述电线保持体和所述端子保持体配合在一起。
22.根据权利要求21所述的固定结构，其中，所述端子在夹持所述端子的一部分的两个位置处由所述固定结构体支承，所述部分被连接和固定到所述导体。
23.根据权利要求21所述的固定结构，其中，所述端子保持体相对于所述电线保持体的配合面相对于所述端子的固定表面是倾斜的，使得当所述电线保持体和所述端子保持体配合在一起时，所述钎料压靠到所述端子的所述固定表面。
24.根据权利要求11、12、16和17中任一项所述的固定结构，其中
所述端子是铜基或金基金属，并且
所述钎料是焊料。
CN201610855675.3A 2015-10-20 2016-09-27 固定结构和固定方法 Active CN107027246B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-206109 2015-10-20
JP2015206109A JP6554014B2 (ja) 2015-10-20 2015-10-20 固定構造及び固定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107027246A true CN107027246A (zh) 2017-08-08
CN107027246B CN107027246B (zh) 2019-12-17

Family

ID=58525957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610855675.3A Active CN107027246B (zh) 2015-10-20 2016-09-27 固定结构和固定方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10193241B2 (zh)
JP (1) JP6554014B2 (zh)
KR (1) KR101812092B1 (zh)
CN (1) CN107027246B (zh)
TW (1) TWI611742B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110085528A (zh) * 2019-05-31 2019-08-02 苏州福唐智能科技有限公司 一种晶圆键合的激光加工方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10201074B2 (en) 2016-03-08 2019-02-05 Amphenol Corporation Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
CN112425274A (zh) 2018-06-11 2021-02-26 安费诺有限公司 高速、高密度电连接器的底板覆盖区
DE102018131138B3 (de) * 2018-12-06 2020-03-26 Engeser Gmbh Innovative Verbindungstechnik SCHWEIßVERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN VERBINDUNG
US11852076B2 (en) * 2022-01-21 2023-12-26 Collins Engine Nozzles, Inc. Brazing using localized heating

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030049425A1 (en) * 2000-05-12 2003-03-13 Masahiro Ono Semiconductor device, mounting circuit board, method of producing the same, and method of producing mounting structure using the same
US20030056981A1 (en) * 2001-09-27 2003-03-27 Kyocera Corporation Ceramic circuit board and method for manufacturing the same
JP3899544B2 (ja) * 1996-03-06 2007-03-28 日立化成工業株式会社 多層配線板の製造方法
US20070199926A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Hitachi, Ltd. Method of laser welding, manufacturing method of control unit, and car electronic control unit
CN101252809A (zh) * 2007-02-22 2008-08-27 希克斯株式会社 表面安装电路板及其制造方法以及安装表面安装电子器件的方法
JP2008205253A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Denso Corp 回路装置およびその製造方法
WO2009066759A1 (ja) * 2007-11-22 2009-05-28 Ajinomoto Co., Inc. 多層プリント配線板の製造方法
JP2011210795A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板、積層板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置
CN203951678U (zh) * 2014-06-25 2014-11-19 昆山圆裕电子科技有限公司 电路板焊锡结合结构
CN104854966A (zh) * 2012-12-11 2015-08-19 日本特殊陶业株式会社 布线基板及其制造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645752A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Omron Corp レーザ接合方法
US6264510B1 (en) * 1997-05-28 2001-07-24 Harness System Technologies Research Ltd. Laser-welded bus bar structure
JP4024068B2 (ja) 2001-10-29 2007-12-19 富士電機ホールディングス株式会社 電子部品のはんだ付け方法及びその装置
US6722558B2 (en) * 2002-07-31 2004-04-20 Robert Bosch Corporation Method of soldering metallic terminals
KR20070049169A (ko) 2004-08-25 2007-05-10 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 땜납 조성물, 납땜 접합 방법, 및 납땜 접합 구조
JP2006156819A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Denso Corp 電子部品
JP2007222907A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Denso Corp 配線部材のレーザー照射式半田接合方法
JP2008041848A (ja) 2006-08-04 2008-02-21 Funai Electric Co Ltd 半田付け構造
CN101321430B (zh) * 2007-06-04 2010-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组件及其制造方法
JP5466194B2 (ja) * 2011-03-15 2014-04-09 日本航空電子工業株式会社 電線対導電性金属板のレーザ溶接構造
JP2014225586A (ja) 2013-05-17 2014-12-04 日清紡メカトロニクス株式会社 電子部品実装装置
DE102013010981B3 (de) * 2013-07-01 2014-08-28 Audi Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden eines elektrischen Leiters mit einem elektrischen Kontaktteil
JP6074711B2 (ja) 2013-09-10 2017-02-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ケーブル保持部材、電気的接続装置、コネクタ装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3899544B2 (ja) * 1996-03-06 2007-03-28 日立化成工業株式会社 多層配線板の製造方法
US20030049425A1 (en) * 2000-05-12 2003-03-13 Masahiro Ono Semiconductor device, mounting circuit board, method of producing the same, and method of producing mounting structure using the same
US20030056981A1 (en) * 2001-09-27 2003-03-27 Kyocera Corporation Ceramic circuit board and method for manufacturing the same
US20070199926A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Hitachi, Ltd. Method of laser welding, manufacturing method of control unit, and car electronic control unit
JP2008205253A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Denso Corp 回路装置およびその製造方法
CN101252809A (zh) * 2007-02-22 2008-08-27 希克斯株式会社 表面安装电路板及其制造方法以及安装表面安装电子器件的方法
WO2009066759A1 (ja) * 2007-11-22 2009-05-28 Ajinomoto Co., Inc. 多層プリント配線板の製造方法
JP2011210795A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板、積層板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置
CN104854966A (zh) * 2012-12-11 2015-08-19 日本特殊陶业株式会社 布线基板及其制造方法
CN203951678U (zh) * 2014-06-25 2014-11-19 昆山圆裕电子科技有限公司 电路板焊锡结合结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110085528A (zh) * 2019-05-31 2019-08-02 苏州福唐智能科技有限公司 一种晶圆键合的激光加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107027246B (zh) 2019-12-17
US20180097294A1 (en) 2018-04-05
TW201715925A (zh) 2017-05-01
US20170110805A1 (en) 2017-04-20
US10312603B2 (en) 2019-06-04
KR20170046071A (ko) 2017-04-28
JP2017079250A (ja) 2017-04-27
KR101812092B1 (ko) 2017-12-27
TWI611742B (zh) 2018-01-11
JP6554014B2 (ja) 2019-07-31
US10193241B2 (en) 2019-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107027246A (zh) 固定结构和固定方法
US8397977B2 (en) Solder containment brackets
JP5001731B2 (ja) 配線回路基板と電子部品との接続構造
JP2004207232A (ja) 半田貯蔵移動装置及び工程
CN103404244B (zh) 印刷电路板及其制造方法
JP2008533744A (ja) マイクロ半田ポット
JP2013214734A (ja) 基板付き多心ケーブルの製造方法
US7770290B2 (en) Electrical connection method for plural coaxial wires
JP6855109B2 (ja) 導体接続構造体
JP5742936B2 (ja) 配線板および配線板の製造方法
CN108449869A (zh) 用于印刷电路板的弯曲方法
JP5769001B2 (ja) 半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージ
JP2009111196A (ja) 半田バンプ付き配線基板およびその製造方法
WO2009119261A1 (ja) 撮像モジュール
JP2015026774A (ja) 配線基板の製造方法
JP6944028B2 (ja) 基板接続構造、及び、導体部接続方法
JP3967989B2 (ja) 半田バンプ付き配線基板の製造方法
US20190057796A1 (en) Wire with composite shield
JP5846407B2 (ja) 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法
JP2008270006A (ja) フラットケーブルの接続方法
JP2020188139A (ja) プリント配線板およびその製造方法
TWM574807U (zh) 線材焊接結構
JPH04240759A (ja) ピン構造体及びその製造方法
JP2007150358A (ja) 半田バンプ付き配線基板および電子装置
JP2010073945A (ja) 電線の接続方法及びそれに用いる電極の支持体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant