JP2015106692A - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子装置10は、プリント基板12と、挿入実装型部品16と、中継部材14と、を備える。中継部材14は、一面12a上に位置する接続端子16bとZ方向に直交する方向において隣り合うように、第1ランド22の一面側開口周辺部22a上に配置されている。また、中継部材14は、一面側開口周辺部22aと第1はんだ26を介して接続されている。中継部材14の主原料と接続端子16bの主原料が同じとされている。さらに、Z方向に直交する方向において、接続端子16bと中継部材14とが第2はんだ28を介して接続されている。中継部材14は挿入実装型部品16とプリント基板12とを電気的に中継している。
【選択図】図1
Description
先ず、図1及び図2に基づき、本実施形態に係る電子装置10の構造について説明する。
本実施形態において、第1実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
本実施形態において、第2実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は割愛する。なお、図11では、便宜上、第2はんだ28を省略して図示する。
本実施形態において、第1実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は割愛する。なお、図17及び図18では、便宜上、第2はんだ28を省略して図示する。
本実施形態において、第1実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
Claims (9)
- 一面(12a)と該一面と反対の裏面(12b)に開口する貫通孔(20)と、該貫通孔の壁面及び前記一面側の開口周辺に一体的に形成された第1ランド(22)と、を有するプリント基板(12)と、
前記貫通孔に挿入されるとともに前記一面よりも上方にも配置された接続端子(16b)を有する挿入実装型部品(16)と、
前記一面に沿う方向において前記一面上に位置する前記接続端子と隣り合うように、前記第1ランドのうち、前記開口周辺に形成された開口周辺部(22a)上に配置され、前記プリント基板の厚み方向において、前記開口周辺部と第1はんだ(26)を介して接続された中継部材(14)と、を備え、
前記中継部材の主原料と前記接続端子の主原料が同じとされ、
前記一面に沿う方向において、前記接続端子と前記中継部材とが第2はんだ(28)を介して接続され、前記中継部材が前記挿入実装型部品と前記プリント基板とを電気的に中継していることを特徴とする電子装置。 - 前記第2はんだは、前記第1ランドにおける前記貫通孔の壁面に形成された壁面部(22b)と、前記中継部材とのうち、前記中継部材のみに接触していることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記中継部材の前記接続端子と対向する側面(14b)のうち、前記厚み方向において前記プリント基板側の端部から所定の第1領域(14f)が、残りの第2領域(14g)よりも、前記第2はんだに対する濡れ性が低いことを特徴とする請求項2に記載の電子装置。
- 前記一面に沿う方向において、前記中継部材は、前記接続端子を取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記一面に沿う方向において、前記中継部材の平面形状が環状とされていることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。
- 前記一面に沿う方向において、前記中継部材の平面形状がC字形状とされていることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。
- 前記中継部材の厚さが、前記プリント基板の厚さ以上とされていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子装置。
- 前記プリント基板は、前記第1ランドにおける前記開口周辺部とは別に、前記一面に形成された第2ランド(46)を有し、
前記プリント基板の前記一面に配置され、第3はんだ(48)を介して前記第2ランドと接続された表面実装型部品(44)をさらに備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子装置。 - 一面と該一面と反対の裏面に開口する貫通孔と、該貫通孔の壁面及び前記一面側の開口周辺に一体的に形成された第1ランドと、前記第1ランドとは別に、前記一面に形成された第2ランドを有するプリント基板と、接続端子を有する挿入実装型部品と、前記接続端子を構成する主原料と同じ主原料から構成される中継部材と、表面実装型部品と、を備える電子装置の製造方法であって、
前記第1ランドのうち、前記開口周辺に形成された開口周辺部上に前記中継部材を配置し、前記開口周辺部と前記中継部材とを第1はんだを介して接続する第1接続工程と、
前記表面実装型部品を前記プリント基板の前記一面に配置し、前記表面実装型部品と、前記第2ランドとを第3はんだを介して接続する第2接続工程と、
前記第1接続工程後、前記接続端子が前記一面よりも上方に位置するように前記接続端子を前記貫通孔に挿入するとともに、前記一面に沿う方向において隣り合う前記接続端子と前記中継部材とを、第2はんだを介して接続することで、前記挿入実装型部品と前記プリント基板とを前記中継部材を介して電気的に接続する第3接続工程と、を備え、
前記第1接続工程と前記第2接続工程とを同時に行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
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