JPS61242095A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線基板の製造方法Info
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- JPS61242095A JPS61242095A JP8428885A JP8428885A JPS61242095A JP S61242095 A JPS61242095 A JP S61242095A JP 8428885 A JP8428885 A JP 8428885A JP 8428885 A JP8428885 A JP 8428885A JP S61242095 A JPS61242095 A JP S61242095A
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- Japan
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- solder resist
- printed wiring
- printing
- wiring circuit
- board
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は印刷配線基板の製造方法に関し、特にソルダー
レジストの印刷不良を改善したものである。
レジストの印刷不良を改善したものである。
Ｂ０発明の概要
本発明は、非ハンダ付領域へのソルダーレジスト印刷工
程を含む印刷配線基板の製造方法において、導体配線回
路パターンを形成する導体層の厚みによる凹凸をなくし
た後に、仕上げのソルダーレジスト印刷を行うことによ
り、非ハンダ付領域の露出、ハンダ付領域への印刷滲み
といった印刷不良をなくすことができるようにしたもの
である。
程を含む印刷配線基板の製造方法において、導体配線回
路パターンを形成する導体層の厚みによる凹凸をなくし
た後に、仕上げのソルダーレジスト印刷を行うことによ
り、非ハンダ付領域の露出、ハンダ付領域への印刷滲み
といった印刷不良をなくすことができるようにしたもの
である。
Ｃ１従来の技術
従来より、たとえばテレビジョン受像機、ラジオ受信機
等の電子機器には印刷配線基板（プリント基板）が多用
されている。この印刷配線基板は、たとえば、絶縁基板
上に導体材料により配線回路パターンを形成した後、い
わゆるハンダブリッジ等を防止するために、ランド（ハ
ンダ付領域）を除く領域すなわちランド間を接続するラ
インを含む非ハンダ付領域にソルダーレジストヲ塗布す
ることによって製造される。なお、上記ソルダーレジス
トは一般（こスクリーン印刷により塗布される。
等の電子機器には印刷配線基板（プリント基板）が多用
されている。この印刷配線基板は、たとえば、絶縁基板
上に導体材料により配線回路パターンを形成した後、い
わゆるハンダブリッジ等を防止するために、ランド（ハ
ンダ付領域）を除く領域すなわちランド間を接続するラ
インを含む非ハンダ付領域にソルダーレジストヲ塗布す
ることによって製造される。なお、上記ソルダーレジス
トは一般（こスクリーン印刷により塗布される。
Ｄ。発明が解決しようとする問題点
ところが、上記ソルダーレジストの印刷工程において、
配線回路パターンを形成する導体層自体の厚みにより基
板表面が凹凸になっているため、印刷不良が発生し易い
という問題点がある。すなわち、たとえば第５図に示す
ように、絶縁基板１１上に形成されたライン１２．１３
はおよそソルダーレジスト１４に被われるが、端部領域
１２ａ。
配線回路パターンを形成する導体層自体の厚みにより基
板表面が凹凸になっているため、印刷不良が発生し易い
という問題点がある。すなわち、たとえば第５図に示す
ように、絶縁基板１１上に形成されたライン１２．１３
はおよそソルダーレジスト１４に被われるが、端部領域
１２ａ。
１３ａが露出してしまう。また、いわゆる印刷滲みが生
じ塗布する必要のないランド１５の端部領域１５ａにま
でソルダーレジスト１４が滲み出してしまい、ハンダ付
の強度の点で不良を招きやすい。
じ塗布する必要のないランド１５の端部領域１５ａにま
でソルダーレジスト１４が滲み出してしまい、ハンダ付
の強度の点で不良を招きやすい。
そこで、本発明は上述した従来の問題点に鑑みて提案さ
れたものであり、ソルダーレジストの印刷不良をなくし
、ハンダ付の信頼性を向上させることを目的とする。
れたものであり、ソルダーレジストの印刷不良をなくし
、ハンダ付の信頼性を向上させることを目的とする。
Ｅ０問題点を解決するための手段
本発明に係る印刷配線基板の製造方法は、上述で、基板
上の非ハンダ付領域を完全に被うようにかつ導体層の厚
み以上の厚みをもって第１のソルダーレジスト印刷を行
い、しかる後に機械的研磨手段により基板表面を平滑化
し、基板上のハンダ、付領域に掛からないようにかつ少
くとも上記導体配線回路パターンの上記非ハンダ付領域
（こ含まれる領域を完全に被うように第２のソルダーレ
ジスト印刷を行うことを特徴としている。
上の非ハンダ付領域を完全に被うようにかつ導体層の厚
み以上の厚みをもって第１のソルダーレジスト印刷を行
い、しかる後に機械的研磨手段により基板表面を平滑化
し、基板上のハンダ、付領域に掛からないようにかつ少
くとも上記導体配線回路パターンの上記非ハンダ付領域
（こ含まれる領域を完全に被うように第２のソルダーレ
ジスト印刷を行うことを特徴としている。
２０作用
本発明によれば、第１のソルダーレジスト印刷および機
械的研磨によって導体配線回路パターンを形成する導体
層の厚み正こよる凹凸がなくなり、平滑な面上に第２の
ソルダーレジスト印刷を行うことができる。
械的研磨によって導体配線回路パターンを形成する導体
層の厚み正こよる凹凸がなくなり、平滑な面上に第２の
ソルダーレジスト印刷を行うことができる。
Ｇ、実施例
以下、本発明に係る印刷配線基板の製造方法の一実施例
について図面を用いて工程順に説明する。
について図面を用いて工程順に説明する。
なお、本実施例における印刷配線基板は両面基板である
が、説明を簡略化するために一方の面についてのみ説明
する。
が、説明を簡略化するために一方の面についてのみ説明
する。
まず、第１図に示すように、絶縁基板１上にランド２、
ライン３，４等から成る配線回路パターンを銅等の導体
材料により形成すると共に、該ランド２のたとえば略中
央部に表裏の配線を電気的に接続するためのスルーホー
ル５を形成する。これらの形成には、たとえばエツチド
・フォイル法あるいはアディティブ法等を用いれば良い
。
ライン３，４等から成る配線回路パターンを銅等の導体
材料により形成すると共に、該ランド２のたとえば略中
央部に表裏の配線を電気的に接続するためのスルーホー
ル５を形成する。これらの形成には、たとえばエツチド
・フォイル法あるいはアディティブ法等を用いれば良い
。
次に、第２図に示すよう（こ、ランド２（ハンダ付領域
）を除く領域すなわちランド間を接続するライン３，４
を含む非ハンダ付領域を完全に被うように、かつランド
２、ライン３，４等から成る配線回路パターンを形成す
る導体層の厚み以上の厚みをもってソルダーレジスト６
を充填印刷する。
）を除く領域すなわちランド間を接続するライン３，４
を含む非ハンダ付領域を完全に被うように、かつランド
２、ライン３，４等から成る配線回路パターンを形成す
る導体層の厚み以上の厚みをもってソルダーレジスト６
を充填印刷する。
このソルダーレジスト６の印刷は、たとえばスクリーン
印刷で行えば良い。なお、この工程において、ソルダー
レジスト６がランド２の端部領域２゛ａ、２ｂに掛かっ
てしまうが、これは次の工程で除去されるため差し支え
ない。
印刷で行えば良い。なお、この工程において、ソルダー
レジスト６がランド２の端部領域２゛ａ、２ｂに掛かっ
てしまうが、これは次の工程で除去されるため差し支え
ない。
次に、ソルダーレジスト６の上記導体層の厚み以上に盛
り上った部分を機械的研磨手段により除去し、第３図に
示すように、表面を平滑化する。
り上った部分を機械的研磨手段により除去し、第３図に
示すように、表面を平滑化する。
上記機械的研磨手段としては、たとえば、回転ベルト式
研磨機を用いれば良く、平面度の高い研磨材を用いるこ
とにより十分な平滑化を実現することができる。
研磨機を用いれば良く、平面度の高い研磨材を用いるこ
とにより十分な平滑化を実現することができる。
そして、第４図に示すように、ランド２（ハンダ付領域
）に掛からないように、かつ少くともライン３．４を完
全に被うように仕上げのソルダーレジスト７を印刷して
、印刷配線基板が完成される。このソルダーレジスト７
の印刷も、第２図に示したソルダーレジスト６の印刷と
同様に、たとえばスクリーン印刷で行えば良い。
）に掛からないように、かつ少くともライン３．４を完
全に被うように仕上げのソルダーレジスト７を印刷して
、印刷配線基板が完成される。このソルダーレジスト７
の印刷も、第２図に示したソルダーレジスト６の印刷と
同様に、たとえばスクリーン印刷で行えば良い。
このように、本実施例の印刷配線基板の製造方法では、
ランド２、ライン３，４等から成る配線回路パターンの
形成後（こ、充填のみを重視してソルダーレジスト６の
印刷を行い（第２図）、しかる後に機械的研磨により平
滑化する（第３図）ことで基板表面の凹凸をなくし、最
後に仕上げのみを重視したソルダーレージストアの印刷
を行っている（第４図）。よって、機械的研磨により印
刷滲みは除去されるため、ソルダーレジスト６の十分な
充填印刷が可能であり、ソルダーレジスト７については
下地が平滑であるため印刷条件が緩和され、滲みのない
印刷を行うことができる。従って、ハンダ付強度の点に
おける問題がなくなると共に、ハ 非ハンダ付領域の露出がなくなり、ハンダブリッジの発
生を完全に防止することができる。
ランド２、ライン３，４等から成る配線回路パターンの
形成後（こ、充填のみを重視してソルダーレジスト６の
印刷を行い（第２図）、しかる後に機械的研磨により平
滑化する（第３図）ことで基板表面の凹凸をなくし、最
後に仕上げのみを重視したソルダーレージストアの印刷
を行っている（第４図）。よって、機械的研磨により印
刷滲みは除去されるため、ソルダーレジスト６の十分な
充填印刷が可能であり、ソルダーレジスト７については
下地が平滑であるため印刷条件が緩和され、滲みのない
印刷を行うことができる。従って、ハンダ付強度の点に
おける問題がなくなると共に、ハ 非ハンダ付領域の露出がなくなり、ハンダブリッジの発
生を完全に防止することができる。
Ｈ０発明の効果
上述した実施例の説明から明らかなように、本発明によ
れば、配線回路パターンの形成後に、充填のみを重視し
た第１のソルダーレジスト印刷を行い、機械的研磨手段
により表面を平滑化し、最後に仕上げのみを重視した第
２のソルダーレジスト印刷を行うことにより、非ハンダ
付領域の露出、ハンダ付領域への印刷滲みといった印刷
不良をなくすことができ、ハンダ付の信頼性を大幅に向
上させることができる。
れば、配線回路パターンの形成後に、充填のみを重視し
た第１のソルダーレジスト印刷を行い、機械的研磨手段
により表面を平滑化し、最後に仕上げのみを重視した第
２のソルダーレジスト印刷を行うことにより、非ハンダ
付領域の露出、ハンダ付領域への印刷滲みといった印刷
不良をなくすことができ、ハンダ付の信頼性を大幅に向
上させることができる。
第１図〜第４図は本発明に係る印刷配線基板の製造方法
の一実施例を工程順に示す各概略断面図である。 第５図は従来の印刷配線基板の一例を示す概略斜視図で
ある。 １・・・・・・・・・・・・・・・絶縁基板２・・・・
・・・・・・・・・・・ランド３．４・・・・・・・・
・ ライン ６．７・・・・・・・・・ ソルダーレジスト第１図 １１のツルグーしシ友ト印犀すエオ１毛示１膚層カ図第
２図 篭４反表面の耳５骨イヒエａ１示１ηヤ面図第３図 第４図 ｆｆ％’ｌ ｉ示す欄睡斜視図 第５ｒＩＩＩ
の一実施例を工程順に示す各概略断面図である。 第５図は従来の印刷配線基板の一例を示す概略斜視図で
ある。 １・・・・・・・・・・・・・・・絶縁基板２・・・・
・・・・・・・・・・・ランド３．４・・・・・・・・
・ ライン ６．７・・・・・・・・・ ソルダーレジスト第１図 １１のツルグーしシ友ト印犀すエオ１毛示１膚層カ図第
２図 篭４反表面の耳５骨イヒエａ１示１ηヤ面図第３図 第４図 ｆｆ％’ｌ ｉ示す欄睡斜視図 第５ｒＩＩＩ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁基板上に導体配線回路パターンの形成された印刷
配線基板に対して、 基板上の非ハンダ付領域を完全に被うようにかつ導体層
の厚み以上の厚みをもって第１のソルダーレジスト印刷
を行い、 しかる後に機械的研磨手段により基板表面を平滑化し、 基板上のハンダ付領域に掛からないようにかつ少くとも
上記導体配線回路パターンの上記非ハンダ付領域に含ま
れる領域を完全に被うように第２のソルダーレジスト印
刷を行うことを特徴とする印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8428885A JPS61242095A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8428885A JPS61242095A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61242095A true JPS61242095A (ja) | 1986-10-28 |
Family
ID=13826277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8428885A Pending JPS61242095A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61242095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247191A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | アルパイン株式会社 | プリント配線板とその製造方法 |
| JPH03102893A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-04-30 | Tokuyama Soda Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53149673A (en) * | 1977-06-01 | 1978-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS5493457A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-24 | Tanazawa Hakkosha Kk | Printed circuit board |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP8428885A patent/JPS61242095A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53149673A (en) * | 1977-06-01 | 1978-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS5493457A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-24 | Tanazawa Hakkosha Kk | Printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247191A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | アルパイン株式会社 | プリント配線板とその製造方法 |
| JPH03102893A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-04-30 | Tokuyama Soda Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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