JP7431952B2 - 表示装置 - Google Patents
表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7431952B2 JP7431952B2 JP2022516996A JP2022516996A JP7431952B2 JP 7431952 B2 JP7431952 B2 JP 7431952B2 JP 2022516996 A JP2022516996 A JP 2022516996A JP 2022516996 A JP2022516996 A JP 2022516996A JP 7431952 B2 JP7431952 B2 JP 7431952B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- display device
- wiring pad
- recesses
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 178
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 53
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 27
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 10
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 Si 3 N 4 Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
本開示は、表示装置に関する。
従来、例えば特許文献１に記載された表示装置が知られている。
本開示の表示装置は、第１面と側面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する基板と、
前記第１面上に位置し、画素部を有する表示部と、
前記第１面上における１つの辺の側の端縁領域に位置し、前記画素部に電気的に接続される第１配線パッドと、
第１配線パッドの第１外表面に位置する第１凹部と、
前記第２面上における前記辺の側の端縁領域に、前記第１配線パッドに対応する部位に位置する第２配線パッドと、
前記側面を介して前記第１面上から前記第２面上にかけて位置し、前記第１配線パッドと前記第２配線パッドとを接続する側面導体と、を備え、
前記第１配線パッドは、複数の金属層を積層させた多層構造であり、
前記第１凹部は、深さ方向にいくに伴って最大幅が順次小さくなっていることによって段差がある。
前記第１面上に位置し、画素部を有する表示部と、
前記第１面上における１つの辺の側の端縁領域に位置し、前記画素部に電気的に接続される第１配線パッドと、
第１配線パッドの第１外表面に位置する第１凹部と、
前記第２面上における前記辺の側の端縁領域に、前記第１配線パッドに対応する部位に位置する第２配線パッドと、
前記側面を介して前記第１面上から前記第２面上にかけて位置し、前記第１配線パッドと前記第２配線パッドとを接続する側面導体と、を備え、
前記第１配線パッドは、複数の金属層を積層させた多層構造であり、
前記第１凹部は、深さ方向にいくに伴って最大幅が順次小さくなっていることによって段差がある。
本開示の表示装置は、第１面と側面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する基板と、
前記第１面上に配置される表示部であって、複数のゲート信号線、前記複数のゲート信号線と交差して配置される複数のソース信号線、および前記複数のゲート信号線と前記複数のソース信号線との交差部に対応して配置される複数の画素部を有する表示部と、
前記第２面上に配置され、前記複数の画素部に供給される電源電圧を生成する電源供給部と、
前記第１面上における、前記第１面の第１辺側の端縁領域に配置され、前記複数の画素部に接続される複数の第１配線パッドであって、各第１配線パッドの、前記第１面に対向する面とは反対側の第１外表面に、複数の第１凹部が前記第１辺に平行な方向において第１隣接間隔をあけて配列されている複数の第１配線パッドと、
前記第２面上に配置され、前記電源供給部に接続される複数の第２配線パッドと、
前記側面を介して前記第１面上から前記第２面上にかけて配置され、前記複数の第１配線パッドと前記複数の第２配線パッドとをそれぞれ接続する複数の第１側面導体と、を備え、
前記第１配線パッドは、複数の金属層を積層させた多層構造であり、
前記第１凹部は、深さ方向にいくに伴って最大幅が順次小さくなっていることによって段差がある。
前記第１面上に配置される表示部であって、複数のゲート信号線、前記複数のゲート信号線と交差して配置される複数のソース信号線、および前記複数のゲート信号線と前記複数のソース信号線との交差部に対応して配置される複数の画素部を有する表示部と、
前記第２面上に配置され、前記複数の画素部に供給される電源電圧を生成する電源供給部と、
前記第１面上における、前記第１面の第１辺側の端縁領域に配置され、前記複数の画素部に接続される複数の第１配線パッドであって、各第１配線パッドの、前記第１面に対向する面とは反対側の第１外表面に、複数の第１凹部が前記第１辺に平行な方向において第１隣接間隔をあけて配列されている複数の第１配線パッドと、
前記第２面上に配置され、前記電源供給部に接続される複数の第２配線パッドと、
前記側面を介して前記第１面上から前記第２面上にかけて配置され、前記複数の第１配線パッドと前記複数の第２配線パッドとをそれぞれ接続する複数の第１側面導体と、を備え、
前記第１配線パッドは、複数の金属層を積層させた多層構造であり、
前記第１凹部は、深さ方向にいくに伴って最大幅が順次小さくなっていることによって段差がある。
本発明の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係る表示装置の第１面上に配置された回路配線等を模式的に示す図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置の第２面上に配置された回路配線等を模式的に示す図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の一例を模式的に示す平面図である。
図３の切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図である。
図３の切断面線Ｂ１－Ｂ２で切断した断面図である。
図４Ａに示した第１配線パッドおよび第３配線パッドの他の例を模式的に示す断面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
図１２Ａの切断面線Ｃ１－Ｃ２で切断した断面図である。
本開示の他の実施形態に係る表示装置を示し、図１４Ａの断面図に相当する断面図である。
本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。
本開示の実施形態に係る表示装置が基礎とする構成について説明する。従来、第１主面およびその反対側の第２主面を有する基板の第１主面上に表示部を配置し、第２主面上に電源供給回路、駆動回路等の周辺回路を配置した表示装置が種々提案されている。特許文献１に記載された表示装置では、第１主面上に位置し、表示部に接続される第１配線パッドと、第２主面上に位置し、周辺回路に接続される第２配線パッドとを、第１主面上から、基板の側面上を介して、第２主面上にかけて形成される側面導体を用いて接続している。そのような表示装置において、側面導体が第１配線パッドまたは第２配線パッドから剥離してしまうと、表示装置の表示画像に線欠陥、描画不良等の表示品位低下が生じることがある。側面導体の第１配線パッドおよび第２配線パッドからの剥離を抑制し、表示装置の表示品位を向上させることが求められている。
以下、図面を用いて本開示の実施形態に係る表示装置について説明する。なお、以下で参照する各図は、本開示の実施形態に係る表示装置の主要な構成部材等を示している。したがって、本開示の実施形態に係る表示装置は、図示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成を備えていてもよい。
図１は、本開示の一実施形態に係る表示装置の第１面上に配置された回路配線等を模式的に示す図であり、図２は、本開示の一実施形態に係る表示装置の第２面上に配置された回路配線等を模式的に示す図であり、図３は、本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の一例を模式的に示す平面図である。図３では、図解を容易にするために、画素部の発光素子および電極パッド、第１配線パッド、ならびに第２配線パッド以外の要素を省略して図示している。図４Ａは、図３の切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図であり、図４Ｂは、図３の切断面線Ｂ１－Ｂ２で切断した断面図であり、図５は、図４Ａに示した第１配線パッドおよび第３配線パッドの他の例を模式的に示す断面図である。図６～１３，１５は、本開示の一実施形態に係る表示装置における要部の他の例を模式的に示す平面図である。図６～９，１２，１３，１５は、第１面上に配置された第１配線パッドおよび第３配線パッドの構成を模式的に示しており、図１０，１１は、第２面上に配置された第２配線パッドおよび第４配線パッドの構成を模式的に示している。図１４Ａは、図１２Ａの切断面線Ｃ１－Ｃ２で切断した断面図であり、図１４Ｂは、本開示の他の実施形態に係る表示装置を示し、図１４Ａの断面図に相当する断面図である。
本実施形態の表示装置１は、基板２、表示部３、電源供給回路７、複数の第１配線パッド８、複数の第２配線パッド９および複数の第１側面導体１０を備える。
本実施形態の表示装置１は、図１、図４Ａおよび図１２Ａに示すように、第１面２ａと側面２ｃと第１面２ａとは反対側の第２面２ｂとを有する基板２と、第１面２ａ上に位置し、画素部６を有する表示部３と、第１面２ａ上における１つの辺（第１辺２ａａ）の側の端縁領域に位置し、画素部６に電気的に接続される第１配線パッド８と、第１配線パッド８の第１外表面８ａに位置する第１凹部８ｂと、第２面２ｂ上における第１辺２ａａの側の端縁領域に、第１配線パッド８に対応する部位に位置する第２配線パッド９と、側面２ｃを介して第１面２ａ上から第２面２ｂ上にかけて位置し、第１配線パッド８と第２配線パッド９とを接続する側面導体としての第１側面導体１０と、を備える構成である。
表示装置１は、上記の構成により以下の効果を奏する。第１側面導体１０に接続される第１配線パッド８の第１外表面８ａに第１凹部８ｂがあることから、アンカー効果によって第１側面導体１０が第１配線パッド８に強固に接続される。その結果、第１側面導体１０の第１配線パッド８からの剥離を抑制できるため、表示装置１の表示品位を向上させることができる。また、第１配線パッド８の第１外表面８ａにおける第１凹部８ｂ以外の部位が、電流が流れやすい電流通路Ｉ１（図１２Ａの破線矢印で示す）となる。さらに、第１凹部８ｂに入り込んだ第１側面導体１０が比較的大きな体積および厚い厚み（例えば、０．１μｍ～５μｍ程度）を有する場合には、第１凹部８ｂの部位の第１側面導体１０も電流が流れやすい電流通路Ｉ２（図１２Ａの一点鎖線矢印で示す）となる。即ち、第１凹部８ｂの段差の部位で第１側面導体１０が途切れにくくなるからである。その結果、第１配線パッド８と第１側面導体１０との第１接続部１０ａにおける接続抵抗（接触抵抗）が増大することを抑えることができる。
第１凹部８ｂは、換言すれば凹み、窪みであり、平面視において第１配線パッド８の第１外表面８ａの面積の５％～３０％程度の面積を有していてもよい。即ち、第１凹部８ｂは、第１配線パッド８の第１外表面８ａを粗面化した場合の微細な凹凸における凹部とは異なる。第１配線パッド８の第１外表面８ａを粗面化する構成の場合、第１外表面８ａをエッチング法、サンドブラスト法等によって化学的、機械的に荒らす方法が採られていた。しかしながら、これらの方法は、エッチング装置、サンドブラスト装置等の装置が必要であること、粗面化の対象部位以外を保護層等の保護部材で保護する必要があることから、時間および手間がかかるとともに製造コストが高コスト化するという問題点があった。また、第１配線パッド８の第１外表面８ａに均一な表面粗さの微細な凹凸を形成することが難しいという問題点があった。本実施形態の表示装置１は、第１配線パッド８を形成する際の薄膜形成法によって第１凹部８ｂを低コストに形成できる。また、複数の第１配線パッド８があったとしても、各第１配線パッド８において均一な形状および深さの第１凹部８ｂを形成することができる。
第１凹部８ｂの平面視形状は、円形状、矩形状、角部が丸められた矩形状、長円形状、楕円形状、台形状、溝状（帯状）等であってもよく、その他の形状であってもよい。第１凹部８ｂが溝状である場合、第１辺２ａａに直交する方向に延びる溝状であってもよい。この場合、十分な大きさの電流通路Ｉ１を確保することができる。
第２配線パッド９は、第２外表面９ａに位置する第２凹部９ｂを有し、第１側面導体１０は、第１外表面８ａおよび第２外表面９ａを覆っている構成であってもよい。この場合、基板２の第１面２ａ上に位置する表示部３に、第２面２ｂの側から信号を第１側面導体１０を介して電圧降下を抑えて供給することができる。第２面２ｂの側には、表示部３に信号を供給する信号供給部があってもよい。信号供給部は、電源電圧を供給する電源供給部であってもよく、ゲート信号およびソース信号等の駆動信号を供給する駆動部であってもよい。
図１２Ａに示すように、第１凹部８ｂが第１外表面８ａに１つある場合、第１凹部８ｂの第１辺２ａａに平行な方向の最大幅ｗａが、第１外表面８ａの第１辺２ａａに平行な方向の最大幅ｗｂの１／２以下であってもよい。この場合、十分な大きさの電流通路Ｉ１を確保することができる。なお、ｗａはｗｂの１／１０以上であってもよい。ｗａがｗｂの１／２を超えると、電流通路Ｉ１が小さくなりやすい。ｗａがｗｂの１／１０未満では、第１凹部８ｂの第１側面導体１０に対するアンカー効果が小さくなりやすく、第１側面導体１０の第１配線パッド８に対する接続性が低下する傾向があり、さらに電流通路Ｉ２が小さくなりやすい。図１２Ａに示す構成は、第２凹部９ｂにも適用し得る。
また、図１２Ｂに示すように、第１凹部８ｂが第１外表面８ａに複数ある場合、それぞれの第１凹部８ｂの第１辺２ａａに平行な方向の最大幅ｗａ１，ｗａ２の合計が、第１外表面８ａの第１辺２ａａに平行な方向の最大幅ｗｂの１／２以下であってもよい。この場合、十分な大きさの電流通路Ｉ１を確保することができる。なお、ｗａ１，ｗａ２の合計はｗｂの１／１０以上であってもよい。ｗａ１，ｗａ２の合計がｗｂの１／２を超えると、電流通路Ｉ１が小さくなりやすい。ｗａ１，ｗａ２の合計がｗｂの１／１０未満では、第１凹部８ｂの第１側面導体１０に対するアンカー効果が小さくなりやすく、第１側面導体１０の第１配線パッド８に対する接続性が低下する傾向があり、さらに電流通路Ｉ２が小さくなりやすい。図１２Ｂに示す構成は、第２凹部９ｂにも適用し得る。
図１３Ａに示すように、第１側面導体１０は、第１外表面８ａの面積の１／２以上および第１凹部８ｂの面積の１／２以上を覆っていてもよい。この場合、第１側面導体１０の量を節減することができるとともに、第１配線パッド８と第１側面導体１０との接続部における接続抵抗が増大することを抑えることができ、第１凹部８ｂの第１側面導体１０に対するアンカー効果を確保することができる。また、第１側面導体１０が他の電極、配線等に接触して不要な短絡を生じることを抑えることができる。図１３Ａの構成は、第２凹部９ｂにも適用し得る。
図１３Ｂに示すように、第１側面導体１０は、第１外表面８ａの面積の１／２を超える面積および第１凹部８ｂの全体を覆っていてもよい。この場合、第１側面導体１０の量をある程度節減することができるとともに、第１配線パッド８と第１側面導体１０との接続部における接続抵抗が増大することをより抑えることができ、第１凹部８ｂの第１側面導体１０に対するアンカー効果をより確保することができる。また、第１側面導体１０が他の電極、配線等に接触して不要な短絡を生じることを抑えることができる。図１３Ｂの構成は、第２凹部９ｂにも適用し得る。
図１４Ａに示すように、第１配線パッド８は複数の金属層（合金層を含む）を積層させた多層構造であって、第１凹部８ｂは深さ方向にいくに伴って最大幅が順次小さくなる構成であってもよい。この場合、第１凹部８ｂに存在する段差の数が増加し、第１側面導体１０が第１凹部８ｂにおいて引っ掛かる部位の数が増加する。その結果、第１凹部８ｂの第１側面導体１０に対するアンカー効果が向上する。なお、図１４Ａにおいて２ｅは絶縁層を示す。
図１４Ｂに示すように、図１４Ａの構成において、第１凹部８ｂにおける第１辺２ａａの側の段差の数が、第１凹部８ｂにおける第１辺２ａａと反対側の段差の数よりも多い構成であってもよい。この場合、導電性ペーストを塗布し焼成して形成される第１側面導体１０であれば、導電性ペーストを焼成する工程において第１側面導体１０が体積収縮し第１辺２ａａの側に僅かに後退する。このとき、第１側面導体１０は、第１凹部８ｂにおける第１辺２ａａの側の段差に引っ掛かりやすく、第１凹部８ｂにおける第１辺２ａａと反対側の段差に引っ掛かりにくい。従って、第１凹部８ｂの第１側面導体１０に対するアンカー効果を確保するか、または向上させることができる。
図１５に示すように、第１凹部８ｂは、第１辺２ａａの側の第１辺２ａａに平行な方向の幅が、第１辺２ａａと反対側の第１辺２ａａに平行な方向の幅よりも小さい構成であってもよい。この場合、導電性ペーストを塗布し焼成して形成される第１側面導体１０であれば、導電性ペーストを焼成する工程において第１側面導体１０が体積収縮し第１辺２ａａの側に僅かに後退する。このとき、第１凹部８ｂにおいて、導電性ペーストが第１辺２ａａの側へ後退することを抑制することができる。その結果、第１凹部８ｂにおける第１辺２ａａと反対側の段差から第１側面導体１０が剥離しやすくなることを抑えることができる。図１５は、第１凹部８ｂの平面視形状が台形状である構成を示しているが、凸型形状、三角形状、角部を丸めた三角形状等の形状であってもよい。また、図１２Ｂと同様に、１つの第１配線パッド８に複数の第１凹部８ｂがあってもよい。
基板２は、例えば、透明または不透明なガラス基板、プラスチック基板、セラミック基板等である。基板２は、第１面２ａ、第１面２ａとは反対側の第２面２ｂ、および第１面２ａと第２面２ｂとを接続する第３面（以下、側面ともいう）２ｃを有している。基板２は、その形状が、三角形板状、矩形板状、六角形板状等であってもよく、その他の形状であってもよい。基板２の形状が、三角形板状、矩形板状、六角形板状等の形状である場合には、複数の表示装置１をタイリングして、複合型かつ大型の表示装置（以下、マルチディスプレイともいう）を作製することが容易になる。本実施形態では、例えば図１，２に示すように、基板２は、矩形板状の形状を有しており、第１面２ａは、第１辺２ａａ、および第１辺２ａａに連なる第２辺２ａｂを有している。
表示部３は、基板２の第１面２ａ上に配置されている。表示部３は、複数のゲート信号線４、複数のソース信号線５、および複数の画素部６を有している。複数のゲート信号線４は、所定方向（図１における左右方向）に沿って配置されている。複数のソース信号線５は、複数のゲート信号線４と交差して配置されている。複数の画素部６は、複数のゲート信号線４と複数のソース信号線５との交差部に対応して配置されている。複数の画素部６は、例えば図１に示すように、所定の画素ピッチで行列状に配列されている。
複数の画素部６の各々は、発光素子６１および電極パッド６２を有している。
発光素子６１は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体レーザ素子等の自発光型の素子である。本実施形態では、発光素子６１として、ＬＥＤ素子を用いる。発光素子６１は、マイクロＬＥＤ素子であってもよい。発光素子６１がマイクロＬＥＤ素子である場合、発光素子６１は、第１面２ａ上に配置された状態で、一辺の長さが１μｍ程度以上１００μｍ程度以下あるいは３μｍ程度以上１０μｍ程度以下である矩形状の平面視形状を有していてもよい。
発光素子６１は、アノード端子およびカソード端子を有し、電極パッド６２は、アノードパッド６２ａおよびカソードパッド６２ｂを有している。発光素子６１のアノード端子およびカソード端子は、例えば、導電性接着剤、はんだ等の導電性接合材を介して、アノードパッド６２ａおよびカソードパッド６２ｂにそれぞれ電気的に接続されている。
各画素部６は、複数の発光素子６１、複数のアノードパッド６２ａ、およびカソードパッド６２ｂを有していてもよい。複数のアノードパッド６２ａには、複数の発光素子６１の複数のアノード端子がそれぞれ電気的に接続され、複数のカソードパッド６２ｂには、複数の発光素子６１の複数のカソード端子が電気的に接続される。複数の発光素子６１は、赤色光を発光する発光素子６１Ｒ、緑色光を発光する発光素子６１Ｇ、および青色光を発光する発光素子６１Ｂであってもよい。この場合、各画素部６は、カラーの階調表示が可能になる。各画素部６は、赤色光を発光する発光素子６１Ｒの代わりに、橙色光、赤橙色光、赤紫色光、または紫色光を発光する発光素子を有していてもよい。また、各画素部６は、緑色光を発光する発光素子６１Ｇの代わりに、黄緑色光を発光する発光素子を有していてもよい。
電源供給部としての電源供給回路７は、例えば図２に示すように、第２面２ｂ上に配置されている。電源供給回路７は、複数の画素部６に供給される第１電源電圧ＶＤＤおよび第２電源電圧ＶＳＳを生成する。電源供給回路７は、第１電源電圧ＶＤＤを出力するＶＤＤ端子と、第２電源電圧ＶＳＳを出力するＶＳＳ端子とを有している。第１電源電圧ＶＤＤは、例えば１０Ｖ～１５Ｖ程度のアノード電圧である。第２電源電圧ＶＳＳは、第１電源電圧ＶＤＤよりも低電圧であり、例えば０Ｖ～３Ｖ程度のカソード電圧である。電源供給回路７は、例えば、フレキシブル回路基板（Flexible Circuit Board：ＦＰＣ）によって構成されていてもよい。電源供給部は、電源電圧制御用のＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子を備えた回路モジュールであってもよい。さらに電源供給部は、電源供給回路７と、発光素子６１の発光、非発光、発光強度等を制御する制御信号を生成するための、ＩＣチップによって構成された発光制御素子と、を有していてもよい。
複数の第１配線パッド８は、例えば図１に示すように、第１面２ａ上における第１辺２ａａ側の端縁領域に配置されている。端縁領域は、第１辺２ａａに沿った辺部領域であり、第１面２ａ上における第１辺２ａａから第１面２ａの中央側に向かって１０μｍ～５００μｍ程度の幅を有する領域であるが、この幅の値に限らない。複数の第１配線パッド８は、複数の第１パッド８１と複数の第２パッド８２とを有している。第１パッド８１は、複数の画素部６に第１電源電圧ＶＤＤを供給するための配線パッドであり、第２パッド８２は、複数の画素部６に第２電源電圧ＶＳＳを供給するための配線パッドである。第１配線パッド８は、１辺の長さが５０μｍ～５００μｍ程度の矩形状であってもよく、７０μｍ～３００μｍ程度の矩形状であってもよいが、１辺の長さはこれらの値に限らず、形状も５角形状等の多角形状、台形状、円形状、楕円形状等の種々の形状であってもよい。以下、配線パッドについて同様の構成を採り得る。
複数の第１配線パッド８の各々は、第１面２ａに対向する面とは反対側の第１外表面８ａを有している。第１外表面８ａには、例えば図３に示すように、複数の第１凹部８ｂが第１辺２ａａに平行な方向において第１隣接間隔８ｂｋをあけて配列されている。これにより、第１配線パッド８における第１隣接間隔８ｂｋの部位が、電流が流れやすい電流通路（図３に点線矢印で示す）となり、第１配線パッド８の電気抵抗が増大することを抑えることができる。即ち、第１配線パッド８における第１隣接間隔８ｂｋの部位は、導体層から成る第１配線パッド８の沿面距離が短いこと、第１配線パッド８の厚みが一定であること、という理由から、電流が流れやすい部位である。なお、第１隣接間隔８ｂｋは、複数の第１凹部８ｂにおいて、隣接するもの同士の間の間隔である。
本実施形態の表示装置１は、第１凹部８ｂの第１辺２ａａに平行な方向における最大幅よりも第１隣接間隔８ｂｋの方が大きくてもよい。この場合、第１配線パッド８において、電流が流れやすい電流通路としての第１隣接間隔８ｂｋの部位の幅が、第１凹部８ｂの部位の最大幅よりも大きいことから、第１配線パッド８の電気抵抗が増大することをより抑えることができる。なお、第１凹部８ｂの第１辺２ａａに平行な方向における幅が一定である場合、最大幅は単に幅と規定することができる。第１凹部８ｂの第１辺２ａａに平行な方向における最大幅をｗ１、第１隣接間隔８ｂｋをｗ２とした場合、ｗ２はｗ１の１倍を超え１５倍程度以下としてもよい。また、ｗ１は０．１μｍ～３０μｍ程度であってよく、０．３μｍ～１０μｍ程度であってもよい。第１凹部８ｂの深さは、金属層８３に対してフォトリソグラフィ法等により加工を施して第１凹部８ｂを形成する場合は１００ｎｍ～１０００ｎｍ程度であってよく、絶縁層２５に対してフォトリソグラフィ法等により加工を施して第１凹部８ｂを形成する場合は１μｍ～５μｍ程度であってよい。以下、配線パッドに設けられる凹部について同様の構成を採り得る。
また第１凹部８ｂは、第１配線パッド８を構成する金属層８３（図４Ａ，４Ｂに記載）および／または絶縁層２５（図５に記載）に、フォトリソグラフィ法、ドライエンッチング法等によって予め１次凹部を形成し、その１次凹部上に各層を積層することによって、形成することができる。以下、配線パッドに設けられる凹部について同様の方法によって形成できる。絶縁層２５は、例えば、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４等の無機絶縁材料、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の有機絶縁材料等から成っていてもよい。
表示装置１は、例えば図１に示すように、第１引き回し配線１１ａおよび第２引き回し配線１１ｂを有している。第１引き回し配線１１ａおよび第２引き回し配線１１ｂは、第１面２ａ上に位置している。第１引き回し配線１１ａおよび第２引き回し配線１１ｂは、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から成る。ここで、「Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ」は、Ｍｏ層上にＡｌ層が積層され、Ａｌ層上にＭｏ層が積層された積層構造を示す。その他についても同様である。第１引き回し配線１１ａは、発光素子６１のアノード端子と複数の第１パッド８１とを接続している。第２引き回し配線１１ｂは、発光素子６１のカソード端子と複数の第２パッド８２とを接続している。
第１引き回し配線１１ａおよび第２引き回し配線１１ｂは、面状の配線パターンであってもよい。この場合、第１引き回し配線１１ａおよび第２引き回し配線１１ｂは、それらの間に配置された絶縁層（図示せず）によって電気的に互いに絶縁される。電極パッド６２のアノードパッド６２ａは、第１引き回し配線１１ａの一部として形成されていてもよい。
複数の第２配線パッド９は、第２面２ｂ上に位置している。複数の第２配線パッド９は、例えば図２に示すように、第１辺２ａａ側の端縁領域に配置されていてもよい。この端縁領域は、上述した端縁領域と同様の構成を有していてもよい。複数の第２配線パッド９は、複数の第３パッド９１と複数の第４パッド９２とを有している。第３パッド９１は、複数の画素部６に第１電源電圧ＶＤＤを供給するための配線パッドであり、第４パッド９２は、複数の画素部６に第２電源電圧ＶＳＳを供給するための配線パッドである。
表示装置１は、複数の第１パッド８１の個数と複数の第３パッド９１の個数とが等しく、複数の第２パッド８２の個数と複数の第４パッド９２の個数とが等しい構成である。複数の第１パッド８１と複数の第３パッド９１とは、平面視において、すなわち、第１面２ａに直交する方向から見たときに、それぞれ重なっていてもよい。複数の第２パッド８２と複数の第４パッド９２とは、平面視において、それぞれ重なっていてもよい。
表示装置１は、第３引き回し配線１２を有している。第３引き回し配線１２は、第２面２ｂ上に位置している。第３引き回し配線１２は、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ａｇ等から成る。例えば図２に示すように、第３引き回し配線１２は、電源供給回路７のＶＤＤ端子と複数の第３パッド９１とを接続し、電源供給回路７のＶＳＳ端子と複数の第４パッド９２とを接続している。
複数の第１側面導体１０は、第３面２ｃを介して第１面２ａ上から第２面２ｂ上にかけて配置されている。本実施形態では、例えば図４Ａ，４Ｂ，５に示すように、複数の第１側面導体１０は、第１面２ａ上から、第３面２ｃおよび第２面２ｂ上にかけて配置されている。複数の第１側面導体１０は、複数の第１配線パッド８と複数の第２配線パッド９とをそれぞれ接続している。複数の第１側面導体１０は、例えば図１，２に示すように、複数の第１パッド８１と複数の第３パッド９１とをそれぞれ接続し、複数の第２パッド８２と複数の第４パッド９２とをそれぞれ接続している。
表示装置１は、複数の第１側面導体１０の代わりに、第１面２ａから第２面２ｂにかけて貫通し、複数の第１配線パッドと複数の第２配線パッドとをそれぞれ接続する複数の貫通導体を有する構成であってもよい。また、複数の第１側面導体１０を有するとともに複数の貫通導体を有する構成であってもよい。本実施形態の表示装置１は、少なくとも複数の第１側面導体１０を有する構成であってよい。
表示装置１は、第１面２ａ上から第２面２ｂ上にかけて配置され、複数のゲート信号線４と電源供給回路７の制御素子とを接続するゲート配線を有している。ゲート配線は、例えば図１，２に示すように、第５配線パッド１８、第６配線パッド１９、第１ゲート配線２０、第２ゲート配線２１、および第３ゲート配線２２を有している。
第５配線パッド１８は、例えば図１に示すように、第１面２ａ上における第１辺２ａａ側の端縁領域に配置されている。第６配線パッド１９は、例えば図２に示すように、第２面２ｂ上における第１辺２ａａ側の端縁領域に配置されている。第５配線パッド１８と第６配線パッド１９とは、平面視において、重なっていてもよい。第１ゲート配線２０は、例えば図１に示すように、第１面２ａ上に配置され、複数のゲート信号線４と第５配線パッド１８とを接続している。第２ゲート配線２１は、例えば図２に示すように、第２面２ｂ上に配置され、電源供給回路７の制御素子と第６配線パッド１９とを接続している。第３ゲート配線２２は、例えば図１，２に示すように、第１面２ａ上から、第３面２ｃ上および第２面２ｂ上にかけて配置され、第５配線パッド１８と第６配線パッド１９とを接続している。
次に、画素部６、第１配線パッド８、第２配線パッド９、および第１側面導体１０の詳細な構成について説明する。
本実施形態では、例えば図３に示すように、各画素部６は、赤色光を発光する発光素子６１Ｒ、緑色光を発光する発光素子６１Ｇ、および青色光を発光する発光素子６１Ｂを有している。また、各画素部６の電極パッド６２は、３つのアノードパッド６２ａ、およびカソードパッド６２ｂを有している。発光素子６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂは、例えば図３に示すように、平面視において、Ｌ字状に配列されていてもよい。これにより、画素部６の平面視における面積が小さくなるとともに、画素部６の平面視における形状をコンパクトな正方形状等とすることができる。ひいては、表示装置１の画素密度を向上させることができ、高画質な画像表示が可能となる。
第１配線パッド８および第２配線パッド９は、導電性材料から成っている。第１配線パッド８および第２配線パッド９は、単一の金属層から成っていてもよく、複数の金属層が積層されて成っていてもよい。第１配線パッド８および第２配線パッド９は、例えば、Ａｌ、Ａｌ／Ｔｉ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ、Ｍｏ、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ等から成っていてもよい。図４Ａ，４Ｂでは、第１配線パッド８が、互いに積層された２層の金属層８３，８４から成り、第１面２ａ上に形成された絶縁層２３上に配置されている例を示している。絶縁層２３は、例えば、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成っていてもよい。また、図４Ａ，４Ｂでは、第２配線パッド９が、単一の金属層９３から成り、第２面２ｂ上に配置されている例を示している。
第１配線パッド８が２層の金属層８３，８４を積層して成る場合、例えば図４Ａ，４Ｂ，５に示すように、金属層８３，８４の層間の一部に絶縁層２４が配置されていてもよい。また、第１配線パッド８における第１面２ａの内方側（図４Ａにおける右側）の端部に絶縁層２５，２６，２７が配置されていてもよい。これにより、第１配線パッド８が第１面２ａの内方側に配置された配線導体等と短絡することを抑制できる。絶縁層２５，２６，２７は、例えばＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成る。第１配線パッド８の第１外表面８ａは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等から成る透明導電層２８によって被覆されていてもよい。第２配線パッド９の表面は、ＩＴＯ、ＩＺＯ等から成る透明導電層によって被覆されていてもよい。
また、例えば図５に示すように、絶縁層２５は、第１面２ａの外方側（図５における左側）に延びて、金属層８３と絶縁層２３との間に位置していてもよい。また、絶縁層２５の、金属層８３と絶縁層２３との間に位置する部位には凹凸が形成されていてもよい。
第１側面導体１０は、例えば図４Ａ，４Ｂ，５に示すように、第１面２ａ上から、第３面２ｃ上および第２面２ｂ上にかけて配置され、第１配線パッド８と第２配線パッド９とを接続している。第１側面導体１０は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、ステンレススチール等の導電性粒子、未硬化の樹脂成分、アルコール溶媒および水等を含む導電性ペーストを、第１面２ａから第３面２ｃおよび第２面２ｂにかけての所望の部位に塗布した後、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成することができる。側面導体は、メッキ、蒸着、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の薄膜形成方法によっても形成することができる。また、第３面２ｃにおける第１側面導体１０を形成する部位に、溝を予め形成しておいてもよい。これにより、第１側面導体１０と成る導電性ペーストが、第３面２ｃにおける所望の部位に配置されやすくなる。
本実施形態の表示装置１では、例えば図３に示すように、第１配線パッド８の第１外表面８ａに複数の第１凹部８ｂが形成されている。このため、第１側面導体１０が複数の第１凹部８ｂのうちの少なくとも１つの第１凹部８ｂ内に入り込むことによって、または第１側面導体１０が複数の第１凹部８ｂのそれぞれの少なくとも一部に入り込むことによって、第１外表面８ａに複数の第１凹部８ｂが形成されていない場合と比較して、第１配線パッド８との接触面積が増大する。さらに、第１側面導体１０が少なくとも１つの第１凹部８ｂ内に入り込むことによって、または第１側面導体１０が複数の第１凹部８ｂのそれぞれの少なくとも一部に入り込むことによって、第１側面導体１０と第１配線パッド８との間にアンカー効果が生じる。その結果、第１側面導体１０が第１配線パッド８から剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を向上させることができる。複数の第１凹部８ｂの各々は、その開口形状が、例えば、円形状、矩形状、角部が丸められた矩形状、長円形状等であってもよく、その他の形状であってもよい。図３の構成において、第１側面導体１０を覆う保護絶縁層（オーバーコート）１０ｃがあってもよい。この場合、保護絶縁層１０ｃが、複数の第１凹部８ｂのうち第１側面導体１０が入り込まなかった部位に入り込むことによって、保護絶縁層１０ｃと第１配線パッド８との間にもアンカー効果が生じる。その結果、第１側面導体１０が第１配線パッド８からより剥離しにくくなる。保護絶縁層１０ｃは、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等から成っていてもよい。
第１配線パッド８は、例えば図６に示すように、該第１配線パッド８に接続する第１側面導体１０によって、第１外表面８ａの全体が覆われていてもよい。この場合、第１側面導体１０が複数の第１凹部８ｂのうちの全ての第１凹部８ｂ内に入り込むため、第１側面導体１０と第１配線パッド８との接触面積を一層増大させることができるとともに、第１側面導体１０と第１配線パッド８との間に生じるアンカー効果が高められる。その結果、第１側面導体１０が第１配線パッド８から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
複数の第１凹部８ｂの各々は、例えば図７Ａ，７Ｂに示すように、平面視において、第１辺２ａａ側から第１面２ａの中央側に向かう第１方向Ｄ１に細長い溝状部であってもよい。この場合、第１側面導体１０と第１配線パッド８との接触面積をさらに増大させることができることから、第１側面導体１０と第１配線パッド８との間の接触抵抗（コンタクト抵抗）を低減させることができる。また、第１配線パッド８における電流通路は、その幅が変化しにくいことから、電流を流しやすくするという機能を維持できるという効果も奏する。複数の溝状部から成る第１凹部８ｂは、平行に配置されていてもよい。その場合、電流通路は、その幅が変化しないことから、電流を流しやすくするという機能をより維持できる。溝状部から成る第１凹部８ｂは、長手方向の長さが、第１配線パッド８の１辺の長さ（５０μｍ～５００μｍ程度、または７０μｍ～３００μｍ程度）よりも若干短い（１０％～３０％程度短い）長さであってよい。
複数の溝状部から成る第１凹部８ｂは、少なくとも一部のものが平行に配置されていてもよい。換言すれば、複数の溝状部から成る第１凹部８ｂは、一部のものが非平行に配置されていてもよく、または全てのものが平行に配置されていてもよい。例えば、複数の溝状部から成る第１凹部８ｂのうち、中央部に位置するものが第１辺２ａａに直交する方向に平行であり、両端部に位置するものが中央部に位置するものと非平行であって、第１辺２ａａに向かうに伴って第１隣接間隔８ｂｋが小さくなっていてもよい。この場合、導電性ペーストを塗布し焼成して成る第１側面導体１０が、焼成時に第１配線パッド８上において平面視で体積収縮する方向に、複数の溝状部から成る第１凹部８ｂの長手方向を略一致させることができる。その結果、第１側面導体１０と第１配線パッド８との密着性が劣化し、第１側面導体１０が第１配線パッド８から剥離することを抑えることができる。複数の溝状部から成る第１凹部８ｂのうち、中央部に位置するものと両端部に位置するものとの傾斜角度は、０°を超え３０°程度以下に設定してもよく、５°以上２０°程度以下に設定してもよい。
また図７Ａ，７Ｂに示すように、第１方向Ｄ１は第１辺２ａａに直交する方向であり、複数の第１凹部８ｂの各々は、平面視において、第１方向Ｄ１に細長い溝状部であってもよい。この場合、電源供給回路７から供給される電源電流は、第１側面導体１０の、第１外表面８ａ上に位置する第１接続部１０ａにおいて、概略、第１面２ａに沿い、かつ、第１辺２ａａに直交する方向に流れる。したがって、第１凹部８ｂが第１方向Ｄ１に細長い溝状部である場合、第１接続部１０ａが第１凹部８ｂ内に入り込むことによって、電源電流の流れ方向における第１接続部１０ａの断面積を増大させ、第１接続部１０ａの電気抵抗を低減することができる。即ち、第１凹部８ｂ内の第１接続部１０ａが良好な電流通路と成り得る。これにより、第１接続部１０ａにおける発熱を抑制し、第１側面導体１０と第１配線パッド８との界面に生じる熱応力を低減することができる。その結果、第１側面導体１０が第１配線パッド８から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。さらに、第１方向Ｄ１は第１辺２ａａに直交する方向であり、複数の溝状部から成る第１凹部８ｂは平行に配置されていてもよい。この場合、第１配線パッド８における電流通路は、その幅が変化しないことから、電流を流しやすくするという機能をより維持できる。
複数の第１凹部８ｂの各々は、第１方向Ｄ１における第１外表面８ａの略全体にわたって延びていてもよい。この場合、第１接続部１０ａの電気抵抗を効果的に低減することができる。これにより、第１接続部１０ａにおける発熱を効果的に抑制し、第１側面導体１０と第１配線パッド８との界面に生じる熱応力を効果的に低減することができる。その結果、第１側面導体１０が第１配線パッド８から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
図７Ｂに示すように、複数の第１凹部８ｂのうち少なくとも１部は、第１辺２ａａ側の端が開口部となっていてもよい。この場合、第１凹部８ｂの開口部から第１側面導体１０となる導電性ペーストが第１凹部８ｂに入り込みやすくなる。勿論、複数の第１凹部８ｂのすべてにおいて第１辺２ａａ側の端が開口部となっていてもよい。また、後述する第３凹部１４ｂについても、図７Ｂに示す構成を採り得る。
複数の第１凹部８ｂは、例えば図８Ａ，８Ｂ，９に示すように、平面視において、第１方向Ｄ１および第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２において、マトリクス状に配列されていてもよい。第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２は、平面視において、それらの間の角度が、例えば図８Ａ，８Ｂに示すように、９０°であってもよく、例えば図９に示すように、０°よりも大きく９０°よりも小さくてもよい。複数の第１凹部８ｂは、複数行かつ複数列のマトリクス状に配列されていてもよい。
図８Ｂに示すように、複数の第１凹部８ｂのうち第１辺２ａａに最も近いものの第１辺２ａａ側の端が開口部となっていてもよい。この場合、図７Ｂの構成の場合と同様の効果を奏する。また、後述する第３凹部１４ｂについても、図８Ｂに示す構成を採り得る。
複数の第１凹部８ｂをマトリクス状に配列する場合、複数の第１凹部８ｂをマトリクス状に配列しない場合と比較して、第１外表面８ａに、より多くの第１凹部８ｂを効率的に形成することができる。このため、第１側面導体１０と第１配線パッド８との接触面積を一層増大させることができるとともに、第１側面導体１０と第１配線パッド８との間に生じるアンカー効果を高めることができる。さらに、電源電流の流れ方向における第１接続部１０ａの断面積を増大させ、第１接続部１０ａの電気抵抗を低減することができる。その結果、第１接続部１０ａにおける発熱を効果的に抑制し、第１接続部１０ａと第１配線パッド８との界面に生じる熱応力を効果的に低減することができるため、第１側面導体１０が第１配線パッド８から一層剥離しにくくなる。ひいては、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
また、例えば図９に示すように、平面視において、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２との間の角度が０°よりも大きく９０°よりも小さい場合、すなわち、複数の第１凹部８ｂが平面視で千鳥状に配列されていている場合、第１配線パッド８における複数の第１凹部８ｂの配置の分散性（全体的により均一な分散配置とすること）を高めることができる。これにより、第１側面導体１０における局所的な発熱を抑制し、第１配線パッド８と第１側面導体１０との界面に局所的に大きな熱応力が生じる虞を低減できる。その結果、第１側面導体１０が第１配線パッド８から剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
また、複数の第１凹部８ｂが平面視で千鳥状に配列されている場合、複数の第１凹部８ｂは、第１配線パッド８において全体的に配置の分散性が向上していることから、第１面２ａに沿って、第１方向Ｄ１に直交する第３方向Ｄ３から見たときに、互いに隙間なく重なっていてもよい。この場合、第１側面導体１０と第１配線パッド８との接触面積をさらに増大させることができることから、第１側面導体１０と第１配線パッド８との間の接触抵抗（コンタクト抵抗）を低減させることができる。また、第１側面導体１０は第１配線パッド８から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
また、例えば図５に示すように、絶縁層２５が金属層８３と絶縁層２３との間に位置している場合、第１外表面８ａに形成される第１凹部８ｂの深さを大きくすることができる。これにより、第１側面導体１０と第１配線パッド８との接触面積を一層増大させることができるとともに、第１側面導体１０と第１配線パッド８との間に生じるアンカー効果が高められる。その結果、第１側面導体１０が第１配線パッド８から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
複数の第２配線パッド９の各々は、第２面２ｂに対向する面とは反対側の第２外表面９ａを有している。第２外表面９ａには、例えば図３、図４Ａ、図４Ｂに示すように、複数の第２凹部９ｂが形成されていてもよい。この場合、第１側面導体１０が複数の第２凹部９ｂのうちの少なくとも１つの第２凹部９ｂ内に入り込むことによって、第２外表面９ａに複数の第２凹部９ｂが形成されていない場合と比較して、第２配線パッド９との接触面積が増大する。また、第１側面導体１０が少なくとも１つの第２凹部９ｂ内に入り込むことによって、第１側面導体１０と第２配線パッド９との間にアンカー効果が生じる。その結果、第１側面導体１０が第２配線パッド９から剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を向上させることができる。複数の第２凹部９ｂの各々は、その開口形状が、例えば、円形状、矩形状、角部が丸められた矩形状、長円形状等であってもよく、その他の形状であってもよい。
第２配線パッド９は、例えば図１０に示すように、該第２配線パッド９に接続する第１側面導体１０によって、第２外表面９ａの全体が覆われていてもよい。この場合、第１側面導体１０が複数の第２凹部９ｂのうちの全ての第２凹部９ｂ内に入り込むため、第１側面導体１０と第２配線パッド９との接触面積を一層増大させることができるとともに、第１側面導体１０と第２配線パッド９との間に生じるアンカー効果が高められる。その結果、第１側面導体１０が第２配線パッド９から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
第２外表面９ａがＩＴＯ、ＩＺＯ等から成り、第１側面導体１０がＡｇを含む導電性ペーストの硬化物である場合、第１側面導体１０と第２配線パッド９との密着性が低くなり易い。このとき、図１１Ａに示すように、複数の第２凹部９ｂをマトリクス状に配列することによって、第１側面導体１０と第２配線パッド９との接触面積を一層増大させることができるとともに、第１側面導体１０と第１配線パッド８との間に生じるアンカー効果を高めることができる。その結果、第１側面導体１０が第２配線パッド９から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
図１１Ｂに示すように、複数の第２凹部９ｂのうち第１辺２ａａに最も近いものの第１辺２ａａ側の端が開口部となっていてもよい。この場合、図８Ｂの構成の場合と同様の効果を奏する。また、第４凹部１５ｂについても、図１１Ｂに示す構成を採り得る。
電源供給回路７から供給される電源電流は、第１側面導体１０の、第２外表面９ａ上に位置する第２接続部１０ｂにおいて、概略、第２面２ｂに沿い、かつ、第１辺２ａａに直交する方向に流れる。したがって、複数の第２凹部９ｂをマトリクス状に配列することによって、電源電流の流れ方向における第２接続部１０ｂの断面積を増大させ、第２接続部１０ｂの電気抵抗を低減することができる。これにより、第２接続部１０ｂにおける発熱を抑制し、第２接続部１０ｂと第２配線パッド９との界面に生じる熱応力を低減することができる。その結果、第１側面導体１０が第２配線パッド９から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
次に、本実施形態の表示装置１の他の構成部材について説明する。
表示装置１は、駆動部としての駆動回路１３と、複数の第３配線パッド１４と、複数の第４配線パッド１５と、複数の第２側面導体１６とをさらに備えている。
駆動回路１３は、例えば図２に示すように、基板２の第２面２ｂ上に配置されている。駆動回路１３は、複数の画素部６に供給される画像信号を生成する。駆動回路１３は、例えばＣＯＦ（Chip On Film）等の実装技術を用いて、第２面２ｂ上に実装されていてもよい。駆動部は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路を備えた駆動素子であってもよい。
複数の第３配線パッド１４は、例えば図１に示すように、第１面２ａ上における、第１面２ａの第２辺２ａｂ側の端縁領域に配置されている。複数の第３配線パッド１４は、駆動回路１３によって生成された画像信号を複数の画素部６に供給するための配線パッドであり、複数のソース信号線５にそれぞれ電気的に接続されている。
第３配線パッド１４は、単一の金属層であってもよく、複数の金属層が積層されていてもよい。第３配線パッド１４の材料および構成は、第１配線パッド８の材料および構成と同様であるため、それらについての詳細な説明は省略する。
複数の第３配線パッド１４の各々は、第１面２ａに対向する面とは反対側の第３外表面１４ａを有している。第３外表面１４ａには、例えば図６に示すように、複数の第３凹部１４ｂが第２辺２ａｂに平行な方向において第２隣接間隔１４ｂｋをあけて配列されている。これにより、第３配線パッド１４における第２隣接間隔１４ｂｋの部位が、電流が流れやすい電流通路（図６に点線矢印で示す）となり、第３配線パッド１４の電気抵抗が増大することを抑えることができる。即ち、第３配線パッド１４における第２隣接間隔１４ｂｋの部位は、導体層から成る第３配線パッド１４の沿面距離が短いこと、第３配線パッド１４の厚みが一定であること、という理由から、電流が流れやすい部位である。なお、第２隣接間隔１４ｂｋは、複数の第３凹部１４ｂにおいて、隣接するもの同士の間の間隔である。
本実施形態の表示装置１は、第３凹部１４ｂの第２辺２ａｂに平行な方向における最大幅よりも第２隣接間隔１４ｂｋの方が大きくてもよい。この場合、第３配線パッド１４において、電流が流れやすい電流通路としての第２隣接間隔１４ｂｋの部位の幅が、第３凹部１４ｂの部位の最大幅よりも大きいことから、第３配線パッド１４の電気抵抗が増大することをより抑えることができる。なお、第３凹部１４ｂの第２辺２ａｂに平行な方向における幅が一定である場合、最大幅は単に幅と規定することができる。第３凹部１４ｂの第２辺２ａｂに平行な方向における最大幅をｗ３、第２隣接間隔１４ｂｋをｗ４とした場合、ｗ４はｗ３の１倍を超え１５倍程度以下としてもよい。
本実施形態の表示装置１において、複数の第３凹部１４ｂは、上述した複数の第１凹部８ｂと同様の種々の構成を採り得る。
複数の第４配線パッド１５は、第２面２ｂ上に位置している。複数の第４配線パッド１５は、例えば図２に示すように、平面視において、第２辺２ａｂ側の端縁領域に配置されていてもよい。第４配線パッド１５の材料および構成は、第２配線パッド９の材料および構成と同様であるため、それらについての詳細な説明は省略する。
表示装置１は、複数の第３配線パッド１４の個数と複数の第４配線パッド１５の個数とが等しい構成である。複数の第３配線パッド１４と複数の第４配線パッド１５とは、平面視において、それぞれ重なっていてもよい。
表示装置１は、第２面２ｂ上に配置された第４引き回し配線１７を有している。第４引き回し配線１７は、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ａｇ等から成る。第４引き回し配線１７は、例えば図２に示すように、駆動回路１３と複数の第４配線パッド１５とを接続している。
複数の第２側面導体１６は、第１面２ａ上から第２面２ｂ上にかけて配置されている。複数の第２側面導体１６は、複数の第３配線パッド１４と複数の第４配線パッド１５とをそれぞれ接続している。
第２側面導体１６の材料および構成は、第１側面導体１０の材料および構成と同様であるため、それらについての詳細な説明は省略する。
本実施形態の表示装置１では、第３配線パッド１４の第３外表面１４ａに複数の第３凹部１４ｂが形成されている。このため、第２側面導体１６が複数の第３凹部１４ｂのうちの少なくとも１つの第３凹部１４ｂ内に入り込むことによって、第３外表面１４ａに複数の第３凹部１４ｂが形成されていない場合と比較して、第３配線パッド１４との接触面積が増大する。また、第２側面導体１６が少なくとも１つの第３凹部１４ｂ内に入り込むことによって、第２側面導体１６と第３配線パッド１４との間にアンカー効果が生じる。その結果、第２側面導体１６が第３配線パッド１４から剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を向上させることができる。複数の第３凹部１４ｂの各々は、その開口形状が、例えば、円形状、矩形状、角部が丸められた矩形状、長円形状等であってもよく、その他の形状であってもよい。
第３配線パッド１４は、例えば図６に示すように、該第３配線パッド１４に接続する第２側面導体１６によって、第３外表面１４ａの全体が覆われていてもよい。この場合、第２側面導体１６は、複数の第３凹部１４ｂのうちの全ての第３凹部１４ｂ内に入り込むため、第３配線パッド１４との接触面積を一層増大させることができるとともに、第２側面導体１６と第３配線パッド１４との間に生じるアンカー効果が高められる。その結果、第２側面導体１６が第３配線パッド１４から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
複数の第３凹部１４ｂの各々は、例えば図７Ａ，７Ｂに示すように、平面視において、第２辺２ａｂ側から第１面２ａの中央側に向かう第４方向Ｄ４に細長い溝状部であってもよい。複数の溝状部から成る第３凹部１４ｂは、第１凹部８ｂと同様に、少なくとも一部のものが平行に配置されていてもよい。換言すれば、複数の溝状部から成る第３凹部１４ｂは、一部のものが非平行に配置されていてもよく、または全てのものが平行に配置されていてもよい。
また図７Ａ，７Ｂに示すように、第４方向Ｄ４は第２辺２ａｂに直交する方向であり、複数の第３凹部１４ｂの各々は、平面視において、第４方向Ｄ４に細長い溝状部であってもよい。この場合、駆動回路１３から供給される信号電流は、第２側面導体１６の、第３外表面１４ａ上に位置する第３接続部１６ａにおいて、概略、第１面２ａに沿い、かつ、第２辺２ａｂに直交する方向に流れる。したがって、第３凹部１４ｂが第４方向Ｄ４に細長い溝状部である場合、第３接続部１６ａが第３凹部１４ｂ内に入り込むことによって、信号電流の流れ方向における第３接続部１６ａの断面積を増大させ、第３接続部１６ａの電気抵抗を低減することができる。即ち、第３凹部１４ｂ内の第３接続部１６ａが良好な電流通路と成り得る。これにより、第３接続部１６ａにおける発熱を抑制し、第２側面導体１６と第３配線パッド１４との界面に生じる熱応力を低減することができる。その結果、第２側面導体１６が第３配線パッド１４から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。さらに、第４方向Ｄ４は第２辺２ａｂに直交する方向であり、複数の溝状部から成る第３凹部１４ｂは平行に配置されていてもよい。この場合、第３配線パッド１４における電流通路は、その幅が変化しないことから、電流を流しやすくするという機能をより維持できる。
複数の第３凹部１４ｂの各々は、第４方向Ｄ４における第３外表面１４ａの略全体にわたって延びていてもよい。この場合、第３接続部１６ａの電気抵抗を効果的に低減することができる。これにより、第３接続部１６ａにおける発熱を効果的に抑制し、第２側面導体１６と第３配線パッド１４との界面に生じる熱応力を効果的に低減することができる。その結果、第２側面導体１６が第３配線パッド１４から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
複数の第３凹部１４ｂは、例えば図８Ａ，８Ｂ，９に示すように、平面視において、第４方向Ｄ４および第４方向Ｄ４に交差する第５方向Ｄ５において、マトリクス状に配列されていてもよい。第４方向Ｄ４および第５方向Ｄ５は、平面視において、それらの間の角度が、例えば図８Ａ，８Ｂに示すように、９０°であってもよく、例えば図９に示すように、０°よりも大きく９０°よりも小さくてもよい。複数の第３凹部１４ｂは、複数行かつ複数列のマトリクス状に配列されていてもよい。
複数の第３凹部１４ｂをマトリクス状に配列する場合、複数の第３凹部１４ｂをマトリクス状に配列しない場合と比較して、第３外表面１４ａに、より多くの第３凹部１４ｂを効率的に形成することができる。このため、第２側面導体１６と第３配線パッド１４との接触面積を一層増大させることができるとともに、第２側面導体１６と第３配線パッド１４との間に生じるアンカー効果を高めることができる。さらに、信号電流の流れ方向における第３接続部１６ａの断面積を増大させ、第３接続部１６ａの電気抵抗を低減することができる。その結果、第３接続部１６ａにおける発熱を効果的に抑制し、第３接続部１６ａと第３配線パッド１４との界面に生じる熱応力を効果的に低減することができるため、第２側面導体１６は第３配線パッド１４から一層剥離しにくくなる。ひいては、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
また、例えば図９に示すように、平面視において、第４方向Ｄ４と第５方向Ｄ５との間の角度が０°よりも大きく９０°よりも小さい場合、すなわち、複数の第３凹部１４ｂが平面視で千鳥状に配列されていている場合、第３配線パッド１４における複数の第３凹部１４ｂの配置の分散性（全体的により均一な分散配置とすること）を高めることができる。これにより、第２側面導体１６における局所的な発熱を抑制し、第３配線パッド１４と第２側面導体１６との界面に局所的に大きな熱応力が生じる虞を低減できる。その結果、第２側面導体１６が第３配線パッド１４から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
また、複数の第３凹部１４ｂが平面視で千鳥状に配列されていている場合、複数の第３凹部１４ｂは、第３配線パッド１４において全体的に配置の分散性が向上していることから、第１面２ａに沿って、第４方向Ｄ４に直交する第６方向Ｄ６から見たときに、互いに隙間なく重なっていてもよい。この場合、第２側面導体１６と第３配線パッド１４との接触面積をさらに増大させることができることから、第２側面導体１６と第３配線パッド１４との間の接触抵抗（コンタクト抵抗）を低減させることができる。その結果、第２側面導体１６が第３配線パッド１４から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
また、例えば図５に示すように、絶縁層２５が金属層８３と絶縁層２３との間に位置している場合、第３外表面１４ａに形成される第３凹部１４ｂの深さを大きくすることができる。これにより、第２側面導体１６と第３配線パッド１４との接触面積を一層増大させることができるとともに、第２側面導体１６と第３配線パッド１４との間に生じるアンカー効果が高められる。その結果、第２側面導体１６が第３配線パッド１４から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
複数の第４配線パッド１５の各々は、第２面２ｂに対向する面とは反対側の第４外表面１５ａを有している。第４外表面１５ａには、例えば図１０，１１Ａ，１１Ｂに示すように、複数の第４凹部１５ｂが形成されていてもよい。この場合、第２側面導体１６は、複数の第４凹部１５ｂのうちの少なくとも１つの第４凹部１５ｂ内に入り込むことによって、第４外表面１５ａに複数の第４凹部１５ｂが形成されていない場合と比較して、第４配線パッド１５との接触面積が増大する。また、第２側面導体１６が少なくとも１つの第４凹部１５ｂ内に入り込むことによって、第２側面導体１６と第４配線パッド１５との間にアンカー効果が生じる。その結果、第２側面導体１６が第４配線パッド１５から剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を向上させることができる。複数の第４凹部１５ｂの各々は、その開口形状が、例えば、円形状、矩形状、角部が丸められた矩形状、長円形状等であってもよく、その他の形状であってもよい。
第４配線パッド１５は、該第４配線パッド１５に接続する第２側面導体１６によって、第４外表面１５ａの全体が覆われていてもよい。この場合、第２側面導体１６が複数の第４凹部１５ｂのうちの全ての第４凹部１５ｂ内に入り込むため、第２側面導体１６と第４配線パッド１５との接触面積を一層増大させることができるとともに、第２側面導体１６と第４配線パッド１５との間に生じるアンカー効果が高められる。その結果、第２側面導体１６が第４配線パッド１５から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
第４外表面１５ａがＩＴＯ、ＩＺＯ等から成り、第２側面導体１６がＡｇを含む導電性ペーストの硬化物である場合、第２側面導体１６と第４配線パッド１５との密着性が低くなり易い。このとき、複数の第４凹部１５ｂを、例えば図１１Ａ，１１Ｂに示すように、マトリクス状に配列することによって、第２側面導体１６と第４配線パッド１５との接触面積を一層増大させることができるとともに、第２側面導体１６と第４配線パッド１５との間に生じるアンカー効果を高めることができる。その結果、第２側面導体１６が第４配線パッド１５から剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
駆動回路１３から供給される信号電流は、第２側面導体１６の、第４外表面１５ａ上に位置する第４接続部１６ｂにおいて、概略、第２面２ｂに沿い、かつ、第２辺２ａｂに直交する方向に流れる。したがって、図１１Ａに示すように、複数の第４凹部１５ｂをマトリクス状に配列することによって、信号電流の流れ方向における第４接続部１６ｂの断面積を増大させ、第４接続部１６ｂの電気抵抗を低減することができる。これにより、第４接続部１６ｂにおける発熱を抑制し、第４接続部１６ｂと第４配線パッド１５との界面に生じる熱応力を低減することができる。その結果、第２側面導体１６が第４配線パッド１５から一層剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を一層向上させることができる。
本開示の表示装置によれば、側面導体に接続される第１配線パッドの第１外表面に第１凹部があることから、アンカー効果によって側面導体が第１配線パッドに強固に接続される。その結果、側面導体の第１配線パッドからの剥離を抑制できるため、表示装置の表示品位を向上させることができる。また、第１配線パッドの第１外表面における第１凹部以外の部位が、電流が流れやすい電流通路となる。さらに、第１凹部に入り込んだ側面導体が比較的大きな体積および厚い厚みを有する場合には、第１凹部の部位の側面導体も電流が流れやすい電流通路となる。その結果、第１配線パッドと側面導体との接続部における接続抵抗（接触抵抗）が増大することを抑えることができる。
本開示の表示装置によれば、第１側面導体に接続される第１配線パッドの第１外表面に複数の第１凹部があることから、アンカー効果によって第１側面導体が第１配線パッドに強固に接続される。その結果、第１側面導体の第１配線パッドからの剥離を抑制できるため、表示装置の表示品位を向上させることができる。また、第１配線パッドの第１外表面に、複数の第１凹部が第１辺に平行な方向において第１隣接間隔をあけて配列されていることから、第１配線パッドにおける第１隣接間隔の部位が、電流が流れやすい電流通路となる。その結果、第１配線パッドの電気抵抗が増大することを抑えることができる。
以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせることが可能である。例えば、ゲート配線の第５配線パッド１８、第６配線パッド１９、および第３ゲート配線２２は、第１配線パッド８、第２配線パッド９、および第１側面導体１０とそれぞれ同様に構成されていてもよい。この場合、第３ゲート配線２２が、第５配線パッド１８および第６配線パッド１９から剥離しにくくなるため、表示装置の表示品位を向上させることが可能になる。
本開示の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、例えば、複合型かつ大型の表示装置（マルチディスプレイ）、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、商業用のプリグラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチ、駅および空港等に設置される案内表示装置等がある。
１ 表示装置
２ 基板
２ａ 第１面
２ａａ 第１辺
２ａｂ 第２辺
２ｂ 第２面
２ｃ 第３面
２ｅ 絶縁層
３ 表示部
４ ゲート信号線
５ ソース信号線
６ 画素部
６１，６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ 発光素子
６２ 電極パッド
６２ａ アノードパッド
６２ｂ カソードパッド
７ 電源供給回路
８ 第１配線パッド
８ａ 第１外表面
８ｂ 第１凹部
８ｂｋ 第１隣接間隔
８１ 金属層
８１ 第１パッド
８２ 第２パッド
８３，８４ 金属層
９ 第２配線パッド
９ａ 第２外表面
９ｂ 第２凹部
９１ 第３パッド
９２ 第４パッド
９３ 金属層
１０ 第１側面導体
１０ａ 第１接続部
１０ｂ 第２接続部
１０ｃ 保護絶縁層
１１ａ 第１引き回し配線
１１ｂ 第２引き回し配線
１２ 第３引き回し配線
１３ 駆動回路
１４ 第３配線パッド
１４ａ 第３外表面
１４ｂ 第３凹部
１４ｂｋ 第２隣接間隔
１５ 第４配線パッド
１５ａ 第４外表面
１５ｂ 第４凹部
１６ 第２側面導体
１６ａ 第３接続部
１６ｂ 第４接続部
１７ 第４引き回し配線
１８ 第５配線パッド
１９ 第６配線パッド
２０ 第１ゲート配線
２１ 第２ゲート配線
２２ 第３ゲート配線
２ 基板
２ａ 第１面
２ａａ 第１辺
２ａｂ 第２辺
２ｂ 第２面
２ｃ 第３面
２ｅ 絶縁層
３ 表示部
４ ゲート信号線
５ ソース信号線
６ 画素部
６１，６１Ｒ，６１Ｇ，６１Ｂ 発光素子
６２ 電極パッド
６２ａ アノードパッド
６２ｂ カソードパッド
７ 電源供給回路
８ 第１配線パッド
８ａ 第１外表面
８ｂ 第１凹部
８ｂｋ 第１隣接間隔
８１ 金属層
８１ 第１パッド
８２ 第２パッド
８３，８４ 金属層
９ 第２配線パッド
９ａ 第２外表面
９ｂ 第２凹部
９１ 第３パッド
９２ 第４パッド
９３ 金属層
１０ 第１側面導体
１０ａ 第１接続部
１０ｂ 第２接続部
１０ｃ 保護絶縁層
１１ａ 第１引き回し配線
１１ｂ 第２引き回し配線
１２ 第３引き回し配線
１３ 駆動回路
１４ 第３配線パッド
１４ａ 第３外表面
１４ｂ 第３凹部
１４ｂｋ 第２隣接間隔
１５ 第４配線パッド
１５ａ 第４外表面
１５ｂ 第４凹部
１６ 第２側面導体
１６ａ 第３接続部
１６ｂ 第４接続部
１７ 第４引き回し配線
１８ 第５配線パッド
１９ 第６配線パッド
２０ 第１ゲート配線
２１ 第２ゲート配線
２２ 第３ゲート配線
Claims (20)
- 第１面と側面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する基板と、
前記第１面上に位置し、画素部を有する表示部と、
前記第１面上における１つの辺の側の端縁領域に位置し、前記画素部に電気的に接続される第１配線パッドと、
前記第１配線パッドの第１外表面に位置する第１凹部と、
前記第２面上における前記辺の側の端縁領域に、前記第１配線パッドに対応する部位に位置する第２配線パッドと、
前記側面を介して前記第１面上から前記第２面上にかけて位置し、前記第１配線パッドと前記第２配線パッドとを接続する側面導体と、を備え、
前記第１配線パッドは、複数の金属層を積層させた多層構造であり、
前記第１凹部は、深さ方向にいくに伴って最大幅が順次小さくなっていることによって段差がある、表示装置。 - 前記第１凹部における前記第１辺の側の段差の数が、前記第１凹部における前記第１辺と反対側の段差の数よりも多い、請求項１に記載の表示装置。
- 前記第１凹部は、前記第１辺の側の前記第１辺に平行な方向の幅が、前記第１辺と反対側の前記第１辺に平行な方向の幅よりも小さい、請求項１または２に記載の表示装置。
- 前記第２配線パッドは、第２外表面に位置する第２凹部を有し、
前記側面導体は、前記第１外表面および前記第２外表面を覆っている、請求項１に記載の表示装置。 - 第１面と側面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する基板と、
前記第１面上に配置される表示部であって、複数のゲート信号線、前記複数のゲート信号線と交差して配置される複数のソース信号線、および前記複数のゲート信号線と前記複数のソース信号線との交差部に対応して配置される複数の画素部を有する表示部と、
前記第２面上に配置され、前記複数の画素部に供給される電源電圧を生成する電源供給部と、
前記第１面上における、前記第１面の第１辺側の端縁領域に配置され、前記複数の画素部に接続される複数の第１配線パッドであって、各第１配線パッドの、前記第１面に対向する面とは反対側の第１外表面に、複数の第１凹部が前記第１辺に平行な方向において第１隣接間隔をあけて配列されている複数の第１配線パッドと、
前記第２面上に配置され、前記電源供給部に接続される複数の第２配線パッドと、
前記側面を介して前記第１面上から前記第２面上にかけて配置され、前記複数の第１配線パッドと前記複数の第２配線パッドとをそれぞれ接続する複数の第１側面導体と、を備え、
前記第１配線パッドは、複数の金属層を積層させた多層構造であり、
前記第１凹部は、深さ方向にいくに伴って最大幅が順次小さくなっていることによって段差がある表示装置。 - 前記第１凹部における前記第１辺の側の段差の数が、前記第１凹部における前記第１辺と反対側の段差の数よりも多い、請求項５に記載の表示装置。
- 前記第１凹部は、前記第１辺の側の前記第１辺に平行な方向の幅が、前記第１辺と反対側の前記第１辺に平行な方向の幅よりも小さい、請求項５または６に記載の表示装置。
- 前記第１凹部の前記第１辺に平行な方向における最大幅よりも前記第１隣接間隔の方が大きい、請求項５に記載の表示装置。
- 前記第１面を平面視したときに、前記複数の第１凹部の各々は、前記第１辺側から前記第１面の中央側へ向かう第１方向に細長い溝状部であり、前記複数の第１凹部のうち少なくとも１部は、前記第１辺の側の端が開口部となっている、請求項５または８に記載の表示装置。
- 前記第１方向は、前記第１辺に直交する方向であり、前記複数の第１凹部は、平行に配置されている、請求項９に記載の表示装置。
- 前記第１面を平面視したときに、前記複数の第１凹部は、前記第１方向および前記第１方向に交差する第２方向において、マトリクス状に配列されており、
前記複数の第１凹部のうち前記第１辺に最も近いものの前記第１辺２の側の端が開口部となっている、請求項５、８、９、および１０のいずれか１項に記載の表示装置。 - 前記複数の第２配線パッドの各々の、前記第２面に対向する面とは反対側の第２外表面に、複数の第２凹部が形成されている、請求項５、８、９、１０、および１１のいずれか１項に記載の表示装置。
- 前記第２面上に配置され、前記複数の画素部に供給される画像信号を生成する駆動部と、
前記第１面上における、前記第１面の、前記第１辺に連なる第２辺側の端縁領域に配置され、前記複数のソース信号線にそれぞれ電気的に接続される複数の第３配線パッドであって、各第３配線パッドの、前記第１面に対向する面とは反対側の第３外表面に、複数の第３凹部が前記第２辺に平行な方向において第２隣接間隔をあけて配列されている複数の第３配線パッドと、
前記第２面上に配置され、前記駆動部に接続される複数の第４配線パッドと、
前記側面を介して前記第１面上から前記第２面上にかけて配置され、前記複数の第３配線パッドと前記複数の第４配線パッドとをそれぞれ接続する複数の第２側面導体と、をさらに備える、請求項５、８、９、１０、１１および１２のいずれか１項に記載の表示装置。 - 前記第３凹部の前記第２辺に平行な方向における最大幅よりも前記第２隣接間隔の方が大きい、請求項１３に記載の表示装置。
- 前記第１面を平面視したときに、前記複数の第３凹部の各々は、前記第２辺側から前記第１面の中央側へ向かう第３方向に細長い溝状部である、請求項１３または１４に記載の表示装置。
- 前記第３方向は、前記第２辺に直交する方向であり、前記複数の第３凹部は、平行に配置されている、請求項１５に記載の表示装置。
- 前記第１面を平面視したときに、前記複数の第３凹部は、前記第３方向および前記第３方向に交差する第４方向において、マトリクス状に配列されている、請求項１３～１６のいずれかに記載の表示装置。
- 前記複数の第３配線パッドの各々は、前記複数の第２側面導体の各々によって、前記第３外表面の全体が覆われている、請求項１３～１７のいずれかに記載の表示装置。
- 前記複数の第４配線パッドの各々の、前記第２面に対向する面とは反対側の第４外表面に、複数の第４凹部が形成されている、請求項１３～１８のいずれかに記載の表示装置。
- 前記複数の第４配線パッドの各々は、前記複数の第２側面導体の各々によって、前記第４外表面の全体が覆われている、請求項１９に記載の表示装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020077809 | 2020-04-24 | ||
| JP2020077809 | 2020-04-24 | ||
| PCT/JP2021/015450 WO2021215329A1 (ja) | 2020-04-24 | 2021-04-14 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021215329A1 JPWO2021215329A1 (ja) | 2021-10-28 |
| JP7431952B2 true JP7431952B2 (ja) | 2024-02-15 |
Family
ID=78269277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022516996A Active JP7431952B2 (ja) | 2020-04-24 | 2021-04-14 | 表示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230178698A1 (ja) |
| JP (1) | JP7431952B2 (ja) |
| CN (1) | CN115461802A (ja) |
| WO (1) | WO2021215329A1 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007086110A (ja) | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2007304512A (ja) | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Rohm Co Ltd | 表示装置およびその製造方法 |
| US20180063954A1 (en) | 2016-08-30 | 2018-03-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Printed circuit board and display device including the same |
| JP2019028284A (ja) | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 京セラ株式会社 | 表示装置 |
| US20190384089A1 (en) | 2018-06-18 | 2019-12-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
-
2021
- 2021-04-14 CN CN202180029324.6A patent/CN115461802A/zh active Pending
- 2021-04-14 JP JP2022516996A patent/JP7431952B2/ja active Active
- 2021-04-14 US US17/920,007 patent/US20230178698A1/en active Pending
- 2021-04-14 WO PCT/JP2021/015450 patent/WO2021215329A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007086110A (ja) | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2007304512A (ja) | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Rohm Co Ltd | 表示装置およびその製造方法 |
| US20180063954A1 (en) | 2016-08-30 | 2018-03-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Printed circuit board and display device including the same |
| JP2019028284A (ja) | 2017-07-31 | 2019-02-21 | 京セラ株式会社 | 表示装置 |
| US20190384089A1 (en) | 2018-06-18 | 2019-12-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021215329A1 (ja) | 2021-10-28 |
| US20230178698A1 (en) | 2023-06-08 |
| CN115461802A (zh) | 2022-12-09 |
| JPWO2021215329A1 (ja) | 2021-10-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20210296394A1 (en) | Array substrate and preparation method therefor, and display panel and display device | |
| CN106796947B (zh) | 具有微盖层的显示装置及其制造方法 | |
| CN107978625B (zh) | 柔性显示装置 | |
| US11968869B2 (en) | Tiled device and electronic device | |
| KR102489225B1 (ko) | 표시장치와 그의 제조방법 | |
| CN111048566A (zh) | 一种有机发光显示面板及显示装置 | |
| KR20170091587A (ko) | 플렉서블 디스플레이 디바이스 | |
| CN106716642A (zh) | 具有分开的配线图案的显示装置 | |
| US20230266618A1 (en) | Electronic device | |
| CN107086232B (zh) | 显示装置 | |
| KR20180060710A (ko) | 플렉서블 표시장치 | |
| JP2015148728A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
| KR20190044016A (ko) | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 | |
| KR20230047339A (ko) | 배선 필름 및 그를 포함한 표시 장치 | |
| KR20180061856A (ko) | 플렉서블 표시장치 | |
| JP7325547B2 (ja) | 表示装置および表示装置の製造方法 | |
| JPWO2019225708A1 (ja) | 表示装置用配線基板および表示装置、ならびに配線基板とその作製方法 | |
| JP6798952B2 (ja) | 半導体装置、発光装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP7431952B2 (ja) | 表示装置 | |
| TW202004710A (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
| JP7326470B2 (ja) | 表示装置 | |
| KR101244026B1 (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 및 디스플레이 | |
| JP2007025710A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
| CN115605935A (zh) | 显示装置以及复合型显示装置 | |
| US20240055442A1 (en) | Display device and method for manufacturing display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221014 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230926 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231107 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240130 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240202 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7431952 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |