JPH05267811A - プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法 - Google Patents
プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法Info
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- JPH05267811A JPH05267811A JP4059986A JP5998692A JPH05267811A JP H05267811 A JPH05267811 A JP H05267811A JP 4059986 A JP4059986 A JP 4059986A JP 5998692 A JP5998692 A JP 5998692A JP H05267811 A JPH05267811 A JP H05267811A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、簡単な構成で実装効率を向上させ
ると共に、製品のより小型化を可能としたプリント基板
の接続構造及びその接続ランドの製造方法を提供するこ
とにある。 【構成】 請求項１は、銅箔パターンを設けた第一プリ
ント基板と、銅箔パターンで被覆された凹状のスルーホ
ールを有する接続ランドを設けた第二プリント基板とを
備え、第一プリント基板の銅箔パターンと第二プリント
基板の接続ランドを半田付けして構成し、請求項２は、
銅箔基板に穴開けする工程と、メッキ処理して穴の壁面
に銅層を形成して表裏面の銅箔と接続する工程と、エッ
チング処理して接続ランドパターンを除く銅箔を取り去
る工程と、接続ランドパターンの銅箔上に半田メッキす
る工程と、基板と共に半田メッキされた接続ランドを切
断する工程とで構成とした。
ると共に、製品のより小型化を可能としたプリント基板
の接続構造及びその接続ランドの製造方法を提供するこ
とにある。 【構成】 請求項１は、銅箔パターンを設けた第一プリ
ント基板と、銅箔パターンで被覆された凹状のスルーホ
ールを有する接続ランドを設けた第二プリント基板とを
備え、第一プリント基板の銅箔パターンと第二プリント
基板の接続ランドを半田付けして構成し、請求項２は、
銅箔基板に穴開けする工程と、メッキ処理して穴の壁面
に銅層を形成して表裏面の銅箔と接続する工程と、エッ
チング処理して接続ランドパターンを除く銅箔を取り去
る工程と、接続ランドパターンの銅箔上に半田メッキす
る工程と、基板と共に半田メッキされた接続ランドを切
断する工程とで構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の接続構
造及びその接続ランドの製造方法に関するものである。
造及びその接続ランドの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】製品の小型化を実現するには、実装効率
を向上させる必要がある。そこで、従来、図１６に示
すように、プリント基板１に実装された各種部品の空き
スペースＡを有効活用する立体実装方式が採用されてい
る。
を向上させる必要がある。そこで、従来、図１６に示
すように、プリント基板１に実装された各種部品の空き
スペースＡを有効活用する立体実装方式が採用されてい
る。
【０００３】この立体実装方式のプリント基板接続方式
は、図１６に示すように、サブプリント基板３に設け
た挿入ピンタイプの接続コネクタ４を用いることで行わ
れている。
は、図１６に示すように、サブプリント基板３に設け
た挿入ピンタイプの接続コネクタ４を用いることで行わ
れている。
【０００４】この接続コネクタ４は、図１７に示すよう
に、挿入ピン５を有し、サブプリント基板３の片側に実
装半田付けされている。又、プリント基板１には、スル
ーホール２が設けられている。
に、挿入ピン５を有し、サブプリント基板３の片側に実
装半田付けされている。又、プリント基板１には、スル
ーホール２が設けられている。
【０００５】そして、このスルーホール２には、図１６
に示すように、サブプリント基板３の接続コネクタ４の
挿入ピン５が挿入され、半田付けされている。以上のよ
うに、立体実装方式のプリント基板接続方式では、図１
６に示すように、空きスペースＡを有効活用すること
が可能となり、図１６の方式に比して小型化が可能と
なる。
に示すように、サブプリント基板３の接続コネクタ４の
挿入ピン５が挿入され、半田付けされている。以上のよ
うに、立体実装方式のプリント基板接続方式では、図１
６に示すように、空きスペースＡを有効活用すること
が可能となり、図１６の方式に比して小型化が可能と
なる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】処が、上述した従来の
立体実装方式のプリント基板接続方式では、接続コネク
タ４の実装スペース確保が必要となり、この接続コネク
タ４の実装によって、サブプリント基板３の両面とも接
続コネクタ４の実装部位が電子部品の実装不可域とな
り、実装効率向上及び小型化実現の制約となる。
立体実装方式のプリント基板接続方式では、接続コネク
タ４の実装スペース確保が必要となり、この接続コネク
タ４の実装によって、サブプリント基板３の両面とも接
続コネクタ４の実装部位が電子部品の実装不可域とな
り、実装効率向上及び小型化実現の制約となる。
【０００７】又、サブプリント基板３に接続コネクタ４
を実装するため、材料コトスが嵩むと共に実装作業工数
が増加するという不具合がある。本発明は斯かる従来の
問題点を解決するために為されたもので、その目的は、
簡単な構成で実装効率を向上させると共に、製品のより
小型化を可能としたプリント基板の接続構造及びその接
続ランドの製造方法を提供することにある。
を実装するため、材料コトスが嵩むと共に実装作業工数
が増加するという不具合がある。本発明は斯かる従来の
問題点を解決するために為されたもので、その目的は、
簡単な構成で実装効率を向上させると共に、製品のより
小型化を可能としたプリント基板の接続構造及びその接
続ランドの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１は、プリント基
板同士を接合して成るプリント基板の接続構造におい
て、銅箔パターンを設けた第一プリント基板と、銅箔パ
ターンで被覆された凹状のスルーホールを有する接続ラ
ンドを設けた第二プリント基板とを備え、第一プリント
基板の銅箔パターンと第二プリント基板の接続ランドを
半田付けして成るものである。
板同士を接合して成るプリント基板の接続構造におい
て、銅箔パターンを設けた第一プリント基板と、銅箔パ
ターンで被覆された凹状のスルーホールを有する接続ラ
ンドを設けた第二プリント基板とを備え、第一プリント
基板の銅箔パターンと第二プリント基板の接続ランドを
半田付けして成るものである。
【０００９】請求項２は、銅箔基板に穴開けする工程
と、メッキ処理して穴の壁面に銅層を形成して表裏面の
銅箔と接続する工程と、エッチング処理して接続ランド
パターンを除く銅箔を取り去る工程と、接続ランドパタ
ーンの銅箔上に半田メッキする工程と、基板と共に半田
メッキされた接続ランドを切断する工程とで構成するも
のである。
と、メッキ処理して穴の壁面に銅層を形成して表裏面の
銅箔と接続する工程と、エッチング処理して接続ランド
パターンを除く銅箔を取り去る工程と、接続ランドパタ
ーンの銅箔上に半田メッキする工程と、基板と共に半田
メッキされた接続ランドを切断する工程とで構成するも
のである。
【００１０】
【作用】請求項１において、フロー処理の場合には、第
一プリント基板の銅箔パターンから成るスルーホール上
に第二プリント基板の凹状のスルーホールを配した後、
溶融半田槽に第一プリント基板のスルーホールの下面側
を浸すと、溶融半田が第一プリント基板のスルーホール
の下面側から吸い上げられ、第一プリント基板のスルー
ホールを充填し、更に第二プリント基板の凹状のスルー
ホール内に流入し、凹状のスルーホール内に充填し、溢
れ出た半田が接続ランドに拡散して、半田フィレットを
形成する。
一プリント基板の銅箔パターンから成るスルーホール上
に第二プリント基板の凹状のスルーホールを配した後、
溶融半田槽に第一プリント基板のスルーホールの下面側
を浸すと、溶融半田が第一プリント基板のスルーホール
の下面側から吸い上げられ、第一プリント基板のスルー
ホールを充填し、更に第二プリント基板の凹状のスルー
ホール内に流入し、凹状のスルーホール内に充填し、溢
れ出た半田が接続ランドに拡散して、半田フィレットを
形成する。
【００１１】又、リフロー処理の場合には、第一プリン
ト基板の銅箔パターン上にクリーム半田を塗布した後、
その上に第二プリント基板の凹状のスルーホールを配
し、次いで、遠赤外線加熱又は熱風炉加熱によって半田
を溶融すると、第二プリント基板の凹状のスルーホール
内に流入し、凹状のスルーホール内に充填し、溢れ出た
半田が接続ランドに拡散して、半田フィレットを形成す
る。
ト基板の銅箔パターン上にクリーム半田を塗布した後、
その上に第二プリント基板の凹状のスルーホールを配
し、次いで、遠赤外線加熱又は熱風炉加熱によって半田
を溶融すると、第二プリント基板の凹状のスルーホール
内に流入し、凹状のスルーホール内に充填し、溢れ出た
半田が接続ランドに拡散して、半田フィレットを形成す
る。
【００１２】請求項２においては、先ず、銅箔基板に穴
開け加工を施し、次いで、メッキ処理して穴の壁面に銅
層を形成して表裏面の銅箔と接続する。次いで、この銅
箔基板をエッチング処理して接続ランドパターンを除く
銅箔を取り去る。次いで、接続ランドパターンの銅メッ
キ層上に半田メッキを施す。次いで、基板と共に半田メ
ッキされた接続ランドをロータカッター等で切断する。
開け加工を施し、次いで、メッキ処理して穴の壁面に銅
層を形成して表裏面の銅箔と接続する。次いで、この銅
箔基板をエッチング処理して接続ランドパターンを除く
銅箔を取り去る。次いで、接続ランドパターンの銅メッ
キ層上に半田メッキを施す。次いで、基板と共に半田メ
ッキされた接続ランドをロータカッター等で切断する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１乃至図６は請求項１に係るプリント基板の接
続構造をフロー処理に適用した一実施例を示すもので、
１０は第一プリント基板を表す。
する。図１乃至図６は請求項１に係るプリント基板の接
続構造をフロー処理に適用した一実施例を示すもので、
１０は第一プリント基板を表す。
【００１４】この第一プリント基板１０には、銅箔パタ
ーンから成るスルーホール１１〜１３が設けられてい
る。この第一プリント基板１０に接続される第二プリン
ト基板２０には、銅箔パターンで被覆された凹状のスル
ーホール２３，２４を有する接続ランド２１，２２と、
第一プリント基板１０の位置決め用のスルーホール１１
内に嵌入する接続片２５が設けられている。
ーンから成るスルーホール１１〜１３が設けられてい
る。この第一プリント基板１０に接続される第二プリン
ト基板２０には、銅箔パターンで被覆された凹状のスル
ーホール２３，２４を有する接続ランド２１，２２と、
第一プリント基板１０の位置決め用のスルーホール１１
内に嵌入する接続片２５が設けられている。
【００１５】この接続片２５には、銅箔パターンで被覆
されたスルーホール２７を有する接続ランド２６が設け
られている。そして、第一プリント基板１０と第二プリ
ント基板２０とは、図１乃至図３に示すように、各スル
ーホール１１〜１３部位において、接続ランド２１，２
２，２６が半田付けされている。
されたスルーホール２７を有する接続ランド２６が設け
られている。そして、第一プリント基板１０と第二プリ
ント基板２０とは、図１乃至図３に示すように、各スル
ーホール１１〜１３部位において、接続ランド２１，２
２，２６が半田付けされている。
【００１６】次に、図４乃至図６に基づいてその半田付
け処理工程について説明する。先ず、図４に示すよう
に、第一プリント基板１０のスルーホール１１に第二プ
リント基板２０の接続片２５を嵌入すると共に、第一プ
リント基板１０のスルーホール１２，１３上に接続ラン
ド２１，２２を配置する。
け処理工程について説明する。先ず、図４に示すよう
に、第一プリント基板１０のスルーホール１１に第二プ
リント基板２０の接続片２５を嵌入すると共に、第一プ
リント基板１０のスルーホール１２，１３上に接続ラン
ド２１，２２を配置する。
【００１７】次いで、図示しない溶融半田槽に第一プリ
ント基板１０の各スルーホール１１〜１３の下面側を浸
す。これによって、溶融半田３０は、図４乃至図６に示
すように、第一プリント基板１０の各スルーホール１１
〜１３の下面側から矢印で示すように表面張力による半
田の拡散により吸い上げられ、第一プリント基板１０の
各スルーホール１１〜１３を充填し、更に第二プリント
基板２０の凹状のスルーホール２１，２２内に流入し、
凹状のスルーホール２３，２４内に充填し、溢れ出た半
田が接続ランド２１，２２に拡散して、半田フィレット
２８を形成する。
ント基板１０の各スルーホール１１〜１３の下面側を浸
す。これによって、溶融半田３０は、図４乃至図６に示
すように、第一プリント基板１０の各スルーホール１１
〜１３の下面側から矢印で示すように表面張力による半
田の拡散により吸い上げられ、第一プリント基板１０の
各スルーホール１１〜１３を充填し、更に第二プリント
基板２０の凹状のスルーホール２１，２２内に流入し、
凹状のスルーホール２３，２４内に充填し、溢れ出た半
田が接続ランド２１，２２に拡散して、半田フィレット
２８を形成する。
【００１８】以上のように、本実施例によれば、銅箔パ
ターンから成るスルーホール１１〜１３を設けた第一プ
リント基板１０と、銅箔パターンで被覆された凹状のス
ルーホール２３，２４を有する接続ランド２１，２２と
接続片２５を設けた第二プリント基板２０とを備え、第
一プリント基板１０の銅箔パターンから成るスルーホー
ル１１〜１３と第二プリント基板２０の接続ランド２
１，２２，２６を半田によって固着する構成としたの
で、第一プリント基板１０のスルーホール１２，１３と
対向する凹状のスルーホール２３，２４においては、半
田が充満すると共にその接続ランド２１，２２の外側へ
も張り出した形となって内外部が半田によって接続され
ることとなり、第一プリント基板１０及び第二プリント
基板２０を確実に接続することができる。
ターンから成るスルーホール１１〜１３を設けた第一プ
リント基板１０と、銅箔パターンで被覆された凹状のス
ルーホール２３，２４を有する接続ランド２１，２２と
接続片２５を設けた第二プリント基板２０とを備え、第
一プリント基板１０の銅箔パターンから成るスルーホー
ル１１〜１３と第二プリント基板２０の接続ランド２
１，２２，２６を半田によって固着する構成としたの
で、第一プリント基板１０のスルーホール１２，１３と
対向する凹状のスルーホール２３，２４においては、半
田が充満すると共にその接続ランド２１，２２の外側へ
も張り出した形となって内外部が半田によって接続され
ることとなり、第一プリント基板１０及び第二プリント
基板２０を確実に接続することができる。
【００１９】本実施例によれば、従来のコネクタ接続方
式のように、実装不可領域がなくなるから、実装効率が
遙かに向上すると共に小型化が可能となる。又、コネク
タ接続のように取付ピンを必要としないから、部品点数
が少なくなる。
式のように、実装不可領域がなくなるから、実装効率が
遙かに向上すると共に小型化が可能となる。又、コネク
タ接続のように取付ピンを必要としないから、部品点数
が少なくなる。
【００２０】本発明者の実験によると、図７に示すよう
に第二プリント基板２０に凹状のスルーホール２３，２
４を設けないと、半田フィレット２８ａのみの接続とな
り、第二プリント基板２０を第一プリント基板１０に接
続強度が弱いことが確認されている。
に第二プリント基板２０に凹状のスルーホール２３，２
４を設けないと、半田フィレット２８ａのみの接続とな
り、第二プリント基板２０を第一プリント基板１０に接
続強度が弱いことが確認されている。
【００２１】又、図７に示すように、第二プリント基板
２０の接続ランド２１ａ，２２ａに凹状のスルーホール
２３，２４を設けなかった場合には、第二プリント基板
２０のＡ面２０ａとＢ面２０ｂの接続ランド２１ａ，２
２ａを連通することができないので、Ａ面２０ａとＢ面
２０ｂを導通できないという不具合がある。
２０の接続ランド２１ａ，２２ａに凹状のスルーホール
２３，２４を設けなかった場合には、第二プリント基板
２０のＡ面２０ａとＢ面２０ｂの接続ランド２１ａ，２
２ａを連通することができないので、Ａ面２０ａとＢ面
２０ｂを導通できないという不具合がある。
【００２２】そこで、第二プリント基板２０と第一プリ
ント基板１０のスルーホール１２，１３との間に隙間を
設けて半田付けしようとすると、半田を吸い上げること
ができないという問題がある。
ント基板１０のスルーホール１２，１３との間に隙間を
設けて半田付けしようとすると、半田を吸い上げること
ができないという問題がある。
【００２３】図８乃至図１３は請求項１に係るプリント
基板の接続構造をリフロー処理に適用した一実施例を示
すもので、４０は第一プリント基板を表す。この第一プ
リント基板４０には、銅箔パターンから成る位置決め用
のスルーホール４１が設けられている。
基板の接続構造をリフロー処理に適用した一実施例を示
すもので、４０は第一プリント基板を表す。この第一プ
リント基板４０には、銅箔パターンから成る位置決め用
のスルーホール４１が設けられている。
【００２４】この第一プリント基板４０に接続される第
二プリント基板２０は、図１に示す実施例と同一構成と
なっているので、その説明を省略する。次に、図９乃至
図１３に基づいてその半田付け処理工程について説明す
る。
二プリント基板２０は、図１に示す実施例と同一構成と
なっているので、その説明を省略する。次に、図９乃至
図１３に基づいてその半田付け処理工程について説明す
る。
【００２５】先ず、図９及びに示すように、第一プ
リント基板４０の銅箔パターン４１，４２上にクリーム
半田４３，４４を塗布する。次いで、図９に示すよう
に、第一プリント基板４０のスルーホール４１に第二プ
リント基板２０の接続片２５を嵌入すると共に、クリー
ム半田４３を塗布した銅箔パターン４１，４２上に第二
プリント基板２０の接続ランド２１，２２を配置する。
リント基板４０の銅箔パターン４１，４２上にクリーム
半田４３，４４を塗布する。次いで、図９に示すよう
に、第一プリント基板４０のスルーホール４１に第二プ
リント基板２０の接続片２５を嵌入すると共に、クリー
ム半田４３を塗布した銅箔パターン４１，４２上に第二
プリント基板２０の接続ランド２１，２２を配置する。
【００２６】その後、図示しない遠赤外線加熱又は熱風
炉加熱によって、クリーム半田４３を溶融する。これに
よって、溶融半田４３ａは、図１０及び図１１に示すよ
うに、矢印で示すように表面張力による半田の拡散によ
り第二プリント基板２０の凹状のスルーホール２１，２
２内に流入し、凹状のスルーホール２３，２４内に充填
し、溢れ出た半田が接続ランド２１，２２に拡散して、
図８，図１２及び図１３に示すように半田フィレット２
８を形成する。
炉加熱によって、クリーム半田４３を溶融する。これに
よって、溶融半田４３ａは、図１０及び図１１に示すよ
うに、矢印で示すように表面張力による半田の拡散によ
り第二プリント基板２０の凹状のスルーホール２１，２
２内に流入し、凹状のスルーホール２３，２４内に充填
し、溢れ出た半田が接続ランド２１，２２に拡散して、
図８，図１２及び図１３に示すように半田フィレット２
８を形成する。
【００２７】以上のように、本実施例によれば、銅箔パ
ターン４１，４２を設けた第一プリント基板４０と、銅
箔パターンで被覆された凹状のスルーホール２３，２４
を有する接続ランド２１，２２と接続片２５を設けた第
二プリント基板２０とを備え、第一プリント基板１０の
銅箔パターン４１，４２と銅箔パターンから成るスルー
ホール１１と第二プリント基板２０の接続ランド２１，
２２，２６を半田によって固着する構成としたので、第
一プリント基板１０の銅箔パターン４１，４２と対向す
る凹状のスルーホール２３，２４においては、半田が充
満すると共にその接続ランド２１，２２の外側へも張り
出した形となって内外部が半田によって接続されること
となり、第一プリント基板４０及び第二プリント基板２
０を確実に接続することができる。
ターン４１，４２を設けた第一プリント基板４０と、銅
箔パターンで被覆された凹状のスルーホール２３，２４
を有する接続ランド２１，２２と接続片２５を設けた第
二プリント基板２０とを備え、第一プリント基板１０の
銅箔パターン４１，４２と銅箔パターンから成るスルー
ホール１１と第二プリント基板２０の接続ランド２１，
２２，２６を半田によって固着する構成としたので、第
一プリント基板１０の銅箔パターン４１，４２と対向す
る凹状のスルーホール２３，２４においては、半田が充
満すると共にその接続ランド２１，２２の外側へも張り
出した形となって内外部が半田によって接続されること
となり、第一プリント基板４０及び第二プリント基板２
０を確実に接続することができる。
【００２８】尚、上記実施例では、凹状のスルーホール
２３，２４として、半円状として説明したが、半田を吸
い上げるための空隙を形成すれば良いので、これに限定
するものではない。
２３，２４として、半円状として説明したが、半田を吸
い上げるための空隙を形成すれば良いので、これに限定
するものではない。
【００２９】図１４及び図１５は請求項２に係るプリン
ト基板の接続ランドの製造方法の一実施例を示すもので
ある。図１４は本実施例により製造するプリント基板５
０を示す。
ト基板の接続ランドの製造方法の一実施例を示すもので
ある。図１４は本実施例により製造するプリント基板５
０を示す。
【００３０】このプリント基板５０は、上記実施例に於
ける第二プリント基板２０に相当するものである。本実
施例では、２つの接続ランド５１を設けた場合について
説明する。
ける第二プリント基板２０に相当するものである。本実
施例では、２つの接続ランド５１を設けた場合について
説明する。
【００３１】図１５はその製造工程を示すものである。
尚、図１５の左欄には加工工程に従って基板を立体的に
示し、右欄には加工工程に従ってスルーホールの形状に
ついて示す。
尚、図１５の左欄には加工工程に従って基板を立体的に
示し、右欄には加工工程に従ってスルーホールの形状に
ついて示す。
【００３２】先ず、第一工程において、矩形状の銅箔
基板６０にドリルよって穴開け加工を施す。ここで、６
１は基板を構成する樹脂板、６２，６３は樹脂板６１の
両面に設けられた銅箔、６４はドリルによって穿孔され
た穴を表す。
基板６０にドリルよって穴開け加工を施す。ここで、６
１は基板を構成する樹脂板、６２，６３は樹脂板６１の
両面に設けられた銅箔、６４はドリルによって穿孔され
た穴を表す。
【００３３】次いで、第二工程において、この銅箔基
板６０を無電解メッキ装置によってメッキ処理して穴６
４の壁面に銅層６５を形成して表裏面の銅箔６２，６３
と接続する。
板６０を無電解メッキ装置によってメッキ処理して穴６
４の壁面に銅層６５を形成して表裏面の銅箔６２，６３
と接続する。
【００３４】次いで、第三工程において、エッチング
処理して接続ランドパターン６６を除く銅箔６２，６３
を取り去る。次いで、第四工程において、接続ランド
パターン６６の銅層６５上に半田メッキ６６を施す。
処理して接続ランドパターン６６を除く銅箔６２，６３
を取り去る。次いで、第四工程において、接続ランド
パターン６６の銅層６５上に半田メッキ６６を施す。
【００３５】次いで、第五工程において、基板と共に
半田メッキ６６された接続ランドをロータカッター等６
８で切断する。以上のように、本実施例によれば、内壁
部に凹状のスルーホール６７が形成された接続ランド５
１を形成することができる。
半田メッキ６６された接続ランドをロータカッター等６
８で切断する。以上のように、本実施例によれば、内壁
部に凹状のスルーホール６７が形成された接続ランド５
１を形成することができる。
【００３６】尚、本実施例では、便宜上矩形状の銅箔基
板６０を用いて説明したが、図１に示すように位置決め
用の接続片２５を設けたものとしても良い。或いは他の
形状とすることも当然に可能である。
板６０を用いて説明したが、図１に示すように位置決め
用の接続片２５を設けたものとしても良い。或いは他の
形状とすることも当然に可能である。
【００３７】
【発明の効果】以上の如く、請求項１によれば、フロー
処理又はリフロー処理に拘わらず、第二プリント基板に
設けた凹状のスルーホールによって、溶融半田が表面張
力によってその空隙部内に充満し、ここから溢れた半田
がフィレットを形成するので、第一プリント基板と第二
プリント基板とがその接合部の対面部位において凹状の
スルーホール内に充満する半田を介して接続されると共
にフィレットによっても接続されることとなり、従来の
半田付けに比して接続強度が向上する。
処理又はリフロー処理に拘わらず、第二プリント基板に
設けた凹状のスルーホールによって、溶融半田が表面張
力によってその空隙部内に充満し、ここから溢れた半田
がフィレットを形成するので、第一プリント基板と第二
プリント基板とがその接合部の対面部位において凹状の
スルーホール内に充満する半田を介して接続されると共
にフィレットによっても接続されることとなり、従来の
半田付けに比して接続強度が向上する。
【００３８】従って、従来のコネクタ方式の接続に比し
て、実装不可領域がなくなると共に取付ピン等が不要と
なるため、実装効率を向上させると共に小型化が可能と
なる。
て、実装不可領域がなくなると共に取付ピン等が不要と
なるため、実装効率を向上させると共に小型化が可能と
なる。
【００３９】請求項２によれば、穴開け加工した基板を
メッキ処理して穴の壁面に銅層を形成して表裏面の銅箔
と接続し、この銅箔基板をエッチング処理して接続ラン
ドパターンを除く銅箔を取り去り、接続ランドパターン
の銅メッキ層上に半田メッキした後、基板と共に半田メ
ッキされた接続ランドをロータカッター等で切断するの
で、切断部位に形成される凹状のスルーホールは基板の
両面側と導通する銅箔，半田層が形成されることとな
り、他のプリント基板との接続時に半田付け性が向上す
る。
メッキ処理して穴の壁面に銅層を形成して表裏面の銅箔
と接続し、この銅箔基板をエッチング処理して接続ラン
ドパターンを除く銅箔を取り去り、接続ランドパターン
の銅メッキ層上に半田メッキした後、基板と共に半田メ
ッキされた接続ランドをロータカッター等で切断するの
で、切断部位に形成される凹状のスルーホールは基板の
両面側と導通する銅箔，半田層が形成されることとな
り、他のプリント基板との接続時に半田付け性が向上す
る。
【図１】請求項１に係るプリント基板の接続構造をフロ
ー処理に適用した一実施例を示す断面図である。
ー処理に適用した一実施例を示す断面図である。
【図２】図１における要部の正面側から見た拡大断面図
である。
である。
【図３】図１における要部の側面側から見た拡大断面図
である。
である。
【図４】図１のプリント基板の接続構造の第一プリント
基板と第二プリント基板を組み付けた状態を示す断面図
である。
基板と第二プリント基板を組み付けた状態を示す断面図
である。
【図５】図１における半田付け工程を示す要部の正面側
から見た拡大断面図である。
から見た拡大断面図である。
【図６】図１における半田付け工程を示す要部の側面側
から見た拡大断面図である。
から見た拡大断面図である。
【図７】図１の比較例を示す要部の側面側から見た拡大
断面図である。
断面図である。
【図８】請求項１に係るプリント基板の接続構造をリフ
ロー処理に適用した一実施例を示す断面図である。
ロー処理に適用した一実施例を示す断面図である。
【図９】図８のプリント基板の接続構造の第一プリント
基板と第二プリント基板を組み付けた工程を示す断面図
である。
基板と第二プリント基板を組み付けた工程を示す断面図
である。
【図１０】図８における要部の正面側から見た拡大断面
図である。
図である。
【図１１】図８における要部の側面側から見た拡大断面
図である。
図である。
【図１２】図８における半田付け工程を示す要部の正面
側から見た拡大断面図である。
側から見た拡大断面図である。
【図１３】図８における半田付け工程を示す要部の側面
側から見た拡大断面図である。
側から見た拡大断面図である。
【図１４】請求項２に係るプリント基板の接続ランドの
製造方法の一実施例によって得られたプリント基板の斜
視図である。
製造方法の一実施例によって得られたプリント基板の斜
視図である。
【図１５】請求項２に係るプリント基板の接続ランドの
製造方法の一実施例の製造工程を示す説明図である。
製造方法の一実施例の製造工程を示す説明図である。
【図１６】従来のプリント基板を示す説明図である。
【図１７】図１６に用いる接続コネクタの正面図であ
る。
る。
１０，４０ 第一プリント基板 １１〜１３ スルーホール ２０ 第二プリント基板 ２１，２２，５１ 接続ランド ２３，２４，６７ 凹状のスルーホール ２８ 半田フィレット ３０ 溶融半田 ４３，４４ クリーム半田 ６０ 銅箔基板 ６４ 穴 ６５ 銅層 ６６ 接続ランドパターン
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板同士を接合して成るプリン
ト基板の接続構造において、銅箔パターンを設けた第一
プリント基板と、銅箔パターンで被覆された凹状のスル
ーホールを有する接続ランドを設けた第二プリント基板
とを備え、第一プリント基板の銅箔パターンと第二プリ
ント基板の接続ランドを半田付けして成ることを特徴と
するプリント基板の接続構造。 - 【請求項２】 銅箔基板に穴開けする工程と、メッキ処
理して穴の壁面に銅層を形成して表裏面の銅箔と接続す
る工程と、エッチング処理して接続ランドパターンを除
く銅箔を取り去る工程と、接続ランドパターンの銅箔上
に半田メッキする工程と、基板と共に半田メッキされた
接続ランドを切断する工程とで構成することを特徴とす
る接続ランドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4059986A JPH05267811A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4059986A JPH05267811A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267811A true JPH05267811A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13129005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4059986A Pending JPH05267811A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267811A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263830A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-10-13 | Hughes Aircraft Co | 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造 |
| JP2006269550A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Sharp Corp | プリント配線基板及びその取り付け構造 |
| JP2010087503A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Kingbright Electronics Co Ltd | 改良型立ち基板の組立構造 |
| JP2013026401A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2017058542A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光通信装置、光モジュール、及び、接続方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574174B2 (ja) * | 1976-03-04 | 1982-01-25 | ||
| JPH0448680A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP4059986A patent/JPH05267811A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574174B2 (ja) * | 1976-03-04 | 1982-01-25 | ||
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| US10001693B2 (en) | 2015-09-17 | 2018-06-19 | Fujitsu Optical Components Limited | Light communication device, light module, and method for coupling |
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