JPS5897893A - プリント板へのチツプ部品の実装方法 - Google Patents
プリント板へのチツプ部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS5897893A JPS5897893A JP19622781A JP19622781A JPS5897893A JP S5897893 A JPS5897893 A JP S5897893A JP 19622781 A JP19622781 A JP 19622781A JP 19622781 A JP19622781 A JP 19622781A JP S5897893 A JPS5897893 A JP S5897893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- printed board
- chip
- solder
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）０発明のＢＬ術分野
本楯明はチップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ部品
をプリントＩＩＩＥＫ実装する方法に関する。
をプリントＩＩＩＥＫ実装する方法に関する。
（２）、技術°の背景
チップ部品をプリント板の所定パターンのランド部に＃
Ｐ田付けする場合にプリント板全面を半田液中に浸漬す
るディップ半田付は法が多く用いられている。そのため
に予め半田不要部分にはソルダレジストが形成される。
Ｐ田付けする場合にプリント板全面を半田液中に浸漬す
るディップ半田付は法が多く用いられている。そのため
に予め半田不要部分にはソルダレジストが形成される。
ζＯソルダレジストの形成は一般にスクリーン印刷方法
が用＾られる。
が用＾られる。
また、ディップ半田付けする際にプリント板を裏返しに
してチップ搭載藺を半田液に浸漬すること罠なゐため各
チップ部品を所定のランド部に仮固定する必畳がある。
してチップ搭載藺を半田液に浸漬すること罠なゐため各
チップ部品を所定のランド部に仮固定する必畳がある。
このチップ部品の仮固定はチップ部品下部の接続ランド
の間に接着剤をスクリーン印刷法などにより塗布する方
法が主に用いられる。
の間に接着剤をスクリーン印刷法などにより塗布する方
法が主に用いられる。
（３）、従来技術と問題点
摺て、上述の如き方法でテップ部品をプリント板上に実
装するに際し、テッグＳ品を仮固定用接着剤上に騒〈押
し付けるときに接着剤の過多、′位置ずれなどのためま
だ硬化して＾なｈ！１着剤が押し流されてランド部分上
にはみ出すと＾う問題があった。、このランド部分上に
はみ出した接着剤は後工程である半田付けＩＩＣ＠シて
の半田不良中あるいは電気的な接続不良の要因となｐｌ
ａ器の信頼ａＫｊｌｊｌ響を及ぼす。
装するに際し、テッグＳ品を仮固定用接着剤上に騒〈押
し付けるときに接着剤の過多、′位置ずれなどのためま
だ硬化して＾なｈ！１着剤が押し流されてランド部分上
にはみ出すと＾う問題があった。、このランド部分上に
はみ出した接着剤は後工程である半田付けＩＩＣ＠シて
の半田不良中あるいは電気的な接続不良の要因となｐｌ
ａ器の信頼ａＫｊｌｊｌ響を及ぼす。
（４）０発明の目的
本発明は上述の如き問題点を解消すべく、接着剤のＲ動
防止を可総碌らしめるチップ部品の実装方法を提案せん
とするものである。
防止を可総碌らしめるチップ部品の実装方法を提案せん
とするものである。
（５）１発明の構成
上記Ｏ目的を達成するために本発明によればツルダレシ
ストを形成する際にその一部を意図的にランド部上には
みださせるようにしこのはみ出しソルダレジストにより
接着剤の流動を防止する障壁を形成するようにしている
。
ストを形成する際にその一部を意図的にランド部上には
みださせるようにしこのはみ出しソルダレジストにより
接着剤の流動を防止する障壁を形成するようにしている
。
（６）１発明の実施例
所定パターンを形成したプリント板のランド９３．３に
チップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ部品１０が搭
載される。チップ部品ｌＯにはランド部３．３に対厄す
る両端部に予め電＠１１゜１１が形成されて＾る。
チップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ部品１０が搭
載される。チップ部品ｌＯにはランド部３．３に対厄す
る両端部に予め電＠１１゜１１が形成されて＾る。
チップ１！品１０をランド部３．３上に仮固定した後に
プリント板を逆さまにして半田液中に浸漬させてディッ
プ半田するためにプリント板の半田不要部分には例えば
スクリーン印刷法によりソルダレジストフが形成される
。即ち図示のガではランド部３以外のプリント板面にソ
ルダレジスト７が成績される。次いでチップ部品ｌＯが
載るソルダレジスト７上には同１１にスクリーン印刷法
等によｐ接着剤１３が塗布される。次いでチップ部品１
０を所定の位置で接着剤１３上に軽く押し付けて仮固定
した後プリント板を逆さまＫしてディップ半田槽（図示
せず）Ｋ漬け、チップ部品１０の電ｆｉｌｌとプリント
板のランド部３とを半田１５によ〕強固に固着する。
プリント板を逆さまにして半田液中に浸漬させてディッ
プ半田するためにプリント板の半田不要部分には例えば
スクリーン印刷法によりソルダレジストフが形成される
。即ち図示のガではランド部３以外のプリント板面にソ
ルダレジスト７が成績される。次いでチップ部品ｌＯが
載るソルダレジスト７上には同１１にスクリーン印刷法
等によｐ接着剤１３が塗布される。次いでチップ部品１
０を所定の位置で接着剤１３上に軽く押し付けて仮固定
した後プリント板を逆さまＫしてディップ半田槽（図示
せず）Ｋ漬け、チップ部品１０の電ｆｉｌｌとプリント
板のランド部３とを半田１５によ〕強固に固着する。
上述の如１！実装方法においてチップ部品１０を接層剤
１３上に押し付ける＃ｊｉＫ績着剤の量が多すぎたシ、
接着剤の位置がずれて＾る場合、従来はｊＩａ図に示す
如く流動状の接着剤が横に押し流されランド部３上にま
ではみ出し、ｗｊＩ［Ｋ述べた如き問題を呈してい虎。
１３上に押し付ける＃ｊｉＫ績着剤の量が多すぎたシ、
接着剤の位置がずれて＾る場合、従来はｊＩａ図に示す
如く流動状の接着剤が横に押し流されランド部３上にま
ではみ出し、ｗｊＩ［Ｋ述べた如き問題を呈してい虎。
特に、ζＯ間ｌＩｌは、ランド部３間Ｋｊ１４ａｌｌに
示す如く半田の不要なパターンな論じはランド部３′が
番在するような場合には一層一着となる。何となればバ
メーン３′上にもソルダレジストアがｇｔｔｇされるた
めにこの部分の高さレベルがランドｓ３よりも高くなり
、その結果接着剤１３０横万岡への流動傾向が一層強く
なるからである。
示す如く半田の不要なパターンな論じはランド部３′が
番在するような場合には一層一着となる。何となればバ
メーン３′上にもソルダレジストアがｇｔｔｇされるた
めにこの部分の高さレベルがランドｓ３よりも高くなり
、その結果接着剤１３０横万岡への流動傾向が一層強く
なるからである。
このような問題を解決するために本発明によればソルダ
レジスト７を形成する際に接層剤が流動しては不都合な
方向においてソルダレジスト７が纂２図に７Ａで示す如
くランド部３上に一部はみだすように、・パターン成形
する。このはみだしツルダレジス）＠７Ａにより接着剤
１３の流動防止壁を構成することができるので接着剤１
３がランド部３上にはみ出ることはなくなる。
レジスト７を形成する際に接層剤が流動しては不都合な
方向においてソルダレジスト７が纂２図に７Ａで示す如
くランド部３上に一部はみだすように、・パターン成形
する。このはみだしツルダレジス）＠７Ａにより接着剤
１３の流動防止壁を構成することができるので接着剤１
３がランド部３上にはみ出ることはなくなる。
（７）０発明の効果
以上に記載した如く本発明によればソルダレジストを形
成する際にｉＩ！層剤が流動しては困る方向のランド部
上にツルダレジス）ｋ一部はみ出させることによシ、接
着剤の好ｔしからざるランド部上へ０ｒ１１−を防止す
ることができそれによシ早田不良、＊絖不良等の問題を
解消することができる０
成する際にｉＩ！層剤が流動しては困る方向のランド部
上にツルダレジス）ｋ一部はみ出させることによシ、接
着剤の好ｔしからざるランド部上へ０ｒ１１−を防止す
ることができそれによシ早田不良、＊絖不良等の問題を
解消することができる０
鎮１図は本発明に係るチップ部品の実装方法を説明する
えめＯｎｎ−１籐２図は本発明方法に従って実装したチ
ップ部品の実装構造を示す断面図、籐３図は従来技術の
欠点を示すための第２図と同様の１．１１４図は第３図
とは別の欠点を説明するための要部図。 １・・・プリント基板、 ３・・・ランド部、７・・
・ソルダレジスト、 ７Ａ・・・ソルダレジストはみ出し部、ｌＯ・・・チッ
プ部品、１３・・・接着剤、１５・・・半田。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願式通人 弁通士實木 朗 弁理士西曽和之 弁理士 内 １）申 男 弁理士 山 口 昭 之
えめＯｎｎ−１籐２図は本発明方法に従って実装したチ
ップ部品の実装構造を示す断面図、籐３図は従来技術の
欠点を示すための第２図と同様の１．１１４図は第３図
とは別の欠点を説明するための要部図。 １・・・プリント基板、 ３・・・ランド部、７・・
・ソルダレジスト、 ７Ａ・・・ソルダレジストはみ出し部、ｌＯ・・・チッ
プ部品、１３・・・接着剤、１５・・・半田。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願式通人 弁通士實木 朗 弁理士西曽和之 弁理士 内 １）申 男 弁理士 山 口 昭 之
Claims (1)
- １、チップ部品をプリント板上の所定パターンのランド
部ＫＩ／Ｉ！着剤により仮固定してからチップ部品を轟
該ランド部にディップ半田付けするプリント板へのチッ
プ部品の実装方法にお−で、接着剤によるチップ部品の
仮固定に先がけて牛田不要部にソルダレジストを形成す
るに際しチップ部品を搭載すべきランド部にソルダレジ
ストｔ−Ｓはみ出させて接着剤の流動防止壁を形成する
ようにしたことを特徴とするプリント板へのチップ部品
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19622781A JPS5897893A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | プリント板へのチツプ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19622781A JPS5897893A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | プリント板へのチツプ部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897893A true JPS5897893A (ja) | 1983-06-10 |
Family
ID=16354309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19622781A Pending JPS5897893A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | プリント板へのチツプ部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897893A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62240909A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波形光回路 |
| WO2017141814A1 (ja) | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
-
1981
- 1981-12-08 JP JP19622781A patent/JPS5897893A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62240909A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波形光回路 |
| WO2017141814A1 (ja) | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| US10512168B2 (en) | 2016-02-18 | 2019-12-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device and method of manufacturing the same |
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