JPS5849653Y2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、集積回路部品のように極めて小さいピッチ間
隔のリード端子をもつ電子部品を取付けるのに適したプ
リント配線板に関するものである。

一般にプリント配線板は電子部品を組込んだ状態で銅な
どの導電パターン部を形成した面を溶融半田槽や噴流式
半田槽に浸漬して導電パターン面に半田を付着させ、電
子部品のリードと導電パターンを結合して用いられてい
る。

そして、この導電パターン部には所定の個所にのみ半田
が付着するようにソルダーレジストと呼ばれる半田抵抗
層が形成されている。

このようなプリント配線板において、最近では電子機器
の小型化や電子部品技術の進歩によって集積回路部品を
多く用いるようになり、隣り合う導電パターンの距離も
次第に縮小されている。

例えば、リード端子の間隔が２．５ｍｍの半導体集積回
路部品のように一列に並んだリード端子をその列に対応
して並んだ導電体ランドの円形部分によって半田付けす
る場合には半田付抵抗層が０．５ｍｍ以下の間隔に印刷
をされるようになっている。

その一例を第１図に示す。

１は絶縁基板、２はその絶縁基板１の片面に印刷された
導電体、３は同じく絶縁基板１に設けた電子部品のリー
ド端子孔、４は半田付抵抗層、５は半導体集積回路など
の電子部品、６は電子部品５のリード端子、７は半田を
示す。

このように隣接する導電体２のランド間が０．５ｍｍ以
下になると半田付抵抗層４を形成しても半田７がこの半
田付抵抗層４を乗り越えて隣り合う半田７間で橋絡され
てしまう場合がしばしば発生している。

これは半田付抵抗層４の厚さが充分でないことに起因し
ていると考えられる。

従って従来ではこの橋絡部８を後で半田ごてなどで切断
する修正工程を必要とし、生産性の点で著しく不利にな
るものであった。

しかも、このように修正する場合は、導電体２や電子部
品５が２度にわたって熱を受けることになり、熱的劣化
を起こして寿命を短かくしたりするといった大きな欠点
をもつものであった。

本考案は以上のような従来の欠点を除去するものである
。

以下本考案の一実施例を図面第２図により説明する。

９は合成樹脂からなる絶縁基板であり、この絶縁基板９
の片面にはエツチングなどによって銅よりなる導電体１
０がパターンを形成するように設けられている。

この絶縁基板９には、電子部品１１のリード端子１２を
貫通させるための取付孔１３が設けられている。

もちろん、この取付孔１３の周囲には導電体１０が形成
されている。

そして導電体１０を形成した面には取付孔１３の周囲に
半田付可能となる円形のランド１４を残してソルダーレ
ジストと呼ばれる半田付抵抗層１５が形成されている。

更に半田付けするランド１４を過硫安などにより、ソフ
トエツチング（約５〜１０μ）し、ランド１４に凹部１
６をつけることにより、半田１７の橋絡を防止する。

尚、上記実施例では片面プリント配線板の場合を示した
が両面プリント配線板のものでも同様の効果がある。

以上のように、本考案のプリント配線板は構成されるた
め、どのように、ランド間隔の狭いものであっても、半
田付けによって形成される橋絡現象は著しく低減でき、
修正工程を設ける必要性もほとんどなくなる。

その結果、導電体パターンや電子部品を熱的に劣化させ
ることも減少して信頼性の高いものができ、しかも、ラ
ンドの四部はソフトエツチングにより容易に設けること
ができるので、生産性の向上によるコストの低減化も計
れ、工業的価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント配線板の使用状態を示す要部断
面図、第２図は本考案のプリント配線板の一実施例を示
す使用状態の要部断面図である。 ９・・・・・・絶縁基板、１０・・・・・・導電体、１
１・・・・・・電子部品、１２・・・・・・リード端子
、１３・・・・・・取付孔、１４・・・・・・ランド、
１５・・・・・・半田付抵抗層、１６・・・・・・凹部
、１７・・・・・・半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パター
   ンの形成面に半田付けするランドを残し、全面に半田付
   抵抗層を形成し、半田付けするランド部分に、ソフトエ
   ツチングによる凹部を設けたことを特徴とするプリント
   配線板。