JP2015188037A - 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装時、部品に傾きが生じ難い実装用基板を提供する。
【解決手段】実装用基板は、基板１０に形成された貫通孔１３、第１のランド部２１、第２のランド部３１、第１の部品取付部２２、第２の部品取付部３２、導通層１４、及び、貫通孔１３の一部分に充填された充填部材１５を備えており、第１のランド部２１側の充填部材１５の頂面の上方に位置する貫通孔１５の部分の体積Ｖ_h、第１の部品取付部２２に実装すべき部品５１の長さＬ₁、第１の部品取付部２２に実装すべき部品５１の基板１０の第１面１１に対する傾きの最大許容値に基づき第１のランド部２１の中心から部品５１までの最短距離許容値Ｌ₀が決定される。
【選択図】 図１

Description

本開示は、実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法に関する。

例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂から構成されたプリント配線板用両面銅張積層板（以下、『ガラスエポキシ銅張積層板』と呼ぶ）においては、通常、両面に形成された配線をスルーホールによって接続する。具体的には、例えば、ドリル加工に基づきガラスエポキシ銅張積層板に貫通孔を形成した後、無電解メッキ法及び電解メッキ法によって貫通孔の内壁に銅層を形成することで、スルーホールを得る。

微小部品の高密度実装といった要望に対して、ガラスエポキシ銅張積層板は寸法安定性に乏しい。寸法安定性に優れたプリント配線板用両面銅張積層板は存在するが、高価である。それ故、例えば、厚さ０．５ｍｍ以下のガラス基板を用いた実装用基板の検討が進められている。しかしながら、ガラス基板に貫通孔を形成した後、無電解メッキ法に基づき貫通孔の内壁に銅層を密着性良く形成することは困難である。無電解メッキ法及び電解メッキ法の代わりに、導電性ペーストを用いて貫通孔を充填する方法が、例えば、特開２００２−３２４９５８に開示されている。

実装用基板に部品を実装するとき、屡々、部品を実装すべき部品取付部にハンダ層を形成し、次いで、フラックスを塗布した後、ハンダ層を溶融させ、ハンダ層を介して部品を部品取付部に実装する部品実装方法が採用されている。フラックスは、一般には、所望の位置に印刷法等で部分的に塗布される。しかしながら、このような方法によって形成されるパターンの位置精度は数十μｍ程度と公差が大きく、接続ピッチ自体が数十μｍ程度まで小さくなると、このような方法を適用することは困難となる。そこで、この解決方法として、例えば、特開２０１０−１２３７８０にあるように、全面にフラックスを塗布する方法が採用されている。

特開２００２−３２４９５８ 特開２０１０−１２３７８０

ところで、導電性ペーストを用いて貫通孔を充填すると、導電性ペーストの硬化時、導電性ペーストに体積収縮が生じ、貫通孔を充填した導電性ペーストの頂面に凹みが生じる。その結果、全面にフラックスを塗布し、ハンダ層を介して微小な部品を実装する際、フラックスが導電性ペーストの頂面の凹みに流れ込み、実装前の微小な部品が傾いてしまうといった問題が生じ易い。また、導電性ペーストを用いて充填された貫通孔とランド部との間の電気的接続の信頼性向上のためには、導電性ペーストをランド部の上まで形成することが好ましいが、ランド部上で大きく盛り上がった導電性ペーストが部品の実装を妨げるといった問題が生じ得る。ランド部上で大きく盛り上がった導電性ペーストを研磨法に基づき除去することを試みた場合、屡々、ガラス基板の破損を招く。

従って、本開示の第１の目的は、部品実装時、部品に傾きが生じ難い構成、構造の実装用基板及びその製造方法並びに部品実装方法を提供することにある。また、本開示の第２の目的は、部品の実装を妨げる虞の無い構成、構造の実装用基板及びその製造方法を提供することにある。

上記の第１の目的を達成するための本開示の第１の態様あるいは第２の態様に係る実装用基板は、
基板に形成された貫通孔、
基板の第１面上に形成され、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１面と対向する基板の第２面上に形成され、貫通孔を取り囲む第２のランド部、
基板の第１面上に形成され、第１のランド部に（あるいは第１のランド部から延在した配線に）接続された第１の部品取付部、及び、基板の第２面上に形成され、第２のランド部（あるいは第２のランド部から延在した配線）に接続された第２の部品取付部、
貫通孔の内壁に形成され、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層、並びに、
貫通孔の一部分に充填された充填部材、
を備えている。そして、本開示の第１の態様に係る実装用基板にあっては、以下の（要件−１）を含む。また、本開示の第２の態様に係る実装用基板にあっては、基板の第１面側には平均厚さｄのフラックスが塗布されており、以下の（要件−２）の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定される。

（要件−１）
第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分（第１のランド部側の充填部材の頂面の凹みの部分）の体積、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さ、及び、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きに基づき（具体的には、例えば、傾きの最大許容値に基づき）、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値が決定される。場合によっては、更に、フラックスの厚さ（具体的には、例えば、平均厚さ）に基づき、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値を決定してもよい。

（要件−２）
第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、
π・ｄ・Ｌ₀ ²＞Ｖ_h （２）

上記の第２の目的を達成するための本開示の第３の態様に係る実装用基板は、
基板に形成された貫通孔、
基板の第１面上に形成され、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１面と対向する基板の第２面上に形成され、貫通孔を取り囲む第２のランド部、
基板の第１面上に形成され、第１のランド部に接続された第１の部品取付部、及び、基板の第２面上に形成され、第２のランド部に接続された第２の部品取付部、並びに、
導電材料から成り、貫通孔に充填され、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる充填部材、
を備えており、
第２のランド部の下に位置する基板の部分には、貫通孔に向かって傾斜した斜面が形成されている。

上記の第１の目的を達成するための本開示の第１の態様あるいは第２の態様に係る実装用基板製造方法は、
基板に貫通孔を形成した後、
基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、貫通孔の内壁に第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層を形成し、次いで、
貫通孔の一部分を充填部材で充填する、
各工程を備えた実装用基板の製造方法である。そして、本開示の第１の態様に係る実装用基板にあっては、上記の（要件−１）を含む。また、本開示の第２の態様に係る実装用基板にあっては、貫通孔の一部分を充填部材で充填した後、基板の第１面側に平均厚さｄのフラックスを塗布する工程を更に備えており、上記の（要件−２）の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する。

上記の第２の目的を達成するための本開示の第３の態様に係る実装用基板製造方法は、
基板に貫通孔を形成した後、
基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、次いで、
導電材料から成る充填部材で貫通孔を充填し、以て、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる、
各工程を備えた実装用基板の製造方法であって、
第２のランド部を形成すべき基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する。

上記の第１の目的を達成するための本開示の第１の態様あるいは第２の態様に係る部品実装方法は、
基板に貫通孔を形成した後、
基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、貫通孔の内壁に第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層を形成し、次いで、
貫通孔の一部分を充填部材で充填した後、
部品を実装すべき第１の部品取付部の部分にハンダ層又はハンダ拡散防止層を形成し、次いで、基板の第１面側にフラックスを塗布し、
ハンダ層又はハンダ拡散防止層を介して、部品を実装すべき第１の部品取付部の部分に部品を実装する、
各工程を備えた部品実装方法である。そして、本開示の第１の態様に係る実装用基板にあっては、上記の（要件−１）を含む。また、本開示の第２の態様に係る実装用基板にあっては、平均厚さｄのフラックスを塗布し、上記の（要件−２）の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する。

本開示の第１の態様に係る実装用基板及びその製造方法並びに部品実装方法にあっては（要件−１）を含み、本開示の第２の態様に係る実装用基板及びその製造方法並びに部品実装方法にあっては（要件−２）の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定され、また、決定する。それ故、貫通孔の一部分を充填部材で充填したとき、充填部材に体積収縮が生じ、貫通孔を充填した充填部材の頂面に凹みが生じたとしても、全面にフラックスを塗布し、ハンダ層又はハンダ拡散防止層を介して微小な部品を実装する際、フラックスが充填部材の頂面の凹みに流れ込み、実装前の微小な部品が傾いてしまうといった問題の発生を確実に防止することができる。本開示の第３の態様に係る実装用基板及びその製造方法にあっては、第２のランド部の下に位置する基板の部分に貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成するので、充填部材と第２のランド部との間の電気的接続の信頼性向上を図ることができるし、ランド部上で充填部材を大きく盛り上げる必要が無いので、充填部材を研磨して除去する必要が無く、基板が損傷するといった問題が生じることが無い。尚、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また、付加的な効果があってもよい。

図１Ａ及び図１Ｂは、それぞれ、部品実装後の実施例１の実装用基板の模式的な一部断面図、及び、充填部材によって貫通孔の一部分を充填した後の実施例１の実装用基板の模式的な部分的平面図である。 図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれ、基板に貫通孔等を形成した後の実施例１の実装用基板の模式的な一部断面図、及び、貫通孔に充填部材を充填する前の実施例１の実装用基板の模式的な一部断面図である。 図３Ａ及び図３Ｂは、それぞれ、貫通孔に充填部材を充填した後の実施例１の実装用基板の模式的な一部断面図である。 図４Ａ及び図４Ｂは、それぞれ、貫通孔に充填部材を充填した後の実施例１の実装用基板の模式的な一部端面図、及び、基板の第１面側にフラックスを塗布した状態の実施例１の実装用基板の模式的な一部端面図である。 図５Ａ及び図５Ｂは、それぞれ、第１の部品を第１の部品取付部上に配置した状態の実施例１の実装用基板の模式的な一部端面図、及び、図１に示した実施例１の実装用基板の変形例の模式的な一部端面図である。 図６Ａ及び図６Ｂは、基板の第１面側に塗布されたフラックスが、第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分（空間）に流入する状態を模式的に示す、従来の実装用基板の模式的な一部端面図である。 図７Ａ及び図７Ｂは、下地上に塗布されたフラックスが、第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分（空間）に流入する状態を示す概念図である。 図８は、基板の第１面側に塗布されたフラックスが、第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分（空間）に流入する状態を説明するための概念図である。 図９は、図８に引き続き、基板の第１面側に塗布されたフラックスが、第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分（空間）に流入する状態を説明するための概念図である。 図１０は、部品実装後の実施例２の実装用基板の模式的な一部断面図である。 図１１Ａ及び図１１Ｂは、それぞれ、基板に貫通孔等を形成した後の実施例２の実装用基板の模式的な一部断面図、及び、貫通孔に充填部材を充填する前の実施例２の実装用基板の模式的な一部断面図である。 図１２Ａ及び図１２Ｂは、それぞれ、貫通孔に充填部材を充填した後の実施例２の実装用基板の模式的な一部端面図である。 図１３Ａ及び図１３Ｂは、それぞれ、貫通孔に充填部材を充填した後の実施例２の実装用基板の模式的な一部端面図、及び、基板の第１面側にフラックスを塗布した状態の実施例２の実装用基板の模式的な一部端面図である。 図１４は、第１の部品を第１の部品取付部上に配置した状態の実施例２の実装用基板の模式的な一部端面図である。 図１５Ａ及び図１５Ｂは、それぞれ、部品実装後の実施例１の別の変形例の実装用基板において、基板の第１面側にフラックスを塗布した状態を示す模式的な一部端面図、及び、部品実装後の状態を示す模式的な一部端面図である。 図１６は、充填部材によって貫通孔の一部分を充填した後の実施例１の実装用基板の更に別の変形例の模式的な部分的平面図である。 図１７は、実装用基板に対して４５度の斜めから実装用基板を眺めたときの発光素子の輝度及び光取り出し効率と、発光素子の傾きの関係を調べた結果を示すグラフである。

以下、図面を参照して、実施例に基づき本開示を説明するが、本開示は実施例に限定されるものではなく、実施例における種々の数値や材料は例示である。尚、説明は、以下の順序で行う。
１．本開示の第１の態様〜第３の態様に係る実装用基板及びその製造方法、並びに、本開示の第１の態様〜第２の態様に係る部品実装方法、全般に関する説明
２．実施例１（本開示の第１の態様〜第２の態様に係る実装用基板及びその製造方法、並びに、本開示の第１の態様〜第２の態様に係る部品実装方法）
３．実施例２（本開示の第３の態様に係る実装用基板及びその製造方法）、その他

［本開示の第１の態様〜第３の態様に係る実装用基板及びその製造方法、並びに、本開示の第１の態様〜第２の態様に係る部品実装方法、全般に関する説明］
以下の説明において、本開示の第１の態様に係る実装用基板及びその製造方法、本開示の第１の態様に係る部品実装方法を、総称して、『本開示の第１の態様』と呼ぶ場合があるし、本開示の第２の態様に係る実装用基板及びその製造方法、本開示の第２の態様に係る部品実装方法を、総称して、『本開示の第２の態様』と呼ぶ場合がある。また、本開示の第３の態様に係る実装用基板及びその製造方法を、総称して、『本開示の第３の態様』と呼ぶ場合がある。第１の部品取付部に実装すべき部品の長さＬ₁の値として０．０１ｍｍ乃至１ｍｍを例示することができるし、フラックスの平均厚さｄの値として０．００１μｍ乃至０．１μｍを例示することができるし、貫通孔の半径ｒ₀の値として０．０１ｍｍ乃至１ｍｍを例示することができる。第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分（第１のランド部側の充填部材の頂面の凹みの部分）の体積Ｖ_hの値は、貫通孔の半径ｒ₀の値、充填部材を構成する材料、充填部材を充填する方法等に依存する。

本開示の第１の態様において、上記の（要件−１）における、第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分（第１のランド部側の充填部材の頂面の凹みの部分）の体積をＶ_h、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さをＬ₁、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾き（具体的には、傾きの最大許容値をθ_max）、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定される形態とすることができる。そして、この場合、θ_maxの値として３０度を挙げることができる。

π・Ｌ₁・ｓｉｎ（θ_max）（Ｌ₁ ²／３＋Ｌ₁・Ｌ₀＋Ｌ₀ ²）＞Ｖ_h （１）

上記の好ましい形態を含む本開示の第１の態様、あるいは、本開示の第２の態様において、第１のランド部、第２のランド部、第１の部品取付部、第２の部品取付部及び導通層は、金属又は合金から成る第１部材から構成されており、充填部材は、第１部材とは異なる第２部材から構成されている形態とすることができる。そして、この場合、基板の熱膨張率をＣＴＥ₀、第１部材の熱膨張率をＣＴＥ₁、第２部材の熱膨張率をＣＴＥ₂としたとき、
ＣＴＥ₂−ＣＴＥ₀＜ＣＴＥ₁−ＣＴＥ₀
を満足し、あるいは又、
ＣＴＥ₀＜ＣＴＥ₁＜ＣＴＥ₂
を満足する形態とすることができる。あるいは又、この場合、第１部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、クロム及びクロム合金、銅及び銅合金から成る群から選択された少なくとも１種類の材料から成り、第２部材は、導電性ペースト（具体的には、低温焼成ペーストあるいは厚膜印刷ペースト、より具体的には、例えば、Ａｇペースト、Ｃｕペースト、Ａｇ−Ｐｄペースト）から成る形態とすることができる。場合によっては、第２部材を、導電性を有する樹脂、あるいは、導電性を有していない樹脂から構成してもよい。あるいは又、充填部材の電気抵抗の値は、導通層の電気抵抗値よりも小さいことが好ましい。あるいは又、充填部材の半径の値は、導通層の厚さの値よりも大きいことが好ましい。導通層は、第１のランド部を構成する第１部材の延在部と、第２のランド部を構成する第１部材の延在部とから構成することができる。また、本開示の第３の態様における導電材料から成る充填部材として、導電性ペースト（具体的には、低温焼成ペーストあるいは厚膜印刷ペースト、より具体的には、例えば、Ａｇペースト、Ｃｕペースト、Ａｇ−Ｐｄペースト）を挙げることができる。また、導電性を有していない樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、液晶ポリマーを挙げることができる。

ＣＴＥ₀，ＣＴＥ₁，ＣＴＥ₂の典型的な値を以下に例示する。
ＣＴＥ₀：３×１０^-6／Ｋ乃至１．５×１０^-5／Ｋ
ＣＴＥ₁：３×１０^-6／Ｋ乃至５×１０^-5／Ｋ
ＣＴＥ₂：１×１０^-5／Ｋ乃至２×１０^-4／Ｋ

更には、以上に説明した好ましい形態を含む本開示の第１の態様〜第３の態様に係る実装用基板の製造方法あるいは本開示の第１の態様〜第２の態様に係る部品実装方法においては、
第１の部品取付部、第１のランド部、第２の部品取付部、第２のランド部及び導通層を、真空蒸着法やスパッタリング法を含む物理的気相成長法（ＰＶＤ法）及びエッチング技術の組合せに基づき形成し（但し、本開示の第３の態様においては、導通層の形成は必須ではない）、
充填部材による貫通孔を、印刷法（例えば、スクリーン印刷法）やディスペンサを用いた方法に基づき充填する形態とすることが好ましい。ＰＶＤ法を採用することで、ガラス基板に対する第１部材の優れた密着性を達成することができる。エッチング技術には、具体的には、エッチング用マスク形成技術と、ウェットエッチング技術あるいはドライエッチング技術の組合せが含まれる。エッチング用マスク形成技術として、例えば、レジストインクを用いた印刷技術（例えば、スクリーン印刷技術）に基づくエッチング用レジスト層の形成、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィ技術に基づくエッチング用レジスト層の形成、ドライフィルムを用いたエッチング用レジスト層の形成を挙げることができる。

更には、以上に説明した好ましい形態を含む本開示の第１の態様〜第２の態様に係る実装用基板の製造方法あるいは本開示の第１の態様〜第２の態様に係る部品実装方法においては、基板の第１面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、充填部材により貫通孔を充填する形態とすることができる。

更には、以上に説明した好ましい形態を含む本開示の第１の態様〜第２の態様に係る実装用基板の製造方法あるいは本開示の第１の態様〜第２の態様に係る部品実装方法において、貫通孔の形成時、第２のランド部を形成すべき基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する形態とすることができる。また、以上に説明した好ましい形態を含む本開示の第１の態様〜第２の態様に係る実装用基板においては、第２のランド部の下に位置する基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面が形成されている形態とすることができる。そして、これらの場合、ランド部の平坦部の厚さとランド部の傾斜部の厚さとは等しいことが好ましい。

本開示の第３の態様において、第２のランド部の厚さと第２の部品取付部の厚さとは等しいことが好ましい。ここで、ランド部の平坦部の厚さとランド部の傾斜部の厚さとが「等しい」とは、ランド部の平坦部の厚さをｔ₁、ランド部の傾斜部の厚さをｔ₂としたとき、
０．８≦ｔ₁／ｔ₂≦１．２
を満足することを意味する。

更には、上記の好ましい形態を含む本開示の第３の態様において、基板の第１面側では上記の（要件−１）を含む形態とすることができ、更には、上記の（要件−１）における上記の式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する形態とすることができる。

更には、以上に説明した好ましい形態を含む本開示の第３の態様に係る実装用基板の製造方法においては、貫通孔を形成した後、基板をエッチングすることで、第２のランド部を形成すべき基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する形態とすることができる。基板のエッチングには、例えば、フッ酸を用いればよい。尚、エッチング液の流れの制御、レジストマスクパターンを選択することにより、所望の傾斜構造を得ることができる。また、その他、レジストマスクを併用したドライエッチング法やサンドブラスト法等によっても、同様に、このような傾斜構造を形成することが可能である。

更には、以上に説明した好ましい形態を含む本開示の第３の態様に係る実装用基板の製造方法においては、基板の第１面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、充填部材による貫通孔の充填を行う形態とすることができる。

上記の好ましい形態を含む本開示の第１の態様〜本開示の第３の態様において、第１の部品取付部に実装すべき（あるいは実装された）部品（便宜上、『第１の部品』と呼ぶ）として、発光素子やセンサを挙げることができるし、あるいは又、発光素子やセンサ及びこれらを駆動する回路を含む電子デバイスの集合体を挙げることができる。発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を挙げることができる。複数の発光素子を基板上に２次元マトリクス状に配列することで、画像表示装置を構成することができる。画像表示装置を、発光素子が配列された実装用基板を、複数、並置した、所謂タイリング形式の画像表示装置とすることもできる。あるいは又、複数のセンサを基板上に配列することで、センサアレイを構成することができる。第２の部品取付部に実装すべき（あるいは実装された）部品（便宜上、『第２の部品』と呼ぶ）として、例えば、第１の部品を駆動・制御する回路を含む電子デバイスを挙げることができる。１つの第２の部品が、１つの第１の部品を駆動・制御してもよいし、複数の第１の部品を駆動・制御してもよい。尚、第２の部品を、半導体装置、トランジスタ、ダイオード、抵抗素子、コンデンサ素子（容量素子）から成る群から選択された少なくとも１種類の部品から構成することもできるし、あるいは又、これらのいずれかの組合せとすることもできる。第１の部品を、発光素子やセンサと、第２の部品として述べた種々の部品（超小型の半導体装置、トランジスタ、ダイオード、抵抗素子、コンデンサ素子（容量素子）から成る群から選択された少なくとも１種類の部品から構成することもできるし、あるいは又、これらのいずれかの組合せであり、便宜上、『第３の部品』と呼ぶ場合がある）との複合部品とすることもできる。あるいは又、第１の部品を、所謂受動素子から構成してもよいし、第１の部品を備えた基板を、例えば、一種の切替器（スイッチャ）や分岐器として使用することもできる。場合によっては、第２の部品は、基板の第１面上に形成された複数の絶縁層の層間に形成されていてもよい。

第１の部品が発光ダイオードから成る場合、発光ダイオードは、周知の構成、構造の発光ダイオードとすることができる。即ち、発光ダイオードの発光色に依って、最適な構成、構造を有し、適切な材料から作製された発光ダイオードを選択すればよい。発光ダイオードを発光部とする画像表示装置にあっては、赤色発光ダイオードから成る発光部が赤色発光副画素（サブピクセル）として機能し、緑色発光ダイオードから成る発光部が緑色発光副画素として機能し、青色発光ダイオードから成る発光部が青色発光副画素として機能し、これらの３種類の副画素によって１画素が構成され、これらの３種類の副画素の発光状態によってカラー画像を表示することができる。３種類の副画素によって１画素を構成する場合、３種類の副画素の配列として、デルタ配列、ストライプ配列、ダイアゴナル配列、レクタングル配列を挙げることができる。そして、発光ダイオードを、例えば、ＰＷＭ駆動法に基づき、しかも、定電流駆動すればよい。あるいは又、３つのパネルを準備し、第１のパネルを赤色発光ダイオードから成る発光部から構成し、第２のパネルを緑色発光ダイオードから成る発光部から構成し、第３のパネルを青色発光ダイオードから成る発光部から構成し、これらの３つのパネルからの光を、例えば、ダイクロイック・プリズムを用いて纏めるプロジェクタへ適用することもできる。

第１の部品がセンサから成る場合、センサとして、可視光を検出するセンサ、赤外線を検出するセンサ、紫外線を検出するセンサ、Ｘ線を検出するセンサ、気圧を検出するセンサ、温度を検出するセンサ、音を検出するセンサ、振動を検出するセンサ、加速度を検出するセンサ、角加速度を検出するセンサ（所謂ジャイロセンサ）を挙げることができる。

以上に説明した好ましい形態を含む本開示の第１の態様〜本開示の第３の態様において、基板はガラス基板から成る形態とすることができる。ここで、ガラス基板として、具体的には、高歪点ガラス、ソーダガラス（Ｎａ₂Ｏ・ＣａＯ・ＳｉＯ₂）、硼珪酸ガラス（Ｎａ₂Ｏ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、鉛ガラス（Ｎａ₂Ｏ・ＰｂＯ・ＳｉＯ₂）、無アルカリガラス、合成石英ガラスを例示することができる。基板の厚さとして、０．０５ｍｍ乃至１．８ｍｍを例示することができる。

本開示の第３の態様において、場合によっては、第１のランド部の下に位置する基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成してもよい。そして、この場合、第１のランド部の平坦部の厚さと第１のランド部の傾斜部の厚さとは等しいことが好ましい。

以上に説明した各種の好ましい形態を含む本開示の第１の態様〜本開示の第３の態様（以下、これらを総称して、単に『本開示』と呼ぶ場合がある）において、貫通孔の形状は、半径ｒ₀を有する、一種の円筒形（円柱）である。また、第１のランド部、第２のランド部の外形形状として、例えば、円形形状、楕円形形状、矩形形状、丸みを帯びた矩形形状、多角形形状、丸みを帯びた多角形形状を挙げることができる。ランド部の中央に貫通孔が位置する。本開示の第３の態様において、第１のランド部や第２のランド部を構成する部材（本開示の第１の態様における第１部材に相当する）は、貫通孔の内壁に延在していてもよいが、第１のランド部と第２のランド部とを導通させることは必須ではない。

第１の部品取付部及び第２の部品取付部は部品を実装する部分であり、第１の部品取付部及び第２の部品取付部の平面形状は、実装すべき部品の接続端子部や接続部（以下、『接続端子部等』と呼ぶ）等の形状に合わせて、適宜、決定（設計）すればよい。また、第１の部品取付部の数は、実装すべき第１の部品の接続端子部等の数と等しいし、第２の部品取付部の数は、実装すべき第２の部品の接続端子部等の数と等しい。第１の部品取付部及び第２の部品取付部は、通常、周辺回路及び／又は電源に接続されている。周辺回路、電源は、周知の周辺回路、電源とすることができ、実装すべき部品に基づき適切な周辺回路や電源を選択すればよい。

第１の部品を実装すべき第１の部品取付部の部分、及び、第２の部品を実装すべき第２の部品取付部の部分の上に、ハンダ層を形成すればよい。ハンダ層の平面形状として、例えば、ハンダ層の中央部から外側に延びる突出部を有する形状を挙げることができる。そして、この場合、突出部は、中央部から、少なくとも３回対称の回転対称となるように配置され、突出部の先端は中央部を中心とした円周上に配置され、中央部は円形である形状を例示することができる。尚、これらの場合、ハンダ層は、周知のソルダーレジスト材料や、ポリイミド等の有機絶縁材料から成る絶縁膜、酸化シリコンや窒化シリコン等の無機絶縁材料から成る絶縁膜（以下、これらを総称して『被覆層』と呼ぶ場合がある）で囲まれている形態とすることができる。あるいは又、取り付けるべき部品側にハンダ層を形成し、部品取付部にはアンダーバンプメタル層と呼ばれるハンダ拡散防止層を形成し、ハンダ層とハンダ拡散防止層との接合を行うこともできる。アンダーバンプメタル層として、例えば、下地金属が銅である場合、ニッケル層、金層、錫層、パラジウム層、あるいは、これらの層の積層構造（例えば、ニッケルと金の２層構造、ニッケル−金−パラジウムの３層構造）等を用いることができる。

本開示の第３の態様において、貫通孔に向かって傾斜した斜面の傾斜角として、５０度乃至８０度を例示することができるし、斜面の長さとして、０．００５ｍｍ乃至０．３３ｍｍを例示することができるが、これらに限定するものではない。

貫通孔は、例えば、ドリルを用いた孔開け法に基づき形成することができるし、レーザ光を用いた孔開け法に基づき形成することができる。孔開け加工によって貫通孔の内壁に荒れが生じた場合には、例えば、エッチングを行うことで、貫通孔の内壁を平滑化してもよい。

フラックスは周知のフラックスを用いればよいし、フラックスの塗布方法も周知の塗布方法とすればよい。ハンダ層は、鉛フリーハンダ材料等の周知のハンダ材料から、周知の方法（例えば、ハンダメッキ法やハンダペースト印刷法）に基づき形成すればよいし、ハンダ層を介しての部品の実装方法も周知の実装方法とすればよい。即ち、具体的には、例えば、ハンダリフロー法に基づき部品を実装すればよい。保護フィルムとして、貼合後に剥離性が良い粘着テープを使用すればよい。メッキや化学エッチング処理の際、基材を部分的に保護するために使用されるマスキングテープを用いることができるし、更に剥離性を良好にするためには、例えば半導体ウエハを仮保持するために使用される紫外線剥離テープ等を用いることができる。保護フィルムの貼合せは、周知の方法、例えば、ラミネータを用いた方法に基づき行うことができる。尚、前述したと同様に、取り付けるべき部品側にハンダ層を形成し、部品取付部にはアンダーバンプメタル層と呼ばれるハンダ拡散防止層を形成し、ハンダ層とハンダ拡散防止層との接合を行うこともできる。

基板を、第１面及び第２面に各種の回路が形成された両面配線基板とすることができるし、所謂多層配線基板とすることもできる。多層配線基板とする場合、配線層間に層間絶縁層を設ければよい。基板の最表面は、例えば、前述した被覆層で被覆すればよい。

上記の（要件−１）における「第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積」とは、より具体的には、例えば、第１のランド部側の充填部材の頂面と第１のランド部と貫通孔（導通層）の内壁によって囲まれた空間の体積、あるいは又、第１のランド部側の充填部材の頂面の凹みの部分の体積を指す。第１の部品の「長さ」とは、第１の部品の接続端子部等が１つである場合、１つの接続端子部等と第１のランド部の中心とを結ぶ直線に沿った第１の部品の長さである。また、第１の部品に接続端子部等が２つある場合、２つの接続端子部等を結ぶ直線に沿った第１の部品の長さである。更には、第１の部品に接続端子部等が３つ以上ある場合、３つ以上の接続端子部等を、適宜、２群に分け、これらの２群の接続端子等の最短距離に沿った第１の部品の長さである。

実施例１は、本開示の第１の態様及び第２の態様に係る実装用基板及びその製造方法、並びに、本開示の第１の態様及び第２の態様に係る部品実装方法に関する。部品を実装した後の実施例１の実装用基板の模式的な一部断面図を図１Ａに示し、充填部材が貫通孔の一部分を充填した後の実装用基板の模式的な部分的平面図を図１Ｂに示す。

実施例１の実装用基板は、
基板１０に形成された貫通孔１３、
基板１０の第１面１１上に形成され、貫通孔１３を取り囲む第１のランド部２１、及び、第１面１１と対向する基板１０の第２面１２上に形成され、貫通孔１３を取り囲む第２のランド部３１、
基板１０の第１面１１上に形成され、第１のランド部２１に接続された第１の部品取付部２２、及び、基板１０の第２面１２上に形成され、第２のランド部３１に接続された第２の部品取付部３２、
貫通孔１３の内壁に形成され、第１のランド部２１と第２のランド部３１とを導通させる導通層１４、並びに、
貫通孔１３の一部分に充填された充填部材１５、
を備えている。

そして、本開示の第１の態様に係る実装用基板に則って表現すると、実施例１の実装用基板にあっては、以下の（要件−１）を含み、更には、（要件−１）における式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定される。また、本開示の第２の態様に係る実装用基板に則って表現すると、実施例１の実装用基板にあっては、基板１０の第１面側には平均厚さｄのフラックス４０が塗布されており、以下の（要件−２）の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定される。

（要件−１）
第１のランド部２１側の充填部材１５の頂面の上方に位置する貫通孔１３の部分（第１のランド部２１側の充填部材１５の頂面の凹みの部分）の体積Ｖ_h、第１の部品取付部２２，２３に実装すべき部品（第１の部品）５１の長さＬ₁、第１の部品取付部２２，２３に実装すべき部品（第１の部品）５１の基板１０の第１面１１に対する傾きに基づき（具体的には、例えば、傾きの最大許容値θ_maxに基づき）、更には、場合によっては、フラックス４０の厚さ（具体的には、例えば、フラックス４０の平均厚さ）に基づき、第１のランド部２１の中心から部品までの最短距離許容値Ｌ₀が決定される。

π・Ｌ₁・ｓｉｎ（θ_max）（Ｌ₁ ²／３＋Ｌ₁・Ｌ₀＋Ｌ₀ ²）＞Ｖ_h （１）

（要件−２）
第１のランド部２１側の充填部材１５の頂面の上方に位置する貫通孔１３の部分の体積をＶ_h、第１のランド部２１の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、
π・ｄ・Ｌ₀ ²＞Ｖ_h （２）

尚、実施例１あるいは後述する実施例２において、第１の部品取付部及び第２の部品取付部のそれぞれは、対となっており、第１の部品取付部２２，２３及び第２の部品取付部３２，３３で表す。第１の部品取付部２３及び第２の部品取付部３３は、例えば、周辺回路及び／又は電源に接続されている。

ここで、第１のランド部２１側の充填部材１５の頂面の上方に位置する貫通孔１３の部分、あるいは、第１のランド部２１側の充填部材１５の頂面の凹みの部分（以下、これらの部分を、便宜上、『空間１３’』と呼ぶ）の体積Ｖ_hは、多数の実装用基板を試作し、多数の貫通孔１３における空間１３’の体積Ｖ_hの測定を行うことで、求めることができる。また、貫通孔１３の半径ｒ₀、第１の部品取付部２２，２３に実装すべき第１の部品５１の長さＬ₁やフラックス４０の厚さ（具体的には、例えば、フラックス４０の平均厚さ）は、実装用基板に要求される仕様等によって決定される設計事項である。更には、第１の部品取付部２２，２３に実装すべき部品（第１の部品）５１の基板１０の第１面１１に対する傾き（例えば、傾きの最大許容値θ_max）も、実装用基板に要求される仕様等によって決定される設計事項である。実施例１あるいは後述する実施例２において、第１の部品５１を、発光素子、具体的には、例えば、全体の大きさが０．１ｍｍ以下の微小な発光ダイオード（ＬＥＤ）から構成するが、このような微小な第１の部品５１が実装前に傾いてしまうと、実装用基板を眺めたときの発光素子の輝度が低下して、仕様を満足しなくなる場合がある。このような第１の部品５１が実装前の傾き（具体的には、例えば、傾きの最大許容値）は、例えば、３０度である。従って、最大許容値θ_maxとして、具体的には、例えば３０度を挙げることができる。

即ち、実装用基板に対して４５度の斜めから実装用基板を眺めたときの発光素子の輝度及び光取り出し効率と、発光素子の傾きの関係を調べた結果を図１７に示す。図１７の横軸は、発光素子の傾斜角度であり、縦軸は、４５度における輝度（図１７中の「Ａ」参照）、及び、光取り出し効率（図１７中の「Ｂ」参照）である。図１７から、発光素子の傾きが３０度になると、輝度が、発光素子の傾きが０度のときの輝度と比較して、約３０％、変化する。従って、最大許容値θ_maxを、具体的には、例えば３０度とする。

実施例１あるいは後述する実施例２においては、複数の発光素子から成る第１の部品５１を基板１０上に２次元マトリクス状に配列することで、画像表示装置が構成される。

また、実施例１あるいは後述する実施例２において、第２の部品取付部３２，３３に実装すべき（あるいは実装された）第２の部品は、例えば、第１の部品５１を駆動・制御する回路を含む電子デバイス、具体的には、半導体装置から構成されている。第２の部品は、第１の部品５１よりも大きく、実装前に第２の部品を、例えば、接着剤を用いて第２の部品取付部３２，３３に仮固定するので、第２の部品が傾いてしまうといった問題は生じ難い。尚、図面においては、第２の部品の図示を省略している。

実施例１において、第１のランド部２１、第２のランド部３１、第１の部品取付部２２，２３、第２の部品取付部３２，３３及び導通層１４は、金属又は合金から成る第１部材から構成されており、充填部材１５は、第１部材とは異なる第２部材から構成されている。具体的には、第１部材は、銅単体、あるいは、銅とニッケル、チタン、クロム等を積層させた膜から成り、第２部材は、エポキシを主成分とした樹脂から成る。また、基板１０はガラス基板、より具体的には、厚さ０．５ｍｍのホウケイ酸系の無アルカリガラス基板から成る。ここで、基板１０の熱膨張率をＣＴＥ₀、第１部材の熱膨張率をＣＴＥ₁、第２部材の熱膨張率をＣＴＥ₂としたとき、
ＣＴＥ₀＜ＣＴＥ₁＜ＣＴＥ₂
を満足する。具体的には、
ＣＴＥ₀＝３×１０^-6／Ｋ
ＣＴＥ₁＝１７×１０^-6／Ｋ
ＣＴＥ₂＝５０×１０^-6／Ｋ
である。また、充填部材１５の電気抵抗の値は、導通層１４の電気抵抗値よりも小さい。導通層１４は、第１のランド部２１を構成する第１部材の延在部と、第２のランド部３１を構成する第１部材の延在部とから構成されている。尚、実施例２においても、第１のランド部２１、第２のランド部３１、第１の部品取付部２２，２３及び第２の部品取付部３２，３３は、金属又は合金から成る第１部材から構成されており、充填部材６５は、第１部材とは異なる第２部材から構成されており、ここで、第１部材及び第２部材は、上記の材料から構成されている。また、実施例２において、基板１０も上記のガラス基板から構成されている。

以下、上記の（要件−１）における式（１）を満足する最短距離許容値Ｌ₀を決定することで、部品実装時、第１の部品５１に傾きが生じ難くなることを、図６Ａ、図６Ｂの実装用基板の模式的な一部端面図、及び、図７Ａ、図７Ｂ、図８、図９の概念図を用いて説明する。

図６Ａには、基板１０の第１面側にフラックス４０が塗布されており、フラックス４０上に第１の部品５１が配置された状態を示している。また、図７Ａ、図８には、下地１００上にフラックス４０，４０’が塗布されており、フラックス４０，４０’上に第１の部品５１が配置された状態を示している。下地１００は、具体的には、例えば、第１の部品取付部２２，２３、ハンダ層２４、第１のランド部２１及び基板１０の第１面１１から構成されており、あるいは又、ハンダ層２４、被覆層１８（図１５参照）及び第１のランド部２１から構成されている。ここで、第１のランド部（図７Ａ、図７Ｂ、図８、図９には図示せず）側の充填部材１５の頂面の上方に位置する貫通孔１３における空間１３’の体積を、上述したとおり、Ｖ_hとする。図７Ａ、図８においては、空間１３’の上方にフラックス４０’が存在するように図示しているが、実際には、フラックス塗布形成時に空間１３’の上方に図示されたフラックス４０’の部分は、空間１３’内に落ち込んでしまう。更には、第１の部品取付部２２，２３に第１の部品５１を実装するとき、フラックスの温度上昇に伴いフラックスが流動状態となり、空間１３’への流れ込み量が増大する。尚、フラックスが、空間１３’に向かって流れる体積の想定最大値をＶ₀とする。ここで、図７Ａ、図８、図９においては、このフラックスの部分を参照番号４０’で示す。種々の試験を行った結果、フラックス４０，４０’の上には第１の部品５１が配されているので、第１のランド部２１に対して、最短距離許容値Ｌ₀よりも近い位置に第１の部品５１が配置されている場合、流動状態となったフラックスにあっては、第１の部品５１の直下のフラックスの体積の約（１／２）が空間１３’に向かって流れ出すことが判った。また、第１のランド部２１を中心として、同心円状にフラックスが流動状態となり、空間１３’に向かって流れ出すことが判った。尚、フラックスが流出し、無くなってしまうと、信頼性のあるハンダ付けが困難となるので、第１の部品５１の直下のフラックスの体積の約（１／２）が空間１３’に向かって流れ出すといった最悪の状態を想定している。

それ故、最悪の状態を想定すると、空間１３’に向かって流れ出すフラックス４０’の全体形状を、円錐台で近似することができる。空間１３’に向かってフラックス４０’が流れ出した後の状態を、図６Ｂ、図７Ｂ及び図９に示す。ここで、図７Ａに示すように、円錐台の底面は半径（Ｌ₀＋Ｌ₁）の円形であり、頂面は半径（Ｌ₀）の円形であり、高さはフラックスの厚さｄである。従って、Ｖ₀は以下の式で求めることができる。

Ｖ₀＝（π・ｄ／３）｛（Ｌ₁＋Ｌ₀）²＋（Ｌ₁＋Ｌ₀）Ｌ₀＋Ｌ₀ ²｝
＝（π・ｄ）（Ｌ₁ ²／３＋Ｌ₁・Ｌ₀＋Ｌ₀ ²） （３）

そして、第１の部品取付部２２，２３に実装すべき第１の部品５１の基板１０の第１面１１に対する傾きの最大許容値をθ_maxとしたとき、ｄとＬ₁とθ_maxとの間には以下の関係がある。

ｄ＝Ｌ₁・ｓｉｎ（θ_max） （４）

また、フラックスが空間１３’に流れ込み得る体積の想定最大値をＶ₀としているが、この体積の想定最大値Ｖ₀が空間１３’の体積Ｖ_hよりも大きければ、第１の部品取付部２２，２３に実装すべき第１の部品５１の基板１０の第１面１１に対する傾きを、最大許容値θ_max以内に納めることができる。このような要請と、式（３）、式（４）から、式（１）が導出される。即ち、（要件−１）に基づき最短距離許容値Ｌ₀を決定し、更には、（要件−１）における式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定すれば、フラックス４０’が充填部材１５の頂面の凹み（空間１３’）に流れ込み、実装前の微小な第１の部品５１が傾いてしまうといった問題の発生を確実に防止することができる（図１Ａ、図９参照）。尚、最短距離許容値Ｌ₀が（要件−１）における式（１）を満足しない場合、図６Ｂに示すように、第１の部品５１に設けられた接続端子部等５２の直下のフラックスが流失し、接続端子部等５２とハンダ層２４との間の接合に問題が生じる場合もある。一種の安全係数αとして、例えば、α＝１．２を想定し、（要件−１）における式（１）を満足するような最短距離許容値Ｌ₀を求め、この求められた最短距離許容値Ｌ₀をα倍（具体的には、例えば１．２倍）して、新たな最短距離許容値としてもよい。

また、第１の部品５１の実装に関する仕様に依っては、図７Ａ、図８に示す半径Ｌ₀、高さｄの円柱（体積：π・ｄ・Ｌ₀ ²）を占めるフラックスの部分が空間１３’に流れ込まなければ、実装前の微小な第１の部品５１が傾いてしまうといった問題の発生を確実に防止することができる。このような要請にあっては、体積（π・ｄ・Ｌ₀ ²）が空間１３’の体積Ｖ_hよりも大きければ、第１の部品取付部２２，２３に実装すべき第１の部品５１の基板１０の第１面１１に対する傾きに問題が生じない。即ち、（要件−２）の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定すれば、フラックスが充填部材１５の頂面の凹み（空間１３’）に流れ込み、実装前の微小な第１の部品５１が傾いてしまうといった問題の発生を確実に防止することができる。尚、最短距離許容値Ｌ₀が（要件−２）の式（２）を満足しない場合、第１の部品５１に設けられた接続端子部等５２の直下のフラックスが流失し、接続端子部等５２とハンダ層２４との間の接合に問題が生じる場合もある。一種の安全係数βとして、例えば、β＝１．２を想定し、（要件−２）の式（２）を満足するような最短距離許容値Ｌ₀を求め、この求められた最短距離許容値Ｌ₀をβ倍（具体的には、例えば１．２倍）して、新たな最短距離許容値としてもよい。

以下、実施例１の実装用基板製造方法、部品実装方法を、図１Ａ、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａの基板等の模式的な一部断面図や一部端面図、図１Ｂの基板等の模式的な部分的平面図を参照して説明する。

［工程−１００］
先ず、周知の方法に基づき、基板１０に貫通孔１３を形成する。貫通孔１３は、例えば、ドリルを用いた孔開け法に基づき形成することができるし、レーザ光を用いた孔開け法に基づき形成することができる。孔開け加工によって貫通孔１３の内壁に荒れが生じた場合には、例えば、エッチングを行うことで、貫通孔１３の内壁を平滑化してもよい。

［工程−１１０］
次に、基板１０の第１面１１上に、貫通孔１３を取り囲む第１のランド部２１、第１のランド部２１に接続された第１の部品取付部２２、及び、第１の部品取付部２３を形成し、第１面１１と対向する基板１０の第２面１２上に、貫通孔１３を取り囲む第２のランド部３１、第２のランド部３１に接続された第２の部品取付部３２、及び、第２の部品取付部３３を形成し、貫通孔１３の内壁に第１のランド部２１と第２のランド部３１とを導通させる導通層１４を形成する。具体的には、例えば、基板１０の第２面１２上から貫通孔１３に亙り、スパッタリング法に基づき第１部材を成膜し、次いで、基板１０の第１面１１上から貫通孔１３に亙り、スパッタリング法に基づき第１部材を成膜する。尚、基板１０の第１面１１上から貫通孔１３に亙り、スパッタリング法に基づき第１部材を成膜し、次いで、基板１０の第２面１２上から貫通孔１３に亙り、スパッタリング法に基づき第１部材を成膜してもよい。これによって、貫通孔１３の内壁に導通層１４を形成することができる。次いで、周知のパターニング技術に基づき、第１の部品取付部２２，２３、第１のランド部２１、第２の部品取付部３２，３３、第２のランド部３１を形成する。こうして、図２Ａに示す状態を得ることができる。

［工程−１２０］
次いで、貫通孔１３の一部分を充填部材１５で充填する。具体的には、先ず、基板１０の第１面１１に、再剥離可能なアクリル系粘着層が表面に形成されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから成るマスキングテープを保護フィルム１６として、ラミネータを用いて貼り合わせる（図２Ｂ参照）。そして、基板１０の第２面側から、充填部材１５によって貫通孔１３を充填する（図３Ａ参照）。充填部材１５による貫通孔１３の充填は、印刷法（例えば、スクリーン印刷法）やディスペンサを用いた方法に基づき行うことができる。次いで、保護フィルム１６を引き剥がした後（図３Ｂ参照）、充填部材１５を構成する第２部材を硬化させる（図４Ａ参照）。尚、第２部材を硬化させた後、保護フィルム１６を引き剥がしてもよい。一般に、第２部材を硬化させると、充填部材１５には体積収縮が生じる結果、第１のランド部２１側の充填部材１５の頂面の上方に位置する貫通孔１３の部分には、体積Ｖ_hの空間１３’が生成する。また、第２のランド部３１側の充填部材１５の頂面の上方に位置する貫通孔１３の部分には、空間１３”が生成する。

［工程−１３０］
その後、第１の部品５１を実装すべき第１の部品取付部２２，２３の部分にハンダ層２４を形成する。第２の部品を実装すべき第２の部品取付部３２，３３の部分にもハンダ層３４を形成する。ハンダ層２４，３４は、鉛フリーハンダ材料等の周知のハンダ材料から、周知の方法（例えば、ハンダメッキ法やハンダペースト印刷法）に基づき形成すればよい。この状態を基板１０の第１面側から眺めた部分的平面図を図１Ｂに示す。ハンダ層の形成前に被覆層を形成してもよい。

［工程−１４０］
次いで、基板１０の第１面側に平均厚さｄのフラックス４０を塗布する（図４Ｂ参照）。フラックス４０は周知のフラックス４０を用いればよいし、フラックス４０の塗布方法も周知の塗布方法とすればよい。基板１０の第２面側にもフラックスを塗布するが、図面においては、基板１０の第２面側に塗布されたフラックスの図示は省略している。

［工程−１５０］
その後、第１の部品５１を実装すべき第１の部品取付部２２，２３の部分に、周知の方法に基づき、第１の部品５１を載置する（図５Ａ参照）。その前に、第２の部品（図示せず）を、例えば、接着剤を用いて第２の部品取付部３２，３３に仮固定する。次いで、ハンダ層２４，３４を介して、例えば、ハンダリフロー法に基づき、第１の部品５１を実装すべき第１の部品取付部２２，２３の部分に第１の部品５１を実装し、第２の部品を実装すべき第２の部品取付部３２，３３の部分に第２の部品を実装する。こうして、図１Ａに示した実施例１の実装用基板（部品が実装された実装用基板）を得ることができる。図１Ａに示すように、フラックス４０の一部は空間１３’に流入するが、第１の部品５１の下にはフラックス４０が残っており、第１の部品５１が傾くことはない。

以上のとおり、実施例１にあっては、（要件−１）に基づき最短距離許容値Ｌ₀を決定し、更には、（要件−１）における式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定するので、あるいは又、（要件−２）の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定するので、貫通孔の一部分を充填部材で充填したとき、充填部材に体積収縮が生じ、貫通孔を充填した充填部材の頂面に空間（凹み）が生じたとしても、全面にフラックスを塗布し、ハンダ層を介して微小な第１の部品を実装する際、フラックスが充填部材の頂面の空間（凹み）に流れ込み、実装前の微小な部品が傾いてしまうといった問題の発生を確実に防止することができる。

尚、次に述べる実施例２と同様に、実施例１にあっても、模式的な一部端面図を図５Ｂに示すように、貫通孔１３の形成時、第２のランド部３１を形成すべき基板１０の部分１０’に、貫通孔１３に向かって傾斜した斜面１７を形成してもよい。尚、参照番号１７’は、第２のランド部３１を形成すべき基板１０の部分１０’における平坦部である。この場合、第２のランド部３１の平坦部の厚さと第２のランド部３１の傾斜部の厚さとを等しくすることが好ましい。

実施例２は、本開示の第３の態様に係る実装用基板及びその製造方法に関する。部品を実装した後の実施例２の実装用基板の模式的な一部断面図を図１０に示す。

実施例２の実装用基板は、
基板１０に形成された貫通孔１３、
基板１０の第１面１１上に形成され、貫通孔１３を取り囲む第１のランド部２１、及び、第１面１１と対向する基板１０の第２面１２上に形成され、貫通孔１３を取り囲む第２のランド部３１、
基板１０の第１面１１上に形成され、第１のランド部２１に接続された第１の部品取付部２２、及び、基板１０の第２面１２上に形成され、第２のランド部３１に接続された第２の部品取付部３２、並びに、
導電材料から成り、貫通孔１３に充填され、第１のランド部２１と第２のランド部３１とを導通させる充填部材６５、
を備えており、
第２のランド部３１の下に位置する基板１０の部分１０’には、貫通孔１３に向かって傾斜した斜面１７が形成されている。

また、実施例２において、第２のランド部３１の平坦部の厚さと第２のランド部３１の傾斜部の厚さとは等しい。貫通孔１３に向かって傾斜した斜面１７の傾斜角として、５０度を例示することができるし、斜面１７の長さとして、０．３３ｍｍを例示することができる。

図１０に示した実施例２の実装用基板にあっては、第１面側の構成として、実施例１において説明した第１面側の構成を採用している。即ち、実施例２にあっても、基板の第１面側では、上記の（要件−１）に基づき最短距離許容値Ｌ₀を決定し、更には、（要件−１）における上記の式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する。

以下、実施例１の実装用基板製造方法、部品実装方法を、図１０、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１３Ａ、図１３Ｂ、図１４の基板等の模式的な一部断面図や一部端面図を参照して説明する。

［工程−２００］
先ず、実施例１の［工程−１００］と同様にして、周知の方法に基づき、基板１０に貫通孔１３を形成する。

［工程−２１０］
第２のランド部３１を形成すべき基板１０の部分１０’に、貫通孔１３に向かって傾斜した斜面１７を形成する。即ち、貫通孔１３を形成した後、例えば、エッチング用マスク（図示せず）を形成し、フッ酸を用いて基板１０をエッチングした後、エッチング用マスクを除去することで、第２のランド部３１を形成すべき基板１０の部分１０’に、貫通孔１３に向かって傾斜した斜面１７を形成することができる。尚、第２のランド部３１を形成すべき基板１０の部分１０’には平坦部１７’も設けられている。

［工程−２２０］
次に、基板１０の第１面１１上に、貫通孔１３を取り囲む第１のランド部２１、第１のランド部２１に接続された第１の部品取付部２２、及び、第１の部品取付部２３を形成し、第１面１１と対向する基板１０の第２面１２上に、貫通孔１３を取り囲む第２のランド部３１、第２のランド部３１に接続された第２の部品取付部３２、及び、第２の部品取付部３３を形成する。具体的には、例えば、基板１０の第２面１２上にスパッタリング法に基づき第１部材を成膜し、次いで、基板１０の第１面１１上にスパッタリング法に基づき第１部材を成膜する。尚、基板１０の第１面１１上にスパッタリング法に基づき第１部材を成膜し、次いで、基板１０の第２面１２上にスパッタリング法に基づき第１部材を成膜してもよい。実施例２にあっては、貫通孔１３の内壁に、図１Ａにて説明したような導通層を形成することは必須ではない。次いで、周知のパターニング技術に基づき、第１の部品取付部２２，２３、第１のランド部２１、第２の部品取付部３２，３３、第２のランド部３１を形成する。こうして、図１１Ａに示す状態を得ることができる。

［工程−２３０］
次いで、導電材料から成る充填部材６５で貫通孔１３を充填し、以て、第１のランド部２１と第２のランド部３１とを導通させる。具体的には、先ず、基板１０の第１面１１に、実施例１と同様に、保護フィルム１６をラミネータを用いて貼り合わせる（図１１Ｂ参照）。そして、基板１０の第２面側から、充填部材６５によって貫通孔１３を充填する（図１２Ａ参照）。充填部材６５による貫通孔１３の充填は、印刷法（例えば、スクリーン印刷法）やディスペンサを用いた方法に基づき行うことができる。次いで、保護フィルム１６を引き剥がした後（図１２Ｂ参照）、充填部材６５を構成する第２部材を硬化させる（図１３Ａ参照）。第２部材を硬化させた後、保護フィルム１６を引き剥がしてもよい。一般に、第２部材を硬化させると、充填部材６５には体積収縮が生じる結果、第１のランド部２１側の充填部材６５の頂面の上方に位置する貫通孔１３の部分には、体積Ｖ_hの空間１３’が生成する。また、第２のランド部３１側の充填部材６５の頂面の上方に位置する貫通孔１３の部分には、空間１３”が生成する。充填部材６５は、第２のランド部３１の上にまで延在している。但し、充填部材６５の頂面は、第２の部品取付部３２の頂面のレベルよりも突出してはいない。

［工程−２４０］
その後、実施例１の［工程−１３０］と同様にして、第１の部品５１を実装すべき第１の部品取付部２２，２３の部分にハンダ層２４を形成する。第２の部品を実装すべき第２の部品取付部３２，３３の部分にもハンダ層３４を形成する。

［工程−２５０］
次いで、実施例１の［工程−１４０］と同様にして、基板１０の第１面側に平均厚さｄのフラックス４０を塗布する（図１３Ｂ参照）。尚、基板１０の第２面側にもフラックスを塗布するが、図面においては、基板１０の第２面側に塗布されたフラックスの図示は省略している。

［工程−２６０］
その後、実施例１の［工程−１５０］と同様にして、第１の部品５１を実装すべき第１の部品取付部２２，２３の部分に、周知の方法に基づき、第１の部品５１を載置する（図１４参照）。その前に、第２の部品（図示せず）を、例えば、接着剤を用いて第２の部品取付部３２，３３に仮固定する。次いで、ハンダ層２４，３４を介して、例えば、ハンダリフロー法に基づき、第１の部品５１を実装すべき第１の部品取付部２２，２３の部分に第１の部品５１を実装し、第２の部品を実装すべき第２の部品取付部３２，３３の部分に第２の部品を実装する。こうして、図１０に示した実施例２の実装用基板（部品が実装された実装用基板）を得ることができる。

以上に説明したとおり、実施例２にあっては、第２のランド部の下に位置する基板の部分に貫通孔に向かって傾斜した斜面が形成されているので、充填部材を第２のランド部の上にまで延在させることができ、充填部材と第２のランド部との間の電気的接続の信頼性向上を図ることができるし、更には、ランド部上において充填部材を大きく盛り上げる必要が無いので、即ち、充填部材は第２のランド部の上にまで延在しているが、充填部材の頂面は第２の部品取付部の頂面のレベルよりも突出してはいないので、充填部材を研磨して除去する必要が無く、基板が損傷するといった問題が生じることが無い。

実施例２において、場合によっては、第１のランド部２１の下に位置する基板１０の部分に、貫通孔１３に向かって傾斜した斜面が形成されている形態を採用することもできる。そして、この場合、第１のランド部２１の平坦部の厚さと第１のランド部２１の傾斜部の厚さとは等しいことが好ましい。

以上、本開示を好ましい実施例に基づき説明したが、本開示はこれらの実施例に限定するものではない。実施例において説明した実装用基板の構成、構造、使用した材料等は例示で有り、適宜、変更することができる。実施例においては第１の部品を発光素子から構成したが、第１の部品を、その他、例えば、可視光を検出するセンサ、赤外線を検出するセンサ、紫外線を検出するセンサ、Ｘ線を検出するセンサ、気圧を検出するセンサ、温度を検出するセンサ、音を検出するセンサ、振動を検出するセンサ、加速度を検出するセンサ、角加速度を検出するセンサから構成し、複数のセンサを基板上に配列することでセンサアレイを構築することができる。第１の部品を、発光素子やセンサと、第３の部品との複合部品とすることもできる。基板の第２面には多層構造の配線を設けることもできる。

部品実装後の実施例１の別の変形例の実装用基板において、基板の第１面側にフラックスを塗布した状態の模式的な一部端面図を図１５Ａに示し、部品実装後の状態の模式的な一部端面図を図１５Ｂに示すように、ハンダ層２４が、周知のソルダーレジスト材料や、ポリイミド等の有機絶縁材料から成る絶縁膜、酸化シリコンや窒化シリコン等の無機絶縁材料から成る絶縁膜といった被覆層１８で囲まれている形態とすることもできる。具体的には、ハンダ層２４を形成すべき部分及びランド部２１に開口部が設けられた被覆層１８を基板１０の第１面１１の上に形成し、その後、ハンダ層２４を形成すべき開口部にハンダ層２４を形成すればよい。その後、ハンダ層２４、被覆層１８及び第１のランド部２１の上にフラックス４０を塗布する（図１５Ａ参照）。そして、ハンダ層２４，３４を介して、例えば、ハンダリフロー法に基づき、第１の部品５１を実装すべき第１の部品取付部２２，２３の部分に第１の部品５１を実装し、第２の部品を実装すべき第２の部品取付部３２，３３の部分に第２の部品（図示せず）を実装することで、図１５Ｂに示す状態を得ることができる。

また、ハンダ層２４の形成にあっては、特開２０１０−１２３７８０に開示された技術を適用してもよい。即ち、図１Ｂや図１６に示すように、ハンダ層２４の平面形状を、ハンダ層２４の中央部から外側に延びる突出部を有する形状とすることができる。そして、この場合、突出部は、中央部から、少なくとも３回対称の回転対称となるように配置され、突出部の先端は中央部を中心とした円周上に配置され、中央部は円形である形状とすることができる。また、取り付けるべき部品側にハンダ層を形成し、部品取付部にはハンダ拡散防止層を形成し、ハンダ層とハンダ拡散防止層との接合を行うこともできる。

また、図１Ｂには、第１のランド部２１から真っ直ぐに延びる第１の部品取付部２２，２３を示したが、充填部材１５が貫通孔１３の一部分を充填した後の実施例１の実装用基板の更に別の変形例の模式的な部分的平面図を図１６に示すように、第１のランド部２１から真っ直ぐに延びる方向とは異なる方向（図示した例では９０度、曲がっている方向）に延びる第１の部品取付部２２，２３とすることもできる。

尚、本開示は、以下のような構成を取ることもできる。
［Ａ０１］《実装用基板：第１の態様》
基板に形成された貫通孔、
基板の第１面上に形成され、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１面と対向する基板の第２面上に形成され、貫通孔を取り囲む第２のランド部、
基板の第１面上に形成され、第１のランド部に接続された第１の部品取付部、及び、基板の第２面上に形成され、第２のランド部に接続された第２の部品取付部、
貫通孔の内壁に形成され、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層、並びに、
貫通孔の一部分に充填された充填部材、
を備えており、
第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さ、及び、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きに基づき（具体的には、例えば、傾きの最大許容値に基づき）、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値が決定される実装用基板。
［Ａ０２］第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さをＬ₁、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きの最大許容値をθ_max、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定される［Ａ０１］に記載の実装用基板。
π・Ｌ₁・ｓｉｎ（θ_max）（Ｌ₁ ²／３＋Ｌ₁・Ｌ₀＋Ｌ₀ ²）＞Ｖ_h （１）
［Ａ０３］θ_maxの値は３０度である［Ａ０２］に記載の実装用基板。
［Ａ０４］《実装用基板：第２の態様》
基板に形成された貫通孔、
基板の第１面上に形成され、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１面と対向する基板の第２面上に形成され、貫通孔を取り囲む第２のランド部、
基板の第１面上に形成され、第１のランド部に接続された第１の部品取付部、及び、基板の第２面上に形成され、第２のランド部に接続された第２の部品取付部、
貫通孔の内壁に形成され、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層、並びに、
貫通孔の一部分に充填された充填部材、
を備えており、
基板の第１面側には平均厚さｄのフラックスが塗布されており、
第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定される実装用基板。
π・ｄ・Ｌ₀ ²＞Ｖ_h （２）
［Ａ０５］第１のランド部、第２のランド部、第１の部品取付部、第２の部品取付部及び導通層は、金属又は合金から成る第１部材から構成されており、
充填部材は、第１部材とは異なる第２部材から構成されている［Ａ０１］乃至［Ａ０４］のいずれか１項に記載の実装用基板。
［Ａ０６］基板の熱膨張率をＣＴＥ₀、第１部材の熱膨張率をＣＴＥ₁、第２部材の熱膨張率をＣＴＥ₂としたとき、
ＣＴＥ₂−ＣＴＥ₀＜ＣＴＥ₁−ＣＴＥ₀
を満足し、あるいは又、
ＣＴＥ₀＜ＣＴＥ₁＜ＣＴＥ₂
を満足する［Ａ０５］に記載の実装用基板。
［Ａ０７］第１部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、クロム及びクロム合金から成る群から選択された少なくとも１種類の材料から成り、
第２部材は、導電性ペーストから成る［Ａ０５］に記載の実装用基板。
［Ａ０８］第２のランド部の下に位置する基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面が形成されている［Ａ０１］乃至［Ａ０７］のいずれか１項に記載の実装用基板。
［Ａ０９］第２ランド部の平坦部の厚さと第２のランド部の傾斜部の厚さとは等しい［Ａ０８］に記載の実装用基板。
［Ｂ０１］《実装用基板：第３の態様》
基板に形成された貫通孔、
基板の第１面上に形成され、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１面と対向する基板の第２面上に形成され、貫通孔を取り囲む第２のランド部、
基板の第１面上に形成され、第１のランド部に接続された第１の部品取付部、及び、基板の第２面上に形成され、第２のランド部に接続された第２の部品取付部、並びに、
導電材料から成り、貫通孔に充填され、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる充填部材、
を備えており、
第２のランド部の下に位置する基板の部分には、貫通孔に向かって傾斜した斜面が形成されている実装用基板。
［Ｂ０２］第２ランド部の平坦部の厚さと第２のランド部の傾斜部の厚さとは等しい［Ｂ０１］に記載の実装用基板。
［Ｂ０３］第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さをＬ₁、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きの最大許容値をθ_max、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定される［Ｂ０１］又は［Ｂ０２］に記載の実装用基板。
π・Ｌ₁・ｓｉｎ（θ_max）（Ｌ₁ ²／３＋Ｌ₁・Ｌ₀＋Ｌ₀ ²）＞Ｖ_h （１）
［Ｂ０４］貫通孔に向かって傾斜した斜面の傾斜角は、５０度乃至８０度である［Ｂ０１］乃至［Ｂ０３］のいずれか１項に記載の実装用基板。
［Ｂ０５］第１のランド部の下に位置する基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面が形成されている［Ｂ０１］又は［Ｂ０２］に記載の実装用基板。
［Ｂ０６］第１ランド部の平坦部の厚さと第１のランド部の傾斜部の厚さとは等しい［Ｂ０５］に記載の実装用基板。
［Ｂ０７］充填部材は、第２のランド部の上に延在している［Ｂ０１］乃至［Ｂ０６］のいずれか１項に記載の実装用基板。
［Ｂ０８］充填部材の頂面は、第２の部品取付部の頂面のレベルよりも突出していない［Ｂ０７］に記載の実装用基板。
［Ｃ０１］第１の部品取付部に実装すべき部品は発光素子から成る［Ａ０１］乃至［Ｂ０８］のいずれか１項に記載の実装用基板。
［Ｃ０２］複数の発光素子が２次元マトリクス状に配列され、画像表示装置を構成する［Ｃ０１］に記載の実装用基板。
［Ｃ０３］第１の部品取付部に実装すべき部品はセンサから成る［Ａ０１］乃至［Ｂ０８］のいずれか１項に記載の実装用基板。
［Ｃ０４］基板はガラス基板から成る［Ａ０１］乃至［Ｃ０３］のいずれか１項に記載の実装用基板。
［Ｄ０１］《実装用基板製造方法：第１の態様》
基板に貫通孔を形成した後、
基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、貫通孔の内壁に第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層を形成し、次いで、
貫通孔の一部分を充填部材で充填する、
各工程を備えた実装用基板の製造方法であって、
第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さ、及び、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きに基づき（具体的には、例えば、傾きの最大許容値に基づき）、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値を決定する実装用基板製造方法。
［Ｄ０２］第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さをＬ₁、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きの最大許容値をθ_max、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する［Ｄ０１］に記載の実装用基板製造方法。
π・Ｌ₁・ｓｉｎ（θ_max）（Ｌ₁ ²／３＋Ｌ₁・Ｌ₀＋Ｌ₀ ²）＞Ｖ_h （１）
［Ｄ０３］θ_maxの値は３０度である［Ｄ０２］に記載の実装用基板製造方法。
［Ｄ０４］《実装用基板製造方法：第２の態様》
基板に貫通孔を形成した後、
基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、貫通孔の内壁に第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層を形成し、次いで、
貫通孔の一部分を充填部材で充填する、
各工程を備えた実装用基板の製造方法であって、
貫通孔の一部分を充填部材で充填した後、基板の第１面側に平均厚さｄのフラックスを塗布する工程を更に備えており、
第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する実装用基板製造方法。
π・ｄ・Ｌ₀ ²＞Ｖ_h （２）
［Ｄ０５］第１のランド部、第２のランド部、第１の部品取付部、第２の部品取付部及び導通層は、金属又は合金から成る第１部材から構成されており、
充填部材は、第１部材とは異なる第２部材から構成されている［Ｄ０１］乃至［Ｄ０４］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｄ０６］基板の熱膨張率をＣＴＥ₀、第１部材の熱膨張率をＣＴＥ₁、第２部材の熱膨張率をＣＴＥ₂としたとき、
ＣＴＥ₂−ＣＴＥ₀＜ＣＴＥ₁−ＣＴＥ₀
を満足し、あるいは又、
ＣＴＥ₀＜ＣＴＥ₁＜ＣＴＥ₂
を満足する［Ｄ０５］に記載の実装用基板製造方法。
［Ｄ０７］第１部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、クロム及びクロム合金から成る群から選択された少なくとも１種類の材料から成り、
第２部材は、導電性ペーストから成る［Ｄ０５］に記載の実装用基板製造方法。
［Ｄ０８］第１の部品取付部、第１のランド部、第２の部品取付部、第２のランド部及び導通層を、物理的気相成長法及びエッチング技術の組合せに基づき形成し、
充填部材による貫通孔を、印刷法に基づき充填する［Ｄ０１］乃至［Ｄ０７］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｄ０９］基板の第１面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、充填部材により貫通孔を充填する［Ｄ０１］乃至［Ｄ０８］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｄ１０］貫通孔の形成時、第２のランド部を形成すべき基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する［Ｄ０１］乃至［Ｄ０９］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｄ１１］第２ランド部の平坦部の厚さと第２のランド部の傾斜部の厚さとは等しい［Ｄ１０］に記載の実装用基板製造方法。
［Ｅ０１］《実装用基板製造方法：第３の態様》
基板に貫通孔を形成した後、
基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、次いで、
導電材料から成る充填部材で貫通孔を充填し、以て、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる、
各工程を備えた実装用基板の製造方法であって、
第２のランド部を形成すべき基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する実装用基板製造方法。
［Ｅ０２］貫通孔を形成した後、基板をエッチングすることで、第２のランド部を形成すべき基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する［Ｅ０１］に記載の実装用基板製造方法。
［Ｅ０３］基板の第１面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、充填部材による貫通孔の充填を行う［Ｅ０１］又は［Ｅ０２］に記載の実装用基板製造方法。
［Ｅ０４］第１の部品取付部、第１のランド部、第２の部品取付部及び第２のランド部を、物理的気相成長法及びエッチング技術の組合せに基づき形成し、
充填部材による貫通孔を、印刷法に基づき充填する［Ｅ０１］乃至［Ｅ０３］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｅ０５］導電材料から成る充填部材は、導電性ペーストから成る［Ｅ０１］乃至［Ｅ０４］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｅ０６］第２ランド部の平坦部の厚さと第２のランド部の傾斜部の厚さとは等しい［Ｅ０１］乃至［Ｅ０５］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｅ０７］第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さをＬ₁、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きの最大許容値をθ_maxとしたとき、以下の式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する［Ｅ０１］乃至［Ｅ０６］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
π・Ｌ₁・ｓｉｎ（θ_max）（Ｌ₁ ²／３＋Ｌ₁・Ｌ₀＋Ｌ₀ ²）＞Ｖ_h （１）
［Ｅ０８］貫通孔に向かって傾斜した斜面の傾斜角は、５０度乃至８０度である［Ｅ０１］乃至［Ｅ０７］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｅ０９］第１のランド部の下に位置する基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する［Ｅ０１］乃至［Ｅ０６］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｅ１０］第１ランド部の平坦部の厚さと第１のランド部の傾斜部の厚さとは等しい［Ｅ０９］に記載の実装用基板製造方法。
［Ｅ１１］充填部材は、第２のランド部の上に延在している［Ｅ０１］乃至［Ｅ１０］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｅ１２］充填部材の頂面は、第２の部品取付部の頂面のレベルよりも突出していない［Ｅ１１］に記載の実装用基板製造方法。
［Ｆ０１］第１の部品取付部に実装すべき部品は発光素子から成る［Ｄ０１］乃至［Ｅ１２］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｆ０２］複数の発光素子が２次元マトリクス状に配列され、画像表示装置を構成する［Ｆ０１］に記載の実装用基板製造方法。
［Ｆ０３］第１の部品取付部に実装すべき部品はセンサから成る［Ｄ０１］乃至［Ｅ１２］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｆ０４］基板はガラス基板から成る［Ｄ０１］乃至［Ｆ０３］のいずれか１項に記載の実装用基板製造方法。
［Ｇ０１］《部品実装方法：第１の態様》
基板に貫通孔を形成した後、
基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、貫通孔の内壁に第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層を形成し、次いで、
貫通孔の一部分を充填部材で充填した後、
部品を実装すべき第１の部品取付部の部分にハンダ層又はハンダ拡散防止層を形成し、次いで、基板の第１面側にフラックスを塗布し、
ハンダ層又はハンダ拡散防止層を介して、部品を実装すべき第１の部品取付部の部分に部品を実装する、
各工程を備えた部品実装方法であって、
第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さ、及び、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きに基づき（具体的には、例えば、傾きの最大許容値に基づき）、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値を決定する部品実装方法。
［Ｇ０２］第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さをＬ₁、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きの最大許容値をθ_max、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する［Ｇ０１］に記載の部品実装方法。
π・Ｌ₁・ｓｉｎ（θ_max）（Ｌ₁ ²／３＋Ｌ₁・Ｌ₀＋Ｌ₀ ²）＞Ｖ_h （１）
［Ｇ０３］θ_maxの値は３０度である［Ｇ０２］に記載の部品実装方法。
［Ｇ０４］《部品実装方法：第２の態様》
基板に貫通孔を形成した後、
基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、貫通孔の内壁に第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層を形成し、次いで、
貫通孔の一部分を充填部材で充填した後、
部品を実装すべき第１の部品取付部の部分にハンダ層又はハンダ拡散防止層を形成し、次いで、基板の第１面側に平均厚さｄのフラックスを塗布し、
ハンダ層又はハンダ拡散防止層を介して、部品を実装すべき第１の部品取付部の部分に部品を実装する、
各工程を備えた部品実装方法であって、
第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する部品実装方法。
π・ｄ・Ｌ₀ ²＞Ｖ_h （２）
［Ｇ０５］第１のランド部、第２のランド部、第１の部品取付部、第２の部品取付部及び導通層は、金属又は合金から成る第１部材から構成されており、
充填部材は、第１部材とは異なる第２部材から構成されている［Ｇ０１］乃至［Ｇ０４］のいずれか１項に記載の部品実装方法。
［Ｇ０６］基板の熱膨張率をＣＴＥ₀、第１部材の熱膨張率をＣＴＥ₁、第２部材の熱膨張率をＣＴＥ₂としたとき、
ＣＴＥ₂−ＣＴＥ₀＜ＣＴＥ₁−ＣＴＥ₀
を満足し、あるいは又、
ＣＴＥ₀＜ＣＴＥ₁＜ＣＴＥ₂
を満足する［Ｇ０５］に記載の部品実装方法。
［Ｇ０７］第１部材は、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、クロム及びクロム合金から成る群から選択された少なくとも１種類の材料から成り、
第２部材は、導電性ペーストから成る［Ｇ０５］に記載の部品実装方法。
［Ｇ０８］第１の部品取付部、第１のランド部、第２の部品取付部、第２のランド部及び導通層を、物理的気相成長法及びエッチング技術の組合せに基づき形成し、
充填部材による貫通孔を、印刷法に基づき充填する［Ｇ０１］乃至［Ｇ０７］のいずれか１項に記載の部品実装方法。
［Ｇ０９］基板の第１面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、充填部材により貫通孔を充填する［Ｇ０１］乃至［Ｇ０８］のいずれか１項に記載の部品実装方法。
［Ｇ１０］貫通孔の形成時、第２のランド部を形成すべき基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する［Ｇ０１］乃至［Ｇ０９］のいずれか１項に記載の部品実装方法。
［Ｇ１１］第２ランド部の平坦部の厚さと第２のランド部の傾斜部の厚さとは等しい［Ｇ１０］に記載の部品実装方法。
［Ｈ０１］第１の部品取付部に実装すべき部品は発光素子から成る［Ｇ０１］乃至［Ｇ１１］のいずれか１項に記載の部品実装方法。
［Ｈ０２］複数の発光素子が２次元マトリクス状に配列され、画像表示装置を構成する［Ｈ０１］に記載の部品実装方法。
［Ｈ０３］第１の部品取付部に実装すべき部品はセンサから成る［Ｇ０１］乃至［Ｇ１１］のいずれか１項に記載の部品実装方法。
［Ｈ０４］基板はガラス基板から成る［Ｇ０１］乃至［Ｈ０３］のいずれか１項に記載の部品実装方法。

１０・・・基板、１０’・・・第２のランド部を形成すべき基板の部分、１１・・・基板の第１面、１２・・・基板の第２面、１３・・・貫通孔、１３’・・・第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分（空間）、１３”・・・第２のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分（空間）、１４・・・導通層、１５，６５・・・充填部材、１６・・・保護フィルム、１７・・・斜面、１７’・・・平坦部、１８・・・被覆層、２１・・・第１のランド部、２２，２３・・・第１の部品取付部、２４・・・ハンダ層、３１・・・第２のランド部、３２，３３・・・第２の部品取付部３２，３３、３４・・・ハンダ層、４０，４０’・・・フラックス、５１・・・部品（第１の部品）、５２・・・部品（第１の部品）に設けられた接続端子部等、１００・・・下地

Claims (20)

1. 基板に形成された貫通孔、
   基板の第１面上に形成され、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１面と対向する基板の第２面上に形成され、貫通孔を取り囲む第２のランド部、
   基板の第１面上に形成され、第１のランド部に接続された第１の部品取付部、及び、基板の第２面上に形成され、第２のランド部に接続された第２の部品取付部、
   貫通孔の内壁に形成され、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層、並びに、
   貫通孔の一部分に充填された充填部材、
   を備えており、
   第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さ、及び、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きに基づき、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値が決定される実装用基板。
2. 第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さをＬ₁、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きの最大許容値をθ_max、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定される請求項１に記載の実装用基板。
   π・Ｌ₁・ｓｉｎ（θ_max）（Ｌ₁ ²／３＋Ｌ₁・Ｌ₀＋Ｌ₀ ²）＞Ｖ_h （１）
3. θ_maxの値は３０度である請求項２に記載の実装用基板。
4. 基板に形成された貫通孔、
   基板の第１面上に形成され、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１面と対向する基板の第２面上に形成され、貫通孔を取り囲む第２のランド部、
   基板の第１面上に形成され、第１のランド部に接続された第１の部品取付部、及び、基板の第２面上に形成され、第２のランド部に接続された第２の部品取付部、
   貫通孔の内壁に形成され、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層、並びに、
   貫通孔の一部分に充填された充填部材、
   を備えており、
   基板の第１面側には平均厚さｄのフラックスが塗布されており、
   第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定される実装用基板。
   π・ｄ・Ｌ₀ ²＞Ｖ_h （２）
5. 第１のランド部、第２のランド部、第１の部品取付部、第２の部品取付部及び導通層は、金属又は合金から成る第１部材から構成されており、
   充填部材は、第１部材とは異なる第２部材から構成されている請求項１又は請求項４のいずれか１項に記載の実装用基板。
6. 基板に形成された貫通孔、
   基板の第１面上に形成され、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１面と対向する基板の第２面上に形成され、貫通孔を取り囲む第２のランド部、
   基板の第１面上に形成され、第１のランド部に接続された第１の部品取付部、及び、基板の第２面上に形成され、第２のランド部に接続された第２の部品取付部、並びに、
   導電材料から成り、貫通孔に充填され、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる充填部材、
   を備えており、
   第２のランド部の下に位置する基板の部分には、貫通孔に向かって傾斜した斜面が形成されている実装用基板。
7. 第２ランド部の平坦部の厚さと第２のランド部の傾斜部の厚さとは等しい請求項６に記載の実装用基板。
8. 第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さをＬ₁、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きの最大許容値をθ_max、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（１）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀が決定される請求項６に記載の実装用基板。
   π・Ｌ₁・ｓｉｎ（θ_max）（Ｌ₁ ²／３＋Ｌ₁・Ｌ₀＋Ｌ₀ ²）＞Ｖ_h （１）
9. 第１の部品取付部に実装すべき部品は発光素子から成る請求項１、請求項４及び請求項６のいずれか１項に記載の実装用基板。
10. 基板はガラス基板から成る請求項１、請求項４及び請求項６のいずれか１項に記載の実装用基板。
11. 基板に貫通孔を形成した後、
    基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、貫通孔の内壁に第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層を形成し、次いで、
    貫通孔の一部分を充填部材で充填する、
    各工程を備えた実装用基板の製造方法であって、
    第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さ、及び、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きに基づき、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値を決定する実装用基板製造方法。
12. 基板に貫通孔を形成した後、
    基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、貫通孔の内壁に第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層を形成し、次いで、
    貫通孔の一部分を充填部材で充填する、
    各工程を備えた実装用基板の製造方法であって、
    貫通孔の一部分を充填部材で充填した後、基板の第１面側に平均厚さｄのフラックスを塗布する工程を更に備えており、
    第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する実装用基板製造方法。
    π・ｄ・Ｌ₀ ²＞Ｖ_h （２）
13. 第１の部品取付部、第１のランド部、第２の部品取付部、第２のランド部及び導通層を、物理的気相成長法及びエッチング技術の組合せに基づき形成し、
    充填部材による貫通孔を、印刷法に基づき充填する請求項１１又は請求項１２に記載の実装用基板製造方法。
14. 基板の第１面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、充填部材により貫通孔を充填する請求項１１又は請求項１２に記載の実装用基板製造方法。
15. 貫通孔の形成時、第２のランド部を形成すべき基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する請求項１１又は請求項１２に記載の実装用基板製造方法。
16. 基板に貫通孔を形成した後、
    基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、次いで、
    導電材料から成る充填部材で貫通孔を充填し、以て、第１のランド部と第２のランド部とを導通させる、
    各工程を備えた実装用基板の製造方法であって、
    第２のランド部を形成すべき基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する実装用基板製造方法。
17. 貫通孔を形成した後、基板をエッチングすることで、第２のランド部を形成すべき基板の部分に、貫通孔に向かって傾斜した斜面を形成する請求項１６に記載の実装用基板製造方法。
18. 基板の第１面に保護フィルムを貼り合わせた状態で、充填部材による貫通孔の充填を行う請求項１６に記載の実装用基板製造方法。
19. 基板に貫通孔を形成した後、
    基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、貫通孔の内壁に第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層を形成し、次いで、
    貫通孔の一部分を充填部材で充填した後、
    部品を実装すべき第１の部品取付部の部分にハンダ層又はハンダ拡散防止層を形成し、次いで、基板の第１面側にフラックスを塗布し、
    ハンダ層又はハンダ拡散防止層を介して、部品を実装すべき第１の部品取付部の部分に部品を実装する、
    各工程を備えた部品実装方法であって、
    第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積、第１の部品取付部に実装すべき部品の長さ、及び、第１の部品取付部に実装すべき部品の基板の第１面に対する傾きに基づき、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値を決定する部品実装方法。
20. 基板に貫通孔を形成した後、
    基板の第１面上に、貫通孔を取り囲む第１のランド部、及び、第１のランド部に接続された第１の部品取付部を形成し、第１面と対向する基板の第２面上に、貫通孔を取り囲む第２のランド部、及び、第２のランド部に接続された第２の部品取付部を形成し、貫通孔の内壁に第１のランド部と第２のランド部とを導通させる導通層を形成し、次いで、
    貫通孔の一部分を充填部材で充填した後、
    部品を実装すべき第１の部品取付部の部分にハンダ層又はハンダ拡散防止層を形成し、次いで、基板の第１面側に平均厚さｄのフラックスを塗布し、
    ハンダ層又はハンダ拡散防止層を介して、部品を実装すべき第１の部品取付部の部分に部品を実装する、
    各工程を備えた部品実装方法であって、
    第１のランド部側の充填部材の頂面の上方に位置する貫通孔の部分の体積をＶ_h、第１のランド部の中心から部品までの最短距離許容値をＬ₀としたとき、以下の式（２）を満足するように最短距離許容値Ｌ₀を決定する部品実装方法。
    π・ｄ・Ｌ₀ ²＞Ｖ_h （２）

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