KR910009211Y1 - 프린트 배선판의 고밀도 부위용 랜드 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

프린트 배선판의 고밀도 부위용 랜드

제1도는 종래의 랜드를 이용한 집적회로 패턴의 개요도.

제2도는 본 고안에 의한 유선형 랜드의 형상도.

제3도는 본 고안의 랜드를 이용한 집적회로 패턴의 개요도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 기판 2 : 랜드

A : 단경 B : 장경

C : 기판 됫면

본 고안은 밀집도가 높은 칩(Chip) 부품의 납땜시 발생하는 납땜 접촉 불량을 방지하기 위한 랜드(Land)에 관한 것이며, 특히 DIP(dual inline package)형 IC에 적용되는 기판에 관한 것으로 IC핀이 프린트 기판에 삽입되어 기판의 뒷면에서 핀이 납땜되고 납땜되는 부위의 랜드형의 유선형인 유선형 랜드에 관한 것이다.

종래의 고밀도 부위에 사용한 납땜 랜드로서는 일자형과 원형의 랜드가 사용되어 왔으나, 집직회로의 랜드간격이 1.78㎜로 됨에 따라 랜드와 랜드 사이의 간격이 충분치 못하게 됨으로써 자주 납땜 브리지가 발생하여 제품의 품질을 손상시키고 또 생산수율을 저하시키는 등의 문제점을 발생시키고 있다.

본 고안은 상기와 같은 결점을 해소하고 랜드와 랜드 사이에 충본한 간격을 주면서도 충본한 용량을 제공할수 있도록 랜드(2)를 유선형 또는 타원형으로 구성함으로써 납땜 불량룰을 대폭적으로 감소시킬수 있도록 하는것을 목적으로 한다.

종래의 일자형이나 왼형의 랜드(2)는 납땜의 방향성을 고려하여 땜납조대에서 수초간 침지하여 전기적으로 결합시켰다. 근래에 와서는 칩부품의 도선 간격이 극히 협소해 짐에 따라 랜드(2)간의 납땜 접촉이 많이 발생하며, 특히 일자형 랜드인 경우에 랜드간의 어느 한 부분의 접촉이 약간의 방향 틀림에 의해서도 쉽게 발생할수 있어 납땜 작업에 어려움이 따르며 이로 인하여 생산수율이 불량한 현실로 되어 있는 것이다. 또한 원형랜드의 경우에 있어서도 랜드간의 응집력이 각 랜드의 표면 장력보다 크게 작용하기 때문에 납땜이 포인트 접촉을 일으키게 된다.

이에 비하여 본 고안의 유선형 랜드(2)를 사용하면 상기 일자형 랜드에 발생하는 라인 접촉이나 상기 원형랜드에서 발생하는 포인트 접촉을 랜드의 면적을 크게함으로서 납땜의 응집력에 비하여 표면 장력을 충분히 크게 함으로써 랜드(2)와 랜드(2)사이의 라인 접촉이나 포인트 접촉을 방지할 수 있도록 구성하는 것이다.

이하 첨부된 제2도 및 제3도를 참조하여 본 고안의 유선형 랜드(2)를 적용한 프린트 배선판에 대하여 실시예를 상세하게 설명하고자 한다.

도면에서 보여 주는 바와 같이 본 고안의 랜드(2)는 IC핀이 프린트 기판(1)에 삽입되어 기판의 뒷면(C)에서 납땝되고 그 납땜 부위가 유선형으로 형성되며 단경(A)과장경(B)의 비가 대략 1 : 2 내지 2.5배가 되는 유선형으로 구성할때 종래의 일자형이나 원형의 랜드(2)에 비하여 그 납땜불량률을 약 50% 이상 감소시킬 수 있는 효과를 나타내었다.

Claims (1)

1. 회로 인쇄용 기판(1)에 도전체 폐턴을 인쇄하고, 상기 기판의 뒷면(C)에서 납땜 저항층을 형성하는 납땜부위에 단경(A)과 장경(B)의 비가 1 : 2 내지 2.5배인 유선형 랜드(2)로 이루어진 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 고밀도 부위용 랜드.