JPH04130743A - Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 - Google Patents
Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法Info
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- JPH04130743A JPH04130743A JP25225690A JP25225690A JPH04130743A JP H04130743 A JPH04130743 A JP H04130743A JP 25225690 A JP25225690 A JP 25225690A JP 25225690 A JP25225690 A JP 25225690A JP H04130743 A JPH04130743 A JP H04130743A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＴＡＢ実装方式に用いるＴＡＢテープに関する
。
。
［従来の技術］
従来のＴＡＢテープを用いた半導体装置の構造例を第２
図に示す。第２図にお°いて１は帯状のＴＡＢテープ、
２はＴＡＢテープの表面に形成された銅等の金属箔より
なる導電パターン、いわゆるアウターリードである。ア
ウターリード２は、ＴＡＢテープ１上に設けられた穴す
なわちデバイスホール３の中にまでのびインナーリード
４となる。
図に示す。第２図にお°いて１は帯状のＴＡＢテープ、
２はＴＡＢテープの表面に形成された銅等の金属箔より
なる導電パターン、いわゆるアウターリードである。ア
ウターリード２は、ＴＡＢテープ１上に設けられた穴す
なわちデバイスホール３の中にまでのびインナーリード
４となる。
インナーリード４は、半導体チップ５の電極６と接続さ
れる。
れる。
半導体チップ５を接続したＴＡＢテープ１は、アウター
リード２をはんだ被覆したのち、切断線７の位置で切断
さ瓢 プリント配線基板等にはんだ付けされる。アウタ
ーリード２をはんだ被覆する方法としては、第３図に示
すようにはんだ８がオーバーフローして循環しているは
んだ槽９中でＴＡＢテープ１のアウターリード２をテー
プの長手方向に移動させながら一定の時間はんだに浸漬
し、これを連続的に行なうことでアウターリード上には
んだ層を形成する方法、すなわちはんだ被覆を行なう方
法が知られている。
リード２をはんだ被覆したのち、切断線７の位置で切断
さ瓢 プリント配線基板等にはんだ付けされる。アウタ
ーリード２をはんだ被覆する方法としては、第３図に示
すようにはんだ８がオーバーフローして循環しているは
んだ槽９中でＴＡＢテープ１のアウターリード２をテー
プの長手方向に移動させながら一定の時間はんだに浸漬
し、これを連続的に行なうことでアウターリード上には
んだ層を形成する方法、すなわちはんだ被覆を行なう方
法が知られている。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術では、アウターリード２にはん
だ被覆する時、第４図に示すように、はんだ層９からの
はんだ流出部ｌＯをアウターリード２が通過する際、は
んだ８がアウターリード２に引きずられてはんだ槽９よ
り遠くまで流れ、７ウターリード２以外の部分が通過す
る際はＴＡＢテープｌがはんだ７をはじくためはんだ７
がは人だ槽９近傍に落下する。このようにはんだの流圧
形状に乱れが生じ、はんだ被覆が位置、量的にイ均一に
なり、接続するリード端子間がはんだにより短絡してし
まういわゆるはんだブリッジが生じやすいという問題点
を有していた。
だ被覆する時、第４図に示すように、はんだ層９からの
はんだ流出部ｌＯをアウターリード２が通過する際、は
んだ８がアウターリード２に引きずられてはんだ槽９よ
り遠くまで流れ、７ウターリード２以外の部分が通過す
る際はＴＡＢテープｌがはんだ７をはじくためはんだ７
がは人だ槽９近傍に落下する。このようにはんだの流圧
形状に乱れが生じ、はんだ被覆が位置、量的にイ均一に
なり、接続するリード端子間がはんだにより短絡してし
まういわゆるはんだブリッジが生じやすいという問題点
を有していた。
そこで本発明の目的は、このような問題点を胴決するＴ
ＡＢテープを提供するところにある。
ＡＢテープを提供するところにある。
［Ｓ題を解決するための手段］
本発明のＴＡＢテープは、対外部接続用端子であるアウ
ターリードのピッチと同一ピッチにてＴＡＢテープにダ
ミーリードを設けることを特徴とする。
ターリードのピッチと同一ピッチにてＴＡＢテープにダ
ミーリードを設けることを特徴とする。
［実施例］
第１図に本発明の実施例を示す。半導体チッフ５間のＴ
ＡＢテープ上には、アウターリード２Ｃピツチと同一ピ
ッチで銅等のはんだ被覆可能な金属箔によるダミーリー
ド１１が形成されている。
ＡＢテープ上には、アウターリード２Ｃピツチと同一ピ
ッチで銅等のはんだ被覆可能な金属箔によるダミーリー
ド１１が形成されている。
第５図は、第１図の実施例を用いてはんだ被覆を行なっ
ている状態を示す。はんだ流出部１０をＴＡＢテープ１
が通過する際、アウターリード２およびダミーリード１
１にそってはんだグが流れるため、はんだの流出形状は
一定となり、はんだ被覆は量、位置とも安定し、はんだ
ブリッジは生じにくくなる。はんだブリッジが生じにく
くなるため半導体装置の歩留が向上するとともに、後で
はんだを修正する必要がなくなるため、加工費を低減す
ることができる。またリード端子に被覆されるはんだの
位置や厚みが一定となるため、これを予備はんだとして
はんだ付される電子機器の基板実装において、接続の歩
留および信頼性が向上する。
ている状態を示す。はんだ流出部１０をＴＡＢテープ１
が通過する際、アウターリード２およびダミーリード１
１にそってはんだグが流れるため、はんだの流出形状は
一定となり、はんだ被覆は量、位置とも安定し、はんだ
ブリッジは生じにくくなる。はんだブリッジが生じにく
くなるため半導体装置の歩留が向上するとともに、後で
はんだを修正する必要がなくなるため、加工費を低減す
ることができる。またリード端子に被覆されるはんだの
位置や厚みが一定となるため、これを予備はんだとして
はんだ付される電子機器の基板実装において、接続の歩
留および信頼性が向上する。
［発明の効果］
以上述べたように、本発明によればアウターリードのピ
ッチと同一ピッチでダミーリードをＴＡＢテープ上に形
成することにより、はんだ被覆の位置や厚さが安定しは
んだブリッジの生じにくいＴＡＢテープを得ることがで
きる。このために半導体装置の製造における歩留が向上
し加工費を低減することができる。またこのような半導
体装置を用いた電子機器の製造上の歩留を向上させるこ
とができるとともに長期信頼性の向上にも効果がある。
ッチと同一ピッチでダミーリードをＴＡＢテープ上に形
成することにより、はんだ被覆の位置や厚さが安定しは
んだブリッジの生じにくいＴＡＢテープを得ることがで
きる。このために半導体装置の製造における歩留が向上
し加工費を低減することができる。またこのような半導
体装置を用いた電子機器の製造上の歩留を向上させるこ
とができるとともに長期信頼性の向上にも効果がある。
第１図は、本発明のＴＡＢテープの一実施例の説明図。
第２図は、従来のＴＡＢテープの説明図。
第３図は、従来のＴＡＢテープを用いたアウターリード
へのはんだ被覆方法の説ＢＪＪ図。 第４図は、従来のＴＡＢテープのアウターリードへのは
んだ被覆時のはんだ流出部の説明図。 第５図は、本発明のＴＡＢテープの実施例を用いてアウ
ターリードへのはんだ被覆をする際のはんだ流出部の拡
大図。 １ −−− ＴＡＥテープ ２−ｍ−アウターリード デバイスホール インナーリード 半導体チップ 電極 切断線 はんだ はんだ槽 はんだ流出部 ダミーリード 以 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他−名）髪３同 ）ｌＡｌ＋目
へのはんだ被覆方法の説ＢＪＪ図。 第４図は、従来のＴＡＢテープのアウターリードへのは
んだ被覆時のはんだ流出部の説明図。 第５図は、本発明のＴＡＢテープの実施例を用いてアウ
ターリードへのはんだ被覆をする際のはんだ流出部の拡
大図。 １ −−− ＴＡＥテープ ２−ｍ−アウターリード デバイスホール インナーリード 半導体チップ 電極 切断線 はんだ はんだ槽 はんだ流出部 ダミーリード 以 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他−名）髪３同 ）ｌＡｌ＋目
Claims (1)
- テープキャリア方式、いわゆるＴＡＢ実装方式の回路基
板、すなわちＴＡＢテープにおいて、前記テープの対外
部接続用端子であるアウターリードのピッチと同一ピッ
チにてＴＡＢテープ上にはんだ被覆可能な金属箔による
導電パターン、すなわちダミーリードを設けることを特
徴とするＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252256A JP2864705B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252256A JP2864705B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130743A true JPH04130743A (ja) | 1992-05-01 |
| JP2864705B2 JP2864705B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=17234701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2252256A Expired - Fee Related JP2864705B2 (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2864705B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0814510A3 (en) * | 1996-06-20 | 1999-04-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | TAB tape and semiconductor device using the TAB tape |
| US6084291A (en) * | 1997-05-26 | 2000-07-04 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier for TAB, integrated circuit device, a method of making the same, and an electronic device |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP2252256A patent/JP2864705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0814510A3 (en) * | 1996-06-20 | 1999-04-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | TAB tape and semiconductor device using the TAB tape |
| US6084291A (en) * | 1997-05-26 | 2000-07-04 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier for TAB, integrated circuit device, a method of making the same, and an electronic device |
| US6342727B1 (en) | 1997-05-26 | 2002-01-29 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier device for a tab |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2864705B2 (ja) | 1999-03-08 |
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Legal Events
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