TWI611742B - 固定構造及固定方法 - Google Patents

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TWI611742B TW105132229A TW105132229A TWI611742B TW I611742 B TWI611742 B TW I611742B TW 105132229 A TW105132229 A TW 105132229A TW 105132229 A TW105132229 A TW 105132229A TW I611742 B TWI611742 B TW I611742B
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秋元比呂志
關洋典
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Abstract

一種固定方法，係透過焊接材料(F)將端子(9)固定於導電圖案(6)(固定對象物)，該固定方法係包括：第一步驟(S300)，用以將焊接材料(F)配置於導電圖案(6)；第二步驟(S310)，用以使端子(9)接觸焊接材料(F)；以及第三步驟(S320)，用以將雷射光(L)照射於端子(9)，藉此在端子(9)形成貫通孔(14)。在第三步驟(S320)中，係將雷射光(L)照射於端子(9)，以便貫通孔(14)能被藉由雷射光(L)之照射而熔融後的焊接材料(F)所填滿。

Description

固定構造及固定方法
本發明係關於一種固定構造及固定方法。
專利文獻1係如本案的圖37所示，已揭示一種將FPIC(Flat Package Integrated Circuit：扁平封裝積體電路)100的引線端子(lead terminal)101透過焊錫層(solder layer)104而焊接於印刷基板(printed board)102的配線電極103的技術。具體而言，係將從雷射振盪器105所輸出的雷射光106照射於引線端子101，藉此使焊錫層104熔融並潤濕擴展，且使引線端子101焊接於配線電極103。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2003-204149號公報。
尤其是在FPIC或連接器的領域中，為了將端子固定於基板上所形成的導電圖案而使用雷射光的情況下，每一端 子的雷射光之照射時間的縮短化就直接與生產性的提高息息相關。
然而，在上述專利文獻1的構成中，並無法更進一步使每一端子的雷射光之照射時間縮短化。其原因為在上述專利文獻1中係利用已熔融的焊錫層104之潤濕現象將引線端子101固定於配線電極103所致。在此情況下，必須利用雷射光持續加熱引線端子101直至以焊錫層104使引線端子101潤濕為止。以焊錫層104使引線端子101潤濕所需的時間係被稱為零交叉時間(zero cross time)。零交叉時間大約為數百ms。
因此，本發明的目的係在於提供一種在用焊接材料將端子固定於固定對象物時使每一端子的雷射光之照射時間縮短的技術。
依據本案發明的第一態樣，可提供一種固定方法，係透過焊接材料將端子固定於固定對象物，該固定方法係包括：第一步驟，用以將前述焊接材料配置於前述固定對象物；第二步驟，用以使前述端子接觸前述焊接材料；以及第三步驟，用以將雷射光照射於前述端子，藉此在前述端子形成貫通孔；在前述第三步驟中，係將前述雷射光照射於前述端子，以便前述貫通孔能被藉由前述雷射光之照射而熔融後的前述焊 接材料所填滿。
依據本案發明的第二態樣，可提供一種固定構造，具備：基板；導電圖案，其形成於前述基板；接著層，其藉由焊接材料所構成；以及端子；前述端子係藉由前述接著層而固定於前述導電圖案；在前述端子形成有隨著遠離前述基板而變粗的貫通孔；前述貫通孔係被前述焊接材料所填滿。
依據本案發明的第三態樣，可提供一種固定構造，具備：電線，其具有導體；焊接材料，用以潤濕前述導體；以及端子；前述端子係藉由前述焊接材料而固定於前述導體；在前述端子形成有隨著遠離前述導體的中心軸而變粗的貫通孔；前述貫通孔係被前述焊接材料所填滿。
依據本發明，可藉由前述焊接材料進入前述貫通孔，來使前述端子透過前述焊接材料而固定於前述導電圖案。又，前述端子與前述焊接材料之間的固定並非取決於潤濕現象。從而，與前述端子與前述焊接材料之間的固定是取決於潤濕現象的情況下相較，可以縮短每一端子的前述雷射光之照射時間。又，依據本發明，由於前述焊接材料係到達前述貫通孔的上端附近，所以只要從上方觀察前述端子的雷射光照射面，就可以確認前述端子和前述焊接材料是否已彼此固定。
本發明的上述和其他的目的、特徵以及優點，只要根 據以下所提供的詳細描述且通過所附圖式的說明就能獲得完全理解，而此不應被視為是用以限制本發明。
1‧‧‧電路模組
2‧‧‧電路基板
3‧‧‧連接器(電子零件)
4‧‧‧接著層
5‧‧‧絕緣基板(基板)
6‧‧‧導電圖案
7‧‧‧連接器搭載面
8‧‧‧外殼
9‧‧‧端子
10‧‧‧固定部
11‧‧‧上表面(雷射光照射面)
12‧‧‧側面
13‧‧‧下表面
14‧‧‧貫通孔
15‧‧‧上開口
16‧‧‧下開口
17‧‧‧內周面
18‧‧‧吸附噴嘴
30‧‧‧線束
31‧‧‧連接器
32‧‧‧電線
33‧‧‧端子
33A‧‧‧接觸部
33B‧‧‧固定部
33C‧‧‧上表面
33D‧‧‧下表面(固定面)
33E‧‧‧側面
33F‧‧‧埋設部
33G‧‧‧後方保持部
33J‧‧‧傾斜部
33K‧‧‧傾斜部
34‧‧‧端子保持體
35‧‧‧電線保持體
35A‧‧‧上表面
35B‧‧‧下表面
35C‧‧‧正面
35D‧‧‧背面
35E‧‧‧側面
36‧‧‧嵌合部
36A‧‧‧正面
36B‧‧‧背面
37‧‧‧後方突出部
37A‧‧‧內面
37B‧‧‧後端部
37C‧‧‧上端部
38‧‧‧連結梁
38A‧‧‧下表面
39‧‧‧嵌合凹部
40‧‧‧鎖定凹部
41‧‧‧導體
41C‧‧‧中心軸
42‧‧‧絕緣被覆件
43‧‧‧電線保持溝槽
44‧‧‧鎖定爪
45‧‧‧貫通孔
46‧‧‧上開口
47‧‧‧下開口
48‧‧‧內周面
49‧‧‧電線保持孔
100‧‧‧FPIC
101‧‧‧引線端子
102‧‧‧印刷基板
103‧‧‧配線電極
104‧‧‧焊錫層
105‧‧‧雷射振盪器
106‧‧‧雷射光
C‧‧‧焊錫膏
E‧‧‧固定構造
F‧‧‧焊接材料
G‧‧‧金屬
K‧‧‧境界線
L‧‧‧雷射光
S‧‧‧外殼(固定構造本體)
圖1係電路模組的立體圖(第一實施形態)。
圖2係圖1的A部放大圖(第一實施形態)。
圖3係固定構造的一部分切口立體圖(第一實施形態)。
圖4係固定構造的剖視圖(第一實施形態)。
圖5係固定構造的一部分切口立體圖(第二實施形態)。
圖6係固定構造的剖視圖(第二實施形態)。
圖7係固定構造的一部分切口立體圖(第三實施形態)。
圖8係固定構造的剖視圖(第三實施形態)。
圖9係固定方法的流程圖。
圖10係電路基板的立體圖。
圖11係顯示已將焊錫膏(cream solder)塗布於各導電圖案的狀態之立體圖。
圖12係顯示在迴焊爐迴焊處理(reflow treatment)電路基板之後的狀態之立體圖。
圖13係顯示已將連接器配置於電路基板上的狀態之立體圖。
圖14係圖13的B部放大圖。
圖15係顯示將雷射光照射於各端子的固定部之上表面的樣態之立體圖。
圖16係顯示已將貫通孔形成於各端子之樣態的立體圖。
圖17係線束(harness)的立體圖(第四實施形態)。
圖18係線束的一部分切口立體圖(第四實施形態)。
圖19係線束的分解立體圖(第四實施形態)。
圖20係顯示已從電線保持體卸下電線之狀態的示意圖(第四實施形態)。
圖21係圖18的C部放大圖(第四實施形態)。
圖22係固定構造的一部分切口立體圖(第四實施形態)。
圖23係固定構造的剖視圖(第四實施形態)。
圖24係固定構造的一部分切口立體圖(第五實施形態)。
圖25係固定構造的剖視圖(第五實施形態)。
圖26係固定構造的一部分切口立體圖(第六實施形態)。
圖27係固定構造的剖視圖(第六實施形態)。
圖28係固定方法的流程圖。
圖29係顯示將雷射光照射於各端子的固定部之上表面的樣態之立體圖。
圖30係顯示已將貫通孔形成於各端子之樣態的立體圖。
圖31係相當於圖21的示意圖，且顯示將雷射光之照射位置設為複數個的情況之示意圖(第一變化例)。
圖32係電線保持體的立體圖(第二變化例)。
圖33係電線保持體的立體圖(第三變化例)。
圖34係線束的分解立體圖(第四變化例)。
圖35係線束的一部分切口立體圖(第五變化例)。
圖36係線束的剖視圖(第六變化例)。
圖37係相當於專利文獻1之圖1的示意圖。
[第一實施形態]
以下，參照圖1至圖4說明第一實施形態。
圖1係電路模組1的立體圖。電路模組1係具備電路基板2、連接器3(電子零件)及接著層4。
電路基板2係具有絕緣基板5(基板)、以及複數個導電圖案6。絕緣基板5例如是藉由玻璃環氧樹脂(glass epoxy resin)或酚醛紙(paper phenol)等所形成。複數個導電圖案6係形成於絕緣基板5的連接器搭載面7。複數個導電圖案6例如是由銅箔或鋁箔等所形成。
連接器3係具有外殼(housing)8及複數個端子9。外殼8係藉由絕緣樹脂所形成。複數個端子9係藉由銅(Cu)系或 金(Au)系的金屬所形成。在本實施形態中，複數個端子9係藉由銅系的金屬所形成，且施予鍍金。圖2係圖1的A部放大圖。如圖2所示，各端子9係具有固定部10。固定部10為各端子9的前端部分。固定部10的板厚方向係與絕緣基板5的連接器搭載面7正交。固定部10係朝向與絕緣基板5的連接器搭載面7呈平行之方向細長地延伸。固定部10係具有上表面11(雷射光照射面)及二個側面12、下表面13。然後，各端子9的固定部10係透過接著層4而固定於各導電圖案6。絕緣基板5、導電圖案6、接著層4及固定部10係構成固定構造E。
接著層4係藉由焊接材料F所形成。在本實施形態中，形成接著層4的焊接材料F為焊錫。
以下，參照圖3及圖4詳細地說明固定構造E。圖3係固定構造E的一部分切口立體圖。圖4係固定構造E的剖視圖。
在圖3及圖4中，接著層4和導電圖案6係利用潤濕現象(wetting phenomena)而彼此固定。接著層4和導電圖案6係藉由接著層4已熔融凝固而彼此固定。
相對於此，接著層4和固定部10係以隨著焊接材料F遠離絕緣基板5而變粗的方式使焊接材料F在固定部10 的內部延伸，藉此而彼此固定。亦即，焊接材料F係從接著層4朝向固定部10的內部突出，而存在於固定部10之內部的焊接材料F則隨著遠離絕緣基板5而變粗。
具體而言，在固定部10係形成有在與連接器搭載面7正交的方向貫通固定部10的貫通孔14。如圖4所示，貫通孔14係具有：在上表面11開口的大致圓形之上開口15；以及在下表面13開口的大致圓形之下開口16。上開口15的直徑係比下開口16的直徑更大。亦即，上開口15的開口面積係比下開口16的開口面積更大。從而，貫通孔14係隨著遠離絕緣基板5而變寬。又，貫通孔14的內周面17係在內側以成為凸狀的方式彎曲。亦即，在固定構造E的剖面中，在固定部10之內部延伸的焊接材料F與固定部10之間的二個境界線K(境界)係在內側以成為凸狀的方式彎曲。在固定構造E的剖面中，在固定部10之貫通孔14內延伸的焊接材料F與固定部10之間的二個境界線K(境界)係在內側以成為凸狀的方式彎曲。焊接材料F係從接著層4朝向上方延伸。焊接材料F係上下貫通固定部10的貫通孔14。焊接材料F係露出於固定部10的上表面11。焊接材料F係充填於固定部10的貫通孔14。焊接材料F係隨著遠離絕緣基板5而變粗。焊接材料F係在隨著接近絕緣基板5而變窄的貫通孔14內，以隨著遠離絕緣基板5而變粗的方式延伸。藉此，固定部10和接著層4能彼此固定。
另外，在固定部10的下表面13附近，在焊接材料F內些微不規則地存在著具有與端子9之金屬成分同一金屬成分的金屬G。
以上所說明的第一實施形態係具有以下的特長。
固定構造E係具備：絕緣基板5(基板)；形成於絕緣基板5的導電圖案6；藉由焊接材料F所構成的接著層4；以及端子9。端子9係藉由接著層4而固定於導電圖案6。端子9和接著層4係以焊接材料F隨著遠離絕緣基板5而變粗的方式在端子9的內部延伸，藉此而彼此固定。換言之，在端子9係形成有隨著遠離絕緣基板5而變粗的貫通孔14，貫通孔14係被焊接材料F所填滿。依據以上的構成，端子9和接著層4能彼此強力地固定。
固定構造E係至少包含一個絕緣基板5、一個導電圖案6、一個接著層4及一個端子9所構成。
又，焊接材料F係貫通端子9，且到達端子9的上表面11附近。依據以上的構成，藉由從上方觀察端子9的上表面11並看到焊接材料F，就可以確認端子9和接著層4已彼此固定。
又，如圖4所示，在端子9之內部延伸的焊接材料F 與端子9的境界線K係呈彎曲狀態。換言之，貫通孔14與焊接材料F的境界線K係呈彎曲狀態。依據以上的構成，與境界線K為直線的情況相較，由於端子9與接著層4的接觸面積變大，所以端子9和接著層4能彼此更強力地固定。
又，如圖4所示，在端子9之內部延伸的焊接材料F與端子9的境界線K係在內側以成為凸狀的方式彎曲。換言之，貫通孔14與焊接材料F的境界線K係在內側以成為凸狀的方式彎曲。依據以上的構成，與境界線K在外側以成為凸狀的方式彎曲的情況相較，能抑制貫通孔14之內部空間的體積，而且可以抑制焊接材料F的使用量。
另外，境界線K係存在如實線所看到的情況，亦存在如虛線、點線、一點鏈線或二點鏈線所看到的情況。
又，在上述各實施形態中，在固定部10係假設形成有在正交於連接器搭載面7的方向貫通固定部10的貫通孔14。但是，取而代之，貫通孔14亦可以在傾斜於連接器搭載面7的方向貫通固定部10。
[第二實施形態]
其次，參照圖5及圖6說明第二實施形態。以下，係以本實施形態與上述第一實施形態不同的點作為中心來說 明，且省略重複的說明。
如圖3所示，在上述第一實施形態中，焊接材料F係貫通端子9，且到達固定部10的上表面11附近。
相對於此，在本實施形態中，如圖5及圖6所示，焊接材料F係貫通端子9，且在固定部10的上表面11上擴展成大致圓形狀。具體而言，如圖6所示，焊接材料F係擴展成大致圓形狀直至到達貫通孔14之上開口15的外側為止。然後，焊接材料F係在貫通孔14之上開口15的外側附著於固定部10的上表面11。
依據以上的構成，藉由從上方觀察端子9的上表面11並看到焊接材料F，就可以確認端子9和接著層4已彼此固定。又，由於從上方觀察端子9之上表面11時的焊接材料F的面積係比上述第一實施形態的面積還大，所以可以從上方觀察端子9的上表面11並輕易地看到焊接材料F。再者，由於焊接材料F在固定部10的上表面11擴展，所以與焊接材料F並未在固定部10的上表面11擴展的上述第一實施形態相較，固定部10和接著層4能彼此更強力地固定。
[第三實施形態]
其次，參照圖7及圖8說明第三實施形態。以下，係 以本實施形態與上述第一實施形態不同的點作為中心來說明，且省略重複的說明。
如圖3所示，在上述第一實施形態中，焊接材料F係貫通端子9，且到達固定部10的上表面11。
相對於此，在本實施形態中，如圖7及圖8所示，焊接材料F係貫通端子9，且在固定部10的上表面11上擴展成大致圓形狀。具體而言，如圖8所示，焊接材料F係擴展成大致圓形狀直至到達貫通孔14之上開口15的外側為止，且到達二個側面12。然後，焊接材料F係在貫通孔14之上開口15的外側附著於固定部10的上表面11及二個側面12。
依據以上的構成，藉由從上方觀察端子9的上表面11並看到焊接材料F，就可以確認端子9和接著層4已彼此固定。又，由於從上方觀察端子9之上表面11時的焊接材料F的面積係比上述第一實施形態的面積還大，所以可以從上方觀察端子9的上表面11並輕易地看到焊接材料F。再者，由於焊接材料F在固定部10的上表面11擴展，所以與焊接材料F並未在固定部10的上表面11擴展的上述第一實施形態相較，固定部10和接著層4能彼此更強力地固定。
(固定方法)
以下，參照圖9至圖16，說明透過焊接材料F將端子9固定於導電圖案6的固定方法。圖9係固定方法的流程圖。圖10至圖16係顯示固定方法的各步驟之樣態的示意圖。
如圖9所示，固定方法係依順序包括第一步驟(S300)、第二步驟(S310)、第三步驟(S320)。以下，依順序說明第一步驟(S300)、第二步驟(S310)、第三步驟(S320)。
(第一步驟：S300)
在第一步驟中，係將焊接材料F配置於導電圖案6。具體而言，如同以下所述般。
如圖10所示，複數個導電圖案6係形成於絕緣基板5的連接器搭載面7。如圖11所示，未圖示的焊錫膏印刷機係將焊錫膏C塗布於各導電圖案6上。其次，將電路基板2置入未圖示的迴焊爐中，並執行迴焊處理。藉此，如圖12所示，在導電圖案6上係形成有藉由表面張力而凝固成帶稍微圓的焊接材料F。此時，焊接材料F係潤濕導電圖案6。
(第二步驟：S310)
在第二步驟中，係使各端子9接觸焊接材料F。具體 而言，如同以下所述般。
如圖13所示，未圖示的表面黏著機(surface mounter)係用吸附噴嘴18來吸引保持連接器3，且將連接器3配置於電路基板2上的所期望之位置。具體而言，如圖14所示，各端子9的固定部10係與焊接材料F上下對向，且為了與焊接材料F接觸，表面黏著機係將連接器3配置於電路基板2上。此時，表面黏著機係以將各端子9的固定部10壓抵於焊接材料F的方式，將連接器3配置於電路基板2上。當將各端子9的固定部10壓抵於焊接材料F時，各端子9就成為朝向上下方向稍微彎曲變形的狀態。
(第三步驟：S320)
在第三步驟中，係將雷射光L照射於各端子9的固定部10，藉此在各端子9的固定部10形成貫通孔14。具體而言，如同以下所述般。
如圖15所示，未圖示的雷射振盪器係將雷射光L照射於各端子9的固定部10之上表面11(雷射光照射面)。被照射於各端子9的固定部10之上表面11的雷射光L之波長較佳是例如600nm以下。由於具有600nm以下之波長的雷射光L對於銅系或金系的金屬而言吸收率較高，所以可以使各端子9在短時間內熔融。作為具有600nm以下之波長的雷射光L，例如可列舉YAG(yttrium aluminum garnet；釔 鋁石榴石)雷射的二次諧波(Second Harmonic)。YAG雷射的二次諧波之波長為532nm。亦可使用YAG雷射的三次諧波或使用四次諧波取代YAG雷射的二次諧波。又，例如亦可為CO2(二氧化碳)雷射、準分子雷射(excimer laser)等的其他雷射以取代YAG雷射。另外，雷射光L的照射位置係指各端子9的固定部10、焊接材料F以及導電圖案6已在雷射光L的照射方向重疊的區域內。
將雷射光L照射於各端子9的固定部10之上表面11，藉此使各端子9的固定部10局部氣化，且如圖16所示，在各端子9的固定部10係形成有上下延伸的貫通孔14(鍵孔：key hole)。貫通孔14係以隨著接近導電圖案6而變窄的方式所形成。
然後，當結束雷射光L的照射時，就如圖3至圖8所示，已熔融的焊接材料F會進入貫通孔14內，且焊接材料F會在貫通孔14內固化。藉此，能使各端子9的固定部10和焊接材料F彼此固定。如圖3至圖8所示，雷射光L之波長或照射時間等的照射條件亦可設定為：藉由雷射光L之照射而熔融後的焊接材料F會進入貫通孔14並到達貫通孔14之上開口15(上端)附近。
另外，作為已熔融的焊接材料F會進入貫通孔14內的原理，雖然能考慮各種的原理，但是本案發明人等係考慮 了如下。
亦即，第一、當將雷射光L照射於各端子9的固定部10時，各端子9的固定部10就會局部氣化而形成有貫通孔14，並且焊接材料F整體成為暫時熔融狀態。在將雷射光L照射於各端子9的固定部10時，由於各端子9的固定部10係成為已壓抵於焊接材料F的狀態，所以如壓縮焊接材料F的外力，會作用於已成為暫時熔融狀態的焊接材料F。然後，起因於該外力，已熔融的焊接材料F係以被擠出至貫通孔14內的方式並以被擠進貫通孔14內的方式進入貫通孔14內。另外，所謂各端子9的固定部10被壓抵於焊接材料F係包含以下的至少其中任一個情況：利用表面黏著機或各端子9的彈簧復原力積極地將各端子9的固定部10壓抵於焊接材料F的情況；以及利用連接器3的本身重量使各端子9的固定部10壓抵於焊接材料F的情況。
另外，在第一步驟(S300)已配置於導電圖案6的焊接材料F之厚度，並非是設為如在鍍覆處理所實現的0.1微米至數微米(micrometer)左右的厚度，而是例如設為如在迴焊處理所實現的數十至數百微米左右的厚度。依如此的厚度而推定：在藉由將雷射光L照射於各端子9而產生於各端子9的熱擴散於導電圖案6或絕緣基板5之前，焊接材料F就已熔融並流入各端子9的貫通孔14內。
第二、在伴隨雷射光L之照射而產生的貫通孔14吸入有已熔化的焊接材料F。
上述固定方法係具有以下的特長。
透過焊接材料F將端子9固定於導電圖案6(固定對象物)的固定方法係包括：第一步驟(S300)，用以將焊接材料F配置於導電圖案6；第二步驟(S310)，用以使端子9接觸焊接材料F；以及第三步驟(S320)，用以將雷射光L照射於端子9，藉此在端子9形成貫通孔14。在第三步驟(S320)中，係將雷射光L照射於端子9，以便藉由雷射光L之照射而熔融後的焊接材料F進入貫通孔14並到達貫通孔14的上開口15(上端)附近。換言之，在第三步驟(S320)中，係將雷射光L照射於端子9，以便貫通孔14能被藉由雷射光L之照射而熔融後的焊接材料F所填滿。依據以上的方法，藉由焊接材料F進入貫通孔14，端子9就能透過焊接材料F而固定於導電圖案6。又，本案發明人等係考慮端子9與焊接材料F之間的固定並非是取決於潤濕現象。從而，與端子9與焊接材料F之間的固定是取決於潤濕現象的情況相較，可以縮短每一端子的雷射光L之照射時間。又，依據以上的方法，由於焊接材料F係到達貫通孔14的上開口15(上端)附近，所以只要從上方觀察端子9的上表面11(雷射光照射面)，就可以確認端子9和焊接材料F是否已彼此固定。
又，在第三步驟(S320)中，亦可將雷射光L照射於端子9，以便藉由雷射光L之照射而熔融後的焊接材料F進入貫通孔14並從貫通孔14的上開口15(上端)溢出而在端子9的上表面11(雷射光照射面)上擴展。換言之，在第三步驟(S320)中，亦可將雷射光L照射於端子9，以便藉由雷射光L之照射而熔融後的焊接材料F從貫通孔14的上開口15(上端)溢出並在端子9的上表面11(雷射光照射面)上擴展。依據以上的方法，就可以在已從上方觀察端子9的上表面11(雷射光照射面)時，更輕易地確認端子9和焊接材料F是否已彼此固定。再者，由於焊接材料F在固定部10的上表面11擴展，所以與焊接材料F並未在固定部10的上表面11擴展的情況相較，固定部10和焊接材料F能彼此更強力地固定。
又，在第三步驟(S320)中，係一邊將端子9壓抵於焊接材料F一邊將雷射光L照射於端子9。依據以上的方法，在第三步驟(S320)中，與並未將端子9壓抵於焊接材料F就將雷射光L照射於端子9的情況相較，焊接材料F較容易進入貫通孔14。
又，在本實施形態中，焊接材料F為焊錫。在第一步驟(S300)中，在將焊錫膏C塗布於導電圖案6之後執行迴焊處理，藉此將焊接材料F配置於導電圖案6。亦即，迴焊處理係為了在電路基板2表面黏著其他的零件而暫時被 執行。從而，在將焊接材料F配置於導電圖案6時，可以藉由利用迴焊處理，來簡化電路模組1的製造步驟。
又，端子9為銅系或金系的金屬。焊接材料F為焊錫。依據以上的方法，由於端子9和焊接材料F的顏色大為不同，所以可以在從上方觀察到端子9的上表面11(雷射光照射面)時，輕易地區別辨識端子9和焊接材料F。
另外，在上述實施形態中，焊接材料F係假設為焊錫，焊錫為軟焊料(soft solder)。但是，取而代之，焊接材料F，亦可為例如銀焊料、金焊料、銅焊料、黃銅焊料等的硬焊料(hard solder)。
[實施例]
以下說明實施例。
用以下的條件來製造電路模組1。
‧絕緣基板5：玻璃環氧樹脂製。
‧導電圖案6：銅箔(厚度18微米)。
‧焊接材料F：SnAgCu系或SnZnBi系的無鉛焊錫(厚度100微米)。
‧端子9：鍍金後的銅系的金屬(厚度80微米)。
‧雷射光L：YAG雷射的二次諧波(波長：532nm)。
‧雷射光照射的能量密度：19.1J/mm2。
‧雷射光照射時，以各端子9稍微彎曲變形的程度，將各端子9的固定部10壓抵於焊接材料F。
在上述條件下製造電路模組1時，形成有如圖3、圖5、圖7所示的固定構造E。
上述的各實施形態係可以變更如下。
在上述各實施形態中，雖然已在電路基板2安裝有連接器3，但是亦可在電路基板2安裝FPIC以取代連接器3。在此情況下，連接器3的外殼8係對應FPIC的封閉樹脂，而連接器3的複數個端子9係對應FPIC所具有的複數個引線架(lead frame)。
在上述第三步驟(S320)中，表面黏著機一邊將各端子9的固定部10壓抵於焊接材料F，一邊將雷射光L照射於各端子9的固定部10。然而，將各端子9的固定部10壓抵於焊接材料F的手段並未被限定於此。例如，可以採用以下的構成：連接器3係具有第一端子及第二端子，該第一端子係接觸電路基板2的第一面，該第二端子係接觸與電路基板2之與第一面為相反的第二面，並利用第一端子與第二端子的彈性復原力使第一端子和第二端子彈性地夾入電路基板2。又，在將雷射光L照射於各端子9的固定部10時，沒有必要使各端子9的固定部10之板厚方向與電 路基板2的絕緣基板5之連接器搭載面7精確地正交，各端子9的固定部10亦可稍微地傾斜於電路基板2。亦可一邊使各端子9的固定部10單純地與焊接材料F對向，一邊對各端子9的固定部10照射雷射光L。
[第四實施形態]
以下，參照圖17至圖23，說明第四實施形態。
如圖17所示，線束30係具備連接器31及二個電線32。
如圖18所示，連接器31係具有二個端子33及外殼S(固定構造本體)。外殼S係具有端子保持體34及電線保持體35。
如圖19所示，端子保持體34為保持二個端子33的部分。端子保持體34係具有：大致長方體狀的嵌合部36；二個後方突出部37(一併參照圖17)；以及連結梁38。嵌合部36為與對象連接器嵌合的部分。在嵌合部36的正面36A係形成有二個嵌合凹部39。二個後方突出部37係從嵌合部36的背面36B朝向後方突出所形成。二個後方突出部37係左右分離配置。在各後方突出部37的內面37A係形成有鎖定凹部40。連結梁38係連結各後方突出部37的後端部37B之上端部37C彼此。連結梁38係具有下表面38A。 端子保持體34係藉由絕緣樹脂所形成。
各端子33係朝向前後細長地延伸。各端子33係利用嵌入(insert)成形而保持於端子保持體34。各端子33係具有：接觸部33A，其朝向嵌合凹部39內突出；埋設部33F，其埋設於端子保持體34內；以及固定部33B，其從背面36B朝向後方突出。固定部33B係具有上表面33C及下表面33D(固定面)、二個側面33E。各端子33係藉由銅系或金系的金屬所形成。在本實施形態中，各端子33係藉由銅系的金屬所形成，且施予鍍金。
如圖20所示，各電線32係具有：導體41；以及被覆導體41的絕緣被覆件42。導體41例如是藉由銅系或鋁系的金屬所形成，且為單線或絞線。在本實施形態中，導體41為銅系的金屬，且構成為絞線。導體41係藉由局部去除絕緣被覆件42而露出指定長度。如圖20所示，在各電線32的導體41係使焊接材料F利用潤濕現象來附著。
電線保持體35為保持二個電線32的部分。電線保持體35係具有上表面35A、下表面35B、正面35C、背面35D及二個側面35E。二個側面35E係相互地平行。在下表面35B係形成有朝向前後延伸的二個電線保持溝槽43。各電線保持溝槽43係形成剖面大致Ω狀，以免已收容於各電線保持溝槽43內的各電線32從各電線保持溝槽43脫落。亦 即，當將各電線32插入各電線保持溝槽43時，各電線32就能藉由電線保持體35而保持。在各側面35E係形成有鎖定爪44。電線保持體35例如是藉由尼龍(nylon)系、聚酯(polyester)系等之具有柔軟性的絕緣樹脂所形成。
用以上的構成，在圖20的箭頭P之方向將各電線32插入各電線保持溝槽43，且在圖19的箭頭Q之方向將電線保持體35插入端子保持體34的二個後方突出部37之間。如此，分別使電線保持體35的上表面35A與端子保持體34的連結梁38之下表面38A對向，使電線保持體35的二個側面35E與端子保持體34的二個後方突出部37之內面37A對向，且使電線保持體35的二個鎖定爪44分別勾住端子保持體34的二個鎖定凹部40，而且使電線保持體35與端子保持體34嵌合，藉此可使電線保持體35由端子保持體34所保持。亦可設置嵌入機構來取代鎖定爪44，該嵌入機構係在對端子保持體34嵌合之後限制電線保持體35的脫落。
圖21係圖18的C部放大圖。如圖21所示，各端子33的固定部33B係透過焊接材料F固定於各電線32的導體41。具有導體41的一個電線32、潤濕導體41的焊接材料F、以及一個端子33的固定部33B係構成固定構造E。在本實施形態中，焊接材料F為焊錫。
以下，參照圖22及圖23詳細地說明固定構造E。圖22係固定構造E的一部分切口立體圖。圖23係固定構造E的剖視圖。
如圖22及圖23所示，導體41係與固定部33B的下表面33D對向。導體41係朝向前後方向延伸。從而，端子33的長邊方向和導體41的長邊方向係相互地平行。
焊接材料F和導體41係利用潤濕現象而彼此固定。焊接材料F和導體41係藉由焊接材料F已熔融凝固來彼此固定。
相對於此，焊接材料F和固定部33B係以焊接材料F隨著遠離導體41的中心軸41C而變粗的方式使焊接材料F在固定部33B的內部延伸，藉此而彼此固定。存在於固定部33B之內部的焊接材料F係隨著遠離導體41的中心軸41C而變粗。
具體而言，在固定部33B係形成有：在正交於下表面33D的方向貫通固定部33B的貫通孔45。如圖23所示，貫通孔45係具有：在上表面33C開口的大致圓形之上開口46(上端)；以及在下表面33D開口的大致圓形之下開口47。上開口46的直徑係比下開口47的直徑更大。亦即，上開口46的開口面積係比下開口47的開口面積更大。從而， 貫通孔45係隨著遠離導體41的中心軸41C而變寬。又，貫通孔45的內周面48係在內側以成為凸狀的方式彎曲。亦即，在固定構造E的剖面中，在固定部33B之內部延伸的焊接材料F與固定部33B之間的二個境界線K(境界)係在內側以成為凸狀的方式彎曲。焊接材料F係上下貫通於固定部33B的貫通孔45。焊接材料F係露出於固定部33B的上表面33C。焊接材料F係充填於固定部33B的貫通孔45。焊接材料F係隨著遠離導體41的中心軸41C而變粗。焊接材料F係在隨著接近導體41的中心軸41C而變窄的貫通孔45內，以隨著遠離導體41的中心軸41C而變粗的方式延伸。藉此，固定部33B和焊接材料F能彼此固定。
另外，在固定部33B的下表面33D附近，係在焊接材料F內些微不規則地存在著具有與端子33之金屬成分同一金屬成分的金屬G。
以上所說明的第四實施形態係具有以下的特長。
固定構造E係具備：具有導體41的電線32；潤濕導體41的焊接材料F；以及端子33。端子33係藉由焊接材料F而固定於導體41。端子33和焊接材料F係以焊接材料F隨著遠離導體41的中心軸41C而變粗的方式在端子33的內部延伸，藉此而彼此固定。換言之，在端子33係形成有隨著遠離導體41的中心軸41C而變粗的貫通孔45， 貫通孔45係被焊接材料F所填滿。依據以上的構成，端子33和焊接材料F能彼此強力地固定。
固定構造E係至少包含具有導體41的一個電線32、焊接材料F及一個端子33所構成。
又，焊接材料F係貫通端子33，且到達端子33的上表面33C附近。依據以上的構成，藉由從上方觀察端子33的上表面33C並看到焊接材料F，就可以確認端子33和焊接材料F已彼此固定。
又，如圖23所示，在端子33之內部延伸的焊接材料F與端子33的境界線K係呈彎曲狀態。換言之，貫通孔45與焊接材料F的境界線K係呈彎曲狀態。依據以上的構成，與境界線K為直線的情況相較，由於端子33與焊接材料F的接觸面積變大，所以端子33和焊接材料F能彼此更強力地固定。
又，如圖23所示，在端子33之內部延伸的焊接材料F與端子33的境界線K係在內側以成為凸狀的方式彎曲。換言之，貫通孔45與焊接材料F的境界線K係在內側以成為凸狀的方式彎曲。依據以上的構成，與境界線K在外側以成為凸狀的方式彎曲的情況相較，能抑制貫通孔45之內部空間的體積，而且可以抑制焊接材料F的使用量。
另外，境界線K係存在如實線所看到的情況，亦存在如虛線、點線、一點鏈線、或二點鏈線所看到的情況。
又，固定構造E係更具備外殼S(固定構造本體)，該外殼S係具有：保持二個電線32的電線保持體35；以及保持二個端子33的端子保持體34。電線保持體35和端子保持體34係相互地嵌合。依據以上的構成，在彼此固定端子33和導體41時，可以將導體41精度佳地定位於端子33。
又，在上述各實施形態中，在固定部33B係假設形成有在正交於下表面33D的方向貫通固定部33B的貫通孔45。但是，取而代之，貫通孔45亦可以在傾斜於下表面33D的方向貫通固定部33B。
[第五實施形態]
其次，參照圖24及圖25說明第五實施形態。以下，以本實施形態與上述第四實施形態不同的點作為中心來說明，且省略重複的說明。
如圖23所示，在上述第四實施形態中，焊接材料F係貫通端子33，且到達固定部33B的上表面33C附近。
相對於此，在本實施形態中，如圖24及圖25所示， 焊接材料F係貫通端子33，且在固定部33B的上表面33C上擴展成大致圓形狀。具體而言，如圖25所示，焊接材料F係擴展成大致圓形狀直至到達貫通孔45之上開口46的外側為止。然後，焊接材料F係在貫通孔45之上開口46的外側附著於固定部33B的上表面33C。
依據以上的構成，藉由從上方觀察端子33的上表面33C並看到焊接材料F，就可以確認端子33和焊接材料F已彼此固定。又，由於從上方觀察端子33之上表面33C時的焊接材料F的面積係比上述第四實施形態的面積還大，所以可以從上方觀察端子33的上表面33C並輕易地看到焊接材料F。再者，由於焊接材料F在固定部33B的上表面33C擴展，所以與焊接材料F並未在固定部33B的上表面33C擴展的上述第四實施形態相較，固定部33B和焊接材料F能彼此更強力地固定。
[第六實施形態]
其次，參照圖26及圖27說明第六實施形態。以下，以本實施形態與上述第四實施形態不同的點作為中心來說明，且省略重複的說明。
如圖23所示，在上述第四實施形態中，焊接材料F係貫通端子33，且到達固定部33B的上表面33C。
相對於此，在本實施形態中，如圖26及圖27所示，焊接材料F係貫通端子33，且在固定部33B的上表面33C上擴展成大致圓形狀。具體而言，如圖27所示，焊接材料F係擴展成大致圓形狀直至到達貫通孔45之上開口46的外側為止，且到達二個側面33E。然後，焊接材料F係在貫通孔45之上開口46的外側附著於固定部33B的上表面33C及二個側面33E。
依據以上的構成，藉由從上方觀察端子33的上表面33C並看到焊接材料F，就可以確認端子33和焊接材料F已彼此固定。又，由於從上方觀察端子33之上表面33C時的焊接材料F的面積係比上述第四實施形態的面積還大，所以可以從上方觀察端子33的上表面33C並輕易地看到焊接材料F。再者，由於焊接材料F在固定部33B的上表面33C擴展，所以與焊接材料F並未在固定部33B的上表面33C擴展的上述第四實施形態相較，固定部33B和焊接材料F能彼此更強力地固定。
(固定方法)
以下，參照圖28至圖30，說明透過焊接材料F將端子33固定於電線32的導體41的固定方法。圖28係固定方法的流程圖。圖29及圖30係顯示固定方法的各步驟之樣態的示意圖。
如圖28所示，固定方法係依順序包括第一步驟(S400)、第二步驟(S410)、第三步驟(S420)。以下，依順序說明第一步驟(S400)、第二步驟(S410)、第三步驟(S420)。
(第一步驟：S400)
在第一步驟，係將焊接材料F配置於導體41。具體而言，係用焊接材料F來潤濕導體41，藉此將焊接材料F配置於導體41。
(第二步驟：S410)
在第二步驟中，係使端子33接觸焊接材料F。具體而言，如同以下所述般。
亦即，在圖19的箭頭Q之方向，藉由使電線保持體35和端子保持體34相互地嵌合，來使端子33接觸焊接材料F。此時，焊接材料F係伴同導體41的些微彎曲變形而壓抵於端子33。
(第三步驟：S420)
在第三步驟中，係將雷射光L照射於各端子33的固定部33B，藉此在各端子33的固定部33B形成貫通孔45。具體而言，如同以下所述般。
亦即，如圖29所示，未圖示的雷射振盪器係將雷射光 L照射於各端子33的固定部33B之上表面33C(雷射光照射面)。被照射於各端子33的固定部33B之上表面33C的雷射光L之波長較佳是例如600nm以下。由於具有600nm以下之波長的雷射光L對於銅系或金系的金屬而言吸收率較高，所以可以使各端子33在短時間內熔融。作為具有600nm以下之波長的雷射光L，例如可列舉YAG雷射的二次諧波。YAG雷射的二次諧波之波長為532nm。亦可使用YAG雷射的三次諧波或使用四次諧波取代YAG雷射的二次諧波。又，例如亦可為CO2雷射、準分子雷射等的其他雷射以取代YAG雷射。另外，雷射光L的照射位置係指各端子33的固定部33B、已配置於導體41的焊接材料F、以及導體41已在雷射光L的照射方向重疊的區域內。
將雷射光L照射於各端子33的固定部33B之上表面33C，藉此使各端子33的固定部33B局部氣化，且如圖30所示，在各端子33的固定部33B係形成有上下延伸的貫通孔45(鍵孔)。貫通孔45係以隨著接近導體41的中心軸41C而變窄的方式所形成。
然後，當結束雷射光L的照射時，就如圖22至圖27所示，已熔融的焊接材料F會進入貫通孔45內，且焊接材料F會在貫通孔45內固化。藉此，能使各端子33的固定部33B和焊接材料F彼此固定。如圖22至圖27所示，雷射光L之波長或照射時間等的照射條件亦可設定為：藉由 雷射光L之照射而熔融後的焊接材料F會進入貫通孔45並到達貫通孔45之上開口46(上端)附近。
另外，作為已熔融的焊接材料F會進入貫通孔45內的原理，雖然能考慮各種的原理，但是本案發明人等係考慮了如下。
亦即，第一、當將雷射光L照射於各端子33的固定部33B時，各端子33的固定部33B就會局部氣化而形成有貫通孔45，並且焊接材料F整體成為暫時熔融狀態。在將雷射光L照射於各端子33的固定部33B時，由於各端子33的固定部33B係成為已壓抵於焊接材料F的狀態，所以如壓縮焊接材料F的外力會作用於已成為暫時熔融狀態的焊接材料F。然後，起因於該外力，已熔融的焊接材料F係以被擠出至貫通孔45內的方式並以被擠進貫通孔45內的方式進入貫通孔45內。
另外，在第一步驟(S400)已配置於導體41的焊接材料F之厚度並非是設為如在鍍覆處理所實現的0.1微米至數微米左右的厚度，而是例如設為如在迴焊處理等所實現的數十至數百微米左右的厚度。依如此的厚度而推定：在藉由將雷射光L照射於各端子33而產生於各端子33的熱擴散於導體41之前，焊接材料F就已熔融並流入各端子33的貫通孔45內。
第二、在伴隨雷射光L之照射而產生的貫通孔45，吸入有已融化的焊接材料F。
上述固定方法係具有以下的特長。
透過焊接材料F將端子33固定於導體41(固定對象物)的固定方法係包括：第一步驟(S400)，用以將焊接材料F配置於導體41；第二步驟(S410)，用以使端子33接觸焊接材料F；以及第三步驟(S420)，用以將雷射光L照射於端子33，藉此在端子33形成貫通孔45。在第三步驟(S420)中，係將雷射光L照射於端子33，以便藉由雷射光L之照射而熔融後的焊接材料F進入貫通孔45並到達貫通孔45的上開口46(上端)附近。換言之，在第三步驟(S420)中，係將雷射光L照射於端子33，以便貫通孔45能被藉由雷射光L之照射而熔融後的焊接材料F所填滿。依據以上的方法，藉由焊接材料F進入貫通孔45，端子33就能透過焊接材料F而固定於導體41。又，本案發明人等係考慮端子33與焊接材料F之間的固定並非是取決於潤濕現象。從而，與端子33與焊接材料F之間的固定是取決於潤濕現象的情況相較，可以縮短每一端子的雷射光L之照射時間。又，依據以上的方法，由於焊接材料F係到達貫通孔45的上開口46(上端)附近，所以只要從上方觀察端子33的上表面33C(雷射光照射面)，就可以確認端子33和焊接材料F是否已彼此固定。
又，在第三步驟(S420)中，亦可將雷射光L照射於端子33，以便藉由雷射光L之照射而熔融後的焊接材料F進入貫通孔45並從貫通孔45的上開口46(上端)溢出而在端子33的上表面33C(雷射光照射面)上擴展。換言之，在第三步驟(S420)中，亦可將雷射光L照射於端子33，以便藉由雷射光L之照射而熔融後的焊接材料F從貫通孔45的上開口46(上端)溢出並在端子33的上表面33C(雷射光照射面)上擴展。依據以上的方法，就可以在從上方觀察到端子33的上表面33C(雷射光照射面)時，更輕易地確認端子33和焊接材料F是否已彼此固定。再者，由於焊接材料F在固定部33B的上表面33C擴展，所以與焊接材料F並未在固定部33B的上表面33C擴展的情況相較，固定部33B和焊接材料F能彼此更強力地固定。
又，在第三步驟(S420)中，係一邊將端子33壓抵於焊接材料F一邊將雷射光L照射於端子33。依據以上的方法，在第三步驟(S420)中，與並未將端子33壓抵於焊接材料F就將雷射光L照射於端子33的情況相較，焊接材料F較容易進入貫通孔45。
又，在本實施形態中，焊接材料F為焊錫。在第一步驟(S400)中，係用焊錫來潤濕導體41，藉此將焊接材料F配置於導體41。
又，端子33為銅系或金系的金屬。焊接材料F為焊錫。依據以上的方法，由於端子33和焊接材料F的顏色大為不同，所以可以在從上方觀察到端子33上表面33C(雷射光照射面)時，輕易地區別辨識端子33和焊接材料F。
又，在第二步驟(S410)中，係使保持電線32的電線保持體35、和保持端子33的端子保持體34相互地嵌合，藉此使端子33接觸焊接材料F。依據以上的方法，就可以用簡單的操作，使焊接材料F接觸端子33。
又，在第二步驟(S410)中，係使保持電線32的電線保持體35、和保持端子33的端子保持體34相互地嵌合，藉此一邊伴同導體41的彎曲變形，一邊使端子33接觸焊接材料F。依據以上的方法，就可以用簡單的操作，使焊接材料F接觸端子33。又，能實現焊接材料F與端子33之穩定的接觸。
另外，在上述實施形態中，係假設在第二步驟(S410)中，使保持電線32的電線保持體35、和保持端子33的端子保持體34相互地嵌合，藉此一邊伴同導體41的彎曲變形，一邊使端子33接觸焊接材料F。但是，取而代之，亦可在第二步驟(S410)中，使保持電線32的電線保持體35、和保持端子33的端子保持體34相互地嵌合，藉此一邊伴 同端子33的彎曲變形，一邊使端子33接觸焊接材料F。當然，亦可在第二步驟(S410)中，使保持電線32的電線保持體35、和保持端子33的端子保持體34相互地嵌合，藉此一邊伴同導體41及端子33之雙方的彎曲變形，一邊使端子33接觸焊接材料F。
另外，在上述實施形態中，焊接材料F係假設為焊錫，焊錫為軟焊料。但是，取而代之，焊接材料F亦可為例如銀焊料、金焊料、銅焊料、黃銅焊料等的硬焊料。
[第一變化例]
以下，參照圖31說明第一變化例。以下，係以本變化例與上述第四實施形態不同的點作為中心來說明，且省略重複的說明。
在上述第四實施形態中，係假設在將雷射光L照射於端子33的固定部33B之上表面33C時，雷射光L的照射位置係設為一個。從而，如圖21所示，在上表面33C係呈現有成為一個圓的焊接材料F。
相對於此，在本變化例中，如圖31所示，亦可將雷射光L照射於不同的複數個位置。雷射光L的照射位置皆為各端子33的固定部33B、焊接材料F以及導體41已在雷射光L之照射方向重疊的區域內。從而，如圖31所示，在 上表面33C係呈現有成為相互地部分疊合之複數個圓的焊接材料F。另外，在使雷射光L所照射的位置以固定的速度直線性移動的情況下，在上表面33C係呈現有成為橢圓形或長圓形的焊接材料F。
[第二變化例]
以下，參照圖32說明第二變化例。以下，以本變化例與上述第四實施形態不同的點作為中心來說明，且省略重複的說明。
例如，如圖20所示，在上述第四實施形態中，電線保持體35的二個側面35E係假設為相互地平行。
相對於此，在本變化例中，如圖32所示，二個側面35E係以朝向將電線保持體35安裝於端子保持體34的方向相互地接近的方式傾斜。依據以上的構成，就容易將電線保持體35插入端子保持體34的二個後方突出部37之間。
另外，如本變化例般，在使二個側面35E傾斜的情況下，圖19所示的二個後方突出部37之內面37A亦同樣地較佳是以朝向將電線保持體35安裝於端子保持體34的方向相互地接近的方式傾斜。
[第三變化例]
以下，參照圖33說明第三變化例。以下，以本變化例與上述第四實施形態不同的點作為中心來說明，且省略重複的說明。
例如，如圖20所示，在上述第四實施形態中，假設在電線保持體35的下表面35B形成二個電線保持溝槽43，且在二個電線保持溝槽43以箭頭P的方向分別安裝二個電線32。
相對於此，在本變化例中，如圖33所示，在電線保持體35形成二個電線保持孔49，以取代在電線保持體35形成二個電線保持溝槽43。各電線保持孔49係前後延伸且開口於正面35C及背面35D。即便藉由以上的構成，仍可以使二個電線32穩定地保持於電線保持體35。
[第四變化例]
以下，參照圖34說明第四變化例。以下，以本變化例與上述第四實施形態不同的點作為中心來說明，且省略重複的說明。
例如，如圖20所示，在上述第四實施形態中，假設在電線保持體35的下表面35B形成二個電線保持溝槽43，且在二個電線保持溝槽43以箭頭P的方向分別安裝二個電 線32。
相對於此，在本變化例中，如圖34所示，假設在電線保持體35的上表面35A形成二個電線保持溝槽43，且在二個電線保持溝槽43分別安裝二個電線32。依據以上的構成，就能在已將電線保持體35安裝於端子保持體34的狀態下，藉由端子保持體34的連結梁38來閉塞二個電線保持溝槽43。從而，可以有效地防止各電線32從各電線保持溝槽43脫落。
[第五變化例]
以下，參照圖35說明第五變化例。以下，以本變化例與上述第四實施形態不同的點作為中心來說明，且省略重複的說明。
例如，如圖19所示，在上述第四實施形態中，固定部33B係能藉由端子保持體34保持成懸臂(cantilever)狀。
相對於此，在本變化例中，如圖35所示，固定部33B係利用外殼S進行兩端支承。亦即，在本變化例中，各端子33係更具有後方保持部33G。後方保持部33G係從固定部33B朝向後方延伸所形成。固定部33B係位在埋設部33F與後方保持部33G之間。後方保持部33G係利用連結梁38和電線保持體35來上下包夾，藉此保持於外殼S。從而， 固定部33B係藉由位在由端子保持體34所保持的埋設部33F、和藉由外殼S所保持的後方保持部33G之間，就能利用外殼S進行兩端支承。亦即，端子33係在包夾端子33之部分並作為被連接固定於導體41之部分的固定部33B的二個部位支承於外殼S(固定構造本體)。依據以上的構成，就可以防止端子33之非意圖的變形。
另外，在本變化例中，為了使固定部33B接觸焊接材料F，端子33係更具有：傾斜部33J，用以連結固定部33B和後方保持部33G；以及傾斜部33K，用以連結固定部33B和埋設部33F。藉由傾斜部33J和傾斜部33K的存在，就可以自由地調整固定部33B的高度。
另外，在將雷射光L照射於端子33的固定部33B時，亦可在焊接材料F的下側設置用以支承焊接材料F的支承台。
[第六變化例]
以下，參照圖36說明第六變化例。以下，以本變化例與上述第四實施形態不同的點作為中心來說明，且省略重複的說明。
如圖36所示，在本變化例中，當使電線保持體35嵌合於端子保持體34時，就以焊接材料F被壓抵於端子33 的固定部33B之下表面33D(固定面)的方式，使作為端子保持體34對電線保持體35之嵌合面的下表面38A傾斜於下表面33D。依據以上的構成，即便在端子保持體34或電線保持體35多少存在有加工誤差，只要使電線保持體35和端子保持體34相互地嵌合，仍可以一邊伴同導體41的彎曲變形，一邊使端子33確實地接觸焊接材料F。
根據如此的描述，可明白本發明的實施例係可以以許多方式進行改變。此等變化不應被視為脫離本發明的精神和範疇，並且可為該發明所屬技術領域中具有通常知識者明白如此的所有變更已涵蓋於所附申請專利範圍的範圍內。

Claims (24)

  1. 一種固定方法，係透過焊接材料將端子固定於固定對象物，該固定方法係包括：第一步驟，用以將前述焊接材料配置於前述固定對象物；第二步驟，用以使前述端子接觸前述焊接材料；以及第三步驟，用以將雷射光照射於前述端子，藉此在前述端子形成貫通孔；在前述第三步驟中，將前述雷射光照射於前述端子，以便前述貫通孔能被藉由前述雷射光之照射而熔融後的前述焊接材料所填滿。
  2. 如請求項1所記載之固定方法，其中在前述第三步驟中，將前述雷射光照射於前述端子，以便藉由前述雷射光之照射而熔融後的前述焊接材料從前述貫通孔的上端溢出並在前述端子的雷射光照射面上擴展。
  3. 如請求項1或2所記載之固定方法，其中在前述第三步驟中，一邊將前述端子壓抵於前述焊接材料一邊將前述雷射光照射於前述端子。
  4. 如請求項1所記載之固定方法，其中前述固定對象物為已形成於基板上的導電圖案。
  5. 如請求項4所記載之固定方法，其中前述焊接材料為焊錫； 在前述第一步驟中，在將焊錫膏塗布於前述導電圖案之後執行迴焊處理，藉此將前述焊接材料配置於前述導電圖案。
  6. 如請求項1所記載之固定方法，其中前述固定對象物為電線的導體。
  7. 如請求項6所記載之固定方法，其中前述焊接材料為焊錫；在前述第一步驟中，用前述焊錫來潤濕前述導體，藉此將前述焊接材料配置於前述導體。
  8. 如請求項6或7所記載之固定方法，其中在前述第二步驟中，使保持前述電線的電線保持體和保持前述端子的端子保持體相互地嵌合，藉此使前述端子接觸前述焊接材料。
  9. 如請求項6或7所記載之固定方法，其中在前述第二步驟中，使保持前述電線的電線保持體和保持前述端子的端子保持體相互地嵌合，藉此一邊伴同前述導體或前述端子之至少其中一方的彎曲變形，一邊使前述端子接觸前述焊接材料。
  10. 如請求項1或2所記載之固定方法，其中前述端子為銅系或金系的金屬；前述焊接材料為焊錫。
  11. 一種固定構造，具備：基板；導電圖案，其形成於前述基板； 接著層，其藉由焊接材料所構成；以及端子；前述端子係藉由前述接著層而固定於前述導電圖案；在前述端子形成有隨著遠離前述基板而變粗的貫通孔；前述貫通孔係被前述焊接材料所填滿。
  12. 如請求項11所記載之固定構造，其中前述焊接材料係在前述端子的上表面上擴展。
  13. 如請求項11或12所記載之固定構造，其中前述貫通孔與前述焊接材料的境界係呈彎曲狀態。
  14. 如請求項11或12所記載之固定構造，其中前述貫通孔與前述焊接材料的境界係在內側以成為凸狀的方式彎曲。
  15. 如請求項11或12所記載之固定構造，其中前述導電圖案和前述接著層係利用潤濕現象而彼此固定。
  16. 一種固定構造，具備：電線，其具有導體；焊接材料，用以潤濕前述導體；以及端子；前述端子係藉由前述焊接材料而固定於前述導體；在前述端子形成有隨著遠離前述導體的中心軸而變粗的貫通孔；前述貫通孔係被前述焊接材料所填滿。
  17. 如請求項16所記載之固定構造，其中前述焊接材料係在前述端子的上表面上擴展。
  18. 如請求項16或17所記載之固定構造，其中前述貫通孔與前述焊接材料的境界係呈彎曲狀態。
  19. 如請求項16或17所記載之固定構造，其中前述貫通孔與前述焊接材料的境界係在內側以成為凸狀的方式彎曲。
  20. 如請求項16或17所記載之固定構造，其中前述導體和前述焊接材料係利用潤濕現象而彼此固定。
  21. 如請求項16或17所記載之固定構造，其中更具備：固定構造本體，其具有保持前述電線的電線保持體、以及保持前述端子的端子保持體；前述電線保持體和前述端子保持體係相互地嵌合。
  22. 如請求項21所記載之固定構造，其中前述端子係在包夾前述端子的部分並連接固定於前述導體的部分的二個部位由前述固定構造本體所支承。
  23. 如請求項21所記載之固定構造，其中為了當使前述電線保持體和前述端子保持體相互地嵌合時，前述焊接材料就被壓抵於前述端子的固定面，前述端子保持體對前述電線保持體的嵌合面係傾斜於前述端子的前述固定面。
  24. 如請求項11、12、16及17中任一項所記載之固定構造，其中前述端子為銅系或金系的金屬；前述焊接材料為焊錫。
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