JP6570728B2 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線基板と電子部品とを備える電子装置およびその製造方法に関し、特にプリント配線基板と電子部品とが接着剤により接続される電子装置およびその製造方法に関する。

プリント配線基板に電子部品などの部品を実装する際に接着剤を用いる技術が知られている。このような技術は、接着剤の使用目的により主に以下の２つに分類される。

１つは、はんだ付けによりプリント配線基板に電子部品を実装する際に、はんだ付け前にプリント配線基板と電子部品とを仮固定するものとして接着剤を用いる技術である。当該技術は、特にプリント配線基板に表面実装される部品と挿入実装される部品とを同時にはんだ付けする場合に、表面実装部品を仮固定する目的で広く採用されている。当該技術に関し、予めプリント配線基板上に形成された接着剤が電子部品によって押し広げられてプリント配線基板上の所定の位置を超えてはみ出すことを防止する技術が考案されている（例えば、特開昭５９−９９９６号公報、特開昭５８−５１５９３号公報、特開昭５８−９７８９３号公報、実開昭５９−１２７２６７号公報、実開昭６１−２７２７９号公報参照）。これらの技術は、プリント配線基板上に部品が配置されることによって押し広げられた接着剤の挙動を制御することにより、接着剤のはみ出しを抑制することを目的としている。

もう１つは、はんだの代替材料として導電性接着剤を用いる技術である。

特開昭５９−９９９６号公報 特開昭５８−５１５９３号公報 特開昭５８−９７８９３号公報 実開昭５９−１２７２６７号公報 実開昭６１−２７２７９号公報

しかしながら、従来技術では、プリント配線基板に実装される電子部品に対し、接着剤の接続面積を十分に大きくすることが困難であった。

例えば、接着剤を仮固定に用いる場合、接着剤の塗布量などのバラつきを考慮した上で、接着剤のはみ出しを抑制する必要がある。この場合、部品と接着剤との接続面積を十分に大きくするには接着剤の塗布量を増す必要がある。しかし、接着剤の塗布量を増すと接着剤の挙動を制御することが難しくなるため、電子部品と接着剤との接続面積を十分に大きくするとことが困難であった。

また、導電性接着剤を用いる場合、導電性接着剤はフラックスを含むはんだと同様には濡れ広がらない。プリント配線基板上に塗布された導電性接着剤上に電子部品を配置することによってプリント配線基板上に部品を実装する方法では、導電性接着剤は電子部品においてプリント配線基板側に配置される底面とは接続されるが、当該底面と交差する側面まで塗れ広がらない。そのため、このような従来の方法では、導電性接着剤と電子部品の側面との接続面積を十分に大きくすることが困難であった。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。本発明の主たる目的は、電子部品と接着剤との接続面積を十分に大きくすることが出来る電子装置およびその製造方法を提供することにある。

本発明に係る電子装置は、第１主面を有するプリント配線基板と、第１主面上に実装されている電子部品と、プリント配線基板と電子部品とを接続している第１接続部材とを備える。プリント配線基板は、第１主面に交差する方向に向かって突出するように第１主面上に形成されている少なくとも１つの凸部を含む。凸部は、電子部品の第１主面側に位置する底面よりも外側に形成されている。第１接続部材は、凸部の少なくとも一部と、電子部品の底面の少なくとも一部および底面と交差する電子部品の側面の少なくとも一部と接している。

本発明に係る電子装置の製造方法は、プリント配線基板と電子部品とを備える電子装置の製造方法である。本発明に係る電子装置の製造方法は、第１主面を有し、第１主面に交差する方向に向かって突出するように第１主面上に形成されている少なくとも１つの凸部を含むプリント配線基板を形成する工程と、第１主面上に、プリント配線基板と電子部品とを接続するための第１接続部材を形成する工程と、第１主面上に、電子部品を配置する工程とを備える。上記プリント配線基板を形成する工程では、上記配置する工程において第１主面側に配置される電子部品の底面よりも外側に位置する第１主面上に凸部が形成される。上記第１接続部材を形成する工程では、第１接続部材は、第１主面上において、上記配置する工程において配置される電子部品の底面と重なる領域上から凸部の底面側に位置する少なくとも一部上までを覆うように形成される。上記配置する工程では、電子部品の第１主面側に配置される底面が第１接続部材と重なるが凸部とは重ならないように、電子部品が第１主面上に配置される。

本発明によれば、電子部品と接着剤との接続面積を十分に大きくすることが出来る電子装置およびその製造方法を提供することができる。

実施の形態１に係る電子装置を示す斜視図である。 実施の形態１に係る電子装置を示す平面図である。 実施の形態１に係る電子装置の製造方法を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る電子装置の製造方法を示す斜視図である。 実施の形態１に係る電子装置の製造方法を示す斜視図である。 実施の形態１に係る電子装置の製造方法を示す斜視図である。 実施の形態１に係る電子装置の製造方法の変形例を示す斜視図である。 実施の形態２に係る電子装置を示す斜視図である。 図８に示す電子装置について、凸部を説明するための斜視図である。 実施の形態２に係る電子装置の変形例について、凸部を説明するための斜視図である。 実施の形態２に係る電子装置の変形例について、接着剤が塗布された状態を説明するための斜視図である。 実施の形態３に係る電子装置を示す斜視図である。 実施の形態４に係る電子装置について、接着剤が塗布された状態を説明するための斜視図である。 実施の形態４に係る電子装置について、接着剤上に電子部品が配置された状態を説明するための斜視図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。

（実施の形態１）
＜電子装置の構成＞
図１および図２を参照して、実施の形態１に係る電子装置１００について説明する。電子装置１００は、プリント配線基板１と、電子部品であるセラミックチップコンデンサ２（以下、単にチップコンデンサという）とを主に備える。電子装置１００は、プリント配線基板１とチップコンデンサ２とが接着剤３（第１接続部材）により機械的に接続されているとともに、はんだ４（第２接続部材）により機械的および電気的に接続されている。ここで、機械的に接続とは、直接的または間接的に接続された部材同士が力学的に関係しあっている状態を指す。また、電気的に接続とは、直接的または間接的に接続された部材同士で通電可能な状態を指す。

プリント配線基板１を構成する材料は電気的絶縁性を有している。プリント配線基板１は、第１主面１Ａを有している。なお、説明の便宜上、第１主面１Ａに沿った方向であって、互いに直交している２方向を第１方向Ａおよび第２方向Ｂと呼ぶ（図１参照）。第１主面１Ａ上には、複数の導体ランド５および複数の凸部６が、互いに間隔を隔てて形成されている。導体ランド５は、第１主面１Ａ上に形成されている配線パターンの一部として構成されている。なお、第１主面１Ａは、電子装置１００の製造方法において、チップコンデンサ２が実装されるときのプリント配線基板１の最表面である。チップコンデンサ２は、一対の電極部２ａ，２ｂを有している。電極部２ａ，２ｂは、導体ランド５（５ａ，５ｂ）上に配置されている。

複数の導体ランド５は、第１主面１Ａ上において、第１方向Ａにおいて互いに間隔を隔てて形成されている一対の導体ランド５ａ，５ｂを含む。導体ランド５ａ，５ｂは、第１主面１Ａに対し、第１主面１Ａに交差する方向（例えば垂直な方向）に向かって突出している。導体ランド５を構成する材料は、導電性を有している。導体ランド５は例えば銅（Ｃｕ）などで構成されている第１方向Ａにおける導体ランド５ａ，５ｂ間の距離は、チップコンデンサ２の電極部２ａ，２ｂ間の距離よりも短い。

複数の凸部６は、第１主面１Ａに対し、第１主面１Ａに交差する方向（例えば垂直な方向）に向かって突出している。複数の凸部６は、第２方向Ｂにおいて互いに間隔を隔てて形成されている凸部６ａ，６ｂを含む。第２方向Ｂは、第１主面１Ａに沿った方向であって第１方向Ａと交差（例えば直交）している。凸部６ａ，６ｂは、第１方向Ａにおいて、２つの導体ランド５ａ，５ｂ間に形成されている。凸部６ａ，６ｂは、例えば第１方向Ａにおける導体ランド５ａ，５ｂ間の中央に形成されている。凸部６ａ，６ｂは、任意の構造を有していればよいが、例えば円柱状である。凸部６ａ，６ｂは、例えば導体ランド５ａ，５ｂと同一の材料で構成されており、かつ同一の膜厚（第１主面１Ａに垂直な方向における高さ）を有している。つまり、凸部６ａ，６ｂの頂面は、例えばチップコンデンサ２の第１主面１Ａ側に位置する面（以下、底面という）と同一平面上に位置している。凸部６ａ，６ｂの第１主面１Ａに垂直な方向における高さＨ１（図４参照）は、任意の大きさであればよいが、例えば０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。凸部６ａ，６ｂの第２方向Ｂにおける幅Ｗ２は、任意の大きさであればよいが、例えば０．０３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。

凸部６ａ，６ｂは、チップコンデンサ２の上記底面の輪郭線よりも外側に形成されている。つまり、第２方向Ｂにおける凸部６ａ，６ｂ間の距離Ｌ１（図２参照）は、チップコンデンサ２の上記底面において電極部２ａ，２ｂ間を結ぶ方向に垂直な方向における幅Ｗ１（図２参照）よりも長い。チップコンデンサ２の上記底面の外周と凸部６ａとの距離Ｌ２は、例えばチップコンデンサ２の上記底面の外周と凸部６ｂとの距離Ｌ３と等しい。距離Ｌ２，Ｌ３は、第１主面１Ａに沿った方向であってチップコンデンサ２から凸部６ａ，６ｂに向かう方向（第２方向Ｂ）における最短距離である。当該距離Ｌ２，Ｌ３は、好ましくは、凸部６ａ，６ｂの第１主面１Ａに垂直な方向における高さＨ１（図４参照）以上である。当該距離Ｌ２，Ｌ３は、好ましくは、第２方向Ｂにおける凸部６ａ，６ｂの幅Ｗ２以下である。凸部６ａ，６ｂの第１主面１Ａに垂直な方向における高さＨ１は、導体ランド５ａ，５ｂの第１主面１Ａに垂直な方向における高さ（厚み）と等しい。

凸部６ａは、例えば、導体ランド５ａ，５ｂの第２方向Ｂにおける各一方端を結び第１方向Ａに沿って延びる線分と重なるように形成されている。凸部６ｂは、例えば、導体ランド５ａ，５ｂの第２方向Ｂにおける各他方端を結び第１方向Ａに沿って延びる線分と重なるように形成されている。

接着剤３は、チップコンデンサ２の電極部２ａ，２ｂ以外の本体部２ｃと接続されていると同時に、第１主面１Ａおよび凸部６ａ，６ｂと接続されている。接着剤３は、第１主面１Ａにおいて凸部６ａ，６ｂ間に位置する領域の少なくとも一部と機械的に接続されている。さらに、接着剤３は、凸部６ａ，６ｂの表面の全体と機械的に接続されている。言い換えると、接着剤３は、凸部６ａ，６ｂを覆うように形成されている。さらに、接着剤３は、チップコンデンサ２の本体部２ｃの上記底面および当該底面と交差する側面の一部と機械的に接続されている。接着剤３を構成する材料は、周知の接着剤を構成する任意の材料であればよいが、例えばエポキシ系樹脂接着剤である。

はんだ４は、チップコンデンサ２の電極部２ａ，２ｂと導体ランド５ａ，５ｂとを機械的および電気的に接続している。はんだ４を構成する材料は、例えば金錫（ＡｕＳｎ）系はんだ、金ゲルマニウム（ＡｕＧｅ）系はんだ、鉛錫（ＰｂＳｎ）系はんだ、インジウム錫（ＩｎＳｎ）系はんだ、銀錫（ＡｇＳｎ）系はんだなどの合金はんだを含んでいる。はんだ４は、チップコンデンサ２の電極部２ａ，２ｂの第１主面１Ａに交差する面（例えば垂直な面）にも濡れ広がっている。
＜電子装置の製造方法＞
次に、図３〜図６を参照して、実施の形態１に係る電子装置１００の製造方法について説明する。電子装置１００の製造方法は、凸部６を含むプリント配線基板１を形成する工程（Ｓ１０）と、接着剤３を形成する工程（Ｓ２０）と、チップコンデンサ２を配置する工程（Ｓ３０）と、チップコンデンサ２と導体ランド５ａ，５ｂとをはんだ４により接合する工程（Ｓ４０）を主に備える。

工程（Ｓ１０）では、まず、第１主面１Ａを有するプリント配線基板１が準備される。次に、図４に示されるように、凸部６ａ，６ｂが導体ランド５ａ，５ｂとともに形成される。例えば、まずプリント配線基板１の第１主面１Ａ上に所定の厚みの導電体膜を成膜する。次に、当該導体膜上に例えば写真製版などによりマスク膜が形成される。当該マスク膜には、導体ランド５ａ，５ｂおよび凸部６ａ，６ｂが形成されるべき領域に開口部が形成されている。次に、当該マスク膜を用いて第１主面１Ａ上の導体膜に対してエッチングを行う。このようにして、導体ランド５ａ，５ｂおよび凸部６ａ，６ｂは、第１主面１Ａに上に同時に形成される。凸部６ａ，６ｂは、後の工程（Ｓ４０）において配置されるチップコンデンサ２の底面よりも外側に位置するように形成される。

次に、工程（Ｓ２０）では、図５に示されるように、第１主面１Ａ上に接着剤３が形成される。まず、マスクスクリーン２０が準備される。マスクスクリーン２０には、開口部２１が形成されている。開口部２１は、平面視において、開口部２１の内部に凸部６ａ，６ｂを同時に収容可能に形成されている。異なる観点からいえば、開口部２１の最大幅は、例えば凸部６ａ，６ｂ間の最長距離、すなわち第２方向Ｂにおいて凸部６ｂから最も離れている凸部６ａの一端と、第２方向Ｂにおいて凸部６ａから最も離れている凸部６ｂの一端との距離以上である。また、開口部２１の最小幅は、例えば凸部６ａ，６ｂの各外径以上である。マスクスクリーン２０を構成する材料は、例えばステンレスである。

次に、マスクスクリーン２０が、開口部２１が形成されていない部分が導体ランド５ａ，５ｂと接触し、かつ第１主面１Ａを平面視したときに、開口部２１と凸部６ａ，６ｂとが重なるように配置される。

次に、接着剤３が、開口部２１内に供給される。このとき、接着剤３の少なくとも一部は、例えば凸部６ａ，６ｂを伝って第１主面１Ａ上に供給される。接着剤３は、凸部６ａ，６ｂの全体を覆うように形成される。このとき、開口部２１内に供給される接着剤３の供給圧を低めに制御することで、接着剤３がマスクスクリーン２０とプリント配線基板１との間の隙間からにじみ出ることを抑制できる。凸部６ａ，６ｂ間に位置する第１主面１Ａ上に形成された接着剤３の厚み（第１主面１Ａに対する高さ）は、少なくとも導体ランド５ａ，５ｂの上記高さよりも厚くなるように形成されている。凸部６ａ，６ｂ上に形成された接着剤３の厚み（第１主面１Ａに対する高さ）は、例えば凸部６ａ，６ｂ間に位置する第１主面１Ａ上に形成された接着剤３の厚み以下である。本工程（Ｓ３０）において形成される接着剤３の形状は、例えば鞍型である。第２方向Ｂにおいて凸部６ａ，６ｂ間の中央に形成された接着剤３の第１方向Ａにおける幅は、例えば凸部６ａ，６ｂ側の周囲に形成された接着剤３の第１方向Ａにおける幅よりも狭い。

なお、開口部２１の平面形状は、円形または長円形であってもよいが、好ましくは長円形である。開口部２１の平面形状が長円形であれば、円形である場合と比べて、開口面積に対するマスクスクリーン２０の開口部２１の内周面の面積の比率を小さくすることができ、接着剤３とマスクスクリーン２０との接触抵抗を小さくすることができる。そのため、開口部２１の平面形状が長円形であれば、円形である場合と比べて、接着剤３の印刷性が高く、実際に第１主面１Ａ上に塗布される接着剤３の塗布量のばらつきを小さくすることができる。

次に、工程（Ｓ３０）では、第１主面１Ａ上にチップコンデンサ２が配置される。チップコンデンサ２は、電極部２ａが導体ランド５ａ上に配置されるとともに、電極部２ｂが導体ランド５ｂ上に配置される。このとき、チップコンデンサ２の上記底面において本体部２ｃが接着剤３上に配置される。同時に、チップコンデンサ２は、上記底面の輪郭線の外側に凸部６ａ，６ｂが位置するように配置される。言い換えると、チップコンデンサ２は、上記底面が凸部６ａ，６ｂと重ならないように配置される。接着剤３はチップコンデンサ２によって押し広げられ、先の工程（Ｓ２０）において形成された領域の周囲に塗り拡げられる。これにより、チップコンデンサ２において本体部２ｃの上記底面および上記側面の一部は、接着剤３と機械的に接続される。その後、接着剤３が硬化することにより、プリント配線基板１とチップコンデンサ２とが接着剤３により接着される。

次に、工程（Ｓ４０）では、チップコンデンサ２の電極部２ａ，２ｂと導体ランド５ａ，５ｂとがはんだ４により機械的かつ電気的に接続される。代表的なはんだ付け方法は、はんだ噴流を用いたフローはんだ付け装置によるものであるが、他のはんだ付け方法であってもよく、例えば小型のはんだ噴流を備えたポイントフロー装置や、糸はんだとはんだコテを用いた方法であってもよい。このようにして、実施の形態１に係る電子装置１００は製造され得る。

なお、電子装置１００において、接着剤３は凸部６ａ，６ｂの少なくとも一部と接するように形成されていればよい。接着剤３は、例えば凸部６ａ，６ｂの頂面上において、チップコンデンサ２側に位置する一部分上にのみ形成されていてもよい。また、接着剤３は、例えば凸部６ａ，６ｂの側面上において、チップコンデンサ２側に位置する一部分上にのみ形成されていてもよい。

また、図７を参照して、接着剤３は、凸部６ａ，６ｂを覆うように形成されているとともに、第２方向Ｂにおける凸部６ａ，６ｂ間の中央部上において形成されていなくてもよい。

なお、電子装置１００の寸法は任意の大きさとすることができる。チップコンデンサ２の寸法は、任意の大きさであればよいが、例えば代表的なものとして上記底面の２辺が１．０ｍｍ、０．５ｍｍである。チップコンデンサ２の底面の寸法が１．０ｍｍ×０．５ｍｍの場合、導体ランド５ａ，５ｂ間に形成される接着剤３の第１方向Ａにおける幅は、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であるのが好ましい。さらにこの場合、マスクスクリーン２０の厚みは、０，１ｍｍ以上０，２ｍｍ以下であるのが好ましい。

＜電子装置の作用効果＞
次に、実施の形態１に係る電子装置１００の作用効果について説明する。電子装置１００は、第１主面１Ａを有するプリント配線基板１と、第１主面１Ａ上に実装されているチップコンデンサ２（電子部品）と、プリント配線基板１とチップコンデンサ２とを接続している接着剤３（第１接続部材）とを備える。プリント配線基板１は、第１主面１Ａに交差する方向に向かって突出するように第１主面１Ａ上に形成されている複数の凸部６ａ，６ｂを含む。凸部６ａ，６ｂは、チップコンデンサ２の第１主面１Ａ側に位置する底面よりも外側に形成されている。接着剤３は、凸部６ａ，６ｂの少なくとも一部と接している。さらに、接着剤３は、チップコンデンサ２の底面の少なくとも一部およびチップコンデンサ２の側面の少なくとも一部と接している。

このような電子装置１００によれば、チップコンデンサ２の本体部２ｃの上記底面および上記側面の一部には、接着剤３が塗り広げられている。そのため、電子装置１００は、従来の電子装置と比べて、チップコンデンサ２と接着剤３との接続面積が十分に大きく、プリント配線基板１とチップコンデンサ２との接着強度が十分に高い。

上記接着剤３は、凸部６ａ，６ｂを覆うように形成されている。このような電子装置１００によれば、例えば凸部６ａ，６ｂの頂部上に形成されている接着剤３は、チップコンデンサ２の側面上において第１主面１Ａからより離れた位置にまで接触し得る。その結果、チップコンデンサ２の側面における接着剤３との接触面積を大きくすることができる。

上記電子装置１００において、凸部６ａ，６ｂは、上記底面の外周と間隔を隔てて形成されている。当該間隔Ｌ２，Ｌ３は、凸部６ａ，６ｂの第１主面１Ａに垂直な方向における高さＨ１以上である。当該間隔Ｌ２，Ｌ３は、第１主面１Ａに沿った方向であってチップコンデンサ２とから凸部６ａ，６ｂに向かう方向（第２方向Ｂ）における凸部６ａ，６ｂの幅Ｗ２以下である。このようにすれば、電子装置１００の製造方法の工程（Ｓ２０）において凸部６ａ，６ｂを覆うように形成された接着剤３は、工程（Ｓ３０）においてチップコンデンサ２の底面に押圧されることにより、上記間隔を有する凸部６ａ，６ｂとチップコンデンサ２の底面との間を通ってチップコンデンサ２の側面に押し広げられることができる。その結果、そのため、電子装置１００は、従来の電子装置と比べて、チップコンデンサ２と接着剤３との接続面積が十分に大きく、プリント配線基板１とチップコンデンサ２との接着強度が十分に高い。

上記電子装置１００において、プリント配線基板１は、第１主面１Ａに形成された導体ランド５ａ，５ｂ（配線パターン）を含む。凸部６ａ，６ｂは、第１主面１Ａにおいて導体ランド５ａ，５ｂが形成されていない領域上に形成されている。接着剤３は、第１主面１Ａにおいて導体ランド５ａ，５ｂが形成されていない領域とチップコンデンサ２とを機械的に接続している。上記電子装置１００は、導体ランド５ａ，５ｂとチップコンデンサ２とを電気的に接続するはんだ４をさらに備える。このようにすれば、プリント配線基板１とチップコンデンサ２とを、はんだ４により接合される前に、接着剤３により仮固定することができる。上述のように、接着剤３によるプリント配線基板１とチップコンデンサ２との接着強度が十分に高いため、プリント配線基板１とチップコンデンサ２とがはんだ４により接合される前に分離することを抑制できる。

電子装置１００の製造方法は、プリント配線基板１とチップコンデンサ２とを備える電子装置の製造方法である。本発明に係る電子装置の製造方法は、第１主面１Ａを有し、第１主面１Ａに交差する方向に向かって突出するように第１主面１Ａ上に形成されている複数の凸部６ａ，６ｂを含むプリント配線基板１を形成する工程（Ｓ１０）と、第１主面１Ａ上に、プリント配線基板１とチップコンデンサ２とを接続するための接着剤３を形成する工程（Ｓ２０）と、第１主面１Ａ上に、チップコンデンサ２を配置する工程（Ｓ３０）とを備える。上記プリント配線基板１を形成する工程（Ｓ１０）では、上記配置する工程（Ｓ３０）において第１主面１Ａ側に配置されるチップコンデンサ２の底面よりも外側に位置する第１主面１Ａ上に凸部６ａ，６ｂが形成される。接着剤３を形成する工程（Ｓ２０）では、接着剤３は、第１主面１Ａ上において、上記配置する工程（Ｓ３０）において配置されるチップコンデンサ２の底面と重なる領域の一部上から凸部６ａ，６ｂの底面側に位置する少なくとも一部上までを覆うように形成される。上記配置する工程（Ｓ３０）では、チップコンデンサ２の第１主面１Ａ側に配置される底面が接着剤３と重なるが凸部６ａ，６ｂとは重ならないように、チップコンデンサ２が第１主面１Ａ上に配置される。

このようにすれば、工程（Ｓ２０）において形成される接着剤３の形状を、凸部６ａ，６ｂの形状に応じて制御することができる。さらに、工程（Ｓ３０）において配置されるチップコンデンサ２の配置位置は、接着剤３および凸部６ａ，６ｂに対して上記のように制御される。そのため、工程（Ｓ３０）においてチップコンデンサ２によって押し広げられた後のプリント配線基板１とチップコンデンサ２とを接着している接着剤３の形状を、凸部６ａ，６ｂの形状に応じて制御することができる。その結果、実施の形態１に係る電子装置１００の製造方法によれば、接着剤の塗布形状を主に塗布量で制御していた従来の電子装置の製造方法と比べて、接着剤の塗布形状の制御性を向上することができる。

例えば、チップコンデンサ２により押し広げられた接着剤３が導体ランド５ａ，５ｂにまで達することを防止する必要があるために、接着剤３の塗布量は、例えばはんだ４の塗布量などと比べて一般的に少なく制御される。しかし、接着剤３の塗布量を少なくするほど、塗布量のバラつきを制御することが難しくなる。その結果、接着剤の塗布量が比較的少なく設定された従来の電子装置では、接着剤の塗布量のばらつきによって、プリント配線基板とチップコンデンサとが接着不良を起こすことがあった。これに対し、実施の形態１に係る電子装置１００の製造方法によれば、接着剤３は塗布量が少ない場合にも、接着剤３の形状を凸部６ａ，６ｂの形状に応じて制御することができる。

特に、実施の形態１に係る電子装置１００の製造方法によれば、上記配置する工程（Ｓ３０）において第１主面１Ａ側に配置されるチップコンデンサ２の底面よりも外側に位置する第１主面１Ａ上に凸部６ａ，６ｂが形成される。接着剤３は、第１主面１Ａ上において、チップコンデンサ２の底面と重なる領域の一部上から凸部６ａ，６ｂの底面側に位置する少なくとも一部上までを覆うように形成される。そのため、例えば、図７に示されるように接着剤３の塗布量が少ない場合でも、凸部６ａ，６ｂの頂面上に形成された接着剤３は、第１主面１Ａに形成された接着剤３よりも第１主面１Ａに垂直な方向において上方に位置しているため、チップコンデンサ２の側面のより上方に接続されることができる。さらに、チップコンデンサ２の底面により押圧されて第１主面１Ａに沿って流動した接着剤３は、凸部６ａ，６ｂによって第１主面１Ａに交差する方向に流動することになる。これにより、接着剤３は、チップコンデンサ２の側面に濡れ広がることができる。電子装置１００の製造方法は、従来の電子装置と比べてチップコンデンサ２と接着剤３との接続面積が十分に大きく、プリント配線基板１とチップコンデンサ２との接着強度が十分に高い電子装置１００を製造することができる。

上記電子装置１００の製造方法において、接着剤３を形成する工程（Ｓ２０）では、接着剤３は開口部２１が形成されているマスクスクリーン２０を用いたスクリーン印刷法によって形成される。

導体ランドなどが形成されていることによって凹凸が形成されているプリント配線基板の主面上に、接着剤がスクリーン印刷法により形成される場合、マスクスクリーンとプリント配線基板とを隙間無く密着させることはできない。接着剤を供給する際の圧力を大きくすると、当該隙間から接着剤がにじみ出でしまう場合があるため、一般的に当該圧力は比較的小さく制御させる。しかし、接着剤の当該圧力を小さくするほど、接着剤の塗布量のばらつきを制御することは難しくなる。

これに対し、電子装置１００の製造方法によれば、接着剤が供給される際の圧力を比較的小さく制御する場合であっても、接着剤３の形状を凸部６ａ，６ｂの形状に応じて制御することができる。電子装置１００の製造方法は、接着剤３がスクリーン印刷法により形成される電子装置の製造方法に好適である。

また、電子装置１００の製造方法は、接着剤３がスクリーン印刷法以外の方法により形成される電子装置の製造方法にも好適である。例えばスクリーン印刷以外の接着剤供給方法であって、例えばディスペンサーを用いた塗布の場合にも、スクリーン印刷を用いた場合と同様に、塗布量のばらつきを抑え、接着剤３の形状を凸部６ａ、６ｂの形状に応じて制御することができる。

電子装置１００の製造方法において、プリント配線基板を形成する工程（Ｓ１０）では、第１主面１Ａに形成された導体ランド５ａ，５ｂ（配線パターン）を含み、かつ、凸部６ａ，６ｂが第１主面１Ａにおいて導体ランド５ａ，５ｂが形成されていない領域上に形成されているプリント配線基板１が形成される。接着剤３を形成する工程（Ｓ２０）では、接着剤３が第１主面１Ａにおいて導体ランド５ａ，５ｂが形成されていない領域上に形成される。配置する工程（Ｓ３０）では、接着剤３により第１主面１Ａにおいて導体ランド５ａ，５ｂが形成されていない領域とチップコンデンサ２とが機械的に接続される。電子装置１００の製造方法は、配置する工程（Ｓ３０）後に、導体ランド５ａ，５ｂとチップコンデンサ２とを電気的に接続するはんだ４を形成する工程（Ｓ４０）をさらに備える。

このようにすれば、接着剤３によるプリント配線基板１とチップコンデンサ２との接着強度が従来の電子装置と比べて向上されているため、工程（Ｓ４０）前にプリント配線基板１とチップコンデンサ２とが分離してしまうことを防止することができる。つまり、電子装置１００の製造方法は、プリント配線基板１とチップコンデンサ２とを、はんだ４により接合する前に接着剤３によって仮固定する電子装置の製法方法に好適である。

また、電子装置１００の製造方法では、導体ランド５ａ，５ｂと凸部６ａ，６ｂとが同時に形成されているため、これらが別工程において形成される場合と比べて、導体ランド５ａ，５ｂと凸部６ａ，６ｂとの相対的な位置関係のバラつきを抑制することができる。また、電子装置１００の製造方法は、例えばソルダーペーストのようなはんだ材料と接着剤とを同時に用いて固定されている電子部品を備えるプリント配線基板に対し、はんだ材料の融点以上の温度に再加熱する工程を備える電子装置の製造方法にも好適である。

（実施の形態２）
次に、図８および図９を参照して、実施の形態２に係る電子装置１０１について説明する。実施の形態２に係る電子装置１０１は、基本的に実施の形態１に係る電子装置１００と同様の構成を備えるが、凸部８がプリント配線基板１を構成する各要素の積層体として構成されている点で異なる。

電子装置１０１は、プリント配線基板１の第１主面１Ａ上において、導体ランド５ａ，５ｂの他、導体ランド５ａ，５ｂが形成されていない領域上に形成された文字印刷部１０と、導体ランド５ａ，５ｂ以外を覆うように形成されている保護膜９とをさらに備えている。

保護膜９を構成する材料は、電気的絶縁性を有する任意の材料であればよいが、例えばソルダーレジストである。文字印刷部１０を構成する材料は、任意の材料であればよいが、例えばプリント配線板用マーキングインキである。

凸部８ａ，８ｂは、例えば、導体ランド５ａ，５ｂと同時に形成された第１層５ｃと、保護膜９と同時に形成された第２層９ｃと、文字印刷部１０と同時に形成された第３層１０ｃとの積層体として構成されている。

なお、電子装置１０１の製造方法は、基本的に実施の形態１に係る電子装置１００の製造方法と同様の構成を備えているが、プリント配線基板１を形成する工程（Ｓ１０）において、文字印刷部１０および保護膜９がさらに形成される点で異なっている。工程（Ｓ１０）では、例えば、まず第１主面１Ａ上に導体ランド５ａ，５ｂが形成され、その後保護膜９が形成され、その後文字印刷部１０が形成される。これにより、凸部８が形成された実施の形態２におけるプリント配線基板１が形成される。

このようにしても、プリント配線基板１には、保護膜９により構成されているその最表面に対して第１主面１Ａに垂直な方向に突出している凸部８ａ，８ｂが形成されている。そのため、電子装置１０１は、実施の形態１に係る電子装置１００と同様の効果を奏することができる。

また、電子装置１０１によれば、凸部８ａ，８ｂがプリント配線基板１を構成する複数要素の積層体として構成されているため、導体ランド５ａ，５ｂと同時に形成される導体層のみからなる凸部６ａ，６ｂを備える電子装置１００と比べて、凸部８ａ，８ｂの第１主面１Ａに対する高さを高くすることができる。そのため、電子装置１０１によれば、電子装置１００と比べて、チップコンデンサ２と接着剤３との接続面積をより大きくすることができる。

なお、電子装置１０１の寸法は任意の大きさとすることができる。一例として、第１主面１Ａに垂直な方向における高さは、導体ランド５ａ，５ｂが０．０８ｍｍ、保護膜９が０．０４ｍｍ、文字印刷部１０が０．０２ｍｍである。この場合、プリント配線基板１の最表面に対する凸部８ａ，８ｂの高さは、凸部８ａ，８ｂ間に保護膜９が形成されている場合に０．１０ｍｍである。なお、凸部８ａ，８ｂ間に保護膜９が形成されていない場合に、プリント配線基板１の最表面に対する凸部８ａ，８ｂの高さは、０．１４ｍｍである。

凸部８ａ，８ｂは、プリント配線基板１を構成する任意の要素の積層体として構成されていればよい。

また、凸部８ａ，８ｂを構成する第１層５ｃ，第２層９ｃ，第３層１０ｃは、第１主面１Ａ上の平面寸法が同一に形成されているが、これに限られるものでは無い。また、凸部８ａ，８ｂを構成する第１層５ｃ，第２層９ｃ，第３層１０ｃの第１方向Ａおよび第２方向Ｂにおける中心は、第１主面１Ａに垂直な方向において重なるように形成されているが、これに限られるものでは無い。異なる観点から言えば、凸部８ａ，８ｂを構成する第１層５ｃ，第２層９ｃ，第３層１０ｃ間の相対的な位置ズレは、例えば写真製版などによって生じ得るが、電子装置１０１において許容され得る。凸部８ａ，８ｂは、例えば階段状に形成されていてもよい。凸部８ａ，８ｂは、接着剤３がスクリーン印刷法により形成される場合、全ての構成要素がマスクスクリーン２０の開口部２１内に配置されるのが好ましい。しかし、これに限られるのではなく、最も上段に形成された構成要素（例えば第３層１０ｃ）のみが開口部２１内に配置された状態で、接着剤３が形成されてもよい。

図１０および図１１は、実施の形態２に係る電子装置１０１の変形例を説明するための図である。図１０および図１１を参照して、第１主面１Ａ上にはプリント配線基板１を構成する複数要素が互いに交差するように形成されており、凸部８ａ，８ｂは、その交差部分（積層部分）として構成されていてもよい。凸部８ａ，８ｂは、任意の構成要素の積層部分として形成されていればよい。凸部８ａ，８ｂは、例えば導体ランド５ａ，５ｂと同時に形成される第１層５ｃと、文字印刷部１０と同時に形成される第２層１０ｃとの積層部分として形成されている。第１層５ｃおよび第２層１０ｃは、例えば第２方向Ｂにおいて互いに間隔を隔てた２箇所に形成されている。第１層５ｃは例えば第１方向Ａにおける幅が第２方向Ｂにおける幅よりも短い。第２層１０ｃは例えば第１方向Ａにおける幅が第２方向Ｂにおける幅よりも広くかつ第１層５ｃの第１方向Ａにおける幅よりも広い。

このように形成された凸部８ａ，８ｂに対し、実施の形態１に係る電子装置１００の製造方法と同様の方法に接着剤３を形成することにより、図１１に示されるように、接着剤３が凸部８ａ，８ｂを覆うように形成される。第１層５ｃおよび第２層９ｃの各一部は、例えば接着剤３から表出している。このようにしても、図１１に示されるプリント配線基板１上に実施の形態１に係る電子装置１００の製造方法と同様の方法により電子部品を配置することにより、電子装置１００と同様の効果を奏する電子装置を得ることが出来る。

図８〜図１１に示される電子装置において、導体ランド５ａ，５ｂと第１層５ｃとは、同時に形成されるため、相対的な位置ズレが抑制され得る。一方、文字印刷部１０と同時に形成される第３層１０ｃまたは第２層１０ｃは、導体ランド５ａ，５ｂに対する相対的な位置が変動し得る。これに対し、図１０および図１１に示されるプリント配線基板１は、凸部８ａ，８ｂが第１層５ｃと第２層１０ｃとが交差している交差部分で構成されているため、凸部８ａ，８ｂと導体ランド５ａ，５ｂとの相対的な位置の変動が抑制されている。そのため、図１０および図１１に示されるプリント配線基板１を備える電子装置は、安定して製造され得る。

（実施の形態３）
次に、図１２を参照して、実施の形態３に係る電子装置１０２について説明する。電子装置１０２は、基本的に実施の形態１に係る電子装置１００と同様の構成を備えるが、電子部品としてチップコンデンサに代えてパッケージＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１１を備える点で異なる。

パッケージＩＣ１１は、本体部１２と、本体部１２から外側に向かって延びる複数の端子１３を有している。また、プリント配線基板１は、第１主面１Ａ上に形成されており、かつ複数の端子１３のそれぞれとはんだ４により接合される複数の導体ランド５を含む。

凸部６ａ，６ｂは、例えば第１方向Ａにおいて互いに間隔を隔てて形成されている。この場合、接着剤３は、例えば第１主面１Ａにおいて互いに間隔を隔てた２箇所に形成されている。接着剤３は、第１主面１Ａ上において、パッケージＩＣ１１の本体部１２の第１主面１Ａ側に位置する底面と重なる領域の一部から凸部６ａ，６ｂまでを覆うように形成されている。

電子装置１０２は、基本的に実施の形態１に係る電子装置１００と同様の構成を備えているため、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。

（実施の形態４）
次に、図１３および図１４を参照して、実施の形態４に係る電子装置１０３について説明する。電子装置１０３は、基本的に実施の形態１に係る電子装置１００と同様の構成を備えるが、接着剤３が導電性接着剤として構成されており、かつ凸部１４ａ，１４ｂが導体ランド５ａ，５ｂ上に形成されている点で異なる。異なる観点から言えば、電子装置１０３は第２接続部材を備えていない点で電子装置１００と異なる。

凸部１４ａ，１４ｂは、導体ランド５ａ，５ｂの表面に対し、第１主面１Ａに垂直な方向に突出するように形成されている。凸部１４ａ，１４ｂは、導体ランド５ａ，５ｂ上において、チップコンデンサ２の電極部２ａ，２ｂと接続されている部分よりも外側に形成されている。言い換えると、凸部１４ａ，１４ｂは、チップコンデンサ２の底面よりも外側に形成されている。

凸部１４ａ，１４ｂは、チップコンデンサ２の電極部２ａ，２ｂと、第１方向Ａにおいて間隔を隔てて形成されている。

凸部１４ａ，１４ｂは、任意の形状を有していればよいが、例えば第１主面１Ａにおいてチップコンデンサ２側に位置する側面がチップコンデンサ２の電極部２ａ，２ｂの外形に沿うように形成されている。凸部１４ａ，１４ｂの第２方向Ｂにおける両端部は、それぞれチップコンデンサ２の第２方向Ｂにおける両端部と近い位置に形成されている。凸部１４ａ，１４ｂの平面形状は、例えば長軸および短軸を有する長円状または楕円形状である。凸部１４ａ，１４ｂを構成する材料は、例えば導電性を有している。

接着剤３は、例えば導体ランド５ａ，５ｂ上にのみ形成される。接着剤３は、例えば導体ランド５ａ，５ｂ上において、凸部１４ａ，１４ｂを覆うように形成されている。接着剤３は、例えば導体ランド５ａ上において、凸部１４ａに対して凸部１４ｂ側に広く形成されている。接着剤３は、例えば導体ランド５ｂ上において、凸部１４ｂに対して凸部１４ａ側に広く形成されている。

接着剤３は、導電性を有する任意の接着剤であればよいが、例えば金属粉などの導電フィラーとエポキシ樹脂などのバインダーで構成された導電性接着剤などである。

このような電子装置１０３の製造方法は、基本的に実施の形態１に係る電子装置１００の製造方法と同様の構成を備えるが、工程（Ｓ１０）において導体ランド５ａ，５ｂ上に形成された凸部１４ａ，１４ｂを含むプリント配線基板１が形成される点で異なる。

工程（Ｓ１０）において、凸部１４ａ，１４ｂは任意の方法により形成されていてもよい。例えば、工程（Ｓ１０）では、まず第１主面１Ａ上に凸部１４ａ，１４ｂと同様の形状を有する導体パターンが形成される。次に、めっき法により第１主面１Ａ上に導体膜が形成される。次に、導体膜がエッチングされる。このようにして、導体ランド５ａ，５ｂ、および導体ランド５ａ，５ｂの表面に対して第１主面１Ａに垂直な方向において突出している凸部１４ａ，１４ｂが同時に形成される。このように形成された凸部１４ａ，１４ｂは、導体ランド５ａ，５ｂと同様の材料で構成されている。

凸部１４ａ，１４ｂの他の形成例として、工程（Ｓ１０）では、まず導体ランド５ａ，５ｂが形成される。次に、導体ランド５ａ，５ｂ上にソルダーペーストを少量塗布し、加熱する。このようにして、導体ランド５ａ，５ｂ上にはんだからなる凸部１４ａ，１４ｂが形成される。

なお、凸部１４ａ，１４ｂは、例えばプリント配線基板１を構成する任意の要素により構成されていてもよい。例えば、凸部１４ａ，１４ｂは、ソルダーレジストおよび文字印刷部などの要素により構成されていてもよく、導電性を有さない任意の材料で構成されていてもよい。

実施の形態１〜４に係る電子装置１００〜１０３において、電子部品はチップコンデンサ２またはパッケージＩＣ１１として構成されているが、これに限られるものでは無い。電子部品は、プリント配線基板１に実装され得る任意の電子部品であればよい。

また、実施の形態１〜４に係る電子装置１００〜１０３において、凸部６ａ，６ｂ，８ａ，８ｂ，１４ａ，１４ｂは、少なくともその頂部が、チップコンデンサ２の底面よりも外側に形成されていればよい。凸部６ａ，６ｂ，８ａ，８ｂ，１４ａ，１４ｂの頂部よりも第１主面１Ａに垂直な方向における高さが低い部分は、チップコンデンサ２の底面と重なるように形成されていてもよい。また、凸部６ａ，６ｂ，８ａ，８ｂ，１４ａ，１４ｂは、チップコンデンサ２の底面と外接するように形成されていてもよい。つまり、第２方向Ｂにおける凸部６ａ，６ｂ，８ａ，８ｂ，１４ａ，１４ｂ間の距離Ｗ１（図２参照）は、チップコンデンサ２の上記底面において電極部間と垂直な方向における幅Ｗ２と同等であってもよい。

また、実施の形態１〜３に係る電子装置１００〜１０２は、電子部品２，１１と導体ランド５ａ，５ｂとが第２接続部材としてのはんだ４により電気的および機械的に接続されているが、これに限られるものでは無い。第２接続部材は、プリント配線基板１と電子部品とを電気的に接続可能な限りにおいて、任意の部材により構成されていればよい。例えば、電子部品は、第２接続部材としてのボンディングワイヤなどによって、当該配線パターンと電気的に接続されていてもよい。このようにしても、電子装置１００〜１０２によれば、電子部品の側面と第１接続部材としての接着剤３との接続面積が十分に大きく、電子部品は接着剤３によってプリント配線基板１と強固に接着されているため、プリント配線基板１から電子部品が脱離することが防止されている。

以上のように本発明の実施の形態について説明を行ったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。

１ プリント配線基板、１Ａ 第１主面、２ セラミックチップコンデンサ、３ 接着剤、４ はんだ、５，５ａ，５ｂ 導体ランド、６，６ａ，６ｂ，８，８ａ，８ｂ，１４ａ，１４ｂ，ｂ 凸部、９ 保護膜、１０ 文字印刷部、１３ 端子、２０ マスクスクリーン、２１ 開口部、１００，１０１，１０２，１０３ 電子装置。

Claims (10)

1. 第１主面を有するプリント配線基板と、
   前記第１主面上に実装されている電子部品と、
   前記プリント配線基板と前記電子部品とを接続している第１接続部材とを備え、
   前記プリント配線基板は、前記第１主面に交差する方向に向かって突出するように前記第１主面上に形成されている少なくとも１つの凸部を含み、
   前記凸部は、前記電子部品の前記第１主面側に位置する底面よりも外側に形成されており、
   前記第１接続部材は、前記凸部の少なくとも一部と、前記電子部品の前記底面の少なくとも一部および前記底面と交差する前記電子部品の側面の少なくとも一部と接しており、
   前記第１接続部材は、前記凸部を覆うように形成されている、電子装置。
2. 前記凸部は、前記底面の外周と間隔を隔てて形成されており、
   前記間隔は、前記凸部の前記第１主面に垂直な方向における高さ以上であり、かつ、前記第１主面に沿った方向であって前記電子部品から前記凸部に向かう方向における前記凸部の幅以下である、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記プリント配線基板は、複数の凸部を含み、
   前記第１主面に沿った方向であって前記電子部品から前記複数の凸部のうちの１つに向かう方向において、前記複数の凸部間の距離は、前記電子部品の前記底面の幅よりも長い、請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記プリント配線基板は、前記第１主面上に形成された配線パターンを含み、
   前記凸部は、前記第１主面において前記配線パターンが形成されていない領域上に形成されており、
   前記第１接続部材は、前記第１主面において前記配線パターンが形成されていない領域と前記電子部品とを機械的に接続しており、
   前記配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続する第２接続部材をさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記電子部品の一部が前記配線パターン上に配置されており、
   前記第２接続部材を構成する材料は、はんだを含む、請求項４に記載の電子装置。
6. 前記プリント配線基板は、前記第１主面上に形成された配線パターンを含み、
   前記凸部は、前記配線パターン上に形成されており、
   前記第１接続部材を構成する材料は、導電性を有しており、
   前記第１接続部材は、前記配線パターンと前記電子部品とを電気的および機械的に接続している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
7. プリント配線基板と電子部品とを備える電子装置の製造方法であって、
   第１主面を有し、前記第１主面に交差する方向に向かって突出するように前記第１主面上に形成されている少なくとも１つの凸部を含む前記プリント配線基板を形成する工程と、
   前記第１主面上に、前記プリント配線基板と前記電子部品とを接続するための第１接続部材を形成する工程と、
   前記第１主面上に、前記電子部品を配置する工程とを備え、
   前記プリント配線基板を形成する工程では、前記配置する工程において前記第１主面側に配置される前記電子部品の底面よりも外側に位置する前記第１主面上に前記凸部が形成され、
   前記第１接続部材を形成する工程では、前記第１接続部材は、前記第１主面上において、前記配置する工程において配置される前記電子部品の前記底面と重なる領域の一部上から前記凸部の前記底面側に位置する少なくとも一部上までを覆うように形成され、
   前記配置する工程では、前記電子部品の前記第１主面側に配置される底面が前記第１接続部材と重なるが前記凸部とは重ならないように、前記電子部品が前記第１主面上に配置されることにより、前記第１接続部材は前記凸部を覆うように形成される、電子装置の製造方法。
8. 前記第１接続部材を形成する工程では、前記第１接続部材は開口部が形成されているマスクスクリーンを用いたスクリーン印刷法によって形成される、請求項７に記載の電子装置の製造方法。
9. 前記プリント配線基板を形成する工程では、前記第１主面に形成された配線パターンを含み、かつ、前記凸部が前記第１主面において前記配線パターンが形成されていない領域上に形成されている前記プリント配線基板が形成され、
   前記第１接続部材を形成する工程では、前記第１接続部材が前記第１主面において前記配線パターンが形成されていない領域上に形成され、
   前記配置する工程では、前記第１接続部材により前記第１主面において前記配線パターンが形成されていない領域と前記電子部品とが機械的に接続され、
   前記配置する工程後に、前記配線パターンと前記電子部品とを電気的に接続する第２接続部材を形成する工程をさらに備える、請求項７または８に記載の電子装置の製造方法。
10. 前記プリント配線基板を形成する工程では、前記第１主面に形成された配線パターンを含み、かつ、前記凸部が前記配線パターン上に形成されている前記プリント配線基板が形成され、
    前記第１接続部材を構成する材料は導電性を有しており、
    前記配置する工程では、前記第１接続部材により前記第１主面において前記配線パターンと前記電子部品とが電気的に接続される、請求項７または８に記載の電子装置の製造方法。

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