JPS6127200Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6127200Y2 JPS6127200Y2 JP1981022626U JP2262681U JPS6127200Y2 JP S6127200 Y2 JPS6127200 Y2 JP S6127200Y2 JP 1981022626 U JP1981022626 U JP 1981022626U JP 2262681 U JP2262681 U JP 2262681U JP S6127200 Y2 JPS6127200 Y2 JP S6127200Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- land
- solder resist
- mounting hole
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は配線板に関し、特に非部品実装孔のラ
ンド部の半田レジストに関する。
ンド部の半田レジストに関する。
一般に、従来配線板は第１図ａに示すように絶
縁基板１に部品実装孔２、部品実装孔２と接続し
たランド２ａ、非部品実装孔３、非部品実装孔３
と接続したランド３ａおよび導電回路４を形成す
る。さらに半田付け時に所望部分以外へ半田が付
着しないように絶縁基板１の表裏両面に半田レジ
スト５を印刷する。
縁基板１に部品実装孔２、部品実装孔２と接続し
たランド２ａ、非部品実装孔３、非部品実装孔３
と接続したランド３ａおよび導電回路４を形成す
る。さらに半田付け時に所望部分以外へ半田が付
着しないように絶縁基板１の表裏両面に半田レジ
スト５を印刷する。
このとき前述のランド２ａおよび３ａには半田
付け時の半田が十分付着するように表裏両面に半
田レジスト５の逃げ部分６を形成している。
付け時の半田が十分付着するように表裏両面に半
田レジスト５の逃げ部分６を形成している。
また、これに第１図ｂに示すように非部品実装
孔３の表裏両面の半田レジスト５を非部品実装孔
３の孔縁部に幾分覆いかかるように形成する場合
がある。
孔３の表裏両面の半田レジスト５を非部品実装孔
３の孔縁部に幾分覆いかかるように形成する場合
がある。
しかし、前者は第２図ａに示す如く部品７を搭
載しフローソルダーなどで半田付けを行つた時、
部品７の真下に非部品実装孔３がある場合、非部
品実装孔３内の半田８が部品７と接触し例えばシ
ヨート、部品の劣化による誤動作などの電気的な
トラブルの原因となることがあつた。さらに部品
実装孔２と非部品実装孔３との区別を明確にする
ことができず部品の誤実装などが発生していた。
また第２図ｂに示す如く部品表示のためのマーキ
ング１０（以後記号と称す）のカツトを必要とす
る欠点があつた。
載しフローソルダーなどで半田付けを行つた時、
部品７の真下に非部品実装孔３がある場合、非部
品実装孔３内の半田８が部品７と接触し例えばシ
ヨート、部品の劣化による誤動作などの電気的な
トラブルの原因となることがあつた。さらに部品
実装孔２と非部品実装孔３との区別を明確にする
ことができず部品の誤実装などが発生していた。
また第２図ｂに示す如く部品表示のためのマーキ
ング１０（以後記号と称す）のカツトを必要とす
る欠点があつた。
一方、後者は第２図ｃに示す如く、非部品実装
孔３の孔縁部の半田レジスト５が妨げになつて表
裏導通孔のスルホール内にフローアツプしないた
め、スルホール内はめつき層のみの導体接続とな
る。このためめつき層の厚さが薄い場合、または
均一電着性に欠けている場合には、導通抵抗値が
高くなり、スルホールの信頼性を損う欠点があつ
た。
孔３の孔縁部の半田レジスト５が妨げになつて表
裏導通孔のスルホール内にフローアツプしないた
め、スルホール内はめつき層のみの導体接続とな
る。このためめつき層の厚さが薄い場合、または
均一電着性に欠けている場合には、導通抵抗値が
高くなり、スルホールの信頼性を損う欠点があつ
た。
本考案の目的はかかる従来の欠点を解消した配
線板を提供することにある。
線板を提供することにある。
本考案によれば部品実装孔と非部品実装孔とを
有する配線板の両面において上記部品実装孔に接
続された第１のランドと上記非部品実装孔に接続
された第２のランドと半田レジストとを備え、配
線板の部品実装面側における半田レジストは第１
のランドを覆わないように第１のランド径より大
きい半田レジストの逃げ径を有し、かつ上記第２
のランドを覆うように非部品実装孔の孔縁部にそ
の孔径より小さい半田レジストの逃げ径とを有
し、配線板の上記部品実装面と反対側における半
田レジストは上記第１のランドおよび第２のラン
ドの両方を覆わないように第１および第２のラン
ド径より大きい半田レジストの逃げ径を有するこ
とを特徴とする配線板が得られる。
有する配線板の両面において上記部品実装孔に接
続された第１のランドと上記非部品実装孔に接続
された第２のランドと半田レジストとを備え、配
線板の部品実装面側における半田レジストは第１
のランドを覆わないように第１のランド径より大
きい半田レジストの逃げ径を有し、かつ上記第２
のランドを覆うように非部品実装孔の孔縁部にそ
の孔径より小さい半田レジストの逃げ径とを有
し、配線板の上記部品実装面と反対側における半
田レジストは上記第１のランドおよび第２のラン
ドの両方を覆わないように第１および第２のラン
ド径より大きい半田レジストの逃げ径を有するこ
とを特徴とする配線板が得られる。
以下、本考案の実施例を第３図ａ〜第３図ｃを
参照して説明する。まず、第３図ａに示す如く絶
縁基板１の上面すなわち部品実装面に、半田レジ
スト５を部品実装孔２と接続して設けられた上部
のランド２ａの外径よりも幾分大きい径の逃げ部
分６をリング状に設けて印刷する。このとき非部
品実装孔３の部分には、その孔縁部に幾分半田レ
ジスト５が覆いかかるように形成する。（すなわ
ち非部品実装孔３の孔径よりも半田レジスト５の
逃げ部分６の径が小さくなるように形成する。） 一方、下面すなわち半田付け面に半田レジスト
５を部品実装孔２と接続して設けられた下部のラ
ンド２a1、および非部品実装孔３と接続して設け
られた下部のランド３a1とも、それぞれのランド
２a1，３a1よりも幾分大きい中抜き内径を有する
半田レジスト５の逃げ部分６をリング状に形成す
る。
参照して説明する。まず、第３図ａに示す如く絶
縁基板１の上面すなわち部品実装面に、半田レジ
スト５を部品実装孔２と接続して設けられた上部
のランド２ａの外径よりも幾分大きい径の逃げ部
分６をリング状に設けて印刷する。このとき非部
品実装孔３の部分には、その孔縁部に幾分半田レ
ジスト５が覆いかかるように形成する。（すなわ
ち非部品実装孔３の孔径よりも半田レジスト５の
逃げ部分６の径が小さくなるように形成する。） 一方、下面すなわち半田付け面に半田レジスト
５を部品実装孔２と接続して設けられた下部のラ
ンド２a1、および非部品実装孔３と接続して設け
られた下部のランド３a1とも、それぞれのランド
２a1，３a1よりも幾分大きい中抜き内径を有する
半田レジスト５の逃げ部分６をリング状に形成す
る。
このように半田レジストを印刷した配線板を用
いて従来例と同様に部品の半田付けを行つた場合
第３図ｂに示す如く非部品実装孔３の状態は部品
実装面への半田フローアツプをおさえることがで
き、半田８と部品７との接触によるトラブルが発
生しない。また、スルホール内はフローアツプし
た半田８で充填されるため、スルホールの信頼性
は十分となる。さらに部品実装面側の非部品実装
孔３の孔縁部まで半田レジスト５が印刷してある
ため第３図ｃに示す如く記号１０は殆んどカツト
されずに文字印刷を施すことができる。
いて従来例と同様に部品の半田付けを行つた場合
第３図ｂに示す如く非部品実装孔３の状態は部品
実装面への半田フローアツプをおさえることがで
き、半田８と部品７との接触によるトラブルが発
生しない。また、スルホール内はフローアツプし
た半田８で充填されるため、スルホールの信頼性
は十分となる。さらに部品実装面側の非部品実装
孔３の孔縁部まで半田レジスト５が印刷してある
ため第３図ｃに示す如く記号１０は殆んどカツト
されずに文字印刷を施すことができる。
以上本考案により次の効果がある。(i)部品実装
面への半田のフローアツプをおさえることにより
半田と実装部品本体との接触が起らないので電気
的トラブルを防ぐことができる。
面への半田のフローアツプをおさえることにより
半田と実装部品本体との接触が起らないので電気
的トラブルを防ぐことができる。
(ii)非部品実装孔の半田付け面側の半田レジスト
の逃げ部分をランド部より大きくすることによ
り、半田がスルホール内に充填されスルホールの
接続の信頼性が向上する。(iii)また、部品実装面の
部品実装孔以外のランド部をすべて、半田レジス
トで被覆したことにより記号のカツトが殆んど不
要となり、完成品としても見易くなり、部品をマ
ウントする時の誤挿入を防止し、アートワークコ
ストの低減ができる。
の逃げ部分をランド部より大きくすることによ
り、半田がスルホール内に充填されスルホールの
接続の信頼性が向上する。(iii)また、部品実装面の
部品実装孔以外のランド部をすべて、半田レジス
トで被覆したことにより記号のカツトが殆んど不
要となり、完成品としても見易くなり、部品をマ
ウントする時の誤挿入を防止し、アートワークコ
ストの低減ができる。
第１図ａ，ｂは従来配線板の断面図。第２図
ａ，ｃは従来配線板の部品実装状態を示す断面
図。第２図ｂは従来配線板の半田レジストの印刷
状態を示す要部の斜視図。第３図ａは本考案配線
板の断面図。第３図ｂは本考案配線板の部品実装
状態を示す断面図。第３図ｃは本考案配線板の半
田レジストの印刷状態を示す要部の斜視図。 １……絶縁基板、２……部品実装孔、２ａ，２
a1，３ａ，３a1……ランド、３……非部品実装
孔、４……導電回路、５……半田レジスト、６…
…（半田レジスト）の逃げ部分、７……部品、８
……半田、１０……マーキング（記号）。
ａ，ｃは従来配線板の部品実装状態を示す断面
図。第２図ｂは従来配線板の半田レジストの印刷
状態を示す要部の斜視図。第３図ａは本考案配線
板の断面図。第３図ｂは本考案配線板の部品実装
状態を示す断面図。第３図ｃは本考案配線板の半
田レジストの印刷状態を示す要部の斜視図。 １……絶縁基板、２……部品実装孔、２ａ，２
a1，３ａ，３a1……ランド、３……非部品実装
孔、４……導電回路、５……半田レジスト、６…
…（半田レジスト）の逃げ部分、７……部品、８
……半田、１０……マーキング（記号）。
Claims (1)
- 部品実装孔と非部品実装孔とを有する配線板の
両面において前記部品実装孔に接続された第１の
ランドと前記非部品実装孔に接続された第２のラ
ンドと半田レジストとを備え、前記配線板の部品
実装面側における前記半田レジストは前記第１の
ランドを覆わないように第１のランド径より大き
い半田レジストの逃げ径を有し、かつ前記第２の
ランドを覆うように前記非部品実装孔の孔縁部に
その孔径より小さい半田レジストの逃げ径とを有
し、前記配線板の前記部品実装面と反対側におけ
る前記半田レジストは前記第１のランドおよび第
２のランドの両方を覆わないように第１および第
２のランド径より大きい半田レジストの逃げ径を
有することを特徴とする配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981022626U JPS6127200Y2 (ja) | 1981-02-19 | 1981-02-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981022626U JPS6127200Y2 (ja) | 1981-02-19 | 1981-02-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57135763U JPS57135763U (ja) | 1982-08-24 |
| JPS6127200Y2 true JPS6127200Y2 (ja) | 1986-08-13 |
Family
ID=29820420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981022626U Expired JPS6127200Y2 (ja) | 1981-02-19 | 1981-02-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127200Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50144078A (ja) * | 1974-05-10 | 1975-11-19 | ||
| JPS5629985B2 (ja) * | 1977-03-09 | 1981-07-11 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5629985U (ja) * | 1979-08-13 | 1981-03-23 | ||
| JPS5670673U (ja) * | 1979-11-01 | 1981-06-11 |
-
1981
- 1981-02-19 JP JP1981022626U patent/JPS6127200Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50144078A (ja) * | 1974-05-10 | 1975-11-19 | ||
| JPS5629985B2 (ja) * | 1977-03-09 | 1981-07-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57135763U (ja) | 1982-08-24 |
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