JPH01151184A - 角形電子部品の製造方法 - Google Patents
角形電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH01151184A JPH01151184A JP62307763A JP30776387A JPH01151184A JP H01151184 A JPH01151184 A JP H01151184A JP 62307763 A JP62307763 A JP 62307763A JP 30776387 A JP30776387 A JP 30776387A JP H01151184 A JPH01151184 A JP H01151184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- electronic component
- solder
- alloy
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子機器に用いられるシャシと回路基板を接
地接続するための浸漬はんだ付け用の角形電子部品の製
造方法に関するものである。
地接続するための浸漬はんだ付け用の角形電子部品の製
造方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、電子機器、たとえば電子チューナにおけるシャシ
と回路基板間の接地接続は、人手又は自動はんだごてを
用いてはんだ付けが行われていた。
と回路基板間の接地接続は、人手又は自動はんだごてを
用いてはんだ付けが行われていた。
（発明が解決しようとする問題点）
このような構成では、電子機器の軽薄短小化および多機
能化に応えるため、チップ形電子部品やチップ部品実装
機を導入し、チューナを始めとする各電子機器回路で電
子部品を高密度に実装する場合に、はんだ量を微細に制
御することができないという問題があった。すなわち、
はんだ量が多い場合は、余分なはんだが近接する周辺の
部品の位置まで流れて回路の短絡や近接部品の損傷を招
き、はんだ量が少ない場合は、接地接続部の断線を起こ
すという問題があった。
能化に応えるため、チップ形電子部品やチップ部品実装
機を導入し、チューナを始めとする各電子機器回路で電
子部品を高密度に実装する場合に、はんだ量を微細に制
御することができないという問題があった。すなわち、
はんだ量が多い場合は、余分なはんだが近接する周辺の
部品の位置まで流れて回路の短絡や近接部品の損傷を招
き、はんだ量が少ない場合は、接地接続部の断線を起こ
すという問題があった。
本発明は上記の問題点を解決するもので、チップ部品の
自動実装化を可能にする浸漬はんだ付けのための接地接
続用角形電子部品を提供するものである。
自動実装化を可能にする浸漬はんだ付けのための接地接
続用角形電子部品を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
上記の問題点を解決するため、本発明は、導電性金属か
らなる角形素子の全表面に無電解めっき法を用いて、Ｎ
ｉ又はＮｉ合金の第１金属層を形成する工程と、上記第
１金属層を形成した角形素子の厚み方向の一方の面を任
意の方法によりマスキングする工程と、上記マスキング
をおこなった角形素子上に電解めっきあるいは無電解め
っき法を用いて、Ｓｎ又はＳｎ合金の第２金属層を形成
する工程と、上記の第１および第２金属層を形成した角
形素子からマスクを取り除く工程とからなるものである
。
らなる角形素子の全表面に無電解めっき法を用いて、Ｎ
ｉ又はＮｉ合金の第１金属層を形成する工程と、上記第
１金属層を形成した角形素子の厚み方向の一方の面を任
意の方法によりマスキングする工程と、上記マスキング
をおこなった角形素子上に電解めっきあるいは無電解め
っき法を用いて、Ｓｎ又はＳｎ合金の第２金属層を形成
する工程と、上記の第１および第２金属層を形成した角
形素子からマスクを取り除く工程とからなるものである
。
（作 用）
上記の構成により、形成された角形電子部品の各金属層
の役割について説明する。
の役割について説明する。
第１金属層を構成するＮｉ又はＮｉ合金は、はんだ付け
時のはんだ喰れを防止する役割を持ち、第２金属層を構
成するＳｎ又はＳｎ合金は、はんだ濡れ性を確保する役
割を持っている。また、マスキングをすることにより第
２金属層を形成しなかった素子表面は、はんだ付け時に
部品の脱落を防止するため、接着剤によって基板に接着
する役割を担っている。これは、素子全表面がＳｎ又は
Ｓｎ合金で覆われている場合は、接着剤による固定後で
も浸漬はんだ付け時にＳｎ又はＳｎ合金が溶解し、部品
が落下するからである。
時のはんだ喰れを防止する役割を持ち、第２金属層を構
成するＳｎ又はＳｎ合金は、はんだ濡れ性を確保する役
割を持っている。また、マスキングをすることにより第
２金属層を形成しなかった素子表面は、はんだ付け時に
部品の脱落を防止するため、接着剤によって基板に接着
する役割を担っている。これは、素子全表面がＳｎ又は
Ｓｎ合金で覆われている場合は、接着剤による固定後で
も浸漬はんだ付け時にＳｎ又はＳｎ合金が溶解し、部品
が落下するからである。
このように形成された角形電子部品を接地接続部に用い
た場合、はんだバス浸漬時に部品表面積に応じた一定の
はんだ量がはんだ付け部に供さられるため、はんだ量の
ばらつきがなく、はんだ量のばらつきに起因した従来の
問題点を解決するとともに、自動実装が可能となり、生
産工数を大幅に低減する。
た場合、はんだバス浸漬時に部品表面積に応じた一定の
はんだ量がはんだ付け部に供さられるため、はんだ量の
ばらつきがなく、はんだ量のばらつきに起因した従来の
問題点を解決するとともに、自動実装が可能となり、生
産工数を大幅に低減する。
（実施例）
第１図は本発明による角形電子部品の断面図、第２図（
、）および（ｂ）ないしくｇ）は、それぞれ本発明の工
程のブロック図および各工程毎の素子断面図である。
、）および（ｂ）ないしくｇ）は、それぞれ本発明の工
程のブロック図および各工程毎の素子断面図である。
第１図において、本発明により製造した角形電子部品１
は、導電性金属からなる角形素子２の底面を除く表面に
、Ｎｉの第１金属層３およびＳｎの第２金属層４が順次
形成されたものである。
は、導電性金属からなる角形素子２の底面を除く表面に
、Ｎｉの第１金属層３およびＳｎの第２金属層４が順次
形成されたものである。
次に、上記の角形電子部品１の製造方法を、第２図によ
り説明する。
り説明する。
まず、第２図（ｂ）に示す導電性金属からなる角形素子
２の全表面に無電解めっき法を用いてＮｉ又はＮｉ合金
の第１金属層３を形成すると、第２図（ｃ）に示した状
態となる。次に、第２図（ｄ）に示すように、角形素子
２の厚さ方向の一方の面に任意の方法でマスキングテー
プ５を接着する。次に、この状態のまま、電解めっき法
あるいは無電解めっき法を用いて、Ｓｎ又はＳｎ合金の
第２金属層４を形成すると、第２図（ｅ）に示す状態と
なる。次にマスキングテープを取り除くと、第２図（ｆ
）に示すように、マスク面に第１金属層３が露呈する。
２の全表面に無電解めっき法を用いてＮｉ又はＮｉ合金
の第１金属層３を形成すると、第２図（ｃ）に示した状
態となる。次に、第２図（ｄ）に示すように、角形素子
２の厚さ方向の一方の面に任意の方法でマスキングテー
プ５を接着する。次に、この状態のまま、電解めっき法
あるいは無電解めっき法を用いて、Ｓｎ又はＳｎ合金の
第２金属層４を形成すると、第２図（ｅ）に示す状態と
なる。次にマスキングテープを取り除くと、第２図（ｆ
）に示すように、マスク面に第１金属層３が露呈する。
完成した角形電子部品１は、マスク面が底面になるよう
に、第２図（ｇ）に示す状態で使用する。
に、第２図（ｇ）に示す状態で使用する。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明による角形電子部品を接地
接続部に用いた場合、はんだバス浸漬時にはんだ喰れが
発生せず、且つ角形電子部品の表面積に応じた、一定の
はんだ量が、回路基板とシヤシ間に供せられるため、従
来のはんだ付け時に発生していたはんだ過多による近接
部品の損傷や回路の短絡、あるいは、はんだ過少による
接地接続部の断線の問題が解決できるとともに、自動実
装による生産工数の大幅な削減が可能となる。
接続部に用いた場合、はんだバス浸漬時にはんだ喰れが
発生せず、且つ角形電子部品の表面積に応じた、一定の
はんだ量が、回路基板とシヤシ間に供せられるため、従
来のはんだ付け時に発生していたはんだ過多による近接
部品の損傷や回路の短絡、あるいは、はんだ過少による
接地接続部の断線の問題が解決できるとともに、自動実
装による生産工数の大幅な削減が可能となる。
第１図は本発明による角形電子部品の斜視断面図、第２
図ＣＢ＞は本発明の工程ブロック図、第２図（ｂ）ない
しくｇ）は各工程毎の斜視断面図である。 １ ・・・角形電子部品、２・・・角形素子、３ ・・
・Ｎｉ第１金属層、４ ・・・ Ｓｎ第２金属層、５
・・・マスキングテープ。 特許出願人 松下電器産業株式会社
図ＣＢ＞は本発明の工程ブロック図、第２図（ｂ）ない
しくｇ）は各工程毎の斜視断面図である。 １ ・・・角形電子部品、２・・・角形素子、３ ・・
・Ｎｉ第１金属層、４ ・・・ Ｓｎ第２金属層、５
・・・マスキングテープ。 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (1)
- 導電性金属からなる角形素子の全表面に無電解めっき法
を用いてＮｉ又はＮｉ合金の第１金属層を形成する工程
と、上記の第１金属層を形成した角形素子の厚み方向の
一方の面を任意の方法によりマスキングする工程と、上
記マスキングをおこなった角形素子上に電解めっきある
いは無電解めっき法を用いてＳｎ又はＳｎ合金の第２金
属層を形成する工程と、前記第１および第２金属層を形
成した角形素子よりマスクを取り除く工程とからなる浸
漬はんだ付け用の角形電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62307763A JP2594075B2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 角形電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62307763A JP2594075B2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 角形電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151184A true JPH01151184A (ja) | 1989-06-13 |
| JP2594075B2 JP2594075B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=17972977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62307763A Expired - Fee Related JP2594075B2 (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 角形電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594075B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112030202A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-04 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种跑道零件表面镀层的加工方法及其电镀挂具 |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP62307763A patent/JP2594075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112030202A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-04 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 一种跑道零件表面镀层的加工方法及其电镀挂具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2594075B2 (ja) | 1997-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3786172A (en) | Printed circuit board method and apparatus | |
| US5525204A (en) | Method for fabricating a printed circuit for DCA semiconductor chips | |
| EP1209958A2 (en) | Laminated structure for electronic equipment and method of electroless gold plating | |
| EP0159771A2 (en) | Chip resistors and forming method | |
| US5863406A (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| JPWO2004056162A1 (ja) | フリップチップ実装用電子部品及びその製造法、回路板及びその製造法、実装体の製造法 | |
| JPS5857785A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH01151184A (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| EP0095256B1 (en) | Method of making printed circuits | |
| JP2501174B2 (ja) | 表面実装用端子の製造方法 | |
| JP4520665B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法並びに部品実装構造 | |
| JP2600774B2 (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| JPH01151183A (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| JP2712344B2 (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| JP2600775B2 (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| JPS63284807A (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| JPS63285922A (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| JPS63284806A (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| JP2553989Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH06152092A (ja) | 表面実装型基板アセンブリ | |
| JPH067275U (ja) | プリント基板 | |
| JP2679455B2 (ja) | チップ状電子部品の半田付け方法 | |
| JP3703864B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04130743A (ja) | Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 | |
| JPH0536302Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |