JPH10126025A - プリント配線板のスルーホール構造 - Google Patents
プリント配線板のスルーホール構造Info
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- JPH10126025A JPH10126025A JP27238496A JP27238496A JPH10126025A JP H10126025 A JPH10126025 A JP H10126025A JP 27238496 A JP27238496 A JP 27238496A JP 27238496 A JP27238496 A JP 27238496A JP H10126025 A JPH10126025 A JP H10126025A
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- printed wiring
- layer
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールめっきの断線、剥離等を防止す
ることができるとともに、スルーホールめっき厚を薄く
することができ、しかも作業性の向上を図ることができ
るプリント配線板のスルーホール構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板の層間の電気的接続及び
回路の形成部品を搭載するためのスルーホールにおい
て、スルーホールの表層部分にテーパー２Ａを設けて、
漏斗状の開口部１１を形成するようにした。
ることができるとともに、スルーホールめっき厚を薄く
することができ、しかも作業性の向上を図ることができ
るプリント配線板のスルーホール構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板の層間の電気的接続及び
回路の形成部品を搭載するためのスルーホールにおい
て、スルーホールの表層部分にテーパー２Ａを設けて、
漏斗状の開口部１１を形成するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おいて、層間の電気的接続及び部品搭載固定に用いられ
るスルーホールの構造に関するものである。
おいて、層間の電気的接続及び部品搭載固定に用いられ
るスルーホールの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に用いられるスル
ーホール構造としては、以下に示すようなものが一般的
であった。図３はかかる従来のプリント配線板のスルー
ホール構造を示す斜視図、図４はそのプリント配線板の
スルーホール構造を示す断面図、図５は図４のＣ部拡大
断面図である。
ーホール構造としては、以下に示すようなものが一般的
であった。図３はかかる従来のプリント配線板のスルー
ホール構造を示す斜視図、図４はそのプリント配線板の
スルーホール構造を示す断面図、図５は図４のＣ部拡大
断面図である。
【０００３】図中、１はプリント配線板、２はランド、
３は内層パターン、４はスルーホールめっき、５は表層
パターンである。これらの図に示すように、プリント配
線板１のＡ面からＢ面へ貫通する穴に、層間（内層）接
続及び搭載部品の半田付け固定するためのめっき４が施
されている。
３は内層パターン、４はスルーホールめっき、５は表層
パターンである。これらの図に示すように、プリント配
線板１のＡ面からＢ面へ貫通する穴に、層間（内層）接
続及び搭載部品の半田付け固定するためのめっき４が施
されている。
【０００４】また、スルーホールの形状は円筒（ドリル
による穴明け加工）形をしており、Ａ面からＢ面まで均
一の厚さでめっき処理が施されていた。更に、部品搭載
時に半田付け部となるランド２を有し、ここから表層パ
ターン５を介して電気的接続を行っていた。
による穴明け加工）形をしており、Ａ面からＢ面まで均
一の厚さでめっき処理が施されていた。更に、部品搭載
時に半田付け部となるランド２を有し、ここから表層パ
ターン５を介して電気的接続を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のスルーホールの形状では、熱膨張率の高い基板
樹脂を用いたプリント配線板では、製造工程、組み立て
工程でかかる熱ストレス、また、搭載部品の発熱による
熱ストレス、更に、基板樹脂の吸水、吸湿作用により、
樹脂自体が膨張して、スルーホールめっき部の内、図４
に示すＣ部が断線、剥離してしまい導通不良となるとい
う問題があった。
た従来のスルーホールの形状では、熱膨張率の高い基板
樹脂を用いたプリント配線板では、製造工程、組み立て
工程でかかる熱ストレス、また、搭載部品の発熱による
熱ストレス、更に、基板樹脂の吸水、吸湿作用により、
樹脂自体が膨張して、スルーホールめっき部の内、図４
に示すＣ部が断線、剥離してしまい導通不良となるとい
う問題があった。
【０００６】そこで、従来はめっき厚を厚くすることに
より、表面上の断線、剥離の発生を防止していたため、
微小径のスルーホールには、適用が困難であった。本発
明は、上記問題点を除去し、スルーホールめっきの断
線、剥離等を防止することができるとともに、スルーホ
ールめっき厚を薄くすることができ、しかも作業性の向
上を図ることができるプリント配線板のスルーホール構
造を提供することを目的とする。
より、表面上の断線、剥離の発生を防止していたため、
微小径のスルーホールには、適用が困難であった。本発
明は、上記問題点を除去し、スルーホールめっきの断
線、剥離等を防止することができるとともに、スルーホ
ールめっき厚を薄くすることができ、しかも作業性の向
上を図ることができるプリント配線板のスルーホール構
造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）プリント配線板の層間の電気的接続及び回路の形
成部品を搭載するためのスルーホールにおいて、スルー
ホールの表層部分にテーパーを設けて漏斗状の開口部を
形成するようにしたものである。
成するために、 （１）プリント配線板の層間の電気的接続及び回路の形
成部品を搭載するためのスルーホールにおいて、スルー
ホールの表層部分にテーパーを設けて漏斗状の開口部を
形成するようにしたものである。
【０００８】したがって、製造工程で加わる熱ストレス
や、電気部品搭載時の半田熱によるストレス、稼働時の
搭載部品からの発熱によるストレスを起因とする基板樹
脂の厚さ方向の膨張による応力を緩衝することで、スル
ーホールめっきの断線、剥離等を防止することができ
る。また、従来のものより、スルーホールめっき厚を薄
くすることができ、微小径スルーホールにも適用するこ
とができる。
や、電気部品搭載時の半田熱によるストレス、稼働時の
搭載部品からの発熱によるストレスを起因とする基板樹
脂の厚さ方向の膨張による応力を緩衝することで、スル
ーホールめっきの断線、剥離等を防止することができ
る。また、従来のものより、スルーホールめっき厚を薄
くすることができ、微小径スルーホールにも適用するこ
とができる。
【０００９】更に、電気部品を搭載する際に、スルーホ
ールの入り口が拡がった分だけ、挿入しやすくなり、作
業性の向上を図ることができる。 （２）プリント配線板の層間の電気的接続及び回路の形
成部品を搭載するためのスルーホールにおいて、スルー
ホールの表層部分にＲ面取りを行い、丸み状の開口部を
形成するようにしたものである。
ールの入り口が拡がった分だけ、挿入しやすくなり、作
業性の向上を図ることができる。 （２）プリント配線板の層間の電気的接続及び回路の形
成部品を搭載するためのスルーホールにおいて、スルー
ホールの表層部分にＲ面取りを行い、丸み状の開口部を
形成するようにしたものである。
【００１０】したがって、スルーホール開口部のめっき
厚を均一にしやすく、更に、熱ストレスのため、基板樹
脂が膨張するために発生する応力を分散させる効果があ
り、よりスルーホールめっきの断線、剥離を防止するこ
とができる。
厚を均一にしやすく、更に、熱ストレスのため、基板樹
脂が膨張するために発生する応力を分散させる効果があ
り、よりスルーホールめっきの断線、剥離を防止するこ
とができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示すプリント配線板のスルーホールの断面図で
ある。この実施例では、プリント配線板１の層間接続及
び部品搭載用のスルーホールにおいて、Ａ面近傍及びＢ
面近傍部の角をテーパー２Ａ面取り加工して、漏斗状の
開口部１１を形成するようにしたものである。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示すプリント配線板のスルーホールの断面図で
ある。この実施例では、プリント配線板１の層間接続及
び部品搭載用のスルーホールにおいて、Ａ面近傍及びＢ
面近傍部の角をテーパー２Ａ面取り加工して、漏斗状の
開口部１１を形成するようにしたものである。
【００１２】そして、Ａ面もしくはＢ面のランド２は、
回路図に従い所定のパターンに接続され、スルーホール
を介して内層パターン３と接続されている。このよう
に、層間の電気的な接続は、前述のように表層パターン
５（図３参照）〜ランド２〜スルーホールめっき４〜内
層パターン３と行われる。また、電気部品搭載に際して
は、電気部品のリード端子（図示なし）をスルーホール
に挿入し、その後、半田付け工程を経て固定実装され
る。
回路図に従い所定のパターンに接続され、スルーホール
を介して内層パターン３と接続されている。このよう
に、層間の電気的な接続は、前述のように表層パターン
５（図３参照）〜ランド２〜スルーホールめっき４〜内
層パターン３と行われる。また、電気部品搭載に際して
は、電気部品のリード端子（図示なし）をスルーホール
に挿入し、その後、半田付け工程を経て固定実装され
る。
【００１３】このように、第１実施例によれば、スルー
ホールの両端表層部分に、直線的なテーパー２Ａを設け
て、漏斗状の開口部１１を形成するようにしたので、 （１）製造工程で加わる熱ストレスや、電気部品搭載時
の半田熱によるストレス、稼働時の搭載部品からの発熱
によるストレスを起因とする基板樹脂の厚さ方向の膨張
による応力を緩衝することにより、スルーホールめっき
の断線、剥離等を防止することができる。
ホールの両端表層部分に、直線的なテーパー２Ａを設け
て、漏斗状の開口部１１を形成するようにしたので、 （１）製造工程で加わる熱ストレスや、電気部品搭載時
の半田熱によるストレス、稼働時の搭載部品からの発熱
によるストレスを起因とする基板樹脂の厚さ方向の膨張
による応力を緩衝することにより、スルーホールめっき
の断線、剥離等を防止することができる。
【００１４】（２）上記により、従来品よりスルーホー
ルめっき厚を薄くすることができ、微小径スルーホール
にも適用することができる。 （３）電気部品を搭載する際に、スルーホールの入り口
が拡がった分だけ、挿入しやすくなり、作業性の向上を
図ることができる。 次に、本発明の第２実施例について説明する。
ルめっき厚を薄くすることができ、微小径スルーホール
にも適用することができる。 （３）電気部品を搭載する際に、スルーホールの入り口
が拡がった分だけ、挿入しやすくなり、作業性の向上を
図ることができる。 次に、本発明の第２実施例について説明する。
【００１５】図２は本発明の第２実施例を示すプリント
配線板のスルーホールの断面図である。第１実施例と同
じ部分には同じ符号を付してその説明は省略する。この
実施例では、プリント配線板１の層間接続及び部品搭載
用のスルーホールにおいて、Ａ面近傍及びＢ面近傍部の
面取り部を直線的にではなく、曲線的なＲ面取りを行
い、丸み状の開口部２１を形成するようにしたものであ
る。
配線板のスルーホールの断面図である。第１実施例と同
じ部分には同じ符号を付してその説明は省略する。この
実施例では、プリント配線板１の層間接続及び部品搭載
用のスルーホールにおいて、Ａ面近傍及びＢ面近傍部の
面取り部を直線的にではなく、曲線的なＲ面取りを行
い、丸み状の開口部２１を形成するようにしたものであ
る。
【００１６】以上のように、第２実施例によれば、スル
ーホールの両端表層部分に、曲線的なテーパー２Ｂを設
けて、丸み状の開口部２１を形成するようにしたので、
スルーホール開口部のめっき厚を均一にしやすく、更
に、熱ストレスのため、基板樹脂が膨張するために発生
する応力を分散させる効果があり、よりスルーホールめ
っきの断線剥離を防止することができる。
ーホールの両端表層部分に、曲線的なテーパー２Ｂを設
けて、丸み状の開口部２１を形成するようにしたので、
スルーホール開口部のめっき厚を均一にしやすく、更
に、熱ストレスのため、基板樹脂が膨張するために発生
する応力を分散させる効果があり、よりスルーホールめ
っきの断線剥離を防止することができる。
【００１７】なお、前述の第１実施例、第２実施例は、
スルーホールの穴明け加工時に段付きドリルを用いるこ
とにより、従来からの製造工程を変えることなく製造す
ることが可能である。また、本発明は上記実施例に限定
されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変
形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
スルーホールの穴明け加工時に段付きドリルを用いるこ
とにより、従来からの製造工程を変えることなく製造す
ることが可能である。また、本発明は上記実施例に限定
されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変
形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、プリント配線板の
製造工程で加わる熱ストレスや、電気部品搭載時の半田
熱によるストレス、稼働時の搭載部品からの発熱による
ストレスを起因とする基板樹脂の厚さ方向の膨張による
応力を緩衝することにより、スルーホールめっきの断
線、剥離等を防止することができる。
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、プリント配線板の
製造工程で加わる熱ストレスや、電気部品搭載時の半田
熱によるストレス、稼働時の搭載部品からの発熱による
ストレスを起因とする基板樹脂の厚さ方向の膨張による
応力を緩衝することにより、スルーホールめっきの断
線、剥離等を防止することができる。
【００１９】また、従来のものより、スルーホールめっ
き厚を薄くすることができ、微小径スルーホールにも適
用することができる。 （２）請求項２記載の発明によれば、スルーホール開口
部のめっき厚を均一にしやすく、更に、熱ストレスのた
め、基板樹脂が膨張するために発生する応力を分散させ
る効果があり、よりスルーホールめっきの断線、剥離を
防止することができる。
き厚を薄くすることができ、微小径スルーホールにも適
用することができる。 （２）請求項２記載の発明によれば、スルーホール開口
部のめっき厚を均一にしやすく、更に、熱ストレスのた
め、基板樹脂が膨張するために発生する応力を分散させ
る効果があり、よりスルーホールめっきの断線、剥離を
防止することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すプリント配線板のス
ルーホールの断面図である。
ルーホールの断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示すプリント配線板のス
ルーホールの断面図である。
ルーホールの断面図である。
【図３】従来のプリント配線板のスルーホール構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】従来のプリント配線板のスルーホール構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】図４のＣ部拡大断面図である。
１ プリント配線板 ２ ランド ２Ａ，２Ｂ テーパー ３ 内層パターン ４ スルーホールめっき １１ 漏斗状の開口部 ２１ 丸み状の開口部
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の層間の電気的接続及び
回路の形成部品を搭載するためのスルーホールにおい
て、 スルーホールの表層部分にテーパーを設けて漏斗状の開
口部を形成するようにしたことを特徴とするプリント配
線板のスルーホール構造。 - 【請求項２】 プリント配線板の層間の電気的接続及び
回路の形成部品を搭載するためのスルーホールにおい
て、 スルーホールの表層部分にＲ面取りを行い、丸み状の開
口部を形成するようにしたことを特徴とするプリント配
線板のスルーホール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27238496A JPH10126025A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | プリント配線板のスルーホール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27238496A JPH10126025A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | プリント配線板のスルーホール構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126025A true JPH10126025A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17513139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27238496A Withdrawn JPH10126025A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | プリント配線板のスルーホール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10126025A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269603A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板および多数個取り用配線基板 |
| JP2009218455A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Hitachi Ltd | 電子機器および車載モジュール |
| JPWO2011096539A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2013-06-13 | 株式会社フジクラ | 配線板及びその製造方法 |
| JP2013191830A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-09-26 | Panasonic Corp | グラファイト構造体およびそれを用いた電子デバイス |
| JP2013247294A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2015146476A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | ソニー株式会社 | 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法 |
| JP2016167621A (ja) * | 2016-04-28 | 2016-09-15 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板 |
-
1996
- 1996-10-15 JP JP27238496A patent/JPH10126025A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269603A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板および多数個取り用配線基板 |
| JP2009218455A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Hitachi Ltd | 電子機器および車載モジュール |
| JPWO2011096539A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2013-06-13 | 株式会社フジクラ | 配線板及びその製造方法 |
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| WO2015146476A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | ソニー株式会社 | 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法 |
| JP2015188037A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-29 | ソニー株式会社 | 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法 |
| US9814139B2 (en) | 2014-03-27 | 2017-11-07 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Mounting substrate, manufacturing method for the same, and component mounting method |
| JP2016167621A (ja) * | 2016-04-28 | 2016-09-15 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |