JPS63204693A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63204693A JPS63204693A JP3666887A JP3666887A JPS63204693A JP S63204693 A JPS63204693 A JP S63204693A JP 3666887 A JP3666887 A JP 3666887A JP 3666887 A JP3666887 A JP 3666887A JP S63204693 A JPS63204693 A JP S63204693A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- solder
- heavy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 241001556567 Acanthamoeba polyphaga mimivirus Species 0.000 description 1
- 241001608711 Melo Species 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板の端面に半円状のスルーホールを有
する印刷配線板の製造方法に関する。
する印刷配線板の製造方法に関する。
従来の技術
従来、マザーボード印刷配線板１上のランド２に電子部
品を搭載したヘビーボート３を表面実装する際、このヘ
ビーボート３の端面部４に設けた半円状のスルーホール
５と、マザーボード１のランド２と合わせ半田付け７固
看している。
品を搭載したヘビーボート３を表面実装する際、このヘ
ビーボート３の端面部４に設けた半円状のスルーホール
５と、マザーボード１のランド２と合わせ半田付け７固
看している。
このヘビーボート３のスルーホール５は、図面に示すよ
うに、パネルボード９（ヘビーボートの集合体）を製作
して、所定箇所で裁断し、所定の大きさのヘビーボート
３を得でいる。端面のスルーホール５となる箇所は、パ
ネルボード９では真円のスルーホール１０で形成され、
このスルーホール１０は８箔１２の上に半田めっき１４
が被覆されている。
うに、パネルボード９（ヘビーボートの集合体）を製作
して、所定箇所で裁断し、所定の大きさのヘビーボート
３を得でいる。端面のスルーホール５となる箇所は、パ
ネルボード９では真円のスルーホール１０で形成され、
このスルーホール１０は８箔１２の上に半田めっき１４
が被覆されている。
発明が解決しようとする問題点
従来の印刷配線板のヘビーボート３は、パネルボード９
を製作し、スルーホール５の中央部で切断し、複数個の
ヘビーボート３を製作している。
を製作し、スルーホール５の中央部で切断し、複数個の
ヘビーボート３を製作している。
この印刷配線板９の切断は裁断機で行い、この裁断時に
スルーボール５の表面に形成されている半田めっき１４
の端部１５にかえり１６や亀裂１７が発生することがあ
り信頼性を損じることがあった。
スルーボール５の表面に形成されている半田めっき１４
の端部１５にかえり１６や亀裂１７が発生することがあ
り信頼性を損じることがあった。
また、ヘビーボート３をマザーボード１に半田付け７固
着すると半田付着体積が少なく信頼性に欠ける問題点が
あった。
着すると半田付着体積が少なく信頼性に欠ける問題点が
あった。
問題点を解決するための手段
本発明は、スルーホールが形成されたパネルボードを製
作し、このスルーホールの中央部で裁断し半円形状のス
ルーホールを設けたヘビーボートを製作でる印刷配線板
の製造方法であって、ヘビーボートの端面部となるスル
ーホール内の全部に半田を充填した後、裁断しヘビーボ
ートをうることを特徴とする印刷配線板の製造方法であ
る。
作し、このスルーホールの中央部で裁断し半円形状のス
ルーホールを設けたヘビーボートを製作でる印刷配線板
の製造方法であって、ヘビーボートの端面部となるスル
ーホール内の全部に半田を充填した後、裁断しヘビーボ
ートをうることを特徴とする印刷配線板の製造方法であ
る。
作用
本発明の表面実装用ヘビーボートは、マザーボードに固
着する際、ヘビーボートの端面部に設けた半円状のスル
ーホール内に半田が全面的に充填されているので、パネ
ルボードを裁断してマザーボードを製作する際、スルー
ホールＢ補強されていて切断による剥れを発生すること
がなくなり高信頼性の印刷配線板かえられる。またマザ
ーボードとの接続に対しフィレットを大きくとれるので
接続強度を高め信頼性を向上することができる。
着する際、ヘビーボートの端面部に設けた半円状のスル
ーホール内に半田が全面的に充填されているので、パネ
ルボードを裁断してマザーボードを製作する際、スルー
ホールＢ補強されていて切断による剥れを発生すること
がなくなり高信頼性の印刷配線板かえられる。またマザ
ーボードとの接続に対しフィレットを大きくとれるので
接続強度を高め信頼性を向上することができる。
実施例
本発明の実施例を図面に基づき説明すると、２０はパネ
ルボードであり、このパネルボード２０には所定の回路
２１、ランド２２及びスルーホール２４が形成されてい
る。これらの回路２１、ランド２２及びスルーホール２
４は公知の技術に基づいて製作されるもので、基材２５
としてガラスエポキシ樹脂を用い、めっきレジスト層を
形成後、無電解めっき液に基材を浸漬することにより得
られる。
ルボードであり、このパネルボード２０には所定の回路
２１、ランド２２及びスルーホール２４が形成されてい
る。これらの回路２１、ランド２２及びスルーホール２
４は公知の技術に基づいて製作されるもので、基材２５
としてガラスエポキシ樹脂を用い、めっきレジスト層を
形成後、無電解めっき液に基材を浸漬することにより得
られる。
このパネルボード２０を半田槽に浸漬して、ヘビーボー
ト３０の端面部３１に設Ｃブるスルーホール２４内の全
部に半田３４を充填する。このスルーホール２４以外の
半田３４が付着しては困る箇所は耐半田性のテープを貼
り付けて、半田ディツプを行いテープを剥離すればよい
。
ト３０の端面部３１に設Ｃブるスルーホール２４内の全
部に半田３４を充填する。このスルーホール２４以外の
半田３４が付着しては困る箇所は耐半田性のテープを貼
り付けて、半田ディツプを行いテープを剥離すればよい
。
所定のスルーホール２４に半田３４充填した後、裁断機
により、スルーホール２４の中央部で切断し、パネルボ
ード２０から複数個のヘビーボート３０を製作する。従
ってヘビーボート３０の端面部３１には半円状のスルー
ホール３２が形成され、このスルーホール３２内には半
田３４が全面的に充填されている。
により、スルーホール２４の中央部で切断し、パネルボ
ード２０から複数個のヘビーボート３０を製作する。従
ってヘビーボート３０の端面部３１には半円状のスルー
ホール３２が形成され、このスルーホール３２内には半
田３４が全面的に充填されている。
発明の効果
本発明の印刷配線板の製造方法は以上に説明した如き構
成のもので、ヘビーボート３０の端面部の半円状のスル
ーホールには全面的に半田が充填されているので、マザ
ーボードのランドに表面実装する際、フィレットが大き
くとれ、マザーボードとの機械的な接続強度を高めるこ
とができるので信頼性の高い印刷配線板が得られ、産業
の発達に寄与すること大なる発明である。
成のもので、ヘビーボート３０の端面部の半円状のスル
ーホールには全面的に半田が充填されているので、マザ
ーボードのランドに表面実装する際、フィレットが大き
くとれ、マザーボードとの機械的な接続強度を高めるこ
とができるので信頼性の高い印刷配線板が得られ、産業
の発達に寄与すること大なる発明である。
第１図は本発明の配線板の斜視図、第２図は固体パネル
ボードの平面図、第３図はマザーボードに固着した状態
を示す断面図、第４図は従来のパネルボードの平面図、
第５図は同ヘビーボートの斜視図、第６図はマザーボー
ドに固着したときの状態を示す断面図。 １：マザーボード、 ２０：パネルボード、２４ニスル
ーホール、 ３０：ヘビーボート、３１：端部、 ３２
：半円状のスルーホール、３４：半田。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 算１霞 第２閤 茅４０ 耳５０ メロ（！１
ボードの平面図、第３図はマザーボードに固着した状態
を示す断面図、第４図は従来のパネルボードの平面図、
第５図は同ヘビーボートの斜視図、第６図はマザーボー
ドに固着したときの状態を示す断面図。 １：マザーボード、 ２０：パネルボード、２４ニスル
ーホール、 ３０：ヘビーボート、３１：端部、 ３２
：半円状のスルーホール、３４：半田。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 算１霞 第２閤 茅４０ 耳５０ メロ（！１
Claims (1)
- （１）スルーホールが形成されたパネルボードを製作し
、このスルーホール中央部で裁断し半円形状のスルーホ
ールを端部に設けたヘビーボートをうる印刷配線板であ
つて、このヘビーボートの端部に形成されるスルーホー
ル内の全部に半田を充填した後、スルーホールの中央部
で裁断し、ヘビーボートを得ることを特徴とする印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3666887A JPS63204693A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3666887A JPS63204693A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63204693A true JPS63204693A (ja) | 1988-08-24 |
Family
ID=12476234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3666887A Pending JPS63204693A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63204693A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03181191A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-07 | Sanken Electric Co Ltd | 配線基板 |
| US6534726B1 (en) | 1999-10-25 | 2003-03-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module substrate and method of producing the same |
| CN108738248A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-02 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种板边具有金属化半孔的pcb的制作方法 |
| CN109688707A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-26 | 东莞市鼎新电路有限公司 | 一种通信连接器模块板的制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978591A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | イビデン株式会社 | プリント配線基板とその製造方法 |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP3666887A patent/JPS63204693A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978591A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | イビデン株式会社 | プリント配線基板とその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03181191A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-07 | Sanken Electric Co Ltd | 配線基板 |
| US6534726B1 (en) | 1999-10-25 | 2003-03-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module substrate and method of producing the same |
| CN108738248A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-02 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种板边具有金属化半孔的pcb的制作方法 |
| CN109688707A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-26 | 东莞市鼎新电路有限公司 | 一种通信连接器模块板的制造方法 |
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