CN115461802A - 显示装置 - Google Patents

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CN115461802A CN202180029324.6A CN202180029324A CN115461802A CN 115461802 A CN115461802 A CN 115461802A CN 202180029324 A CN202180029324 A CN 202180029324A CN 115461802 A CN115461802 A CN 115461802A
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Abstract

本公开的显示装置具备基板、显示部、第1布线焊盘、第1凹部、第2布线焊盘和侧面导体。基板具有第1面、侧面、与第1面相反的一侧的第2面。显示部位于第1面上，具有像素部。第1布线焊盘位于第1面上的端缘区域，与像素部电连接。第1凹部位于第1布线焊盘的第1外表面。第2布线焊盘在第2面上的端缘区域，位于与第1布线焊盘对应的部位。侧面导体经由侧面从第1面上设置到第2面上，将第1布线焊盘和第2布线焊盘连接。

Description

显示装置
技术领域
本公开涉及显示装置。
背景技术
过去，已知例如专利文献1记载的显示装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2018-141944号公报
发明内容
本公开的显示装置具备：基板，具有第1面、侧面、与所述第1面相反的一侧的第2面；显示部，位于所述第1面上，具有像素部；第1布线焊盘，位于所述第1面上的1个边的一侧的端缘区域，与所述像素部电连接；第1凹部，位于第1布线焊盘的第1外表面；第2布线焊盘，在所述第2面上的所述边的一侧的端缘区域，位于与所述第1布线焊盘对应的部位；和侧面导体，经由所述侧面从所述第1面上设置到所述第2面上，将所述第1布线焊盘和所述第2布线焊盘连接。
本公开的显示装置具备：基板，具有第1面、侧面、与所述第1面相反的一侧的第2面；显示部，配置于所述第1面上，具有多个栅极信号线、与所述多个栅极信号线交叉配置的多个源极信号线以及与所述多个栅极信号线和所述多个源极信号线的交叉部对应地配置的多个像素部；电源供给部，配置于所述第2面上，生成供给到所述多个像素部的电源电压；多个第1布线焊盘，配置于所述第1面上的所述第1面的第1边侧的端缘区域，与所述多个像素部连接，在各第1布线焊盘的与所述第1面所对置的面相反的一侧的第1外表面，多个第1凹部在与所述第1边平行的方向上隔开第1相邻间隔而排列；多个第2布线焊盘，配置于所述第2面上，与所述电源供给部连接；和多个第1侧面导体，经由所述侧面从所述第1面上配置到所述第2面上，将所述多个第1布线焊盘和所述多个第2布线焊盘分别连接。
附图说明
本发明的目的、特色以及优点会根据下述的详细说明和附图而变得明确。
图1是示意表示配置于本公开的一实施方式所涉及的显示装置的第1面上的电路布线等的图。
图2是示意表示配置于本公开的一实施方式所涉及的显示装置的第2面上的电路布线等的图。
图3是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的一例的俯视图。
图4A是在图3的切断面线A1-A2切断的截面图。
图4B是在图3的切断面线B1-B2切断的截面图。
图5是示意表示图4A所示的第1布线焊盘以及第3布线焊盘的其他示例的截面图。
图6是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图7A是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图7B是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图8A是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图8B是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图9是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图10是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图11A是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图11B是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图12A是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图12B是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图13A是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图13B是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
图14A是在图12A的切断面线C1-C2切断的截面图。
图14B表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置，是相当于图14A的截面图的截面图。
图15是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。
具体实施方式
对本公开的实施方式所涉及的显示装置设为基础的结构进行说明。过去，提出各种显示装置，在具有第1主面以及其相反侧的第2主面的基板的第1主面上配置显示部，在第2主面上配置电源供给电路、驱动电路等周边电路。在专利文献1记载的显示装置中，将位于第1主面上且与显示部连接的第1布线焊盘和位于第2主面上且与周边电路连接的第2布线焊盘使用从第1主面上经由基板的侧面上而形成到第2主面上的侧面导体来进行连接。在这样的显示装置中，若侧面导体从第1布线焊盘或第2布线焊盘剥离，则有时就会在显示装置的显示图像中产生线缺陷、描绘不良等显示品位降低。谋求抑制侧面导体从第1布线焊盘以及第2布线焊盘的剥离，使显示装置的显示品位提升。
以下使用附图来说明本公开的实施方式所涉及的显示装置。另外，以下参考的各图示出本公开的实施方式所涉及的显示装置的主要的构成构件等。因此，本公开的实施方式所涉及的显示装置也可以具备未图示的电路基板、布线导体、控制IC、LSI等周知的结构。
图1是示意表示配置于本公开的一实施方式所涉及的显示装置的第1面上的电路布线等的图，图2是示意表示配置于本公开的一实施方式所涉及的显示装置的第2面上的电路布线等的图，图3是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的一例的俯视图。在图3中，为了使图解容易，省略图示像素部的发光元件以及电极焊盘、第1布线焊盘和第2布线焊盘以外的要素。图4A是在图3的切断面线A1-A2切断的截面图，图4B是在图3的切断面线B1-B2切断的截面图，图5是示意表示图4A所示的第1布线焊盘以及第3布线焊盘的其他示例的截面图。图6～13、15是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的主要部分的其他示例的俯视图。图6～9、12、13、15示意表示配置于第1面上的第1布线焊盘以及第3布线焊盘的结构，图10、11示意表示配置于第2面上的第2布线焊盘以及第4布线焊盘的结构。图14A是在图12A的切断面线C1-C2切断的截面图，图14B表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置，是相当于图14A的截面图的截面图。
本实施方式的显示装置1具备基板2、显示部3、电源供给电路7、多个第1布线焊盘8、多个第2布线焊盘9以及多个第1侧面导体10。
本实施方式的显示装置1如图1、图4A以及图12A所示那样，是具备如下要素的结构：基板2，其具有第1面2a、侧面2c和与第1面2a相反的一侧的第2面2b；显示部3，其位于第1面2a上，具有像素部6；第1布线焊盘8，其位于第1面2a上的1个边(第1边2aa)的一侧的端缘区域，与像素部6电连接；第1凹部8b，其位于第1布线焊盘8的第1外表面8a；第2布线焊盘9，其在第2面2b上的第1边2aa的一侧的端缘区域，位于与第1布线焊盘8对应的部位；和第1侧面导体10，其经由侧面2c从第1面2a上设置到第2面2b上，作为将第1布线焊盘8和第2布线焊盘9连接的侧面导体。
显示装置1通过上述的结构起到以下的效果。由于在与第1侧面导体10连接的第1布线焊盘8的第1外表面8a有第1凹部8b，因此，通过锚定效应，第1侧面导体10与第1布线焊盘8牢固地连接。其结果，由于能抑制第1侧面导体10从第1布线焊盘8的剥离，因此能提升显示装置1的显示品位。此外，第1布线焊盘8的第1外表面8a中的第1凹部8b以外的部位成为电流易于流过的电流通路I1(以图12A的虚线箭头示出)。进而，在进入第1凹部8b的第1侧面导体10具有比较大的体积以及较厚的厚度(例如0.1μm～5μm左右)的情况下，第1凹部8b的部位的第1侧面导体10也成为电流易于流过的电流通路I2(以图12A的一点划线箭头示出)。即，这是因为，第1侧面导体10难以在第1凹部8b的台阶的部位中断。其结果，能抑制第1布线焊盘8与第1侧面导体10的第1连接部10a处的连接电阻(接触电阻)增大。
第1凹部8b换言之是凹坑、凹陷，俯视观察下可以具有第1布线焊盘8的第1外表面8a的面积的5％～30％左右的面积。即，第1凹部8b与将第1布线焊盘8的第1外表面8a粗面化的情况的微细的凹凸中的凹部不同。在将第1布线焊盘8的第1外表面8a粗面化的结构的情况下，采用将第1外表面8a通过蚀刻法、喷砂法等化学地、机械地做粗的方法。但这些方法由于需要蚀刻装置、喷砂装置等装置，需要用保护层等保护构件保护粗面化的对象部位以外，因此有花费时间以及工夫并且制造成本高成本化这样的问题点。此外，存在难以在第1布线焊盘8的第1外表面8a形成均匀的表面粗糙度的微细的凹凸这样的问题点。本实施方式的显示装置1能通过形成第1布线焊盘8时的薄膜形成法低成本地形成第1凹部8b。此外，即使有多个第1布线焊盘8，也能在各第1布线焊盘8形成均匀的形状以及深度的第1凹部8b。
第1凹部8b的俯视观察形状可以是圆形状、矩形状、角部被圆弧化的矩形状、长圆形状、椭圆形状、梯形状、槽状(带状)等，也可以是其他形状。在第1凹部8b为槽状的情况下，可以是在与第1边2aa正交的方向上延伸的槽状。在该情况下，能确保充分大小的电流通路I1。
第2布线焊盘9具有位于第2外表面9a的第2凹部9b，第1侧面导体10可以是覆盖第1外表面8a以及第2外表面9a的结构。在该情况下，能抑制电压降地从第2面2b的一侧经由第1侧面导体10向位于基板2的第1面2a上的显示部3供给信号。在第2面2b的一侧可以存在向显示部3供给信号的信号供给部。信号供给部可以是供给电源电压的电源供给部，也可以是供给栅极信号以及源极信号等驱动信号的驱动部。
如图12A所示那样，在第1外表面8a有1个第1凹部8b的情况下，可以第1凹部8b的与第1边2aa平行的方向的最大宽度wa是第1外表面8a的与第1边2aa平行的方向的最大宽度wb的1/2以下。在该情况下，能确保充分大小的电流通路I1。另外，wa可以是wb的1/10以上。若wa超过wb的1/2，则电流通路I1易于变小。在wa小于wb的1/10时，具有第1凹部8b对第1侧面导体10的锚定效应易于变小、第1侧面导体10对第1布线焊盘8的连接性降低的倾向，进而电流通路I2易于变小。图12A所示的结构还能适用于第2凹部9b。
此外，如图12B所示那样，在第1外表面8a有多个第1凹部8b的情况下，可以各个第1凹部8b的与第1边2aa平行的方向的最大宽度wa1、wa2的合计是第1外表面8a的与第1边2aa平行的方向的最大宽度wb的1/2以下。在该情况下，能确保充分大小的电流通路I1。另外，wa1、wa2的合计可以是wb的1/10以上。若wa1、wa2的合计超过wb的1/2，电流通路I1易于变小。在wa1、wa2的合计小于wb的1/10时，具有第1凹部8b对第1侧面导体10的锚定效应易于变小、第1侧面导体10对第1布线焊盘8的连接性降低的倾向，进而，电流通路I2易于变小。图12B所示的结构也能适用于第2凹部9b。
如图13A所示那样，第1侧面导体10可以覆盖第1外表面8a的面积的1/2以上以及第1凹部8b的面积的1/2以上。在该情况下，能节省第1侧面导体10的量，并且能抑制第1布线焊盘8与第1侧面导体10的连接部处的连接电阻增大，能确保第1凹部8b对第1侧面导体10的锚定效应。此外，能抑制第1侧面导体10与其他电极、布线等接触从而产生不需要的短路。图13A的结构也能适用于第2凹部9b。
如图13B所示那样，第1侧面导体10可以覆盖超过第1外表面8a的面积的1/2的面积以及第1凹部8b的整体。在该情况下，能某种程度上节省第1侧面导体10的量，并且能更抑制第1布线焊盘8与第1侧面导体10的连接部处的连接电阻增大，能更加确保第1凹部8b对第1侧面导体10的锚定效应。此外，能抑制第1侧面导体10与其他电极、布线等接触从而产生不需要的短路。图13B的结构也能适用于第2凹部9b。
如图14A所示那样，第1布线焊盘8是使多个金属层(包含合金层)层叠的多层构造，第1凹部8b可以是伴随前往深度方向而最大宽度逐渐变小的结构。在该情况下，存在于第1凹部8b的台阶的数量增加，第1侧面导体10在第1凹部8b钩挂的部位的数量增加。其结果，第1凹部8b对第1侧面导体10的锚定效应提升。另外，图14A中，2e表示绝缘层。
如图14B所示那样，在图14A的结构中，可以是第1凹部8b中的第1边2aa的一侧的台阶的数量比第1凹部8b中的与第1边2aa相反的一侧的台阶的数量多的结构。在该情况下，若是将导电性糊膏涂敷并烧成而形成的第1侧面导体10，则在将导电性糊膏烧成的工序中，第1侧面导体10体积收缩，向第1边2aa的一侧稍微后退。这时，第1侧面导体10易于钩挂在第1凹部8b中的第1边2aa的一侧的台阶，难以钩挂在第1凹部8b中的与第1边2aa相反的一侧的台阶。因此，能确保或提升第1凹部8b对第1侧面导体10的锚定效应。
如图15所示那样，第1凹部8b可以是如下结构，即，第1边2aa的一侧的与第1边2aa平行的方向的宽度比与第1边2aa相反的一侧的与第1边2aa平行的方向的宽度小。在该情况下，若是将导电性糊膏涂敷并烧成而形成的第1侧面导体10，则在将导电性糊膏烧成的工序中，第1侧面导体10体积收缩，向第1边2aa一侧稍微后退。这时，在第1凹部8b，能抑制导电性糊膏向第1边2aa一侧后退。其结果，能抑制第1侧面导体10易于从第1凹部8b中的与第1边2aa相反的一侧的台阶剥离。图15示出第1凹部8b的俯视观察形状为梯形状的结构，但也可以是凸型形状、三角形状、将角部圆弧化的三角形状等形状。此外，也可以与图12B同样，在1个第1布线焊盘8有多个第1凹部8b。
基板2例如是透明或不透明的玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板等。基板2具有第1面2a、与第1面2a相反的一侧的第2面2b、以及将第1面2a和第2面2b连接的第3面(以下也称作侧面)2c。基板2的形状可以是三角形板状、矩形板状、六边形板状等，也可以是其他形状。在基板2的形状是三角形板状、矩形板状、六边形板状等形状的情况下，容易将多个显示装置1平铺来制作复合型且大型的显示装置(以下也称作多显示器)。在本实施方式中，例如图1、2所示那样，基板2具有矩形板状的形状，第1面2a具有第1边2aa以及与第1边2aa相连的第2边2ab。
显示部3被配置于基板2的第1面2a上。显示部3具有多个栅极信号线4、多个源极信号线5以及多个像素部6。多个栅极信号线4沿着给定方向(图1中的左右方向)配置。多个源极信号线5与多个栅极信号线4交叉配置。多个像素部6与多个栅极信号线4和多个源极信号线5的交叉部对应地配置。多个像素部6例如图1所示那样，以给定的像素间距矩阵状排列。
多个像素部6分别具有发光元件61以及电极焊盘62。
发光元件61例如是发光二极管(Light Emitting Diode：LED)元件、有机电致发光元件、半导体激光元件等自发光型的元件。在本实施方式中，作为发光元件61而使用LED元件。发光元件61可以是微型LED元件。在发光元件61是微型LED元件的情况下，发光元件61可以在配置于第1面2a上的状态下，具有一边的长度为1μm左右以上且100μm左右以下或3μm左右以上且10μm左右以下的矩形状的俯视观察形状。
发光元件61具有阳极端子以及阴极端子，电极焊盘62具有阳极焊盘62a以及阴极焊盘62b。发光元件61的阳极端子以及阴极端子例如经由导电性粘接剂、焊料等导电性接合材料与阳极焊盘62a以及阴极焊盘62b分别电连接。
各像素部6可以具有多个发光元件61、多个阳极焊盘62a以及阴极焊盘62b。在多个阳极焊盘62a分别电连接多个发光元件61的多个阳极端子，在多个阴极焊盘62b分别电连接多个发光元件61的多个阴极端子。多个发光元件61可以是发出红色光的发光元件61R、发出绿色光的发光元件61G、以及发出蓝色光的发光元件61B。在该情况下，各像素部6能进行彩色的灰度显示。各像素部6也可以取代发出红色光的发光元件61R而具有发出橙色光、红橙色光、红紫色光或紫色光的发光元件。此外，各像素部6也可以取代发出绿色光的发光元件61G而具有发出黄绿色光的发光元件。
作为电源供给部的电源供给电路7例如图2所示那样配置于第2面2b上。电源供给电路7生成供给到多个像素部6的第1电源电压VDD以及第2电源电压VSS。电源供给电路7具有：输出第1电源电压VDD的VDD端子；和输出第2电源电压VSS的VSS端子。第1电源电压VDD例如是10V～15V左右的阳极电压。第2电源电压VSS是比第1电源电压VDD低的电压，例如是0V～3V左右的阴极电压。电源供给电路7例如可以包含柔性电路基板(Flexible CircuitBoard：FPC)。电源供给部可以是具备电源电压控制用的IC、LSI等半导体元件的电路模块。进而，电源供给部可以具有：电源供给电路7；和用于生成控制发光元件61的发光、非发光、发光强度等的控制信号的包含IC芯片的发光控制元件。
多个第1布线焊盘8例如图1所示那样配置于第1面2a上的第1边2aa侧的端缘区域。端缘区域是沿着第1边2aa的边部区域，是从第1面2a上的第1边2aa向第1面2a的中央侧具有10μm～500μm左右的宽度的区域，但并不限于该宽度的值。多个第1布线焊盘8具有多个第1焊盘81和多个第2焊盘82。第1焊盘81是用于对多个像素部6供给第1电源电压VDD的布线焊盘，第2焊盘82是用于对多个像素部6供给第2电源电压VSS的布线焊盘。第1布线焊盘8可以是1边的长度为50μm～500μm左右的矩形状，可以是70μm～300μm左右的矩形状，但1边的长度并不限于这些值，形状也可以是5边形状等多边形状、梯形状、圆形状、椭圆形状等各种形状。以下，对于布线焊盘，能采用同样的结构。
多个第1布线焊盘8分别具有与第1面2a所对置的面相反的一侧的第1外表面8a。在第1外表面8a，例如图3所示那样，多个第1凹部8b在与第1边2aa平行的方向上隔开第1相邻间隔8bk来排列。由此，第1布线焊盘8中的第1相邻间隔8bk的部位成为电流易于流过的电流通路(图3中以点线箭头示出)，能抑制第1布线焊盘8的电阻增大。即，第1布线焊盘8中的第1相邻间隔8bk的部位由于包含导体层的第1布线焊盘8的爬电距离短、第1布线焊盘8的厚度一定这样的理由，是易于流过电流的部位。另外，第1相邻间隔8bk在多个第1凹部8b，是相邻的第1凹部8b彼此之间的间隔。
本实施方式的显示装置1的第1相邻间隔8bk可以比第1凹部8b的与第1边2aa平行的方向上的最大宽度大。在该情况下，在第1布线焊盘8中，由于作为电流易于流过的电流通路的第1相邻间隔8bk的部位的宽度比第1凹部8b的部位的最大宽度大，因此，能更抑制第1布线焊盘8的电阻增大。另外，在第1凹部8b的与第1边2aa平行的方向上的宽度一定的情况下，最大宽度能仅规定为宽度。在将第1凹部8b的与第1边2aa平行的方向上的最大宽度设为w1、将第1相邻间隔8bk设为w2的情况下，w2可以设为超过w1的1倍且为15倍左右以下。此外，w1可以是0.1μm～30μm左右，也可以是0.3μm～10μm左右。在对金属层83通过光刻法等实施加工来形成第1凹部8b的情况下，第1凹部8b的深度可以是100nm～1000nm左右，在对绝缘层25通过光刻法等实施加工来形成第1凹部8b的情况下，第1凹部8b的深度可以是1μm～5μm左右。以下关于设于布线焊盘的凹部能采用同样的结构。
此外，能在构成第1布线焊盘8的金属层83(图4A、4B中记载)及/或绝缘层25(图5中记载)通过光刻法、干式蚀刻法等预先形成1次凹部，在该1次凹部上层叠各层，由此形成第1凹部8b。以下，关于设于布线焊盘的凹部也能通过同样的方法形成。绝缘层25例如可以包含SiO2、Si3N4等无机绝缘材料、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂等有机绝缘材料等。
显示装置1例如图1所示那样具有第1引绕布线11a以及第2引绕布线11b。第1引绕布线11a以及第2引绕布线11b位于第1面2a上。第1引绕布线11a以及第2引绕布线11b例如包含Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd等。在此，“Mo/Al/Mo”表示在Mo层上层叠Al层、在Al层上层叠Mo层的层叠构造。关于其他也是同样的。第1引绕布线11a将发光元件61的阳极端子和多个第1焊盘81连接。第2引绕布线11b将发光元件61的阴极端子和多个第2焊盘82的连接。
第1引绕布线11a以及第2引绕布线11b可以是面状的布线图案。在该情况下，第1引绕布线11a以及第2引绕布线11b通过配置于它们之间的绝缘层(未图示)相互电绝缘。电极焊盘62的阳极焊盘62a也可以作为第1引绕布线11a的一部分形成。
多个第2布线焊盘9位于第2面2b上。多个第2布线焊盘9例如可以如图2所示那样配置于第1边2aa侧的端缘区域。该端缘区域可以具有与上述的端缘区域同样的结构。多个第2布线焊盘9具有多个第3焊盘91和多个第4焊盘92。第3焊盘91是用于对多个像素部6供给第1电源电压VDD的布线焊盘，第4焊盘92是用于对多个像素部6供给第2电源电压VSS的布线焊盘。
显示装置1可以是多个第1焊盘81的个数和多个第3焊盘91的个数相等、多个第2焊盘82的个数和多个第4焊盘92的个数相等的结构。多个第1焊盘81和多个第3焊盘91可以在俯视观察下，即，在从与第1面2a正交的方向来看时，分别重叠。多个第2焊盘82和多个第4焊盘92可以在俯视观察下分别重叠。
显示装置1具有第3引绕布线12。第3引绕布线12位于第2面2b上。第3引绕布线12例如包含Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd、Ag等。例如图2所示那样，第3引绕布线12将电源供给电路7的VDD端子和多个第3焊盘91连接，将电源供给电路7的VSS端子和多个第4焊盘92连接。
多个第1侧面导体10经由第3面2c从第1面2a上配置到第2面2b上。在本实施方式中，例如图4A、4B、5所示那样，多个第1侧面导体10从第1面2a上配置到第3面2c以及第2面2b上。多个第1侧面导体10将多个第1布线焊盘8和多个第2布线焊盘9分别连接。多个第1侧面导体10例如图1、2所示那样，将多个第1焊盘81和多个第3焊盘91分别连接，将多个第2焊盘82和多个第4焊盘92分别连接。
显示装置1可以是取代多个第1侧面导体10而具有从第1面2a贯通到第2面2b来将多个第1布线焊盘和多个第2布线焊盘分别连接的多个贯通导体的结构。此外，也可以是具有多个第1侧面导体10并且具有多个贯通导体的结构。本实施方式的显示装置1可以是至少具有多个第1侧面导体10的结构。
显示装置1具有栅极布线，其从第1面2a上配置到第2面2b上，将多个栅极信号线4和电源供给电路7的控制元件连接。栅极布线例如图1、2所示那样具有第5布线焊盘18、第6布线焊盘19、第1栅极布线20、第2栅极布线21以及第3栅极布线22。
第5布线焊盘18例如图1所示那样，配置于第1面2a上的第1边2aa侧的端缘区域。第6布线焊盘19例如图2所示那样，配置于第2面2b上的第1边2aa侧的端缘区域。第5布线焊盘18和第6布线焊盘19可以在俯视观察下重叠。第1栅极布线20例如图1所示那样，配置于第1面2a上，将多个栅极信号线4和第5布线焊盘18连接。第2栅极布线21例如图2所示那样，配置于第2面2b上，将电源供给电路7的控制元件和第6布线焊盘19连接。第3栅极布线22例如图1、2所示那样，从第1面2a上配置到第3面2c上以及第2面2b上，将第5布线焊盘18和第6布线焊盘19连接。
接下来，说明像素部6、第1布线焊盘8、第2布线焊盘9以及第1侧面导体10的详细的结构。
在本实施方式中，例如图3所示那样，各像素部6具有发出红色光的发光元件61R、发出绿色光的发光元件61G以及发出蓝色光的发光元件61B。此外，各像素部6的电极焊盘62具有3个阳极焊盘62a以及阴极焊盘62b。发光元件61R、61G、61B例如可以如图3所示那样，俯视观察下排列成L字状。由此，像素部6的俯视观察下的面积变小，并且能使像素部6的俯视观察下的形状为紧凑的正方形状等。进一步地，能使显示装置1的像素密度提升，能进行高画质的图像显示。
第1布线焊盘8以及第2布线焊盘9包含导电性材料。第1布线焊盘8以及第2布线焊盘9可以包含单一的金属层，也可以层叠多个金属层来构成。第1布线焊盘8以及第2布线焊盘9例如可以包含Al、Al/Ti、Ti/Al/Ti、Mo、Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd、Cu、Cr、Ni、Ag等。在图4A、4B中，示出第1布线焊盘8包含相互层叠的2层的金属层83、84且配置在形成于第1面2a上的绝缘层23上的示例。绝缘层23例如可以包含SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等。此外，在图4A、4B中，示出第2布线焊盘9包含单一金属层93且配置在第2面2b上的示例。
在第1布线焊盘8将2层的金属层83、84层叠来构成的情况下，例如可以如图4A、4B、5所示那样，在金属层83、84的层间的一部分配置绝缘层24。此外，也可以在第1布线焊盘8中的第1面2a的内方侧(图4A中的右侧)的端部配置绝缘层25、26、27。由此，能抑制第1布线焊盘8与配置于第1面2a的内方侧的布线导体等短路。绝缘层25、26、27例如包含SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等。第1布线焊盘8的第1外表面8a可以被包含ITO(Indium TinOxide，氧化铟锡)、IZO(Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)等的透明导电层28被覆。第2布线焊盘9的表面可以被包含ITO、IZO等的透明导电层被覆。
此外，例如图5所示那样，绝缘层25可以向第1面2a的外方侧(图5中的左侧)延伸，并位于金属层83与绝缘层23之间。此外，可以在绝缘层25的位于金属层83与绝缘层23之间的部位形成凹凸。
第1侧面导体10例如图4A、4B、5所示那样，从第1面2a上配置到第3面2c上以及第2面2b上，将第1布线焊盘8和第2布线焊盘9连接。能将包含Ag、Cu、Al、不锈钢等的导电性粒子、未硬化的树脂成分、醇溶媒以及水等的导电性糊膏涂敷在从第1面2a到第3面2c以及第2面2b的所期望的部位后，用加热法、通过紫外线等的光照射使硬化的光硬化法、光硬化加热法等方法，来形成第1侧面导体10。侧面导体用镀覆、蒸镀、还能用CVD(Chemical VaporDeposition，化学气相沉积)等薄膜形成方法来形成。此外，也可以在第3面2c中的形成第1侧面导体10的部位预先形成槽。由此，成为第1侧面导体10的导电性糊膏变得易于配置在第3面2c中的所期望的部位。
在本实施方式的显示装置1中，例如图3所示那样，在第1布线焊盘8的第1外表面8a形成多个第1凹部8b。为此，通过第1侧面导体10进入多个第1凹部8b当中至少1个第1凹部8b内，或者，通过第1侧面导体10进入多个第1凹部8b各自的至少一部分，与不在第1外表面8a形成多个第1凹部8b的情况相比较，与第1布线焊盘8的接触面积更加增大。进而，通过第1侧面导体10进入至少1个第1凹部8b内，或者，通过第1侧面导体10进入多个第1凹部8b各自的至少一部分，来在第1侧面导体10与第1布线焊盘8之间产生锚定效应。其结果，由于第1侧面导体10变得难以从第1布线焊盘8剥离，因此，能使显示装置的显示品位提升。多个第1凹部8b各自的开口形状例如可以是圆形状、矩形状、角部被圆弧化的矩形状、长圆形状等，也可以是其他形状。在图3的结构中，可以有覆盖第1侧面导体10的保护绝缘层(外涂层)10c。在该情况下，通过保护绝缘层10c进入多个第1凹部8b当中的第1侧面导体10未进入的部位，在保护绝缘层10c与第1布线焊盘8之间也产生锚定效应。其结果，第1侧面导体10变得更加难以从第1布线焊盘8剥离。保护绝缘层10c可以包含丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂等。
第1布线焊盘8例如可以如图6所示那样，通过与该第1布线焊盘8连接的第1侧面导体10来覆盖第1外表面8a的整体。在该情况下，由于第1侧面导体10进入多个第1凹部8b当中全部的第1凹部8b内，因此，能使第1侧面导体10与第1布线焊盘8的接触面积更加增大，并且能提高在第1侧面导体10与第1布线焊盘8之间产生的锚定效应。其结果，第1侧面导体10变得更加难以从第1布线焊盘8剥离，因此，能更加提升显示装置的显示品位。
多个第1凹部8b分别例如可以如图7A、7B所示那样，是在俯视观察下在从第1边2aa侧前往第1面2a的中央侧的第1方向D1上细长的槽状部。在该情况下，由于能使第1侧面导体10与第1布线焊盘8的接触面积进一步增大，因此能使第1侧面导体10与第1布线焊盘8之间的接触电阻(Contact resistance)减少。此外，第1布线焊盘8中的电流通路由于其宽度难以变化，因此还起到能维持易于流过电流的功能的效果。包含多个槽状部的第1凹部8b可以平行配置。在该情况下，电流通路由于其宽度不发生变化，因此能更维持易于流过电流这样的功能。包含槽状部的第1凹部8b可以使长边方向的长度是比第1布线焊盘8的1边的长度(50μm～500μm左右或70μm～300μm左右)稍短的(短10％～30％左右)长度。
包含多个槽状部的第1凹部8b可以将至少一部分的凹部平行配置。换言之，包含多个槽状部的第1凹部8b可以一部分凹部非平行地配置，或者全部凹部平行配置。例如，可以包含多个槽状部的第1凹部8b当中的位于中央部的凹部和与第1边2aa正交的方向平行，位于两端部的凹部与位于中央部的凹部非平行，伴随前往第1边2aa而第1相邻间隔8bk变小。在该情况下，将导电性糊膏涂敷并烧成而构成的第1侧面导体10能使包含多个槽状部的第1凹部8b的长边方向与烧成时在第1布线焊盘8上俯视观察下体积收缩的方向大致一致。其结果，能抑制第1侧面导体10与第1布线焊盘8的紧贴性劣化、第1侧面导体10从第1布线焊盘8剥离。包含多个槽状部的第1凹部8b当中的位于中央部的凹部与位于两端部的凹部的倾斜角度可以设定为超过0°且30°左右以下，也可以设定为5°以上且20°左右以下。
此外，也可以如图7A、7B所示那样，第1方向D1是与第1边2aa正交的方向，多个第1凹部8b各自可以是俯视观察下在第1方向D1上细长的槽状部。在该情况下，从电源供给电路7供给的电源电流在第1侧面导体10的位于第1外表面8a上的第1连接部10a概略地在沿着第1面2a且与第1边2aa正交的方向上流过。因此，在第1凹部8b是在第1方向D1上细长的槽状部的情况下，通过第1连接部10a进入第1凹部8b内，使电源电流的流动方向上的第1连接部10a的截面积增大，能减少第1连接部10a的电阻。即，第1凹部8b内的第1连接部10a能成为良好的电流通路。由此，抑制了第1连接部10a中的发热，能减少在第1侧面导体10与第1布线焊盘8的界面产生的热应力。其结果，由于第1侧面导体10变得更加难以从第1布线焊盘8剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。进而，第1方向D1是与第1边2aa正交的方向，包含多个槽状部的第1凹部8b可以平行配置。在该情况下，第1布线焊盘8中的电流通路由于其宽度不发生变化，因此能更维持易于流过电流这样的功能。
多个第1凹部8b各自可以遍及第1方向D1中的第1外表面8a的大致整体来延伸。在该情况下，能有效地减少第1连接部10a的电阻。由此，能有效地抑制第1连接部10a中的发热，有效地抑制在第1侧面导体10与第1布线焊盘8的界面产生的热应力。其结果，由于第1侧面导体10变得更加难以从第1布线焊盘8剥离，因此，能更加提升显示装置的显示品位。
如图7B所示那样，多个第1凹部8b当中至少一部分可以第1边2aa侧的端部成为开口部。在该情况下，成为第1侧面导体10的导电性糊膏易于从第1凹部8b的开口部进入第1凹部8b。当然，也可以在多个第1凹部8b的全部、第1边2aa侧的端部成为开口部。此外，关于后述的第3凹部14b，也能采用图7B所示的结构。
多个第1凹部8b例如可以如图8A、8B、9所示那样，在俯视观察下，在第1方向D1以及与第1方向D1交叉的第2方向D2上，矩阵状排列。第1方向D1以及第2方向D2在俯视观察下，它们之间的角度例如可以如图8A、8B所示那样是90°，例如可以如图9所示那样比0°大且比90°小。多个第1凹部8b可以排列成多行且多列的矩阵状。
也可以如图8B所示那样，多个第1凹部8b当中的最靠近第1边2aa的凹部的第1边2aa侧的端部成为开口部。在该情况下，起到与图7B的结构的情况同样的效果。此外，关于后述的第3凹部14b，也能采用图8B所示的结构。
在将多个第1凹部8b矩阵状排列的情况下，与不将多个第1凹部8b矩阵状排列的情况比较，能在第1外表面8a更有效率地形成更多的第1凹部8b。为此，能使第1侧面导体10与第1布线焊盘8的接触面积更加增大，并且能提高在第1侧面导体10与第1布线焊盘8之间产生的锚定效应。进而，能使电源电流的流动方向上的第1连接部10a的截面积增大，减少第1连接部10a的电阻。其结果，由于能有效地抑制第1连接部10a中的发热，有效地抑制在第1连接部10a与第1布线焊盘8的界面产生的热应力，因此第1侧面导体10变得更加难以从第1布线焊盘8剥离。进一步地，能更加提升显示装置的显示品位。
此外，例如图9所示那样，在俯视观察下第1方向D1与第2方向D2之间的角度比0°大且比90°小的情况下，即，在多个第1凹部8b俯视观察下交错状排列的情况下，能提高第1布线焊盘8中的多个第1凹部8b的配置的分散性(设为整体上更均匀的分散配置)。由此，能抑制第1侧面导体10中的局部的发热，能减少在第1布线焊盘8与第1侧面导体10的界面局部地产生大的热应力的可能。其结果，由于第1侧面导体10变得难以从第1布线焊盘8剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。
此外，在多个第1凹部8b俯视观察下交错状排列的情况下，多个第1凹部8b由于在第1布线焊盘8整体地提升了配置的分散性，因此，可以在从沿着第1面2a且与第1方向D1正交的第3方向D3来看时，相互没有间隙地重叠。在该情况下，由于能使第1侧面导体10与第1布线焊盘8的接触面积进一步增大，因此能使第1侧面导体10与第1布线焊盘8之间的接触电阻(Contact resistance)减少。此外，由于第1侧面导体10变得更加难以从第1布线焊盘8剥离，因此，能更加提升显示装置的显示品位。
此外，例如图5所示那样，在绝缘层25位于金属层83与绝缘层23之间的情况下，能加大形成于第1外表面8a的第1凹部8b的深度。由此，能使第1侧面导体10与第1布线焊盘8的接触面积更加增大，并且能提高在第1侧面导体10与第1布线焊盘8之间产生的锚定效应。其结果，由于第1侧面导体10变得更加难以从第1布线焊盘8剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。
多个第2布线焊盘9分别具有与第2面2b所对置的面相反的一侧的第2外表面9a。在第2外表面9a，例如可以如图3、图4A、图4B所示那样，形成多个第2凹部9b。在该情况下，通过第1侧面导体10进入多个第2凹部9b当中至少1个第2凹部9b内，与不在第2外表面9a形成多个第2凹部9b的情况比较，与第2布线焊盘9的接触面积更增大。此外，通过第1侧面导体10进入至少1个第2凹部9b内，在第1侧面导体10与第2布线焊盘9之间产生锚定效应。其结果，由于第1侧面导体10变得难以从第2布线焊盘9剥离，因此能提升显示装置的显示品位。多个第2凹部9b各自的开口形状例如可以是圆形状、矩形状、角部被圆弧化的矩形状、长圆形状等，也可以是其他形状。
第2布线焊盘9例如可以如图10所示那样，由与该第2布线焊盘9连接的第1侧面导体10覆盖第2外表面9a的整体。在该情况下，由于第1侧面导体10进入多个第2凹部9b当中全部的第2凹部9b内，因此能使第1侧面导体10与第2布线焊盘9的接触面积更加增大，并且能提高在第1侧面导体10与第2布线焊盘9之间产生的锚定效应。其结果，由于第1侧面导体10变得更加难以从第2布线焊盘9剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。
在第2外表面9a包含ITO、IZO等、第1侧面导体10是含Ag的导电性糊膏的硬化物的情况下，第1侧面导体10与第2布线焊盘9的紧贴性易于变低。这时，如图11A所示那样，通过将多个第2凹部9b矩阵状排列，能更加增大第1侧面导体10与第2布线焊盘9的接触面积，并且能提高在第1侧面导体10与第1布线焊盘8之间产生的锚定效应。其结果，由于第1侧面导体10变得更加难以从第2布线焊盘9剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。
也可以如图11B所示那样，多个第2凹部9b当中最靠近第1边2aa的凹部的第1边2aa侧的端部成为开口部。在该情况下，起到与图8B的结构的情况同样的效果。此外，关于第4凹部15b，也能采用图11B所示的结构。
从电源供给电路7供给的电源电流在第1侧面导体10的位于第2外表面9a上的第2连接部10b，概略地在沿着第2面2b且与第1边2aa正交的方向上流动。因此，通过将多个第2凹部9b矩阵状排列，能使电源电流的流动方向上的第2连接部10b的截面积增大，减少第2连接部10b的电阻。由此，能抑制第2连接部10b中的发热，减少在第2连接部10b与第2布线焊盘9的界面产生的热应力。其结果，由于第1侧面导体10变得更加难以从第2布线焊盘9剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。
接下来，说明本实施方式的显示装置1的其他结构构件。
显示装置1还具备：作为驱动部的驱动电路13；多个第3布线焊盘14；多个第4布线焊盘15；和多个第2侧面导体16。
驱动电路13例如图2所示那样，配置于基板2的第2面2b上。驱动电路13生成供给到多个像素部6的图像信号。驱动电路13例如可以使用COF(Chip On Film，覆晶薄膜)等安装技术安装在第2面2b上。驱动部可以是具备IC、LSI等半导体集成电路的驱动元件。
多个第3布线焊盘14例如图1所示那样，配置于第1面2a上的第1面2a的第2边2ab侧的端缘区域。多个第3布线焊盘14是用于将由驱动电路13生成的图像信号供给到多个像素部6的布线焊盘，与多个源极信号线5分别电连接。
第3布线焊盘14可以是单一金属层，也可以将多个金属层层叠。第3布线焊盘14的材料以及结构由于与第1布线焊盘8的材料以及结构同样，因此省略关于这些的详细的说明。
多个第3布线焊盘14各自具有与第1面2a所对置的面相反的一侧的第3外表面14a。在第3外表面14a，例如图6所示那样，多个第3凹部14b在与第2边2ab平行的方向上隔开第2相邻间隔14bk来排列。由此，第3布线焊盘14中的第2相邻间隔14bk的部位成为电流易于流过的电流通路(图6中以点线箭头示出)，能抑制第3布线焊盘14的电阻增大。即，第3布线焊盘14中的第2相邻间隔14bk的部位由于包含导体层的第3布线焊盘14的爬电距离短、第3布线焊盘14的厚度是一定的这样的理由，因此是易于流过电流的部位。另外，第2相邻间隔14bk是在多个第3凹部14b中相邻凹部彼此之间的间隔。
本实施方式的显示装置1的第2相邻间隔14bk可以比第3凹部14b的与第2边2ab平行的方向上的最大宽度大。在该情况下，由于在第3布线焊盘14中，作为电流易于流过的电流通路的第2相邻间隔14bk的部位的宽度比第3凹部14b的部位的最大宽度大，因此能抑制第3布线焊盘14的电阻增大。另外，在第3凹部14b的与第2边2ab平行的方向上的宽度是一定的情况下，最大宽度能单纯规定为宽度。在将第3凹部14b的与第2边2ab平行的方向上的最大宽度设为w3、将第2相邻间隔14bk设为w4的情况下，w4可以设为超过w3的1倍且为15倍左右以下。
在本实施方式的显示装置1中，多个第3凹部14b能采用与上述的多个第1凹部8b同样的各种结构。
多个第4布线焊盘15位于第2面2b上。多个第4布线焊盘15例如可以如图2所示那样，在俯视观察下配置于第2边2ab侧的端缘区域。第4布线焊盘15的材料以及结构由于与第2布线焊盘9的材料以及结构同样，因此省略关于它们的详细的说明。
显示装置1可以是多个第3布线焊盘14的个数和多个第4布线焊盘15的个数相等的结构。多个第3布线焊盘14和多个第4布线焊盘15可以在俯视观察下分别重叠。
显示装置1具有配置于第2面2b上的第4引绕布线17。第4引绕布线17例如包含Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd、Ag等。第4引绕布线17例如图2所示那样，将驱动电路13和多个第4布线焊盘15连接。
多个第2侧面导体16从第1面2a上配置到第2面2b上。多个第2侧面导体16将多个第3布线焊盘14和多个第4布线焊盘15分别连接。
第2侧面导体16的材料以及结构由于与第1侧面导体10的材料以及结构同样，因此省略关于它们详细的说明。
在本实施方式的显示装置1中，在第3布线焊盘14的第3外表面14a形成多个第3凹部14b。为此，通过第2侧面导体16进入多个第3凹部14b当中至少1个第3凹部14b内，与不在第3外表面14a形成多个第3凹部14b的情况比较，与第3布线焊盘14的接触面积更增大。此外，通过第2侧面导体16进入至少1个第3凹部14b内，在第2侧面导体16与第3布线焊盘14之间产生锚定效应。其结果，由于第2侧面导体16变得难以从第3布线焊盘14剥离，因此能提升显示装置的显示品位。多个第3凹部14b各自的开口形状例如可以是圆形状、矩形状、角部被圆弧化的矩形状、长圆形状等，也可以是其他形状。
第3布线焊盘14例如可以如图6所示那样，由与该第3布线焊盘14连接的第2侧面导体16覆盖第3外表面14a的整体。在该情况下，第2侧面导体16由于进入多个第3凹部14b当中全部的第3凹部14b内，因此能使与第3布线焊盘14的接触面积更加增大，并且能提高在第2侧面导体16与第3布线焊盘14之间产生的锚定效应。其结果，由于第2侧面导体16变得更加难以从第3布线焊盘14剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。
多个第3凹部14b分别例如可以如图7A、7B所示那样，是在俯视观察下在从第2边2ab侧前往第1面2a的中央侧的第4方向D4上细长的槽状部。包含多个槽状部的第3凹部14b可以与第1凹部8b同样，至少一部分凹部平行配置。换言之，包含多个槽状部的第3凹部14b可以一部分凹部非平行配置，或者也可以全部凹部平行配置。
此外，也可以如图7A、7B所示那样，第4方向D4是与第2边2ab正交的方向，多个第3凹部14b分别是在俯视观察下在第4方向D4上细长的槽状部。在该情况下，从驱动电路13供给的信号电流在第2侧面导体16的位于第3外表面14a上的第3连接部16a，概略地在沿着第1面2a且与第2边2ab正交的方向上流动。因此，在第3凹部14b是在第4方向D4上细长的槽状部的情况下，通过第3连接部16a进入第3凹部14b内，能使信号电流的流动方向上的第3连接部16a的截面积增大，减少第3连接部16a的电阻。即，第3凹部14b内的第3连接部16a能成为良好的电流通路。由此，能抑制第3连接部16a处的发热，减少在第2侧面导体16与第3布线焊盘14的界面产生的热应力。其结果，由于第2侧面导体16变得更加难以从第3布线焊盘14剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。进而，可以第4方向D4是与第2边2ab正交的方向，包含多个槽状部的第3凹部14b平行配置。在该情况下，第3布线焊盘14中的电流通路由于其宽度不发生变化，因此能更维持易于流过电流这样的功能。
多个第3凹部14b分别可以遍及第4方向D4上的第3外表面14a的大致整体延伸。在该情况下，能有效地减少第3连接部16a的电阻。由此，能有效地抑制第3连接部16a中的发热，减少在第2侧面导体16与第3布线焊盘14的界面产生的热应力。其结果，由于第2侧面导体16变得更加难以从第3布线焊盘14，因此能更加提升显示装置的显示品位。
多个第3凹部14b例如可以如图8A、8B、9所示那样，在俯视观察下，在第4方向D4以及与第4方向D4交叉的第5方向D5上矩阵状排列。第4方向D4以及第5方向D5在俯视观察下，它们之间的角度例如可以如图8A、8B所示那样是90°，例如也可以如图9所示那样比0°大且比90°小。多个第3凹部14b可以排列成多行且多列的矩阵状。
在将多个第3凹部14b矩阵状排列的情况下，与不将多个第3凹部14b矩阵状排列的情况比较，能在第3外表面14a有效率地形成更多的第3凹部14b。为此，能使第2侧面导体16与第3布线焊盘14的接触面积更加增大，并且能提高在第2侧面导体16与第3布线焊盘14之间产生的锚定效应。进而，能使信号电流的流动方向上的第3连接部16a的截面积增大，减少第3连接部16a的电阻。其结果，由于能有效地抑制第3连接部16a中的发热，抑制在第3连接部16a与第3布线焊盘14的界面产生的热应力，因此，第2侧面导体16变得更加难以从第3布线焊盘14剥离。进一步地，能更加提升显示装置的显示品位。
此外，例如图9所示那样，在俯视观察下第4方向D4与第5方向D5之间的角度比0°且比90°小的情况下，即，在多个第3凹部14b俯视观察下交错状排列的情况下，能提高第3布线焊盘14中的多个第3凹部14b的配置的分散性(设为整体上更均匀的分散配置)。由此，能抑制第2侧面导体16中的局部的发热，减少在第3布线焊盘14与第2侧面导体16的界面局部地产生大的热应力的可能。其结果，由于第2侧面导体16变得更加难以从第3布线焊盘14剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。
此外，在多个第3凹部14b俯视观察下交错状排列的情况下，多个第3凹部14b由于在第3布线焊盘14中整体地提升了配置的分散性，可以在从沿着第1面2a且与第4方向D4正交的第6方向D6来看时，相互没有间隙地重叠。在该情况下，由于能使第2侧面导体16与第3布线焊盘14的接触面积进一步增大，因此能使第2侧面导体16与第3布线焊盘14之间的接触电阻(Contact resistance)减少。其结果，由于第2侧面导体16变得更加难以从第3布线焊盘14剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。
此外，例如图5所示那样，在绝缘层25位于金属层83与绝缘层23之间的情况下，能加大形成于第3外表面14a的第3凹部14b的深度。由此，能使第2侧面导体16与第3布线焊盘14的接触面积更加增大，并且能提高在第2侧面导体16与第3布线焊盘14之间产生的锚定效应。其结果，由于第2侧面导体16变得更加难以从第3布线焊盘14剥离，因此能更加提升显示装置的显示品位。
多个第4布线焊盘15各自具有与第2面2b所对置的面相反的一侧的第4外表面15a。在第4外表面15a，例如可以如图10、11A、11B所示那样，形成多个第4凹部15b。在该情况下，第2侧面导体16通过进入多个第4凹部15b当中至少1个第4凹部15b内，与不在第4外表面15a形成多个第4凹部15b的情况比较，与第4布线焊盘15的接触面积更增大。此外，通过第2侧面导体16进入至少1个第4凹部15b内，在第2侧面导体16与第4布线焊盘15之间产生锚定效应。其结果，由于第2侧面导体16变得难以从第4布线焊盘15剥离，因此能提升显示装置的显示品位。多个第4凹部15b各自的开口形状例如可以是圆形状、矩形状、角部被圆弧化的矩形状、长圆形状等，也可以是其他形状。
第4布线焊盘15可以通过与该第4布线焊盘15连接的第2侧面导体16来覆盖第4外表面15a的整体。在该情况下，由于第2侧面导体16进入多个第4凹部15b当中全部的第4凹部15b内，因此能使第2侧面导体16与第4布线焊盘15的接触面积更加增大，并且提高在第2侧面导体16与第4布线焊盘15之间产生的锚定效应。其结果，由于第2侧面导体16变得更加难以从第4布线焊盘15剥离，因此能使显示装置的显示品位更加提升。
在第4外表面15a包含ITO、IZO等、第2侧面导体16是含Ag的导电性糊膏的硬化物的情况下，第2侧面导体16与第4布线焊盘15的紧贴性易于降低。这时，通过将多个第4凹部15b例如图11A、11B所示那样矩阵状排列，能使第2侧面导体16与第4布线焊盘15的接触面积更加增大，并且能提高在第2侧面导体16与第4布线焊盘15之间产生的锚定效应。其结果，由于第2侧面导体16变得难以从第4布线焊盘15剥离，因此你更加提升显示装置的显示品位。
从驱动电路13供给的信号电流在第2侧面导体16的位于第4外表面15a上的第4连接部16b，概略地在沿着第2面2b且与第2边2ab正交的方向上流动。因此，通过如图11A所示那样，将多个第4凹部15b矩阵状排列，能使信号电流的流动方向上的第4连接部16b的截面积增大，减少第4连接部16b的电阻。由此，能抑制第4连接部16b中的发热，减少在第4连接部16b与第4布线焊盘15的界面产生的热应力。其结果，由于第2侧面导体16变得更加难以从第4布线焊盘15剥离，因此，能更加提升显示装置的显示品位。
根据本公开的显示装置，由于在与侧面导体连接的第1布线焊盘的第1外表面有第1凹部，因此，通过锚定效应使侧面导体与第1布线焊盘牢固地连接。其结果，由于能抑制侧面导体从第1布线焊盘的剥离，因此能提升显示装置的显示品位。此外，第1布线焊盘的第1外表面中的第1凹部以外的部位成为电流易于流过的电流通路。进而，在进入第1凹部的侧面导体具有比较大的体积以及厚的厚度的情况下，第1凹部的部位的侧面导体也成为电流易于流过的电流通路。其结果，能抑制第1布线焊盘与侧面导体的连接部处的连接电阻(接触电阻)增大。
根据本公开的显示装置，由于在与第1侧面导体连接的第1布线焊盘的第1外表面有多个第1凹部，因此，通过锚定效应使第1侧面导体与第1布线焊盘牢固地连接。其结果，由于能抑制第1侧面导体从第1布线焊盘的剥离，因此，能提升显示装置的显示品位。此外，由于在第1布线焊盘的第1外表面，多个第1凹部在与第1边平行的方向上隔开第1相邻间隔排列，因此，第1布线焊盘处的第1相邻间隔的部位成为电流易于流过的电流通路。其结果，能抑制第1布线焊盘的电阻增大。
以上详细说明了本公开的实施方式，但本公开并不限定于上述的实施方式，能在不脱离本公开的要旨的范围内进行各种变更、改良等。能将分别构成上述各实施方式的全部或一部分适宜地在不矛盾的范围内组合。例如，栅极布线的第5布线焊盘18、第6布线焊盘19以及第3栅极布线22可以与第1布线焊盘8、第2布线焊盘9以及第1侧面导体10分别同样地构成。在该情况下，由于第3栅极布线22变得难以从第5布线焊盘18以及第6布线焊盘19剥离，因此能提升显示装置的显示品位。
产业上的可利用性
本公开的显示装置能运用于各种电子设备。作为该电子设备，例如有复合型且大型的显示装置(多显示器)、汽车路径引导系统(导航系统)、船舶路径引导系统、航空器路径引导系统、智能手机终端、便携电话、平板终端、个人数字助理(PDA)、视频摄像机、数字静态摄像机、电子记事本、电子词典、个人计算机、复印机、游戏设备的终端装置、电视机、商品显示标签、价格显示标签、商业用的可预编程显示装置、汽车音响、数字音频播放器、传真机、打印机、现金自动存取款机(ATM)、自动贩卖机、数字显示式手表、智能手表、设置于车站以及空港等的引导显示装置等。
符号说明
1 显示装置
2 基板
2a 第1面
2aa 第1边
2ab 第2边
2b 第2面
2c 第3面
2e 绝缘层
3 显示部
4 栅极信号线
5 源极信号线
6 像素部
61、61R、61G、61B 发光元件
62 电极焊盘
62a 阳极焊盘
62b 阴极焊盘
7 电源供给电路
8 第1布线焊盘
8a 第1外表面
8b 第1凹部
8bk 第1相邻间隔
81 金属层
81 第1焊盘
82 第2焊盘
83、84 金属层
9 第2布线焊盘
9a 第2外表面
9b 第2凹部
91 第3焊盘
92 第4焊盘
93 金属层
10 第1侧面导体
10a 第1连接部
10b 第2连接部
10c 保护绝缘层
11a 第1引绕布线
11b 第2引绕布线
12 第3引绕布线
13 驱动电路
14 第3布线焊盘
14a 第3外表面
14b 第3凹部
14bk 第2相邻间隔
15 第4布线焊盘
15a 第4外表面
15b 第4凹部
16 第2侧面导体
16a 第3连接部
16b 第4连接部
17 第4引绕布线
18 第5布线焊盘
19 第6布线焊盘
20 第1栅极布线
21 第2栅极布线
22 第3栅极布线。

Claims (20)

1.一种显示装置，具备：
基板，具有第1面、侧面、与所述第1面相反的一侧的第2面；
显示部，位于所述第1面上，具有像素部；
第1布线焊盘，位于所述第1面上的1个边的一侧的端缘区域，与所述像素部电连接；
第1凹部，位于所述第1布线焊盘的第1外表面；
第2布线焊盘，在所述第2面上的所述边的一侧的端缘区域，位于与所述第1布线焊盘对应的部位；和
侧面导体，经由所述侧面从所述第1面上设置到所述第2面上，将所述第1布线焊盘和所述第2布线焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第2布线焊盘具有：第2凹部，位于第2外表面，
所述侧面导体覆盖所述第1外表面以及所述第2外表面。
3.根据权利要求1或2所述的显示装置，其中，
在所述第1凹部在所述第1外表面有1个的情况下，所述第1凹部的与所述边平行的方向的最大宽度为所述第1外表面的与所述边平行的方向的最大宽度的1/2以下，
在所述第1凹部在所述第1外表面有多个的情况下，各个所述第1凹部的与所述边平行的方向的最大宽度的合计为所述第1外表面的与所述边平行的方向的最大宽度的1/2以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的显示装置，其中，
在所述第2凹部在所述第2外表面有1个的情况下，所述第2凹部的与所述边平行的方向的最大宽度为所述第2外表面的与所述边平行的方向的最大宽度的1/2以下，
在所述第2凹部在所述第2外表面有多个的情况下，各个所述第2凹部的与所述边平行的方向的最大宽度的合计为所述第2外表面的与所述边平行的方向的最大宽度的1/2以下。
5.一种显示装置，具备：
基板，具有第1面、侧面、与所述第1面相反的一侧的第2面；
显示部，配置于所述第1面上，具有：多个栅极信号线、与所述多个栅极信号线交叉配置的多个源极信号线以及与所述多个栅极信号线和所述多个源极信号线的交叉部对应地配置的多个像素部；
电源供给部，配置于所述第2面上，生成供给到所述多个像素部的电源电压；
多个第1布线焊盘，配置于所述第1面上的所述第1面的第1边侧的端缘区域，与所述多个像素部连接，在各第1布线焊盘的与所述第1面所对置的面相反的一侧的第1外表面，多个第1凹部在与所述第1边平行的方向上隔开第1相邻间隔而排列；
多个第2布线焊盘，配置于所述第2面上，与所述电源供给部连接；
多个第1侧面导体，经由所述侧面从所述第1面上配置到所述第2面上，将所述多个第1布线焊盘和所述多个第2布线焊盘分别连接。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
所述第1相邻间隔比所述第1凹部的与所述第1边平行的方向上的最大宽度大。
7.根据权利要求5或6所述的显示装置，其中，
在俯视观察所述第1面时，所述多个第1凹部分别是从所述第1边侧前往所述第1面的中央侧的第1方向上细长的槽状部。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
所述第1方向是与所述第1边正交的方向，
所述多个第1凹部被平行地配置。
9.根据权利要求5～8中任一项所述的显示装置，其中，
在俯视观察所述第1面时，所述多个第1凹部在所述第1方向以及与所述第1方向交叉的第2方向上被排列为矩阵状。
10.根据权利要求5～9中任一项所述的显示装置，其中，
所述多个第1布线焊盘各自的所述第1外表面的整体分别被所述多个第1侧面导体覆盖。
11.根据权利要求5～10中任一项所述的显示装置，其中，
在所述多个第2布线焊盘各自的与所述第2面所对置的面相反的一侧的第2外表面，形成多个第2凹部。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述多个第2布线焊盘各自的所述第2外表面的整体分别被所述多个第1侧面导体覆盖。
13.根据权利要求5～11中任一项所述的显示装置，其中，
所述显示装置还具备：
驱动部，配置于所述第2面上，生成供给到所述多个像素部的图像信号；
多个第3布线焊盘，配置于所述第1面上的所述第1面的与所述第1边相连的第2边侧的端缘区域，与所述多个源极信号线分别电连接，在各第3布线焊盘的与所述第1面所对置的面相反的一侧的第3外表面，多个第3凹部在与所述第2边平行的方向上隔开第2相邻间隔而排列；
多个第4布线焊盘，配置于所述第2面上，与所述驱动部连接；和
多个第2侧面导体，经由所述侧面从所述第1面上配置到所述第2面上，将所述多个第3布线焊盘和所述多个第4布线焊盘分别连接。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
所述第2相邻间隔比所述第3凹部的与所述第2边平行的方向上的最大宽度大。
15.根据权利要求13或14所述的显示装置，其中，
在俯视观察所述第1面时，所述多个第3凹部分别是在从所述第2边侧前往所述第1面的中央侧的第3方向上细长的槽状部。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，
所述第3方向是与所述第2边正交的方向，
所述多个第3凹部被平行地配置。
17.根据权利要求13～16中任一项所述的显示装置，其中，
在俯视观察所述第1面时，所述多个第3凹部在所述第3方向以及与所述第3方向交叉的第4方向上被排列为矩阵状。
18.根据权利要求13～17中任一项所述的显示装置，其中，
所述多个第3布线焊盘各自的所述第3外表面的整体分别被所述多个第2侧面导体覆盖。
19.根据权利要求13～18中任一项所述的显示装置，其中，
在所述多个第4布线焊盘各自的与所述第2面所对置的面相反的一侧的第4外表面，形成多个第4凹部。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，
所述多个第4布线焊盘各自的所述第4外表面的整体分别被所述多个第2侧面导体覆盖。
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