JP2594075B2 - 角形電子部品の製造方法 - Google Patents
角形電子部品の製造方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器に用いられるシャシと回路基板を
接地接続するための浸漬はんだ付け用の角形電子部品の
製造方法に関するものである。
接地接続するための浸漬はんだ付け用の角形電子部品の
製造方法に関するものである。
（従来の技術） 従来、電子機器、たとえば電子チューナにおけるシャ
シと回路基板間の接地接続は、人手又は自動はんだごて
を用いてはんだ付けが行われていた。
シと回路基板間の接地接続は、人手又は自動はんだごて
を用いてはんだ付けが行われていた。
（発明が解決しようとする問題点） このような構成では、電子機器の軽薄短小化および多
機能化に応えるため、チップ形電子部品やチップ部品実
装機を導入し、チューナを始めとする各電子機器回路で
電子部品を高密度に実装する場合に、はんだ量を微細に
制御することができないという問題があった。すなわ
ち、はんだ量が多い場合は、余分なはんだが近接する周
辺の部品の位置まで流れて回路の短絡や近接部品の損傷
を招き、はんだ量が少ない場合は、接地接続部の断線を
起こすという問題があった。
機能化に応えるため、チップ形電子部品やチップ部品実
装機を導入し、チューナを始めとする各電子機器回路で
電子部品を高密度に実装する場合に、はんだ量を微細に
制御することができないという問題があった。すなわ
ち、はんだ量が多い場合は、余分なはんだが近接する周
辺の部品の位置まで流れて回路の短絡や近接部品の損傷
を招き、はんだ量が少ない場合は、接地接続部の断線を
起こすという問題があった。
本発明は上記の問題点を解決するもので、チップ部品
の自動実装化を可能にする浸漬はんだ付けのための接地
接続用角形電子部品を提供するものである。
の自動実装化を可能にする浸漬はんだ付けのための接地
接続用角形電子部品を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するため、本発明は、導電性金属
からなる角形素子の全表面に無電解めっき法を用いて、
Ni又はNi合金の第１金属層を形成する工程と、上記第１
金属層を形成した角形素子の厚み方向の一方の面を任意
の方法によりマスキングする工程と、上記マスキングを
おこなった角形素子上に電解めっきあるいは無電解めっ
き法を用いてSn又はSn合金の第２金属層を形成する工程
と、上記の第１および第２金属層を形成した角形素子か
らマスクを取り除く工程とからなるものである。
からなる角形素子の全表面に無電解めっき法を用いて、
Ni又はNi合金の第１金属層を形成する工程と、上記第１
金属層を形成した角形素子の厚み方向の一方の面を任意
の方法によりマスキングする工程と、上記マスキングを
おこなった角形素子上に電解めっきあるいは無電解めっ
き法を用いてSn又はSn合金の第２金属層を形成する工程
と、上記の第１および第２金属層を形成した角形素子か
らマスクを取り除く工程とからなるものである。
（作 用） 上記の構成により、形成された角形電子部品の各金属
層の役割について説明する。
層の役割について説明する。
第１金属層を構成するNi又はNi合金は、はんだ付け時
のはんだ喰れを防止する役割を持ち、第２金属層を構成
するSn又はSn合金は、はんだ濡れ性を確保する役割を持
っている。また、マスキングをすることにより第２金属
層を形成しなかった素子表面は、はんだ付け時に部品の
脱落を防止するため、接着剤によって基板に接着する役
割を担っている。これは、素子全表面がSn又はSn合金で
覆われている場合は、接着剤による固定後でも浸漬はん
だ付け時にSn又はSn合金が溶解し、部品が落下するから
である。
のはんだ喰れを防止する役割を持ち、第２金属層を構成
するSn又はSn合金は、はんだ濡れ性を確保する役割を持
っている。また、マスキングをすることにより第２金属
層を形成しなかった素子表面は、はんだ付け時に部品の
脱落を防止するため、接着剤によって基板に接着する役
割を担っている。これは、素子全表面がSn又はSn合金で
覆われている場合は、接着剤による固定後でも浸漬はん
だ付け時にSn又はSn合金が溶解し、部品が落下するから
である。
このように形成された角形電子部品を接地接続部に用
いた場合、はんだバス浸漬時に部品表面積に応じた一定
のはんだ量がはんだ付け部に供さられるため、はんだ量
のばらつきがなく、はんだ量のばらつきに起因した従来
の問題点を解決するとともに、自動実装が可能となり、
生産工数を大幅に低減する。
いた場合、はんだバス浸漬時に部品表面積に応じた一定
のはんだ量がはんだ付け部に供さられるため、はんだ量
のばらつきがなく、はんだ量のばらつきに起因した従来
の問題点を解決するとともに、自動実装が可能となり、
生産工数を大幅に低減する。
（実施例） 第１図は本発明による角形電子部品の断面図、第２図
（ａ）および（ｂ）ないし（ｇ）は、それぞれ本発明の
工程のブロック図および各工程毎の素子断面図である。
（ａ）および（ｂ）ないし（ｇ）は、それぞれ本発明の
工程のブロック図および各工程毎の素子断面図である。
第１図において、本発明により製造した角形電子部品
１は、導電性金属からなる角形素子２の底面を除く表面
に、Niの第１金属層３およびSnの第２金属層４が順次形
成されたものである。
１は、導電性金属からなる角形素子２の底面を除く表面
に、Niの第１金属層３およびSnの第２金属層４が順次形
成されたものである。
次に、上記の角形電子部品１の製造方法を、第２図に
より説明する。
より説明する。
まず、第２図（ｂ）に示す導電性金属からなる角形素
子２の全表面に無電解めっき法を用いてNi又はNi合金の
第１金属層３を形成すると、第２図（ｃ）に示した状態
となる。次に、第２図（ｄ）に示すように、角形素子２
の厚さ方向の一方の面に任意の方法でマスキングテープ
５を装着する。次に、この状態のまま、電解めっき法あ
るいは無電解めっき法を用いて、Sn又はSn合金の第２金
属層４を形成すると、第２図（ｅ）に示す状態となる。
次にマスキングテープを取り除くと、第２図（ｆ）に示
すように、マスク面に第１金属層３が露呈する。完成し
た角形電子部品１は、マスク面が底面になるように、第
２図（ｇ）に示す状態で使用する。
子２の全表面に無電解めっき法を用いてNi又はNi合金の
第１金属層３を形成すると、第２図（ｃ）に示した状態
となる。次に、第２図（ｄ）に示すように、角形素子２
の厚さ方向の一方の面に任意の方法でマスキングテープ
５を装着する。次に、この状態のまま、電解めっき法あ
るいは無電解めっき法を用いて、Sn又はSn合金の第２金
属層４を形成すると、第２図（ｅ）に示す状態となる。
次にマスキングテープを取り除くと、第２図（ｆ）に示
すように、マスク面に第１金属層３が露呈する。完成し
た角形電子部品１は、マスク面が底面になるように、第
２図（ｇ）に示す状態で使用する。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明による角形電子部品を接
地接続部に用いた場合、はんだバス浸漬時にはんだ喰れ
が発生せず、且つ角形電子部品の表面積に応じた、一定
のはんだ量が、回路基板とシャシ間に供せられるため、
従来のはんだ付け時に発生していたはんだ過多による近
接部品の損傷や回路の短絡、あるいは、はんだ過少によ
る接地接続部の断線の問題が解決できるとともに、自動
実装による生産工数の大幅な削減が可能となる。
地接続部に用いた場合、はんだバス浸漬時にはんだ喰れ
が発生せず、且つ角形電子部品の表面積に応じた、一定
のはんだ量が、回路基板とシャシ間に供せられるため、
従来のはんだ付け時に発生していたはんだ過多による近
接部品の損傷や回路の短絡、あるいは、はんだ過少によ
る接地接続部の断線の問題が解決できるとともに、自動
実装による生産工数の大幅な削減が可能となる。
第１図は本発明による角形電子部品の斜視断面図、第２
図（ａ）は本発明の工程ブロック図、第２図（ｂ）ない
し（ｇ）は各工程毎の斜視断面図である。 １……角形電子部品、２……角形素子、３……Ni第１金
属層、４……Sn第２金属層、５……マスキングテープ。
図（ａ）は本発明の工程ブロック図、第２図（ｂ）ない
し（ｇ）は各工程毎の斜視断面図である。 １……角形電子部品、２……角形素子、３……Ni第１金
属層、４……Sn第２金属層、５……マスキングテープ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡邊 靖夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−108413（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】導電性金属からなる角形素子の全表面に無
電解めっき法を用いてNi又はNi合金の第１金属層を形成
する工程と、上記の第１金属層を形成した角形素子の厚
み方向の一方の面を任意の方法によりマスキングする工
程と、上記マスキングをおこなった角形素子上に電解め
っきあるいは無電解めっき法を用いてSn又はSn合金の第
２金属層を形成する工程と、前記第１および第２金属層
を形成した角形素子よりマスクを取り除く工程とからな
る浸漬はんだ付け用の角形電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62307763A JP2594075B2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 角形電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62307763A JP2594075B2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 角形電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151184A JPH01151184A (ja) | 1989-06-13 |
| JP2594075B2 true JP2594075B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=17972977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62307763A Expired - Fee Related JP2594075B2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 角形電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594075B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112030202B (zh) * | 2020-09-08 | 2023-07-18 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种跑道零件表面镀层的加工方法及其电镀挂具 |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP62307763A patent/JP2594075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01151184A (ja) | 1989-06-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |