JPH0735411Y2 - 回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、リード端子を備えた電子部品が装着される回
路基板に関するものである。

［従来の技術］ 第３図は従来の回路基板１に電子部品２を装着した場合
の拡大部分断面図を示している。第３図に示すように、
回路基板１にリード端子2aを備えた電子部品２を装着す
る場合には、基板１に貫通孔（スルーホール）３を形成
し、また基板１の半田付け面1aに半田付け可能なランド
４を形成し、基板１の非半田付け面1b側から電子部品２
のリード端子2aを挿入し、リード端子2aの端部を半田ラ
ンド４に半田付けする。半田付け面1aには、半田ランド
４を除いて、半田レジスト層５が形成されている。６は
半田である。なお、半田レジスト層５の上にはリード端
子2a,2a間の半田による橋絡（半田ブリッジ）を防止す
るために半田橋絡阻止用パターン７が形成されている。
この半田橋絡阻止用パターン７は、端子間の距離がある
程度長いか、または半田レジスト層５の厚みが厚い場合
には、省略することができる。

［考案が解決しようとする課題］ 従来は、直接溶融半田に触れる基板１の半田付け面1a側
で半田の橋絡の発生を防止すれば十分であるとの考えか
ら、半田付け面1a側での半田橋絡の発生にだけ注意が向
いていた。しかしながら電子部品の小形化、実装密度の
高度化及び電子部品の自動装着化を研究している段階
で、第３図に示すように基板１の非半田付け面1bでも半
田の橋絡が発生する場合があることが判った。

本考案の目的は、従来着目されていなかった非半田付け
面側における半田の橋絡を防止して、実装密度の高度化
を容易にすることができる回路基板を提供することにあ
り、特に半田橋絡阻止用パターンを形成するための特別
な工程を必要とすることなく、通常の回路基板の製造工
程において半田橋絡阻止用パターンを形成することがで
きる回路基板を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 請求項１の考案においては、絶縁性基板の非半田付け面
上に、電子部品のリード端子が挿入される一対の貫通孔
を結ぶ線と交差するようにして、半田抵抗性を有する絶
縁樹脂により半田橋絡阻止用パターンを形成する。

ここで絶縁性基板とは、基板表面に下塗り層がある場合
と無い場合の何れの場合も含むものである。半田橋絡阻
止用パターンは、全ての一対の貫通孔間に形成する必要
はなく、半田橋絡が発生しない条件で形成された貫通孔
間には半田橋絡阻止用パターンを形成する必要はない。
半田橋絡が発生しない条件とは、角型の電子部品をリフ
ローにより半田付けする場合について見ると、現在判っ
ている範囲では、貫通孔間の距離が5.08mm以上あるか、
または電子部品の本体の底面と基板の非半田付け面との
間の距離が1.0mm以上ある場合である。この数値は、電
子部品の形状、貫通孔の大きさ、半田付方法等の条件の
相違によって変わると考えられる。従って実際的には、
経験に基いて半田の橋絡が発生する可能性のある一対の
貫通孔間に半田橋絡阻止用パターンを形成することにな
る。

なお本考案の回路基板は、２本のリード端子を有する電
子部品を装着する場合だけでなく、２本以上のリード端
子を有する電子部品を装着する場合にも用いることがで
きる。その場合でも、半田橋絡の発生しやすい全ての組
合わせの一対の貫通孔間に半田橋絡阻止用パターンを形
成すればよく、１つの電子部品に対して複数の半田橋絡
阻止用パターンが形成される場合もある。

半田橋絡阻止用パターンの形状は、半田の橋絡を阻止で
きるものであれば、いかなる形状でもよい。最も単純な
形状は、帯板状のパターン形状であるが、隣接する複数
の半田橋絡阻止用パターンが連結パターンによって連結
されていてもよい。

特に請求項１の考案では、半田橋絡阻止用パターンを上
下２層から構成する。その場合、下層を非半田付け面上
の導電部を絶縁する絶縁樹脂層から構成し、上層を非半
田付け面上に部品記号等を表示する絶縁塗料で形成され
た表示層から構成する。

また請求項２の考案では、少なくとも上層に半田抵抗性
と可撓性を持たせる。

［作用］ 考案者の研究の結果、非半田付け面での半田の橋絡は、
次のようなメカニズムで発生することが判った。

貫通孔３とリード端子2aとの間に形成される空間を毛
細管現象で溶融半田が上昇する。

基板１の非半田付け面1b上に溶融半田が到達すると、
基板１の非半田付け面1bと電子部品２の本体の底壁面2b
との間に形成された隙間に毛細管現象や半田付け時に発
生する熱風によって溶融半田が進行する。

一対の貫通孔3,3から進行してきた溶融半田が合流し
て端子2a,2a間の橋絡が発生する。

そこで考案者は、一対の貫通孔3,3から進行してくる溶
融半田の進行を阻止するために、一対の貫通孔3,3間に
半田橋絡阻止用パターンを形成した。この半田橋絡阻止
用パターンの存在により、非半田付け面1bでの半田橋絡
の発生が阻止される。

特に請求項１の考案では、半田橋絡阻止用パターンを形
成する場合に、非半田付け面上の導電部を絶縁する導電
部の絶縁層及び半田付け面上に形成する部品記号等を表
示する表示層を印刷する工程を利用する。そのため半田
橋絡阻止用パターンを形成するために特別な工程を必要
とせずに、通常の回路基板の製造工程で半田橋絡阻止用
パターンを形成することができる。

また請求項２の考案では、少なくとも上層が可撓性を有
しているため、半田橋絡阻止用パターンと電子部品との
密着性が良好となり、半田の橋絡の発生を更に確実に防
止できる。

［実施例］ 以下図面を参照して、本考案の実施例を詳細に説明す
る。

第１図は本考案の回路基板の一実施例の概略部分断面図
を示している。同図において、第３図に示した従来の実
施例と同じ部分には第１図に示した符号と同じ符号を付
してある。本実施例においては、基板１の非半田付け面
1b上にエポキシメラミン系の絶縁層が下塗り層８として
形成されている。本実施例では、この下塗り層８の厚み
を５〜15μｍの範囲になるようにしている。通常この下
塗り層８の上に周知の印刷法によって適宜の回路パター
ンの導電部が形成される。電子部品２は、ケースが角型
のコンデンサである。電子部品２を実装した場合に、な
るべく実装後の部品の高さを低くするためには、電子部
品２のケースを基板１の非半田付け面1bに接触させる必
要がある。そこで本実施例でも、ケースの側壁部の突出
部2cを下塗り層８に接触させている。そのため、ケース
の底壁面2bと下塗り層８との間には間隙Ｇが形成され
る。この間隙Ｇが、非半田付け面1b側での半田の橋絡発
生原因となるため、本実施例では２つの貫通孔3,3間の
間に両貫通孔3,3を結ぶ線を横切る又は交差するように
半田橋絡阻止用パターン９を形成している。

第２図にも示すように、本実施例の半田橋絡阻止用パタ
ーン９は、一対の貫通孔3,3間を結ぶ線と直交するよう
に形成された帯板状の下層9aと上層9bとから構成され
る。下層9aは、非半田付け面1b上に形成した回路パター
ンの導電部を絶縁するために設けられる導電部絶縁層を
形成する際に同時に形成される。下層9aは、上層9bによ
って覆われるため、必ずしも半田抵抗性を有する必要は
ないが、本実施例では下層9aを半田抵抗性を有するエポ
キシ樹脂系の絶縁塗料を用いて形成している。具体的に
は、太陽インキ製造株式会社がH149の商品名で販売して
いる熱硬化性エポキシ樹脂を用いて下層9aを形成してい
る。本実施例における下層9aの厚みは、５μｍ〜20μｍ
の範囲にある。また上層9bは、基板１の非半田付け面1b
の上に、部品記号や数値等を含む表示層を形成する際に
同時に形成される。本実施例では、上記下層9aと同様に
半田抵抗性を有するエポキシ樹脂系の絶縁塗料を用いて
上層9bを形成している。具体的には、タムラ化研株式会
社がK41の商品名で販売している熱硬化性エポキシ樹脂
を用いて上層9bを形成している。本実施例における上層
9bの厚みは、５μｍ〜20μｍの範囲にある。

上記のようにして形成する半田橋絡阻止用パターン９の
厚みは、10μｍ以上あることが好ましい。また半田橋絡
阻止用パターン９に必要な幅寸法は、パターン９の高さ
によって異なるため一概には好ましい範囲を特定できな
い。半田橋絡阻止用パターン９の長さは、貫通孔３から
の距離と貫通孔３の大きさ、間隙Ｇの寸法、パターン９
の形状によって定められるため、これも一概に好ましい
範囲を特定することはできない。ちなみに第２図に示し
た典型的な帯板状のパターン９を用いる場合に、一対の
貫通孔3,3間の距離が1.4mmの場合におけるパターン９の
長さを2.0mm以上とした場合には、半田橋絡が発生する
ことはなかった。

なお半田橋絡阻止用パターン９を半田抵抗性を有し且つ
可撓性を有する樹脂で形成すれば、パターン９の上面部
が電子部品２の底壁面2bに押されて変形するため、パタ
ーン９と電子部品２の底壁面2aとの間の密着性が良好と
なり、半田の橋絡を更に確実に防止できる。上記実施例
の場合には、少なくとも上層9bを半田抵抗性を有し且つ
可撓性を有する樹脂で形成すればよい。言い替えれば、
少なくとも半田橋絡阻止用パターン９の電子部品と接触
する部分を可撓性を有する樹脂で形成すればよい。なお
半田抵抗性を有し且つ可撓性を有する樹脂としては、例
えば株式会社アサヒ化学研究所がH113の商品名で販売さ
れているオーバーコートを用いることができる。

上記実施例は、ケースが角型のコンデンサを装着する場
合の実施例であるが、電子部品の外形（特に底面）が円
筒形等のように曲面を有する場合にも、本考案の回路基
板は効果を発揮する。

また上記実施例では、下塗り層８を設けているが、この
下塗り層８は必ずしも設ける必要はなく、またこの下塗
り層を複数層構造にしてもよい。

［考案の効果］ 請求項１の考案によれば、一対の貫通孔間に半田橋絡阻
止用パターンを形成したので、非半田付け面での半田橋
絡の発生を阻止することができる。

また本考案によれば、半田橋絡阻止用パターンを形成す
る場合に、非半田付け面に形成する導電部の絶縁層及び
表示層を利用するため、半田橋絡阻止用パターンを形成
するために特別な工程を必要とせずに、通常の回路基板
の製造工程で半田橋絡阻止用パターンを形成することが
できる。

また請求項２の考案によれば、少なくとも上層が可撓性
を有しているため、半田橋絡阻止用パターンと電子部品
との密着性が良好となり、半田の橋絡の発生を更に確実
に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の回路基板を説明するための
概略部分断面図、第２図は第１図の半田橋絡阻止用パタ
ーンの形状を説明するための部分平面図、第３図は従来
の回路基板の構造を説明するための概略部分断面図であ
る。 １…基板、1a…半田付け面、1b…非半田付け面、２…電
子部品、３…貫通孔、４…ランド、５…半田レジスト
層、６…半田、８…下塗り層、９…半田橋絡阻止用パタ
ーン、9a…下層、9b…上層。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性基板の非半田付け面上に、電子部品
   のリード端子が挿入される一対の貫通孔を結ぶ線と交差
   するようにして、半田抵抗性を有する絶縁樹脂により半
   田橋絡阻止用パターンが形成されている回路基板におい
   て、 前記半田橋絡阻止用パターンは上下２層の構造からな
   り、下層は前記非半田付け面上の導電部を絶縁する絶縁
   樹脂層からなり、上層は前記非半田付け面上に部品記号
   等を表示する絶縁塗料で形成された表示層からなる回路
   基板。
2. 【請求項２】少なくとも前記上層が半田抵抗と可撓性を
   有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。